JPH04199894A - 接着剤塗布装置 - Google Patents
接着剤塗布装置Info
- Publication number
- JPH04199894A JPH04199894A JP2335891A JP33589190A JPH04199894A JP H04199894 A JPH04199894 A JP H04199894A JP 2335891 A JP2335891 A JP 2335891A JP 33589190 A JP33589190 A JP 33589190A JP H04199894 A JPH04199894 A JP H04199894A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- bonding agent
- application
- station
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Coating Apparatus (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子部品を回路基板に装着する電子部品実装
分野において、装着する電子部品を回路基板に固定する
ための接着剤を、回路基板に自動的に塗布する接着剤塗
布装置に関するものである。
分野において、装着する電子部品を回路基板に固定する
ための接着剤を、回路基板に自動的に塗布する接着剤塗
布装置に関するものである。
従来の技術
近年、電子部品装着分野では電子部品を、高速かつ正確
に回路基板に装着する技術が必要とされてきている。こ
のため、装着する電子部品を回路基板に固定するための
接着剤を、高速かつ正確に回路基板に塗布する技術が必
要となってきている。
に回路基板に装着する技術が必要とされてきている。こ
のため、装着する電子部品を回路基板に固定するための
接着剤を、高速かつ正確に回路基板に塗布する技術が必
要となってきている。
従来の接着剤塗布装置は、接着剤塗布を確実に行うため
に捨て打ちと呼ばれる動作を実際の塗布動作に先立たせ
て行っていた。第３図に示されるように、捨て打ちは、
回路基板３１の空き領域３２にあらかしめ定められた回
数だけ接着剤３３〜３５を塗布する動作であり、塗布ノ
ズルからでる接着剤の量を安定化させる働きを持ってい
る。また近年、捨て打ちの最後の動作によって塗布され
た接着剤３５を、ビデオカメラで撮像して画像を得、上
記画像を画像処理装置で分析して、正しい塗布が行われ
ていたかどうかを判断する高度な機能を持つ接着剤塗布
装置が使われ始めている。第３図において、３６は回路
として動作する電子部品実装領域である。
に捨て打ちと呼ばれる動作を実際の塗布動作に先立たせ
て行っていた。第３図に示されるように、捨て打ちは、
回路基板３１の空き領域３２にあらかしめ定められた回
数だけ接着剤３３〜３５を塗布する動作であり、塗布ノ
ズルからでる接着剤の量を安定化させる働きを持ってい
る。また近年、捨て打ちの最後の動作によって塗布され
た接着剤３５を、ビデオカメラで撮像して画像を得、上
記画像を画像処理装置で分析して、正しい塗布が行われ
ていたかどうかを判断する高度な機能を持つ接着剤塗布
装置が使われ始めている。第３図において、３６は回路
として動作する電子部品実装領域である。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記のような構成では決して信頬性の高
い接着剤塗布が行えるとは言えない。
い接着剤塗布が行えるとは言えない。
なぜならば、通常−枚の回路基板に装着する電子部品の
点数は少な（とも３０前後であり、装着点数の多い回路
基板であれば、数百もの点数になる。したがって、捨て
打ちを行っても上記全ての装着点数分の接着剤塗布を安
定して行えるという保証はどこにもないからである。何
十回、何百回と接着剤塗布を行っているうちには、接着
剤が十分な量だけ塗布されなかったり、逆に塗布量が過
多であったり、あるいは接着剤の塗布形状が次工程の電
子部品装着に好ましくない形状であったりする可能性が
残るからである。第４図に、正常な接着剤塗布４１と、
過少な接着剤塗布４２、過多な接着剤塗布４３、糸引き
