JPH0419978A - コネクタ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ノイズ防止フィルタとして貫通型のコンデン
サを内蔵したノイズ防止型つコネクタ装置に関する。

従来の技術 近年、電気産業分野や自動屯用電装品分野などで種々の
電子機器が広く用いられるようになり、それにともなっ
て電気的ノイズの問題が飛躍的に増加しつつある。この
ような情勢のもとて外部からの障害電波の侵入および機
器内部で発生した不要電波の輻射を除去するための素子
を内蔵したノイズ防止型のコネクタ装置が多用されるよ
うになってきている。従来、ノイズ防止型のコネクタ装
置としては、ノイズフィルタとして中心部にコネクタピ
ン用の貫通孔を有する貫通型のコンデンサを備えたもの
が多く用いられている。

以下、この種のノイズ防止型のコネクタ装置の構成につ
いて第３図〜第６図を参照しながら説明する。第３図膏
、　ｆｂ）　、　（ｃ）および第４図に示すように、絶
縁樹脂製の箱型ハウジング１の内壁面の中間部には中間
仕切板２が設けられ、ハウジング１内部（はソケット結
合部３と機器内部回路接続部４との２空間に分割されて
いる。中間仕切板２には所定の間隔で複数個の直線状の
コネクタピン６がソケット結合部３側から玉入すること
によって貫通植設されている。ただし、これらの図面で
は説明を簡単にするため複数個のコネクタピンであって
も符号付は代表的なもの１個だけにとどめである。以下
他の複数個の部品がある場合も同様である。中間仕切板
２０＠器内部回路接続部側には金属板製シャーシ６が重
ねて配置されている。シャーシ６にはコネクタピン５を
非接触的に貫通させる貫通孔７が設けられており、その
シャーシ６の両端部には突５８　ａおよび８ｂが設けら
れている。

このシャーン６には厚さ方向に貫通する貫通孔９を有し
ドーナツ状に成型された磁器製つ貫通型のコンデンサ１
ｏが固着されている。さらに、貫通孔１１を設けた金属
製のシールドケース１２がハウジング１に被せられてい
る。シールドケース１２の孔１３＆、、１３ｂを通じて
シャーシ６の突起３ａ　、９ｂを突出させて、半田付け
によりシャーシ６とシールドケース１２とが電気的に接
続されている。コネクタピン６（ｄシャーシ６の貫通孔
７、コンデンサ１ｏの貫通孔９、およびシールドケース
１２の貫通孔１１それらの総てを貫通してシールドケー
ス１２外へ突出しその先端は機器内部回路接続に用いら
れる。また、第６図に示すようにコンデンサ１０は片面
の銀電極１４ａＴｈシヤーシ６に半田付けすることによ
りシャーシ６に固着される。したがってシャーシ６は各
貫通型のコンデンサ１０に対する共通端子となっている
。反対側の銀型１１４ｂは半田１５によってコネクタピ
ン５と電気的に接続されている。そして第３図に示すよ
うに中間仕切板２の上方、箱型ハウジング１の機器内部
回路接続部４の空間部には弾性を有する樹脂１６が充填
されて貫通型のコンデンｖ１゜およびその電極部が保護
されている。このようにして最終的に１は第６図（ａ）
に示すような外＠構造を有するノイズ防止型のコネクタ
装置が形成され、コネクタピン５の一端はプリント基板
などのｔ子機器回路と接続され、ソケット納会部３に′
ｆｉ第６図（ｂ）に示すようなソケット１７が着脱自在
に挿入されて他の電子機器と電気的に接続される。

発明が解決しようとする課題 近年、この種のコネクタ装置に対する使用条件の要求＝
−１：Ｌだいに厳しくなってきており、例えばコネクタ
装置が水をかぶったり、ソケット側コネクタの外部連結
用ケーブルを伝ってコネクタハウジング内に水が入って
きても、その水を除けばフィルタとしてのコンデンサの
機能を維持することを要求される。

