JPH04203916A - 外観検査方法 - Google Patents
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- JPH04203916A JPH04203916A JP2333924A JP33392490A JPH04203916A JP H04203916 A JPH04203916 A JP H04203916A JP 2333924 A JP2333924 A JP 2333924A JP 33392490 A JP33392490 A JP 33392490A JP H04203916 A JPH04203916 A JP H04203916A
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- G01R31/308—Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は外観検査方法上に係り、コンピュータに教示さ
れた良否判定データに基いて検査対象物の外観の良否判
定を行い、この良否判定データにより良否判定できなか
った検査対象物については、良否判定精密データに基い
て精密検査を行い、その検査結果を良否判定データに追
加登録していくことにより、検査能力を上げていくよう
にしたものである。
れた良否判定データに基いて検査対象物の外観の良否判
定を行い、この良否判定データにより良否判定できなか
った検査対象物については、良否判定精密データに基い
て精密検査を行い、その検査結果を良否判定データに追
加登録していくことにより、検査能力を上げていくよう
にしたものである。
（従来の技術）
検査対象物を半田により基板に接着した後、搭載状態の
良否を判定する外観検査が行われる。
良否を判定する外観検査が行われる。
従来、このような外観検査は目視検査により行われてき
たが、近年は光学手段により自動検査することが次第に
普及してきている。
たが、近年は光学手段により自動検査することが次第に
普及してきている。
上記外観検査は、一般にカメラにより行われるものであ
り、特開平１−７９８７４号公報に示されるものが提案
されている。このものは、検査対象物を垂直な上方から
観察するトップカメラと、斜上方から観察するサイドカ
メラを備えており、ト・ノブカメラにより検査対象物の
位置ずれ、欠品等を、またサイドカメラにより検査対象
物の浮きを検査するようになっている。
り、特開平１−７９８７４号公報に示されるものが提案
されている。このものは、検査対象物を垂直な上方から
観察するトップカメラと、斜上方から観察するサイドカ
メラを備えており、ト・ノブカメラにより検査対象物の
位置ずれ、欠品等を、またサイドカメラにより検査対象
物の浮きを検査するようになっている。
（発明が解決しようとする課題）
上記のようにト・７プカメラとサイトカメラを組み合わ
せた従来手段は、検査エリアが広く、また検査スピード
が速い等の特性を有している。
せた従来手段は、検査エリアが広く、また検査スピード
が速い等の特性を有している。
ところがカメラは、２次元的な平面情？［ま検知できる
が、高さ情報は検知できないため、例えば半田の外観検
査のような精密な高さ情報を必要とする外観検査はでき
ないものであった。
が、高さ情報は検知できないため、例えば半田の外観検
査のような精密な高さ情報を必要とする外観検査はでき
ないものであった。
ところで、精密な高さ情報が得られる手段として、レー
ザ装置が知られている。レーザ装置は、極細に絞られた
レーザ光をスポット的に検査対象物に照射してその反射
光を検出するものであり、精密な高さ計測ができる特性
を有している。したがってレーザ装置を使用すれば、精
密な外観検査ができるが、この場合、レーザ光をＸＹ力
方向スキャンニングさせながら、レーザ光を検査対象物
の全面に照射しなければならないので、多大な時間を要
する欠点がある。
ザ装置が知られている。レーザ装置は、極細に絞られた
レーザ光をスポット的に検査対象物に照射してその反射
光を検出するものであり、精密な高さ計測ができる特性
を有している。したがってレーザ装置を使用すれば、精
密な外観検査ができるが、この場合、レーザ光をＸＹ力
方向スキャンニングさせながら、レーザ光を検査対象物
の全面に照射しなければならないので、多大な時間を要
する欠点がある。
