JPS593558Y2 - 高周波機器 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は高周波機器に関するもので、特に、接続端子
が筒状コンデンサ素子を挿通して引き出される構造を有
する高周波機器の構造の改良に関する。

第８図は従来の高周波機器の一例としての電子チューナ
の構成を説明するための分解斜視図である。

第８図を参照して、電子チューナは、概略的には、そこ
に回路が構成された本基板１、本基板１を囲むシールド
ケース２、シールドケース２とともに本基板１を囲む絶
縁性材料からなる副基板３、絶縁性の副基板３を覆うよ
うに配置されたシールド効果を持たせるためのシールド
板４、ならびに、副基板３の孔５およびシールド板４の
孔６を挿通して本基板１に電気的接続される接続端子７
を含む。

従来の電子チューナにおいては、まず、接続端子７を本
基板１に固定し、その状態で副基板３をその孔５に接続
端子７が挿通するように配置し、さらにシールド板４を
被せて、このシールド板４とシールドケース２とをはん
だ付けにより固定することが行なわれていた。

また、副基板３の孔５に接続端子７を挿通した状態で固
定して、ここにシールド板４を取付け、そこから本基板
１に接続端子７をはんだ付けして固定することも行なわ
れていた。

しかしながら、これらの方法においては、筐体をシール
ドする必要から、接続端子７を絶縁物である副基板３で
囲み、その上にシールド板４を固定しなければならない
という煩しさがあった。

また、従来の電子チューナの別の構成として、シールド
板に貫通コンデンサを先にはんだ付けして、絶縁物を使
わずに本基板にジャンパ線等ではんだ付けして固定する
ものがあった。

しかしながら、この方法においては、ジャンパ線ではん
だ付けする煩しさがあった。

それゆえに、この考案の主たる目的は、上述のような従
来の欠点を除去し得るたとえば電子チューナのような高
周波機器の構造を提供することである。

この考案は、要約すれば、副基板として、その片面にシ
ールド用導電性箔がほぼ覆うように形成されたプリント
基板のような副基板を用い、この副基板に形成された孔
には筒状コンデンサ素子が挿通され、さらに、本基板に
形成された孔と筒状コンデンサ素子とを挿通して接続端
子を、本基板から副基板の外側へ引き出すようにした高
周波機器である。

この考案のその他の目的と特徴は以下に図面を参照して
行なう詳細な説明から一層明らかとなろつ６ 第１図はこの考案の高周波機器の一例としての電子チュ
ーナの概略斜視図である。

電子チューナは、そこに回路が構成された四角形状の本
基板１１を含み、本基板１１は、シールドケース１２と
ともに、本基板１１に直交する副基板１３によって囲ま
れる。

すなわち、四角形状の本基板１１の周囲の４つの辺を取
囲むように当該本基板１１と直交して延びる４つの側面
のうち、３つの側面がシールドケース１２によって構成
され、残り１つの側面が副基板１３によって構成される
ことになる。

副基板１３はたとえばプリント基板のようにその片面に
導電性箔１４がほぼ覆うように形成されたものであり、
それによってシールド効果が発揮される。

導電性箔１４はたとえば銅箔から構成される。

副基板１３には、孔１３ａ（第２図）が形成され、そこ
には筒状コンデンサ素子１５が挿通される。

このコンデンサ素子１５の中心導体ともなる接続端子１
６はコンデンサ素子１５を介して副基板１３に固定され
る。

第２図は第１図の要部を分解して示した断面図である。

第２図を参照して、Ｌ字形の接続端子１６の一端は本基
板１１の孔１１ ａに挿通されて固定され、筒状コンテ
゛ンサ素子１５は副基板１３の孔１３ａに挿通されてい
る。

筒状コンデンサ素子１５には、好ましくは、孔１３ａの
径より大きいフランジ状に張り出す部分が形成される。

したがって、筒状コンデンサ素子１５は、このフランジ
状張り出し部分が副基板１３の内側面に当接することに
よって位置決めされる。

筒状コンデンサ素子１５は、この段階では、孔１３Ｈに
挿通されて仮に保持された状態である。

そして、接続端子１６の他端が筒状コンデンサ素子１５
に矢印で示すように挿入されてはんだ付けされる。

はんだ１７が図示されているが、これは上述のはんだ付
けの際に筒状コンデンサ素子１５の外周面に形成された
電極と導電性箔１４とを接続するものであり、図示しな
いが、筒状コンデンサ素子１５の内周面に形成された電
極と接続端子１６ともはんだ付け（第３図のはんだ１８
に相当する）される。

第３図はこの考案の他の実施例を示すもので、第２図に
示した部分に相当の部分が断面図で示されている。

第３図を参照して、絶縁物からなるスペーサ１９が用い
られて、筒状コンテ゛ンサ素子１５が位置決めされてい
る。

この第３図に示す実施例によれば、筒状コンデンサ素子
１５が孔１３ ａに挿通された仮に保持された状態であ
って、前述したようなはんだ付けを未だ行なわない際の
筒状コンデンサ素子１５の位置決めが、スペーサ１９に
よって確実に行なわれるという利点がある。