上記構成のコネクタ装置においては、貫通型のコンデン
サ１０およびその半田付固着部を保護する目的で、絶縁
ハウジング１の上部内壁とシャーシ６との空間に弾カキ
樹脂１６が充填されているために、外部の水分がハウジ
ング１上部１ｌ１１（喘絽内部回路接続部側）から貫通
型のコンデンサ１０の部分に侵入することはないが、ハ
ウジング１下部側、（ソケット結合部側）は中間仕切板
２の貫色孔にコネクタピン６を圧入しているだけなので
、このヨ入部の僅かな隙間から毛細管現象等で水分が侵
入し、貫通型のコンデンｆ１Ｑの部分まで達することが
ある。そして、この水分が１象因となって貫通型のコン
デンサ１００電極間の絶縁性能を劣化させ、極端な場合
に゛辻コンデンサ部の絶縁抵抗が低下し、そのためコネ
クタピン５とシャーシ６の間が殆んど導通状態となり、
コネクタ装置としての機能を果たさなくなってしまうと
ｂう課題があった。

しかも、このようにしてコネクタ装置内部に侵入した水
分は容易に除去することができないために、コネクタ装
置全体を取り替えなければならなかった。

一方、上記のハウジング１上部側（機器内部回路接続部
側）に充填された弾力性樹脂１６がシャ−シロの下方ま
で回って、シャーシ６と中間仕切板２の隙間を完全に充
填すると上記のような問題は発生しないのであるが１弾
力件樹脂１６がシャーシｅの下方へ流れ込む時に内部に
残る空気のために気泡２６ができると、数ケ所の空隙が
残る。

この気泡２６は、シャーシ６に孔を多くあけたり、シャ
ーシ６の外形を小さくしても完全になくすことはできず
、逆にシャーシ６のシールド効果が低下するという新た
な欠陥も生じる。

本発明は、このような従来の課頓を解決するものであわ
、コネクタ装置が水をかぶっても、その水分が内部のコ
ンデンサの部分まで侵入することがない優れたコネクタ
装置を提供することを目的とするものである。

課題を解決するための手段 本発明は、上記課題を解決するために、絶縁ハウジング
内部の中間仕切板のコネクタピン植設用の貫通孔の周囲
にすりばち状のテーパ部を設け。

他の部分よりも窪ませたものである。

作用 上記解決手段によりコネクタ装置のコンデンサ部を保護
するために、絶縁ハウジング内の上部側（機器内部回路
接続部側）に充填された弾力性樹脂の一部はシャーシの
下部に流れ込み、絶縁ハウジングの中間仕切板上面に溜
るが、本発明によるコネクタピン貫通孔周囲に投けられ
たすり＋ｆち状テーパ部が最も低くなっているために、
この部分に流れ込み、各コネクタピンの周囲を密閉する
ことができるものである。

実施例 以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明
する。第１図１＆）　、　ｉｂ）　、　（Ｃ）および第
２図は、本発明の一実施例の構成を示すものであり、第
３図〜第６図と同一部分には同一番号を付して説明を省
略し、相違する部分についてのみ説明する。

すなわち、貫通型のコンデンサ１０と接続されたコネク
タピン５をハウジング１内の中間仕切板２に植設し、シ
ャーシ６を共通端子とすることは従来と同様であるが、
本発明においては、このコネクタピン６を圧入植設する
貫通孔２１を設けた絶縁ハウジング１の中間仕切板２の
上面は平面状で、前記貫通孔２１の周囲にはすり（−１
′ち状のテーパ部２２を設け、周囲より窪ませたもので
ある。

さらに、このコネクタピン６をそれぞれ非接触的に貫通
させる孔を有し、絶縁・・ウジフグ１内上部の機器内部
回路接続部４の内寸よりもやや小さい外形寸法の金属板
製シャーシ６が、絶縁樹脂製ハウジング１の中間仕切板
２上面から少し間隔をあけて配されている。

１６は弾力性樹脂であって、貫通型のコンデンサ１ｏお
よびその半田付は電極部２３を保護するためにシャーシ
６の上面から）・ウジング１の上部の機器内部回路接続
部４内に充填されている。