接着剤塗布４４といった３例の塗布以上状態を示す。
点数は少な（とも３０前後であり、装着点数の多い回路
基板であれば、数百もの点数になる。したがって、捨て
打ちを行っても上記全ての装着点数分の接着剤塗布を安
定して行えるという保証はどこにもないからである。何
十回、何百回と接着剤塗布を行っているうちには、接着
剤が十分な量だけ塗布されなかったり、逆に塗布量が過
多であったり、あるいは接着剤の塗布形状が次工程の電
子部品装着に好ましくない形状であったりする可能性が
残るからである。第４図に、正常な接着剤塗布４１と、
過少な接着剤塗布４２、過多な接着剤塗布４３、糸引き
接着剤塗布４４といった３例の塗布以上状態を示す。
課題を解決するための手段
上記問題点を解決するため、本発明は、接着剤を回路基
板に塗布する接着剤塗布ステーションと、上記回路基板
に塗布された接着剤の塗布状態を検査する接着剤検査ス
テーションとを、回路基板の搬送方向に順次並設したこ
とを特徴とするものである。
板に塗布する接着剤塗布ステーションと、上記回路基板
に塗布された接着剤の塗布状態を検査する接着剤検査ス
テーションとを、回路基板の搬送方向に順次並設したこ
とを特徴とするものである。
作用
本発明の上記した構成によれば、接着剤塗布ステーショ
ンにて回路基板に塗布された接着剤を、次の接着剤検査
ステーションにていち早く検出し、即座に必要な対応を
可能とすることができる。
ンにて回路基板に塗布された接着剤を、次の接着剤検査
ステーションにていち早く検出し、即座に必要な対応を
可能とすることができる。
実施例
以下、本発明の一実施例を、第１図から第２図を用いて
説明する。
説明する。
第１図は本発明の一実施例である接着剤塗布装置の概略
構成を示す図である。第１図において、接着剤塗布ステ
ーション１と、接着剤検査ステーション２とが、ＸＹ２
方向に移動され位置ぎめされるいわゆるＸＹ子テーブル
上搬送レール７による搬送方向に順次並設されている。
構成を示す図である。第１図において、接着剤塗布ステ
ーション１と、接着剤検査ステーション２とが、ＸＹ２
方向に移動され位置ぎめされるいわゆるＸＹ子テーブル
上搬送レール７による搬送方向に順次並設されている。
搬送方向上流側の接着剤塗布ステーション１には、接着
剤塗布ノズル３が設けられ、搬送方向下流側の接着剤検
査ステーション２には、ビデオカメラ４と照明光源５と
が設けられられている。
剤塗布ノズル３が設けられ、搬送方向下流側の接着剤検
査ステーション２には、ビデオカメラ４と照明光源５と
が設けられられている。
以上のように構成された接着剤塗布装置について、以下
その動作を説明する。
その動作を説明する。
回路基板８．９は、搬送レール７に沿って矢印の方向に
搬送され、接着剤塗布ステーション１では、接着剤塗布
ノズル３が下陳し回路基板９の接着剤１４に次く位置に
接着剤１０を塗布しようとしている。接着剤検査ステー
ション２に達している回路基板８上には、第２図に示す
メインコントローラ２０内にあらかじめ設定されたプロ
グラム２１にしたがって、接着剤１１〜１４がすでに塗
布されている。
搬送され、接着剤塗布ステーション１では、接着剤塗布
ノズル３が下陳し回路基板９の接着剤１４に次く位置に
接着剤１０を塗布しようとしている。接着剤検査ステー
ション２に達している回路基板８上には、第２図に示す
メインコントローラ２０内にあらかじめ設定されたプロ
グラム２１にしたがって、接着剤１１〜１４がすでに塗
布されている。
接着剤塗布時には、接着剤塗布ノズル３の位置は常に同
じ位置にあり、χＹ子テーブルが接着剤塗布ノズル３に
対して移動することによって位置決めが行われる。プロ
グラム２１にしたがって、全ての接着剤の塗布が完了す
ると、回路基板８はＸＹ子テーブル上に設けられた搬送
レール７上を左方向へ移動し、接着剤検査ステーション
２で停止する。この回路基板８の搬送動作に同期して、
次に接着剤を塗布すべき回路基板９が、接着剤塗布ステ
ーション１に搬入される。
じ位置にあり、χＹ子テーブルが接着剤塗布ノズル３に
対して移動することによって位置決めが行われる。プロ
グラム２１にしたがって、全ての接着剤の塗布が完了す
ると、回路基板８はＸＹ子テーブル上に設けられた搬送