そこで本発明は、カメラやレーザ装置などの特性の異る
検査手段を使用して、高速且つ正確に検査対象物の外観
検査を行える手段を提供することを１０勺とする。
検査手段を使用して、高速且つ正確に検査対象物の外観
検査を行える手段を提供することを１０勺とする。
（課題を解決するための手段）
本発明は、コンピュータに教示された良否判定データに
基いて、検査対象物の外観の良否を検査する第１の検査
手段と、この良否判定データに基いて良否が判定できな
かった検査対象物について、コンピュータに教示された
良否判定精密データに基いて、検査対象物の外観の良否
を精密検査する第２の検査手段と、この第２の検査手段
による精密検査の良否判定結果に基いて、この検査対象
物に関する上記第１の検査手段の検査データを、良否判
定データとして上記コンピュータに追加？ｌ録していく
ようにしたものである。
基いて、検査対象物の外観の良否を検査する第１の検査
手段と、この良否判定データに基いて良否が判定できな
かった検査対象物について、コンピュータに教示された
良否判定精密データに基いて、検査対象物の外観の良否
を精密検査する第２の検査手段と、この第２の検査手段
による精密検査の良否判定結果に基いて、この検査対象
物に関する上記第１の検査手段の検査データを、良否判
定データとして上記コンピュータに追加？ｌ録していく
ようにしたものである。
（作用）
１−記構成によれば、第１の検査手段により検査対象物
の外観検査を行い、その良否判定をする。またこの外観
検査により良否判定ができなかった検査対象物についで
は、第２の検査手段により精密検査を行って、良否判定
を行う。
の外観検査を行い、その良否判定をする。またこの外観
検査により良否判定ができなかった検査対象物についで
は、第２の検査手段により精密検査を行って、良否判定
を行う。
そしてこの精密検査の良否判定結果に基いて、この検査
対象物に関する上記第１の検査手段の検査データを、良
否判定データとして上記コンピュータに追加登録してい
く。このように検査データを追加登録していけば、コン
ピュータのデータヘースは次第に増加し、上記第１の検
査手段の検査能力を次第に上げてい（ことができる。
対象物に関する上記第１の検査手段の検査データを、良
否判定データとして上記コンピュータに追加登録してい
く。このように検査データを追加登録していけば、コン
ピュータのデータヘースは次第に増加し、上記第１の検
査手段の検査能力を次第に上げてい（ことができる。
（実施例）
次に、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。
第１図は外観検査装置の斜８２図であって、■［まＸＹ
テーフ゛ルであり、その］二面にセットされた基板２を
ＸＹ力方向移動させる。この基板２には、コンデンサチ
ップや抵抗チップのような箱形の検査対象物ＰＡと、Ｑ
ＦＰやｓｏｐのようなリードを有する検査対象物ＰＢが
搭載されている。
テーフ゛ルであり、その］二面にセットされた基板２を
ＸＹ力方向移動させる。この基板２には、コンデンサチ
ップや抵抗チップのような箱形の検査対象物ＰＡと、Ｑ
ＦＰやｓｏｐのようなリードを有する検査対象物ＰＢが
搭載されている。
ＸＹ子テーブルの上方には、１ツブカメラ３と、４個の
サイドカメラ４が設けられている。
サイドカメラ４が設けられている。
５は１〜ツブカメラ３と一体的に設けられたリング状の
トップ光源、６はサイトカメラ４の下方に設けられたサ
イド光源であり、それぞれ」ニガ及び斜上方から検査対
象物Ｐ Ａ、ｌ’） ｒ３に光を照射する。トップカメ
ラ３は、検査対象物ＰＡ、Ｐ Ｂを垂直な上方から観察
し、またサイドカメラ４は、斜上方から観察することに
より、検査対象物ＰＡ、ＰＢの平面的な２次元の画像情
報を得るものである。上記カメラ３．４や光ａ５．６は
、第１の検査手段を構成している。
トップ光源、６はサイトカメラ４の下方に設けられたサ
イド光源であり、それぞれ」ニガ及び斜上方から検査対
象物Ｐ Ａ、ｌ’） ｒ３に光を照射する。トップカメ
ラ３は、検査対象物ＰＡ、Ｐ Ｂを垂直な上方から観察
し、またサイドカメラ４は、斜上方から観察することに
より、検査対象物ＰＡ、ＰＢの平面的な２次元の画像情
報を得るものである。上記カメラ３．４や光ａ５．６は
、第１の検査手段を構成している。
７は基板２の上方に設けられたレーザ装置、８は受光部
