JPH04201250A - 帯電防止性フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、包装用フィルムなどとして好適な帯電防止性
フィルムに関する。

［従来の技術と発明が解決しようとする課題１食品等の
包装用フィルムとして、ポリプロピレンフィルム、ポリ
エチレンテレフタレートフィルム、ナイロンフィルムな
どの種々のプラスチックフィルムか使用されている。こ
れらのプラスチックフィルムは、一般に電気絶縁性か大
きいので、静電気を帯び易い。そこで、前記プラスチッ
クフィルムに、帯電防止剤を含む塗布液を塗布した帯電
防止性フィルムが提供されている。

しかしながら、ナイロンフィルムなどの親水性基材フィ
ルムに対して、前記塗布液を塗布しても、高い帯電防止
性を付与することか困難である。また、帯電防止性を付
与できたとしても、その効果を持続させることが困難で
ある。

従って、本発明の目的は、親水性基材フィルムであって
も、高い帯電防止性を長期に亘り維持する帯電防止性フ
ィルムを提供することにある。

［発明の構成コ 本発明者は、鋭意研究の結果、親水性基材フィルムに、
帯電防止剤を含む塗布液を塗布すると、基材フィルムが
吸湿性を有するためか、帯電防止剤か基材フィルム中に
浸透し、帯電防止性か消失することを見いだした。本発
明は、上記知見に基づいてなされたものであり、親水性
基材フィルムの少なくとも一方の面に、疎水性ポリマー
と帯電防止剤とを含む帯電防止層が形成されたフィルム
であって、前記疎水性ポリマーと帯電防止剤との割合が
、５〜５０　：　５０〜９５（重量比）である帯電防止
性フィルムを提供する。

前記親水性基材フィルムとしては、例えば、ポリビニル
アルコール系ポリマー：エチレン−ビニルアルコール共
重合体；ナイロン又はポリアミド：セロハンなどを素材
とする種々のフィルムが使用できる。

上記親水性基材フィルムのうち、広い温度範囲で使用で
きるフィルム、例えばナイロンフィルムが好ましい。ナ
イロンフィルムを構成するナイロンとしては、例えば、
ナイロン６、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン６
６、ナイロン６１０、ナイロン６１２や、共重合ナイロ
ン、例えば、ナイロン６／６６、ナイロン６６／６１０
、ナイロン６／１１などが例示され、これらのナイロン
は少なくとも一種使用される。

基材フィルムは、ロール延伸、圧延延伸、ベルト延伸、
テンター延伸、チューブ延伸等の延伸手段により、適宜
の倍率に一軸または二軸延伸されていてもよい。また上
記基材フィルムは単層フィルムであってもよく、二種以
上のフィルムが積層された複合フィルムであってもよい
。基材フィルムの厚みは特に制限されず、例えば、厚み
１〜２５０μｍ程度である。

また、基材フィルムの少なくとも一方の面、特に両面は
表面処理されているのが好ましい。表面処理としては、
例えば、コロナ放電処理、高周波処理、火炎処理、クロ
ム酸処理、溶剤処理等が例示される。これらの表面処理
のうちコロナ放電処理か好ましい。

なお、上記基材フィルムは酸化防止剤、紫外線吸収剤、
結晶造核剤、滑剤、染料静料等の種々の添加剤を含有し
ていてもよい。

そして、基材フィルムの少なくとも一方の面には、疎水
性ポリマーと帯電防止剤とを含む帯電防止層が形成され
ている。この帯電防止層は、基材フィルムの表面処理面
に形成されているのが好ましい。基材フィルムの処理面
に帯電防止層を形成する場合には、帯電防止層上に印刷
インキを印刷したり、他のフィルムをラミネートしても
、印刷インキとの密着性及びラミネート強度が低下しな
い。