レール７上を左方向へ移動し、接着剤検査ステーション
２で停止する。この回路基板８の搬送動作に同期して、
次に接着剤を塗布すべき回路基板９が、接着剤塗布ステ
ーション１に搬入される。
次に、接着剤検査ステーション２では、前工程の接着剤
塗布ステーションｌで全ての接着剤を塗布した回路基板
８が搬入されており、接着剤の塗布状態を検査するビデ
オカメラ４の真下に接着剤塗布ステーション１で塗布し
ようとしている接着剤と同じ接着剤１５が位置している
。
塗布ステーションｌで全ての接着剤を塗布した回路基板
８が搬入されており、接着剤の塗布状態を検査するビデ
オカメラ４の真下に接着剤塗布ステーション１で塗布し
ようとしている接着剤と同じ接着剤１５が位置している
。
接着剤１５は照明光源５によって明るく照らされており
、ビデオカメラ４で撮像して画像を得、第２図の画像処
理装置２２で画像を分析することにより接着剤の塗布状
態の検査が行われる。検査の結果、第４図の正常塗布４
１以外の、例えば過少塗布４２や、過多塗布４３、ある
いは糸引き塗布４４等の塗布異常が検出されれば接着剤
塗布ステーション１およびＸＹ子テーブルは直ちに停止
し、ブザー等でオペレータに異常の発生を知らせる。こ
の時オペレータは、塗布異常となった回路基板を取り出
して修正を行うとともに、接着剤塗布ステーション１の
状態もチエツクして、塗布異常に結びつくトラブルがな
いかどうか検査し、もし塗布ノズルのつまりゃ糸引き塗
布４４の原因となる接着剤の温度異常等が発見された場
合には、これを直ちに修正することにより不良基板の発
生を最小限に抑えることができる。
、ビデオカメラ４で撮像して画像を得、第２図の画像処
理装置２２で画像を分析することにより接着剤の塗布状
態の検査が行われる。検査の結果、第４図の正常塗布４
１以外の、例えば過少塗布４２や、過多塗布４３、ある
いは糸引き塗布４４等の塗布異常が検出されれば接着剤
塗布ステーション１およびＸＹ子テーブルは直ちに停止
し、ブザー等でオペレータに異常の発生を知らせる。こ
の時オペレータは、塗布異常となった回路基板を取り出
して修正を行うとともに、接着剤塗布ステーション１の
状態もチエツクして、塗布異常に結びつくトラブルがな
いかどうか検査し、もし塗布ノズルのつまりゃ糸引き塗
布４４の原因となる接着剤の温度異常等が発見された場
合には、これを直ちに修正することにより不良基板の発
生を最小限に抑えることができる。
第２図のメインコントローラ２０は、接着剤の塗布位置
および塗布順序を示したプログラム２１を内部の記憶手
段に保持しており、上記プログラム２１にしたがって前
記画像処理装置２２のほか、塗布ヘッドコントローラ２
３、ＸＹ子テーブルントローラ２４、基板搬送コントロ
ーラ２５を制御し、接着剤塗布ステーション１および接
着剤検査ステーション２の全ての動きを制御している。
および塗布順序を示したプログラム２１を内部の記憶手
段に保持しており、上記プログラム２１にしたがって前
記画像処理装置２２のほか、塗布ヘッドコントローラ２
３、ＸＹ子テーブルントローラ２４、基板搬送コントロ
ーラ２５を制御し、接着剤塗布ステーション１および接
着剤検査ステーション２の全ての動きを制御している。
画像処理装置２２には、接着剤検査ステーション２で接
着剤の塗布状態を検査するためのビデオカメラ４が接続
されている。塗布ヘッドコントローラ２３は、接着剤塗
布ステーション１の塗布ヘッドを制御している。ＸＹ子
テーブルントローラ２４は、ＸＹ子テーブルの位置決め
および高速移動制御を行い、基板搬送コントローラ２５
は、回路基板のχＹ子テーブルへの搬入動作およびＸＹ
子テーブルからの搬出動作を制御している。
着剤の塗布状態を検査するためのビデオカメラ４が接続
されている。塗布ヘッドコントローラ２３は、接着剤塗
布ステーション１の塗布ヘッドを制御している。ＸＹ子
テーブルントローラ２４は、ＸＹ子テーブルの位置決め
および高速移動制御を行い、基板搬送コントローラ２５
は、回路基板のχＹ子テーブルへの搬入動作およびＸＹ
子テーブルからの搬出動作を制御している。
以上のように本実施例によれば、接着剤塗布ステーショ
ン１と、接着剤検査ステーション２とを回路基板の搬送
方向に順次設けることで、接着剤塗布ステーション１で
