JPH04202562A

JPH04202562A - シリコーン樹脂組成物及びそれを用いた絶縁電線

Info

Publication number: JPH04202562A
Application number: JP33670990A
Authority: JP
Inventors: Tei Ishii; 禎石井
Original assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Current assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Priority date: 1990-11-30
Filing date: 1990-11-30
Publication date: 1992-07-23

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、シリコーン樹脂組成物及びそれを用いた絶縁
電線に関する。

（従来の技術）従来より、耐熱性の要求される絶縁電線用の耐熱性被覆
材料として、照射架橋した樹脂、ポリテトラフルオロエ
チレンに代表されるフッ素系樹脂やポリイミドなどが用
いられている。しかし、このフッ素系樹脂やポリイミド
で被覆した絶縁電線は、高々３００°Ｃ程度の耐熱性し
かない。

このため、これらの炭素−炭素骨格を主体とする有機樹
脂に代わる電線被覆材料として、ポリチタノカルボシラ
ンに代表される珪素−炭素を骨格とする材料を用いたも
の（特開昭６２−４８７７３号公報参照）やポリボロシ
ロキサンに代表される珪素−酸素一ホウ素等の骨格を主
体とする材料を用いたもの（特開昭６３−２５００１２
号公報参照）などがある。

（発明が解決しようとする課題）上記二つの先行技術では、被覆材料をいずれも有機溶剤
に溶解させた後、導体などの金属表面にコーティングす
る作業が必要となるが、この有機溶剤は、高温焼成時に
揮発してコーティング層に多くの空孔を生じさせてしま
う。このため、この空孔から湿気が容易に侵入し、被覆
層の耐湿性を低下させるという問題があった。

本発明は、導体等の金属表面にコーティングする場合に
有機溶剤が不要で、耐熱性及び可とう性を低下せること
なく耐湿性も維持でき、更に電気絶縁性も優れている被
覆層を得ることができるシリコーン樹脂組成物及びそれ
を用いた耐熱性絶縁電線を提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段及び作用）本発明のシリコ
ーン樹脂組成物は、（Ａ）珪素原子に結合する水素原子
、ハロゲン原子、水酸基又は加水分解性基を１分子中に
１以上有するシリコーンオイル及び（Ｂ）珪素原子に結
合するシラノール基を２個以上有する珪素含有化合物の
合量１００重量部に対して、（Ｃ）有機金属化合物０．
１〜３０重量部並びに（Ｄ）無機充填剤０〜３００重量
部を含有する構成である。

（Ａ）成分は、水素原子、ハロゲン原子、水酸基又は加
水分解性基を１分子中に１以上有するシリコーンオイル
である。

（Ａ）成分において、珪素原子に結合する水素原子、ハ
ロゲン原子、水酸基又は加水分解性基は１分子中に１以
上あればよいか、これらの数か多くなれば架橋度が向上
し、機械的強度を上げることができるため好ましい。

（Ａ）成分中、珪素原子に結合する加水分解性基として
は、アルコキシ基、アミノ基、アミノオキシ基を挙げる
ことができ、珪素原子に結合する上記水素原子、ハロゲ
ン原子、水酸基及び加水分解性基以外の基は特に制限さ
れず、公知の１価の炭化水素基を例示することかできる
。かかる（Ａ）成分としては、珪素原子に水素原子又は
アルコキシ基か結合するものが、反応が緩和で取り扱い
も容易であるために好ましい。また、（Ａ）成分として
は、数平均分子量が約５００〜５０．０００のものが好
ましい。

（Ｂ）成分は、珪素原子に結合するシラノール基を２個
以上有する珪素含有化合物である。この（Ｂ）成分は（
Ａ）成分の架橋剤として作用する成分である。

この（Ｂ）成分としては、両末端アルコール変性のジメ
チルポリシロキサンなどのオルガノポリシロキサン又は
１．４−ビス（ヒドロキシジメチルシリル）ベンゼン、
ジフェニルンランジオールなどの低分子量の珪素含有化
合物を挙げることができる。

（Ａ）成分と（Ｂ）成分の配合割合は特に制限されない
が、通常は（Ａ）成分が１０〜９０重量％、（Ｂ）成分
が９０〜ｌＯ重量％である。この範囲外であると、耐熱
性と可とう性の何れか一方の性質のみが高くなるため好
ましくない。