である。第３図に示すように、この受光部８は、ＰＳＤ
のような位置検出素子８ａと、集光素子８ｂを備えてい
る。位置検出素子８ａは、レーザ装置７から照射されて
、検査対象物Ｐに反射されたレーザ光を受光し、レーザ
光の入射位置から、検査対象物Ｐの高さ情報を得るもの
である。受光部８は、２個対設されており、基板２をｘ
ｙ力方向移動させながら、各素子８によりｘｙ力方向沿
った高さ情報が得られるようになっている。またレーザ
装置７は、ミラー９が内蔵されでおり、ミラー９の角度
を制御することにより、レーザ光を半田フィレットＨ等
に沿ってスキャンニングさせる。レーザ装置７と受光部
８は、第２の検査手段を構成している。第２の検査手段
としては、接触式３次元測定器なども適用できる。
である。第３図に示すように、この受光部８は、ＰＳＤ
のような位置検出素子８ａと、集光素子８ｂを備えてい
る。位置検出素子８ａは、レーザ装置７から照射されて
、検査対象物Ｐに反射されたレーザ光を受光し、レーザ
光の入射位置から、検査対象物Ｐの高さ情報を得るもの
である。受光部８は、２個対設されており、基板２をｘ
ｙ力方向移動させながら、各素子８によりｘｙ力方向沿
った高さ情報が得られるようになっている。またレーザ
装置７は、ミラー９が内蔵されでおり、ミラー９の角度
を制御することにより、レーザ光を半田フィレットＨ等
に沿ってスキャンニングさせる。レーザ装置７と受光部
８は、第２の検査手段を構成している。第２の検査手段
としては、接触式３次元測定器なども適用できる。
１０はコンピュータであって、各カメラ３．４と受光部
８はこのコンピュータ１０に接続すれており、カメラ３
．４や受光部８から得られる情報に基いて、半田形状の
演算や良否判断等を行う。
８はこのコンピュータ１０に接続すれており、カメラ３
．４や受光部８から得られる情報に基いて、半田形状の
演算や良否判断等を行う。
カメラ３．４は、検査エリアが広く、また検査スピード
を速い等の特性を有している。しかしカメラ３．４は２
次元な平面情報しか検知できず、高さの計測はできない
ものであり、したがって半田フィレットＨの正確な形状
計測等はできない短所を有している。これに対し、レー
ザ装置７と位置検出素子８ａから成る検査手段は、極細
に絞られたレーザ光をスポット的に検査対象物に照射し
てその反射光を検出するものであることから、精密な高
さ計測ができるが、カメラ３．４のように、２次元情報
を一括認識できず、また検査スピードが遅い等の短所を
有している。
を速い等の特性を有している。しかしカメラ３．４は２
次元な平面情報しか検知できず、高さの計測はできない
ものであり、したがって半田フィレットＨの正確な形状
計測等はできない短所を有している。これに対し、レー
ザ装置７と位置検出素子８ａから成る検査手段は、極細
に絞られたレーザ光をスポット的に検査対象物に照射し
てその反射光を検出するものであることから、精密な高
さ計測ができるが、カメラ３．４のように、２次元情報
を一括認識できず、また検査スピードが遅い等の短所を
有している。
そこで本手段は、上記のような長所と短所を有するカメ
ラ３．４と、レーザ装置７を使い分けながら、検査対象
物の外観検査を行うものであり、次に本装置による電子
部品の外観検査方法を説明する。
ラ３．４と、レーザ装置７を使い分けながら、検査対象
物の外観検査を行うものであり、次に本装置による電子
部品の外観検査方法を説明する。
第２図は、第１の検査手段３〜６により、コンピュータ
１０に教示される良否判定データを示している。Ａグル
ープは、箱形の電子部品ＰＡであり、またＢグループは
リードを有する電子部品ＰＢである。
１０に教示される良否判定データを示している。Ａグル
ープは、箱形の電子部品ＰＡであり、またＢグループは
リードを有する電子部品ＰＢである。
ＡグループのＨａは外観が良好な半田である。
まず第２図（ａ）において、トップ光ａ５を点灯してト
ップカメラ３により観察すると、正常な半田Ｈａに照射
された光は、側方へ反射される。このため、トップカメ
ラ３には反射光は入射せず、トップカメラ３により半田
の暗い部分１−１ ａ ａが観察され、半田の外観は良
好であることを判別できる。
ップカメラ３により観察すると、正常な半田Ｈａに照射
された光は、側方へ反射される。このため、トップカメ
ラ３には反射光は入射せず、トップカメラ３により半田