接着剤を回路基板に塗布するとともに、塗布された接着
剤の塗布状態を塗布ステーション直後の接着剤検査ステ
ーション２で検査することができ、接着剤塗布ステーシ
ョン１の異常をいち早く検出し、接着剤塗布ステーショ
ン１の異常に起因する接着剤の塗布不良を最小限に抑え
ることができる。
ン１と、接着剤検査ステーション２とを回路基板の搬送
方向に順次設けることで、接着剤塗布ステーション１で
接着剤を回路基板に塗布するとともに、塗布された接着
剤の塗布状態を塗布ステーション直後の接着剤検査ステ
ーション２で検査することができ、接着剤塗布ステーシ
ョン１の異常をいち早く検出し、接着剤塗布ステーショ
ン１の異常に起因する接着剤の塗布不良を最小限に抑え
ることができる。
なお、上記実施例において、接着剤塗布ノズル３および
塗布状態検査用のビデオカメラ４と回路基板８．９の相
対的な位置決めを行うために、接着剤塗布ノズル３およ
び塗布状態検査用のビデオカメラ４を固定とし、回路基
板８．９を載せたＸＹ子テーブル移動させているが、回
路基板８．９を固定とし、接着側塗布ノズル３および塗
布状態検査用のビデオカメラ４を搭載したＸＹロボット
アームを移動させることにしてもよい。
塗布状態検査用のビデオカメラ４と回路基板８．９の相
対的な位置決めを行うために、接着剤塗布ノズル３およ
び塗布状態検査用のビデオカメラ４を固定とし、回路基
板８．９を載せたＸＹ子テーブル移動させているが、回
路基板８．９を固定とし、接着側塗布ノズル３および塗
布状態検査用のビデオカメラ４を搭載したＸＹロボット
アームを移動させることにしてもよい。
また接着剤の塗布を安定させるため、本発明の従来技術
である捨て打ち技術を併用してもよい。
である捨て打ち技術を併用してもよい。
発明の効果
本発明によれば接着剤を回路基板に塗布する接着剤塗布
ステーションと、上記回路基板に塗布された接着剤の塗
布状態を検査する接着剤検査ステーションとを順次並設
してあり、接着剤塗布ステーションで接着剤を塗布した
回路基板について、その直後の接着剤検査ステーション
にて接着剤の塗布状態を検査することができるので、接
着剤塗布ステーションの異常をいち早く検出し、接着剤
塗布ステーションの異常に起因する接着剤の塗布不良を
最小限に抑えることができる信頬性の高い接着剤塗布装
置を実現できる。
ステーションと、上記回路基板に塗布された接着剤の塗
布状態を検査する接着剤検査ステーションとを順次並設
してあり、接着剤塗布ステーションで接着剤を塗布した
回路基板について、その直後の接着剤検査ステーション
にて接着剤の塗布状態を検査することができるので、接
着剤塗布ステーションの異常をいち早く検出し、接着剤
塗布ステーションの異常に起因する接着剤の塗布不良を
最小限に抑えることができる信頬性の高い接着剤塗布装
置を実現できる。
第１図は本発明の一実施例としての接着剤塗布装置の概
略構成図、第２図はコントローラの構成を示すブロック
図、第３図は従来の接着剤塗布装置に用いられてきた捨
て打ちを示す説明図、第４図は接着剤の正常塗布状態と
異常塗布状態を示す説明図である。 １−−− − 接着剤塗布ステーション２−−−− 接
着剤検査ステーション ３ −−−−ｍ＝ 接着剤塗布ノズル ４−−一−−−−−ビデオカメラ ５−−−−−−一 照明光源 ６−一−−−−−−ＸＹテーブル ７−−−−−− −搬送レール ８．９−−− 回路基板 １０−−−−−−一 接着剤 １１〜１６ ・−−一・−−一接着剤 ２０−・−−−一 −メインコントローラ２１−−−−
−、−−−一画像処理装置代理人 弁理士 石 原
勝 第２図 第３図 第４図
略構成図、第２図はコントローラの構成を示すブロック
図、第３図は従来の接着剤塗布装置に用いられてきた捨
て打ちを示す説明図、第４図は接着剤の正常塗布状態と
異常塗布状態を示す説明図である。 １−−− − 接着剤塗布ステーション２−−−− 接
着剤検査ステーション ３ −−−−ｍ＝ 接着剤塗布ノズル ４−−一−−−−−ビデオカメラ ５−−−−−−一 照明光源 ６−一−−−−−−ＸＹテーブル ７−−−−−− −搬送レール ８．９−−− 回路基板 １０−−−−−−一 接着剤 １１〜１６ ・−−一・−−一接着剤 ２０−・−−−一 −メインコントローラ２１−−−−