疎水性バインダーとしては、例えば、ポリエチレン、ポ
リプロピレン等のポリオレフィン、アイオノマー、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体、アクリル樹脂、メタクリル
樹脂、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、ポリエ
ステル、ポリウレタン、ポリアセタール、ポリ塩化ビニ
ル、ポリ塩化ビニリデン、塩素化ポリプロピレン等の塩
素化ポリオレフィン、セルロース系樹脂、ポリスチレン
、スチレン−アクリル共重合体、スチレン−ブタジェン
共重合体、スチレン−アクリロニトリル共重合体等のス
チレン系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩化
ビニリデン−塩化ビニル共重合体、塩化ビニリデン−ア
クリロニトリル共重合体、塩化ビニリデン−酢酸ビニル
共重合体、塩化ビニリデン−アクリル酸共重合体、塩化
ビニリデン−メタクリル酸共重合体、塩化ビニリデン−
アクリル酸エステル共重合体、塩化ビニリデン−メタク
リル酸エステル共重合体等の塩化ビニリデン系樹脂等が
例示される。

これらのバインダーは一種又は二種以上混合して用いら
れる。

帯電防止剤としては、慣用の帯電防止剤、例えば、イオ
ン性又は非イオン性であり、かつ導電性を付与するもの
であれば特に制限されず、カチオン性、アニオン性、両
性及び非イオン性の帯電防止剤がいずれも使用できる。

カチオン性帯電防止剤としては、例えば、ポリオキシエ
チレンアルキルアミン；ヒダントイン誘導体；ラウリル
ピリジニウムプロミド等のピリジニウム誘導体；ラウリ
ルトリメチルアンモニウムクロライド、ステアリルトリ
メチルアンモニウムクロライド、オクタデシルトリメチ
ルアンモニウムクロライド等のアルキルトリメチルアン
モニウムクロライド、ジアルキルジメチルアンモニウム
クロライドや、ポリビニルベンジルトリメチルアンモニ
ウムクロライド、ポリ−２−アクリロイルオキシエチル
トリメチルアンモニウムクロライド等の第４級アンモニ
ウム塩；ビニルエーテル誘導体；アクリルアミド誘導体
等が例示される。これらのカチオン性帯電防止剤のうち
第４級アンモラム塩等が好ましい。

アニオン性帯電防止剤としては、例えば、ナフタリンス
ルホン酸塩等のアリールスルホン酸塩；ドデシルベンゼ
ンスルホン酸塩等のアルキルアリールスルホン酸塩；オ
レイン酸ナトリウム、オレイン酸カリウム等の脂肪酸塩
；ラウリル硫酸ナトリウム等の硫酸誘導体；ポリスチレ
ンスルホン酸のトリエタノールアミン塩等が例示される
。これらのアニオン性帯電防止剤のうちアルキルアリー
ルスルホン酸塩等が好ましい。

両性帯電防止剤としては、例えば、ジメチルアルキルベ
タイン等のアルキルベタイン；アラニン誘導体、イミダ
シリン型両性界面活性剤のカルシウム塩等のイミダシリ
ン誘導体ニジアミン型の両性界面活性剤の金属塩等が例
示される。両性帯電防止剤のうちアルキルベタイン型帯
電防止剤等が好ましい。

非イオン性帯電防止剤としては、例えば、多価アルコー
ル；高級アルコールのエチレンオキサイド付加物、ポリ
オキシエチレンノニルフェニルエーテル等のアルキルフ
ェノールのエチレンオキサイド付加物；グリセリンモノ
ステアレート、グリセリンモノオレート、ソルビタンモ
ノステアレート、ソルビタントリステアレート、ソルビ
タンモノオレート、ソルビタントリオレート等の多価ア
ルコールと脂肪酸とのエステル：ジエチレングリコール
モノステアレート、ジエチレングリコールモノオレート
、ポリオキンエチレンモノ又はジオレート、ポリオキシ
エチレンモノ又はジステアレート、ポリオキシエチレン
グリセリンモノステアレート、ポリオキシエチレンソル
ビタンモノステアレート、ポリオキシエチレンソルビタ
ントリステアレート等のポリオキシエチレン脂肪酸エス
テルやポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル等
か例示される。これらの非イオン性帯電防止剤のうちア
ルキルフェノールのエチレンオキサイド付加物、ポリオ
キシエチレン脂肪酸エステルやポリオキシエチレンソル
ビタン脂肪酸エステル等が好ましい。

上記種々の帯電防止剤のうちカチオン性帯電防止剤や両
性帯電防止剤が好ましい。

これらの帯電防止剤は同種又は異種のものが一種又は二
種以上混合して用いられる。

帯電防止層における疎水性ポリマーと帯電防止剤との割
合は、前記疎水性ポリマー／帯電防止剤−５〜５０１５
０〜９５（重量比）、好ましくは１０〜４０／６０〜９
０（重量比）程度である。