の暗い部分１−１ ａ ａが観察され、半田の外観は良
好であることを判別できる。
また同図（ｂ）において、Ｈｂも良好な半田である。こ
の半田１１ ｂの上面に照射された光は、上方に反射さ
れて、カメラ３に入射する。したがって暗い部分１−１
ｂ ａの内部に、明るい部分Ｈｂｂが観察される。
の半田１１ ｂの上面に照射された光は、上方に反射さ
れて、カメラ３に入射する。したがって暗い部分１−１
ｂ ａの内部に、明るい部分Ｈｂｂが観察される。
また同図（Ｃ）において、半田Ｈｃは未着である。この
半田Ｈｃに上方から照射された光は、上方へ反射してカ
メラ３に入射するので、全体が明るい部分Ｈｃ ａとし
て観察される。
半田Ｈｃに上方から照射された光は、上方へ反射してカ
メラ３に入射するので、全体が明るい部分Ｈｃ ａとし
て観察される。
また同図（ｄ）において、半田の溶融固化時の表面張力
により、検査対象物ＰＡが立っている場合は、一方の半
田Ｈｄｌは、暗い部分Ｈｄｌａとして観察され、他方の
半田Ｈｄ ２は明るい部分Ｈｄ ２ ａとして観察され
る。
により、検査対象物ＰＡが立っている場合は、一方の半
田Ｈｄｌは、暗い部分Ｈｄｌａとして観察され、他方の
半田Ｈｄ ２は明るい部分Ｈｄ ２ ａとして観察され
る。
次にＢグループについて説明する。Ｌはり−１である。
同図（ａ）において、半田Ｈｆはり−ドＬを基板に十分
に接着しているので、外観は良好である。上方から照射
された光は、斜上方に反射されて、カメラ３には入射し
ないので、暗い部分Ｈｆ ａとして観察される。
に接着しているので、外観は良好である。上方から照射
された光は、斜上方に反射されて、カメラ３には入射し
ないので、暗い部分Ｈｆ ａとして観察される。
同図（ｂ）の検査対象物ＰＢは、ｊ形のり−ドＬを有し
ている。半田ＨｇはリードＬを基板に十分に接着してい
るので、外観は良好である。
ている。半田ＨｇはリードＬを基板に十分に接着してい
るので、外観は良好である。
サイド光＠ｉ６を点灯し、サイドカメラ４により観察す
ると、暗い部分Ｈｇａの内部に、明るい部分Ｈｇ ｂが
観察される。
ると、暗い部分Ｈｇａの内部に、明るい部分Ｈｇ ｂが
観察される。
同図（ｃ）において、半田Ｈｈは未着であり、上方から
照射された光は、上方のカメラ３に入射し、明るい部分
Ｈｈａとして観察される。また同図（ｄ）において、リ
ードＬは半田Ｈｉから浮いている。この場合、暗い部分
Ｈｉａの内部に、明るい部分Ｈｉ ｂが観察される。
照射された光は、上方のカメラ３に入射し、明るい部分
Ｈｈａとして観察される。また同図（ｄ）において、リ
ードＬは半田Ｈｉから浮いている。この場合、暗い部分
Ｈｉａの内部に、明るい部分Ｈｉ ｂが観察される。
以上のように、カメラ３．４と光源５．６を切り換える
ことにより、様々の検査を行うことができるものであり
、勿論これ以外にも、上記特開平１−７９８７４号公報
に記載されているように、検査対象物の浮きや位置ずれ
、さらには表裏反転や欠品等も検査することができる。
ことにより、様々の検査を行うことができるものであり
、勿論これ以外にも、上記特開平１−７９８７４号公報
に記載されているように、検査対象物の浮きや位置ずれ
、さらには表裏反転や欠品等も検査することができる。
また良否判定データとして、暗い部分や明るい部分の面
積、長さなどを使用してもよい。
積、長さなどを使用してもよい。
そこで、第２図に示す良否判定データを、コンピュータ
１０のメモリＭｌ （第５図参照）に登録しておけば
、第１の検査手段３〜６により、電子部品Ｐの外観検査
を行うことができる。この場合、カメラ３．４に取り込
まれた検査対象物の画像が、第２図に示すどの画像とマ
ツチングするか否かを検査することにより、外観検査を
行う。そして、Ａグループの（ａ）、（ｂ）や、Ｂグル
ープの（ａ）、（ｂ）にマツチングしたら、外観は良好
と判断され、またＡグループの（ｃ）、（ｄ）や、Ｂグ
ループの（Ｃ）、（ｄ）にマツチングしたら、外観は不
良と判断される。
１０のメモリＭｌ （第５図参照）に登録しておけば
、第１の検査手段３〜６により、電子部品Ｐの外観検査
を行うことができる。この場合、カメラ３．４に取り込
まれた検査対象物の画像が、第２図に示すどの画像とマ
ツチングするか否かを検査することにより、外観検査を
行う。そして、Ａグループの（ａ）、（ｂ）や、Ｂグル
ープの（ａ）、（ｂ）にマツチングしたら、外観は良好