この弾力性樹脂１６ば、シャーシ６の外周とハウジング
１の機器内部回路接続部４の内壁との隙間からシャーシ
６の下部へも流れ込んで中間仕切板２上に溜まり、各コ
ネクタピン圧入植設用の貫通孔２１の周囲のすりばち状
のテーノく部２２に流れ込み、各コネクタピン６の圧入
部２４の根元を密閉している。

発明の効果 本発明は上記実施例より明らかなように、以下に示す効
果を有する。

箱型ハウジングの内側上部の機器内部回路接続部に流し
こまれた樹脂は、シャーシと箱型ハウジング内壁との隙
間よりシャーシの下面側にも流れこんで中間仕切板に達
し、気泡を生ずることなく、コンデンサと中間仕切板を
含むこの空間を満たす。

それと同時に、コネクタピン貫通孔の周囲のすりばち状
テーパ部もこの樹脂によって充填される。

したがって、コンタクトピンと貫通孔の間の間隙も完全
に樹脂によって封じられ、コネクタ装置がたとえ浸水し
てもコンデンサ部への水分の侵入を完全に防ぐことがで
き、プラグ部および端子部の水分を取り除けば、ノイズ
防止型のコネクタ装置としての機能を十分に維持させる
ことができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図ｉａ）　、　ｆｌ））　、　（０）は本発明の一
実施例におけるコネクタ装置の一部切欠正面図と充填樹
脂を取除いた平面四分よび側断面図、第２図は同コネク
タｉｔにおけるコネクタピン壬入部の断面正面図、第３
　Ｃｌ１ａｌ　、　Ｌｂ）　、　（Ｃ）（／ｉ従来のニ
ア　不りｐｇｘｏ一部切欠正面図、充填樹脂を取除いた
平面図および側断面図、第４図は樹脂光填前の同分解斜
祖国、第６図ｔ＆）　、（ｂ）　、　（０）は同装置に
使用するコンデンサの左側面図、正面断面図および右側
面図、第６図（ａ）。 （ｂ）は同装置と同装置に嵌合するソケットの斜視図で
ある。 １・・・・・・絶碌注の箱型ハウジング、２・・・・・
・中間仕切板、５・・・・・コネクタピン、６・・・・
・・金萬仮製シャーシ、７，９・・・・・・貫通孔、１
ｏ・・・・・・貫通型のコンデンサ、１２・・・・・シ
ールドケース、１４ａ、１４ｂ・・・・・・電極、１６
・・・・・・樹脂、２２・・・・・・テーパ部。 代理人の氏名　弁理士　粟　野　重　孝　ほか１名百通
犯 ｆ連記のコンテ、＞７ 軍４も ″ｒ−バ鼾 Ｓ 図 第 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 内部に中間仕切板を有する絶縁性の箱型ハウジングと、
   前記中間仕切板を貫通して所定の間隔で植設された複数
   個のコネクタピンと、中間仕切板の上面に配され、コネ
   クタピンのそれぞれを非接触的に貫通させる孔を有し、
   外形が中間仕切板よりもやや小さい金属板製シャーシと
   、中央に貫通孔を有するドーナツ状で前記コネクタピン
   のそれぞれに貫通孔を通してはめ込まれ、電極の一方を
   シャーシの上面に、他方を各コネクタピンに導通固着し
   た貫通型のコンデンサと、前記シャーシと電気的に導通
   し、かつ貫通型のコンデンサおよびシャーシを箱型ハウ
   ジングの外側から覆うシールドケースとを有し、シャー
   シおよび貫通型のコンデンサの囲りに弾性を有する絶縁
   樹脂を充填したコネクタ装置において、金属板製シャー
   シを絶縁ハウジングの中間仕切板から少し間隔をあけて
   配すると共に、中間仕切板のシャーシに面する上面側を
   平面とし、コネクタピン植設用の各貫通孔の周囲にすり
   ばち状のテーパ部を設けて窪ませたコネクタ装置。