−、−−−一画像処理装置代理人 弁理士 石 原
勝 第２図 第３図 第４図
Claims (1)
- （１）接着剤を回路基板に塗布する接着剤塗布ステーシ
ョンと、上記回路基板に塗布された接着剤の塗布状態を
検査する接着剤検査ステーションとを、回路基板の搬送
方向に順次並設したことを特徴とする接着剤塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2335891A JPH04199894A (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 接着剤塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2335891A JPH04199894A (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 接着剤塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04199894A true JPH04199894A (ja) | 1992-07-21 |
Family
ID=18293530
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2335891A Pending JPH04199894A (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 接着剤塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04199894A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0623308A (ja) * | 1992-07-10 | 1994-02-01 | Sanyo Electric Co Ltd | 塗布装置 |
| JP2002328100A (ja) * | 2001-05-02 | 2002-11-15 | Sony Corp | プリント基板外観検査方法及び装置 |
| KR100743910B1 (ko) * | 2005-12-29 | 2007-08-02 | 삼성중공업 주식회사 | 스퀴즈 아웃 계측 장치 및 방법 |
| JP2007232553A (ja) * | 2006-03-01 | 2007-09-13 | Hitachi Plant Technologies Ltd | 形状判定方法 |
| JP2008060250A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Yamaha Motor Co Ltd | 基板処理方法および部品実装システム |
-
1990
- 1990-11-29 JP JP2335891A patent/JPH04199894A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0623308A (ja) * | 1992-07-10 | 1994-02-01 | Sanyo Electric Co Ltd | 塗布装置 |
| JP2002328100A (ja) * | 2001-05-02 | 2002-11-15 | Sony Corp | プリント基板外観検査方法及び装置 |
| KR100743910B1 (ko) * | 2005-12-29 | 2007-08-02 | 삼성중공업 주식회사 | 스퀴즈 아웃 계측 장치 및 방법 |
| JP2007232553A (ja) * | 2006-03-01 | 2007-09-13 | Hitachi Plant Technologies Ltd | 形状判定方法 |
| JP2008060250A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Yamaha Motor Co Ltd | 基板処理方法および部品実装システム |
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