と判断され、またＡグループの（ｃ）、（ｄ）や、Ｂグ
ループの（Ｃ）、（ｄ）にマツチングしたら、外観は不
良と判断される。
第４図は、レーザ装置７により計測した半田Ｈを示して
いる。この場合、基板２の上面を基準面ＧＮＤとして設
定し、半田ｌ（の高さＨｘを計測する。半田過剰、半田
少は、検査対象物Ｐの厚さＨｔとの比較により判断され
る。例えば、検査対象物Ｐの厚さＨｔの１．５倍を上限
高さ■１１として設定し、半田Ｈの高さｌ−１ｘがそれ
以上の場合は、半田過剰であって外観は不良と判断され
る。また厚さＨｔの例えば０．５倍を下限高さＨ２とし
、高さ１１ ｘがそれ以下の場合は、半田少であって不
良と判断される。またその中間は良と判断される。
いる。この場合、基板２の上面を基準面ＧＮＤとして設
定し、半田ｌ（の高さＨｘを計測する。半田過剰、半田
少は、検査対象物Ｐの厚さＨｔとの比較により判断され
る。例えば、検査対象物Ｐの厚さＨｔの１．５倍を上限
高さ■１１として設定し、半田Ｈの高さｌ−１ｘがそれ
以上の場合は、半田過剰であって外観は不良と判断され
る。また厚さＨｔの例えば０．５倍を下限高さＨ２とし
、高さ１１ ｘがそれ以下の場合は、半田少であって不
良と判断される。またその中間は良と判断される。
またフィレソｌ−角度は、所定角度θｒ （例えば２０
°）を設定し、計測された角度θＸがそれ以下の場合は
、半田フィレットは薄ずぎるものであって不良と判断さ
れる。あるいは、時間的余裕があるならば、レーザ光を
ＸＹ力方向繰り返しスキャンニングさせて、半田Ｈの立
体形状を精密に計測してもよい。
°）を設定し、計測された角度θＸがそれ以下の場合は
、半田フィレットは薄ずぎるものであって不良と判断さ
れる。あるいは、時間的余裕があるならば、レーザ光を
ＸＹ力方向繰り返しスキャンニングさせて、半田Ｈの立
体形状を精密に計測してもよい。
レーザ装置７による精密な計測は、長時間を要する欠点
があるが、検査対象物の高さ情報が得られるので、検査
対象物の立体形状を計測し、正確な良否判断ができる長
所がある。したがって第４図を参照しながら説明したデ
ータを、良否判定精密データとしてコンピュータ１０の
メモリＭ２ （第５図参照）に登録する。第４図は、良
否判定精密データを例示的に示したものである。
があるが、検査対象物の高さ情報が得られるので、検査
対象物の立体形状を計測し、正確な良否判断ができる長
所がある。したがって第４図を参照しながら説明したデ
ータを、良否判定精密データとしてコンピュータ１０の
メモリＭ２ （第５図参照）に登録する。第４図は、良
否判定精密データを例示的に示したものである。
第５図は外観検査システムを示している。図中、２は検
査対象となる基板である。２１は上記カメラ３．４や、
光源５．６から構成される第１の検査手段である。テー
ブルに１は第１の検査手段２１の画像である。２２は上
記レーザ装置７や位置検出素子８から構成される第２の
検査手段である。
査対象となる基板である。２１は上記カメラ３．４や、
光源５．６から構成される第１の検査手段である。テー
ブルに１は第１の検査手段２１の画像である。２２は上
記レーザ装置７や位置検出素子８から構成される第２の
検査手段である。
テーブルに２は第２の検査手段２２により計測された半
田の形状を示している。Ｋ３は振り分はテーブルである
。Ｍｌ、Ｍ２はコンピュータの２１０部であり、第２図
及び第４図に示した良否判定データが登録され°ζいる
０次に検査方法を説明する。
田の形状を示している。Ｋ３は振り分はテーブルである
。Ｍｌ、Ｍ２はコンピュータの２１０部であり、第２図
及び第４図に示した良否判定データが登録され°ζいる
０次に検査方法を説明する。
基板２をＸＹテープ／ｌ／ Ｉに載置し、カメラ３．４
や光源５．６を切り替えて、電子部品Ｐを観察する。そ
してカメラ３．４に取り込まれた画像と、メモリＭｌに
登録された良否判定データを照合し、良否の判定を行う
。すなわち、カメラ３．４に取り込まれた画像が、第２
図において良とされる画像とマツチングすれば、その半
田の外観は良と判断される。また第２図において不良と
される画像とマツチングすれば、半田゛は不良と判断さ
れる。
や光源５．６を切り替えて、電子部品Ｐを観察する。そ
してカメラ３．４に取り込まれた画像と、メモリＭｌに
登録された良否判定データを照合し、良否の判定を行う
。すなわち、カメラ３．４に取り込まれた画像が、第２