帯電防止剤の含有量が上記範囲を外れる場合には、帯電
防止剤が親水性基材フィルムに浸透するためか、帯電防
止性が低下し易い。

帯電防止層は、基材フィルムとの密着性をより一層高め
るため、イソシアネート系、エポキシ系、ポリエチレン
イミン系等の接着剤を含有していてもよい。

また、帯電防止層は、酸化防止剤、紫外線吸収剤、熱安
定剤、有機又は無機充填剤、染料顔料、粘度調整剤等の
添加剤を含有してもよい。

本発明の帯電防止性フィルムは、作業性の点から耐ブロ
ッキング性及びスリップ性を有するのが好ましい。この
耐ブロッキング性及びスリップ性は、上記静電防止層上
に耐ブロツキング層及び滑剤層を形成することにより付
与してもよいが、帯電防止層に滑剤等が含有されている
のが好ましい。

滑剤としては、ワックスや微粉末状滑剤が好ましい。ワ
ックスとしては、例えば、パラフィンワックス、ポリエ
チレンワックス、マイクロクリスタリンワックス等の炭
化水素系ワックス、ステアリン酸、ステアリン酸モノグ
リセリド、ステアリン酸トリグリセリド、ステアリン酸
亜鉛、ステアリン酸カルシウム等の脂肪酸系ワ、ツクス
、オレイン酸アミド、ステアリン酸アミド、エルカ酸ア
ミド、メチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビス
ステアリン酸アミド等の脂肪酸アミド系ワックス、カル
ナバワックス等のエステル系ワックス等の種々のワック
スか例示できる。上記ワックスは少なくとも一種使用さ
れる。ワックスか帯電防止層に含有される場合、ワック
スの含有量は、通常、疎水性バインダー１００重量部に
対して、１〜１５０重量部、好ましくは２５〜１２５重
量部、さらに好ましくは５０〜１００重量部程度で置部
。

微粉末状滑剤としては、例えば、カオリン、タルク、ケ
イソウ土、酸化チタン、炭酸カルシウム、炭酸マグネシ
ウム、硫酸バリウム、シリカ、アルミナ等の無機滑剤；
ポリエチレン、ポリエチレン、ポリスチレン、アクリル
樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂等の有機滑剤、
アルミナバルブ、シリカバルーン、発泡ガラス、マイク
ロバルーン、サランマイクロスフェア等の微小中空体が
例示される。これらの微粉末状滑剤のうちシリカ系微粉
末、アルミナ系微粉末、ポリエチレン系微粉末、アクリ
ル系微粉末等か好ましい。微粉末状滑剤は透明性等を損
わない範囲で適宜の粒径を有していてもよいか、５μｍ
以下であるのか好ましい。粒径が５μｍを越えると滑剤
か欠落し易くなり、包装時等の作業性が低下する。微粉
末状滑剤の含有量は、通常、疎水性バインダー１００重
量部に対して、１〜５０重量部、好ましくは５〜４０重
量部、さらに好ましくは１０〜３０重量部程度置部る。

上記帯電防止層の膜厚は、特に制限されないか、通常、
０．００１〜５μｍ、好ましくは０．０１〜２．５μｍ
１さらに好ましくは０．０５〜２μｍ程度である。膜厚
か０００１μｍ未満であると帯電防止効果か低下し、５
μｍを越えると経済的でないばかりか、場合によっては
基材フィルムの特性が低下する虞がある。

本発明の帯電防止性フィルムは、親水性基材フィルムの
一方の面に、前記帯電防止層が形成され、他方の面、特
に表面処理面に塩化ビニリデン系ポリマーを含むガスバ
リア層が形成されているのが好ましい。基材フィルムの
他方の面にガスバリア層を形成すると、水分の影響を小
さくてき、基材フィルムに高い帯電防止性を付与できる
。塩化ビニリデン系ポリマーとしては、前記例示のポリ
マーが使用てきる。このガスバリア層には、前記と同様
に、滑剤などの添加剤が含有されていてもよい。