第４図はこの考案のさらに他の実施例の要部を示すもの
で、第２図に示した部分に相当の部分が一部分解した断
面図で示されている。

第５図は、第４図に示す部分を斜視図で示したものであ
る。

第６図は第４図の接続端子のみを単独で示したものであ
る。

この実施例の特徴は、接続端子１６がたとえば１字形に
形成されていることである。

そして、その小さな突出部１６ ａの先端は、副基板１
３に形成された孔１３ｂに圧入されて嵌合し、それによ
って筒状コンデンサ素子１５は有利に固定される。

このとき、接続端子１６には当接部１６ｂが形成されて
いるので、特に筒状コンデンサ素子１５の浮きや傾きを
防止する。

また、接続端子１６自身も突出部１６ ａや当接部１６
ｂの作用によって有利に位置決めされ、突出部１６
ａに形成された張り出し部１６ Ｃも同様の作用を果た
す。

第４図に示すように、副基板１３に筒状コンテ゛ンサ素
子１５や接続端子１６が保持された状態で矢印の方向に
接続端子１６を本基板１１の孔１１ ａに挿通する。

この状態が第５図に示されている。この状態で、たとえ
ばはんだデ゛イツプを行なえば、第４図に示すようには
んだ１７．１８が形成され、所定の電気的接続および固
定が達成される。

第７図は、第４図ないし第６図を参照して説明した実施
例の有利性を説明するための電子チューナの分解斜視図
である。

すなわち、この実施例によれば、第３図で示したスペー
サ１９のような余計な部品が必要でなく、またスペーサ
１９を配置する場合の微細な作業を伴うことがなく、接
続端子１６自身が有利に位置決めされるので、このよう
な接続端子１６が多数あり、それらを同時に本基板１１
の７Ｌ１１ａに挿通する必要があるとき、この作業を円
滑に進めることができる。

以上のように、この考案によれば、接続端子の保持と筐
体のシールド効果を１枚のプリント基板すなわちシール
ド用導電性箔がその片面をほぼ覆って形成された副基板
によって達成することができる。

また、筒状コンテ゛ンサ素子を用いるので、接続端子の
導出部分における絶縁が確実に確保される。

また、接続端子として、本基板から副基板の外側へ引き
出される形状のものが用いられ、その場合、接続端子は
本基板側にも副基板側にも保持されるので、接続端子の
固定および電気的接続のために、能率的なはんだディッ
プを採用することも可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の高周波機器の一例としての電子チュ
ーナの一実施例の概略斜視図である。 第２図は第１図の要部を分解して示す断面図である。 第３図はこの考案の他の実施例を示し、第２図に相当す
る部分を断面図で示す。 第４図はこの考案のさらに他の実施例を示し、第２図に
相当する部分を分解した断面図で示す。 第５図は第４図に示す部分の斜視図である。 第６図は第４図の接続端子１６のみを単独で示す。 第７図は第４図ないし第６図に示した実施例の有利性を
説明するための電子チューナの分解斜視図である。 第８図は従来の高周波機器の一例としての電子チューナ
の構成を説明するための分解斜視図である。 図において、１１は本基板、１１ ａは第１の孔として
の孔、１３は副基板、１３ａは第２の孔としての孔、１
４は導電性箔、１５は筒状コンデンサ素子、１６は接続
端子である。

Claims (5)

【実用新案登録請求の範囲】
1. （１）四角形状の本基板の周囲の４つの辺をとり囲むよ
   うに当該本基板と直交して延びる４つの側面のうち、３
   つの側面がシールドケースによって構成され、残りの１
   つの側面が副基板によって構成され、 前記副基板の片面にはシールド用導電性箔がほぼ覆うよ
   うに形成され、 前記本基板には第１の孔が設けられ、 前記副基板には第２の孔が設けられ、この第２の孔には
   筒状コンテ゛ンサ素子が挿通され、さらにその一端が前
   記第１の孔を挿通して前記本基板に固定されかつその他
   端が前記第２の孔にある前記筒状コンデンサ素子を挿通
   して前記副基板に固定されることによって、前記本基板
   から前記副基板の外側へ引き出される接続端子を備える
   高周波機器。
2. （２）前記副基板には、前記第２の孔に近接して第３の
   孔が設けられ、 前記接続端子には、前記第３の孔に挿通されて当該接続
   端子の位置決めを行なう位置決め用突出部が一体的に形
   成されている実用新案登録請求の範囲第１項記載の高周
   波機器。
3. （３）前記接続端子は全体として１字形である実用新案
   登録請求の範囲第２項記載の高周波機器。
4. （４）前記筒状コンデンサ素子には、前記第２の孔の径
   より大きいフランジ状に張り出す部分が形成され、 前記筒状コンテ゛ンサ素子は、前記フランジ状景り出し
   部分が前記副基板の内側面に当接することによって位置
   決めされる実用新案登録請求の範囲第１項ないし第３項
   のいずれかに記載の高周波機器。
5. （５）前記接続端子には前記筒状コンデンサ素子に挿通
   されたとき当該筒状コンデンサ素子を前記副基板に対し
   て押しつける当接部が形成されている実用新案登録請求
   の範囲第４項記載の高周波機器。