図において良とされる画像とマツチングすれば、その半
田の外観は良と判断される。また第２図において不良と
される画像とマツチングすれば、半田゛は不良と判断さ
れる。
半田の形状は様々であり、すべての半田について、その
画像データをメモリＭ１に予め登録しておくことは困難
であり、メモリＭ１には代表的なデータのみが登録され
ている。したがって予め登録されたメモリＭ１のデータ
のみでは、良否判定できない半田が存在する。
画像データをメモリＭ１に予め登録しておくことは困難
であり、メモリＭ１には代表的なデータのみが登録され
ている。したがって予め登録されたメモリＭ１のデータ
のみでは、良否判定できない半田が存在する。
第５図のテーブルに１において、ｘｌ、ｘ２は、メモリ
Ｍ１にデータが登録されていないために、第１の検査手
段２１では良否判定ができない半田を示している。そこ
でこのような半田ｘ１、ｘ２は、第２の検査手段２２に
より精密に計測し、第４図を参照しながら説明した良否
判定精密データに基いて、良否の判定を行う。
Ｍ１にデータが登録されていないために、第１の検査手
段２１では良否判定ができない半田を示している。そこ
でこのような半田ｘ１、ｘ２は、第２の検査手段２２に
より精密に計測し、第４図を参照しながら説明した良否
判定精密データに基いて、良否の判定を行う。
そしてテーブルに３において良品と不良品を振り分け、
半田ｘ１、ｘ２の画像を、メモリＭｌに追加登録する。
半田ｘ１、ｘ２の画像を、メモリＭｌに追加登録する。
半田ｘ１は不良であり、メモリＭ１のＡグループの不良
のバート■に追加登録される。また半田ｘ２は良であり
、メモリＭ１のＢグループの良品のパート■に追加登録
される。第２図の（ｅ）は、上記半田ｘ１、ｘ２の画像
を、第１の検査手段３〜６の新たな良否判定データとし
て登録したことを示している。
のバート■に追加登録される。また半田ｘ２は良であり
、メモリＭ１のＢグループの良品のパート■に追加登録
される。第２図の（ｅ）は、上記半田ｘ１、ｘ２の画像
を、第１の検査手段３〜６の新たな良否判定データとし
て登録したことを示している。
このようにして、第１の検査手段２１により良否判定が
できないものについては、第２の検査手段２２により精
密検査を行い、その結果に基いて、メモリＭ１に新たな
データを追加登録し、次回の検査からこの追加されたデ
ータを使用するようにすれば、第１の検査手段２１の検
査能力を次第に上げて、究極的には、殆どすべての検査
対象物の良否判定ができるようになる。
できないものについては、第２の検査手段２２により精
密検査を行い、その結果に基いて、メモリＭ１に新たな
データを追加登録し、次回の検査からこの追加されたデ
ータを使用するようにすれば、第１の検査手段２１の検
査能力を次第に上げて、究極的には、殆どすべての検査
対象物の良否判定ができるようになる。
なお上記実施例は、半田の外観の良否を判定する場合を
例にとって説明したが、本発明は、電子部品の品種判別
や欠けの有無検査、更には金属や錠剤などの形状検査や
傷検査、更には果実の選別検査などの外観検査にも適用
できるものであり、その利用分野は上記実施例に限定さ
れない。
例にとって説明したが、本発明は、電子部品の品種判別
や欠けの有無検査、更には金属や錠剤などの形状検査や
傷検査、更には果実の選別検査などの外観検査にも適用
できるものであり、その利用分野は上記実施例に限定さ
れない。
（発明の効果）
以上説明したように本発明は、コンピュータに教示され
た良否判定データに基いて、検査対象物の外観の良否を
検査する第１の検査手段と、この良否判定データに基い
て良否が判定できなかった検査対象物について、コンピ
ュータに教示された良否判定精密データに基いて、検査
対象物の外観の良否を精密検査する第２の検査手段と、
この第２の検査手段による精密検査の良否判定結果に基
いて、この検査対象物に関する上記第１の検査手段の検
査データを、良否判定データとして上記コンピュータに
追加登録していくようにしているので、検査対象物の良
否判定を能率よく行うことができる。特に本方法によれ
ば、第１の検査手段の検査能力を次第に上げていき、究
極的には、第１の検査手段により、はぼすべての検査対
象物の良否判定を高速度で、且つ正確に行うことができ
る。
た良否判定データに基いて、検査対象物の外観の良否を