ガスバリア層の厚みは、通常、０．１〜５μｍ、好まし
くは０．５〜２．５μｍ程度である。

本発明の帯電防止性フィルムは、基材フィルムの少なく
とも一方の面を必要に応して表面処理し、前記帯電防止
剤と疎水性バインダーとを含有する塗工液を塗布するこ
とにより製造することかできる。塗工液は水性であって
もよく、有機溶媒を含有する油性であってもよい。有機
溶媒としては、例えば、アルコール類、脂肪族又は脂環
族炭化水素類、芳香族炭化水素類、ハロゲン化炭化水素
類、ケトン類、エステル類、エーテル類等やこれらの混
合溶媒が使用される。塗工液は、−船釣な混合機を用い
て調製することができる。

塗工液を従来慣用の塗布手段、例えば、デツプコーター
、ロールコータ−、フローコーター、ナイフコーター、
クラビアコーター、エアーナイフコーター、スプレー等
の塗布手段を用いて前記基材フィルムに塗布し、乾燥す
ることにより帯電防止性フィルムか得られる。

［発明の効果］ 本発明の帯電防止性フィルムは、基材フィルムか親水性
であるにも拘らず、高い帯電防止性を長期に亘り発現す
る。

［実施例］ 以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明する
。

実施例１〜３及び比較例１〜４ 厚み１５μｍのナイロン６フィルムの一方の面を、コロ
ナ放電により表面張力４０ｄｙｎ／ａｍに表面処理した
。

また、表に示す割合の塩素化ポリプロピレン及びドデシ
ルンゼンスルホン酸ナトリウムと、シリカ微粉末８重量
部、酢酸エチル−トルエン混合溶媒（重量比２：１）を
混合し、固型分濃度０，４重量％の塗布液を調製した。

そして、塗布液を、上記フィルムの処理面に、乾燥後の
塗布量０．０５　ｇ　／　ｍ２となるように塗布し、乾
燥することにより、帯電防止層を形成した。

実施例４ 実施例１で用いた二軸延伸ナイロンフィルムの両面を、
実施例１と同様に表面処理した。このフィルムの一方の
面に実施例２の塗布液を、乾燥後の塗布量０．０５ｇ／
ｍ２となるように塗布し、乾燥することにより、帯電防
止層を形成した。

また、塩化ビニリデン（９０重量％）−アクリル酸エス
テル（１０重量％）共重合体（融点１４５℃）１００重
量部、融点７８℃のワックス１重量部、滑剤としての平
均粒径３μｍのシリカ微粉末０．１重量部を、テトラヒ
ドロフラン／トルエン−７０／３０　（重量比）に均一
に混合し塗布液を調製した。この塗布液を、ナイロンフ
ィルムの他方の面に、乾燥後の塗布量２．０ｇ／ｍ２と
なるように塗布し、ガスバリア層を形成した。

実施例５ 実施例１の塗布液に代えて、メチルエチンケトン、塩化
ビニル−酢酸ビニル共重合体２０重量部、ステアリルト
リメチルアンモニウムクロライド８０重量部、シリカ微
粉末５重量部からなる塗布液を用い、上記実施例２と同
様にして、塗布、乾燥し、帯電防止層を形成した。

上記各実施例及び各比較例で得られた試料フィルムの帯
電防止性を、温度２０℃、湿度５５％ＲＨの条件て表面
固有抵抗を測定することにより評価した。

結果を表に示す。

（以下、余白） 表より明らかなように、疎水性バインダーと帯電防止剤
との割合が５０　＋　５０〜１０：９０（重量部）の実
施例では、いずれも帯電防止性に優れている。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、親水性基材フィルムの少なくとも一方の面に、疎水
   性ポリマーと帯電防止剤とを含む帯電防止層が形成され
   たフィルムであって、前記疎水性ポリマーと帯電防止剤
   との割合が、５〜５０：５０〜９５（重量比）であるこ
   とを特徴とする帯電防止性フィルム。 ２、親水性基材フィルムの一方の面に、疎水性ポリマー
   と帯電防止剤とを含む帯電防止層が形成され、他方の面
   に塩化ビニリデン系ポリマーを含むガスバリア層が形成
   されている請求項１の記載の帯電防止性フィルム。