JPH0420263U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0420263U JPH0420263U JP6180990U JP6180990U JPH0420263U JP H0420263 U JPH0420263 U JP H0420263U JP 6180990 U JP6180990 U JP 6180990U JP 6180990 U JP6180990 U JP 6180990U JP H0420263 U JPH0420263 U JP H0420263U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering land
- soldering
- lateral
- wiring board
- land group
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案のプリント配線基板の一実施例
を示す平面図、第２図は本考案の他の実施例を示
す平面図、第３図は本考案の更に別の実施例を示
す平面図である。 １……プリント配線基板、２……前方半田付ラ
ンド群、３……後方半田付ランド群、４……側方
半田引きランド、６……半田盛り分断部。
を示す平面図、第２図は本考案の他の実施例を示
す平面図、第３図は本考案の更に別の実施例を示
す平面図である。 １……プリント配線基板、２……前方半田付ラ
ンド群、３……後方半田付ランド群、４……側方
半田引きランド、６……半田盛り分断部。
Claims (1)
- 半田付進行方向に対し傾けた前方半田付ランド
群と後方半田付ランド群の間に側方半田引きラン
ドが設けられたプリント基板に於て、前記側方半
田引きランドに半田盛り分断部を設けたことを特
徴とするプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6180990U JPH0420263U (ja) | 1990-06-11 | 1990-06-11 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6180990U JPH0420263U (ja) | 1990-06-11 | 1990-06-11 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0420263U true JPH0420263U (ja) | 1992-02-20 |
Family
ID=31590387
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6180990U Pending JPH0420263U (ja) | 1990-06-11 | 1990-06-11 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0420263U (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4832864B1 (ja) * | 1972-06-29 | 1973-10-09 | ||
| JPS62237795A (ja) * | 1986-04-07 | 1987-10-17 | 日本電気株式会社 | プリント基板のレジスト形状 |
| JPS63213994A (ja) * | 1987-03-03 | 1988-09-06 | 松下電器産業株式会社 | プリント配線基板及び４方向リードフラットパッケージｉｃの半田付方法 |
-
1990
- 1990-06-11 JP JP6180990U patent/JPH0420263U/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4832864B1 (ja) * | 1972-06-29 | 1973-10-09 | ||
| JPS62237795A (ja) * | 1986-04-07 | 1987-10-17 | 日本電気株式会社 | プリント基板のレジスト形状 |
| JPS63213994A (ja) * | 1987-03-03 | 1988-09-06 | 松下電器産業株式会社 | プリント配線基板及び４方向リードフラットパッケージｉｃの半田付方法 |