検査する第１の検査手段と、この良否判定データに基い
て良否が判定できなかった検査対象物について、コンピ
ュータに教示された良否判定精密データに基いて、検査
対象物の外観の良否を精密検査する第２の検査手段と、
この第２の検査手段による精密検査の良否判定結果に基
いて、この検査対象物に関する上記第１の検査手段の検
査データを、良否判定データとして上記コンピュータに
追加登録していくようにしているので、検査対象物の良
否判定を能率よく行うことができる。特に本方法によれ
ば、第１の検査手段の検査能力を次第に上げていき、究
極的には、第１の検査手段により、はぼすべての検査対
象物の良否判定を高速度で、且つ正確に行うことができ
る。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図は外観
検査装置の斜視図、第２図は良否判定データの図解図、
第３図はレーザ装置の側面図、第４図は良否判定精密デ
ータの図解図、第５図は検査システムのブロック図であ
る。 ３．４・・・カメラ ７・・・レーザ装置 １０・・・コンピュータ ２１・・・第１の検査手段 ２２・・・第２の検査手段
検査装置の斜視図、第２図は良否判定データの図解図、
第３図はレーザ装置の側面図、第４図は良否判定精密デ
ータの図解図、第５図は検査システムのブロック図であ
る。 ３．４・・・カメラ ７・・・レーザ装置 １０・・・コンピュータ ２１・・・第１の検査手段 ２２・・・第２の検査手段
Claims (2)
- （１）コンピュータに教示された良否判定データに基い
て、検査対象物の外観の良否を検査する第１の検査手段
と、この良否判定データに基いて良否が判定できなかっ
た検査対象物について、コンピュータに教示された良否
判定精密データに基いて、検査対象物の外観の良否を精
密検査する第２の検査手段と、この第２の検査手段によ
る精密検査の良否判定結果に基いて、この検査対象物に
関する上記第１の検査手段の検査データを、良否判定デ
ータとして上記コンピュータに追加登録していくことを
特徴とする外観検査方法。 - （２）上記第１の検査手段がカメラであって、且つ上記
良否判定データが検査対象物の平面形状の画像データで
あり、また上記第２の検査手段がレーザ手段であって、
上記良否判定用精密データが、検査対象物の高さ情報を
含むことを特徴とする上記特許請求の範囲第１項に記載
の外観検査方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2333924A JPH07117388B2 (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 外観検査方法 |
| DE4139189A DE4139189C2 (de) | 1990-11-29 | 1991-11-28 | Vorrichtung zur optischen Lötstellenprüfung |
| DE4143545A DE4143545C2 (de) | 1990-11-29 | 1991-11-28 | Verfahren zur Prüfung von Lötstellen |
| US08/225,944 US5598345A (en) | 1990-11-29 | 1994-04-11 | Method and apparatus for inspecting solder portions |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2333924A JPH07117388B2 (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 外観検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04203916A true JPH04203916A (ja) | 1992-07-24 |
| JPH07117388B2 JPH07117388B2 (ja) | 1995-12-18 |
Family
ID=18271492