（Ｃ）成分の有機金属化合物としては、（Ａ）成分とＣ
Ｂ）成分との縮合反応の触媒として作用するシラノール
縮合触媒に当たる従来公知のものを使用できる。

（Ｃ）成分として具体例を示せば、ジルコニウムアセチ
ルアセテート、チタンアセチルアセテート、チタンオク
チレングリコレート、チタンラクテート・エチルエステ
ル、アルミニウム・ジイソプロポキンドーエチルアセト
アセテート、アルミニウム・ジー５ｅｃ−ブトキシド・
エチルアセトアセテートなどのキレート化合物、テトラ
−１ｓｏ−プロポキシチタン、テトラ−ｎ−ブトキンチ
タン、テトラエトキシチタンなどの金属アルコンキトを
挙げることができる。これらの中から単独で用いても、
２種以上併用してもよい。

この（Ｃ）成分の配合割合は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分
の合計量１００重量部に対して０．１〜３０重量部であ
る。この配合割合が０．１重量部未満であると（Ａ）成
分と（Ｂ）成分との縮合反応の進行が遅くなり、また３
０重量部を超えて過剰であると局部的に発熱を生じたり
、（Ｃ）成分自体か加水分解して酸化物となってしまう
ものもあるので好ましくない。

（Ｄ）成分の無機充填剤としては、Ａｌ２ｔ０３．５ｉ
Ｏｚ、Ｔｉ０ｚ等の酸化物、ＢＮ、ＡＡＮ。

５ｉａＮａ等の窒化物、雲母、タルク等の珪酸塩鉱物、
粘土鉱物を挙げることができる。これら中でも雲母等の
板状構造のものが好ましい。

（Ｄ）成分の配合割合は、（Ａ）成分１００重量部に対
して２０〜３００重量部である。この配合割合か２０重
量部未満であると得られる組成物は硬度ある硬化物が得
られず機械的強度か低下し、また３００重量部を超えて
過剰であると可とう性が低下する。

本発明のシリコーン樹脂組成物には、上記各成分以外に
も必要に応じて、紫外線吸収剤、オゾン劣化防止剤、光
安定剤、顔料等を配合することかできる。本発明の組成
物は上記（Ａ）〜（Ｄ）の各成分をボールミル又は３本
ロール機等により混合分散し、得ることかできる。

また、本発明の組成物はこれを導体上に直接又は無機絶
縁体層を介して塗布し、２５０〜３００°Ｃで加熱硬化
させることにより、耐熱性に優れた絶縁電線を得ること
ができる。ここで用いる無機絶縁体層は、例えば、セラ
ミックス繊維又はマイカからなるテープ等を導体上に巻
回してなるものである。なお、この絶縁電線の最外層に
外観保護、耐加工性を考慮して、更にフッ素系樹脂、ポ
リイミド樹脂、紫外線硬化型シリコーン樹脂などを被覆
すると一層良い性能となる。

（実施例）実施例１（Ａ）成分として水素原子を有するジメチルポリシロキ
サン（商品名：ＦＨＯＯ２３、チッ゛バ掬製）７０重量
部及び（Ｂ）成分として両末端アルコール変性のジメチ
ルポリシロキサン（商品名：５Ｆ８４２７、トーレダウ
コーニングシリコーン■製）３０重量部の合量１００重
量部に対して、（Ｃ）成分としてチタンオクチレングリ
コレート（商品名・ＴＯＧ、日本遭達■製）３重量部及
び（Ｄ）成分として雲母（商品名：　Ｋ　−２００−８
２５、コープケミカル（ｌＳ）製）４０重量部を配合し
、これをボールミルにより約２時間混練して本発明の組
成物を得た。

この組成物を導体（銀メツキ銅線、直径０．４　ｍｍ×
７芯）の周囲にコーティングした後、約２５０〜３００
°Ｃで焼き付けて絶縁電線を得た。この電線について、
初期及び加熱後における電線表面の状態（目視による）
、電気絶縁抵抗及び絶縁破壊電圧を下記に示す方法によ
り測定した。結果を第１表に示す。

電気絶縁抵抗ＪＩＳ　　Ｃ３００３に準拠し２ケ撚法とし、Ｄ。

Ｃ，５００Ｖ印加後に０．５　ｋｖ／ｓｅｃにて測定し
た。

絶縁破壊電圧ＪＩＳ　　Ｃ３００３に準拠し２ケ撚法とし、延べ上げ
法で０．５　ｋｖ／ｓｅｃにて測定した。

加熱後の電気絶縁抵抗及び絶縁破壊電圧２ケ撚の絶縁電
線を直接電気炉中に投入し、６００℃まで昇温させ、そ
のまま１時間保持後に前記方法で測定した。

実施例２実施例１で用いたと同一の撚線導体上に、セラミックス
繊維（商品８二石英ガラスファイバー、旭硝子（掬製）
からなる編組層を形成し、その上に実施例１で用いたと
同一の組成物を塗布し、約２５０〜３００°Ｃで焼き付
けて絶縁電線を得た。

この絶縁電線にづいて実施例１と同じ試験を行った。結
果を第１表に示す。

実施例３成分（Ａ）として両末端に水素原子を有するジメチルポ
リシロキサン（商品名：ＦＭ１１２１、チッソ■製）７
０重量部及び成分（Ｂ）として両末端アルコール変性の
ジメチルポリシロキサン（商品名：Ｘ−２２−１６０Ｂ
、信越化学工業（掬製）３０重量部の合量１００重量部
に対して、成分（Ｃ）としてチタンオクチレングリコレ
ート（商品名：　ＴＯＧ、日本速達■製）３重量部及び
成分（Ｄ）として雲母（商品名　Ｋ−２００−８２５、
コープケミカル（掬製）４０重量部を配合し、これをボ
ールミルにより約２時間混練して本発明の組成物を得た
。

この組成物を用いて実施例と同様にして絶縁電線を得た
。更に、この絶縁電線について実施例１と同じ試験をし
た。結果を第１表に示す。

実施例４実施例１で用いたと同一の撚線導体上に、セラミックス
繊維（商品名：石英ガラスファイバー、旭硝子■製）か
らなる編組層を形成し、その上に実施例３で用いたと同
一の組成物を塗布し、約２５０〜３００℃で焼き付けて
絶縁電線を得た。この絶縁電線について実施例１と同じ
試験を行った。

結果を第１表に示す。

比較例１（Ａ）成分として水素原子を有するジメチルポリシロキ
サン（商品名：ＦＨＯＯ２３、チッ゛バ掬製）１００重
量部に対して、（Ｂ）成分なし、（Ｃ）成分としてチタ
ンオクチレングリコレート（商品名：ＴＯＧ、日本１達
（掬製）３重量部及び（Ｄ）成分として雲母（商品名：
に−２００−８２５、コープケミカル（掬製）４０重量
部を配合し、これをボールミルにより約２時間混練して
比較組成物を得た。

この組成物を用いて実施例１と同様にして絶縁電線を得
た。更に、この絶縁電線について実施例１と同じ試験を
した。結果を第１表に示す。

比較例２（Ａ）成分は用いず、（Ｂ）成分として両末端アルコー
ル変性のジメチルポリシロキサン（商品名：５Ｆ８４２
７、ダウコーニングンリコーン（掬製）１００重量部に
対して、（Ｃ）成分としてチタンオクチレングリコレー
ト（商品名・ＴＯＧ、日本道連（掬製）３重量部及び（
Ｄ）成分として雲母（商品名：に−２００−８２５、コ
ープケミカル■製）４０重量部を配合し、これをボール
ミルにより約２時間混練して比較組成物を得た。

（以下余白）（発明の効果）以上説明したとおり、本発明のシリコーン樹脂組成物は
、導体等の金属上に塗布する場合、該組成物を有機溶剤
に溶解させる必要がない。このため、塗布後焼き付けた
場合でも硬化物（絶縁体層）に空孔が生じることかな（
、耐湿性が低下することがない。また、本発明のシリコ
ーン樹脂組成物により電気導体上に絶縁体層を形成した
絶縁電線は、高温雰囲気に保持した場合でも電気絶縁抵
抗及び絶縁破壊電圧の低下が非常に小さく、特に、導体
上に、無機絶縁体層を介して本発明のシリコーン樹脂組
成物により絶縁体層を形成した絶縁電線においては、そ
の効果がより一層顕著となる。

本発明のシリコーン樹脂組成物は、絶縁電線の絶縁体層
形成用の材料を始め、広く金属材料の被覆材として適用
できる。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）（Ａ）珪素原子に結合する水素原子、ハロゲン原
子、水酸基又は加水分解性基を１分子中に１以上有する
シリコーンオイル及び（Ｂ）珪素原子に結合するシラノ
ール基を２個以上有する珪素含有化合物の合量１００重
量部に対して、（Ｃ）有機金属化合物０．１〜３０重量
部並びに（Ｄ）無機充填剤２０〜３００重量部を含有す
ることを特徴とするシリコーン樹脂組成物。
（２）導体上に直接又は無機絶縁体層を介して、請求項
１記載のシリコーン樹脂組成物の硬化物からなる絶縁体
層を設けたことを特徴とする絶縁電線。