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2333924A Expired - Fee Related JPH07117388B2 (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 外観検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07117388B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5686994A (en) * | 1993-06-25 | 1997-11-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Appearance inspection apparatus and appearance inspection method of electronic components |
| JPH10302049A (ja) * | 1997-04-28 | 1998-11-13 | Kumamoto Techno Porisu Zaidan | 画像識別装置および方法および画像識別装置を備えた画像検出識別装置ならびに画像識別用プログラムを記録した媒体 |
| JP2009194110A (ja) * | 2008-02-13 | 2009-08-27 | Seishin Shoji Kk | チップ抵抗体基板の不良検出方法、チップ抵抗体基板の不良検出装置およびトリミング装置 |
| DE102011005789A1 (de) | 2010-08-16 | 2012-02-16 | Saimu Corporation | Vorrichtung zum Empfang von RAMAN-Streusignalen und Verfahren hierfür |
| CN103674961A (zh) * | 2012-09-14 | 2014-03-26 | 株式会社其恩斯 | 外观检查设备、外观检查方法以及程序 |
| JP2014095707A (ja) * | 2012-11-12 | 2014-05-22 | Koh Young Technology Inc | 基板検査方法 |
| JP5981621B1 (ja) * | 2015-09-16 | 2016-08-31 | 昭立電気工業株式会社 | ハンダ付け装置及びハンダ付け方法 |
| WO2019207730A1 (ja) * | 2018-04-26 | 2019-10-31 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装装置および検査方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59138904A (ja) * | 1983-01-28 | 1984-08-09 | Nippon Steel Corp | 走行中板状体の表面欠陥検査方法 |
-
1990
- 1990-11-29 JP JP2333924A patent/JPH07117388B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59138904A (ja) * | 1983-01-28 | 1984-08-09 | Nippon Steel Corp | 走行中板状体の表面欠陥検査方法 |
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| JP5981621B1 (ja) * | 2015-09-16 | 2016-08-31 | 昭立電気工業株式会社 | ハンダ付け装置及びハンダ付け方法 |
| WO2019207730A1 (ja) * | 2018-04-26 | 2019-10-31 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装装置および検査方法 |
| JPWO2019207730A1 (ja) * | 2018-04-26 | 2021-01-14 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装装置および検査方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07117388B2 (ja) | 1995-12-18 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |