JPH04206557A - Ｌｓｉの冷却水供給装置 - Google Patents
Ｌｓｉの冷却水供給装置Info
- Publication number
- JPH04206557A JPH04206557A JP32932390A JP32932390A JPH04206557A JP H04206557 A JPH04206557 A JP H04206557A JP 32932390 A JP32932390 A JP 32932390A JP 32932390 A JP32932390 A JP 32932390A JP H04206557 A JPH04206557 A JP H04206557A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- cooling water
- pump
- lsi
- valve
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ＬＳＩの冷却水を供給する装置において、起
動時にＬＳＩの冷却水を迅速に設定温度に到達させる手
段に関する。
動時にＬＳＩの冷却水を迅速に設定温度に到達させる手
段に関する。
ＬＳＩが多数用いられているコンピュータの設置室の室
温よりも、コンピュータの冷却水が低温であると、冷却
水の配管、あるいはモジュール近くの流路に結露を生じ
、水分が付着して故障の原因となる。このため、とくに
冬期における起動時には、空調設備による室温の急上昇
に伴って、コンピュータの起動時には冷却水温度を設定
温度まで上昇させる必要がある。このため、コンピュー
タ用の冷却装置は、特開昭６３−１７６９５６号公報に
示されているように、コンピュータの起動時にはヒート
ポンプ作用などを行うことによりＬＳＩの冷却水を加熱
する方法が考えられている。
温よりも、コンピュータの冷却水が低温であると、冷却
水の配管、あるいはモジュール近くの流路に結露を生じ
、水分が付着して故障の原因となる。このため、とくに
冬期における起動時には、空調設備による室温の急上昇
に伴って、コンピュータの起動時には冷却水温度を設定
温度まで上昇させる必要がある。このため、コンピュー
タ用の冷却装置は、特開昭６３−１７６９５６号公報に
示されているように、コンピュータの起動時にはヒート
ポンプ作用などを行うことによりＬＳＩの冷却水を加熱
する方法が考えられている。
ＬＳＩの冷却水流路に結露を生じさせないために冷却水
を加熱する方法として、従来は冷凍サイクルを逆サイク
ル運転してヒートポンプ作用にるもの、あるいは、ヒー
タを冷却水流路に装着する方法が考えられている。しか
し、これらの方法は加熱手段をＬＳＩの流路、あるいは
冷凍サイクル配管に付加しなければならず、冷却システ
ムが複雑化する欠点があった。
を加熱する方法として、従来は冷凍サイクルを逆サイク
ル運転してヒートポンプ作用にるもの、あるいは、ヒー
タを冷却水流路に装着する方法が考えられている。しか
し、これらの方法は加熱手段をＬＳＩの流路、あるいは
冷凍サイクル配管に付加しなければならず、冷却システ
ムが複雑化する欠点があった。
上記目的を達成するために、本発明はコンビュ−夕冷却
用としてとくに設置されている故障時のバックアップに
用いているポンプを熱源としてコンピュータの起動時に
用い、循環用ポンプとバックアップ用のポンプの両方を
起動時に運転することによって、冷却水へポンプが運転
されることによって発生する熱をより多く付加し低温の
冷却水温度の上昇速度を速くして、設定温度に早く近づ
けるようにしたものである。
用としてとくに設置されている故障時のバックアップに
用いているポンプを熱源としてコンピュータの起動時に
用い、循環用ポンプとバックアップ用のポンプの両方を
起動時に運転することによって、冷却水へポンプが運転
されることによって発生する熱をより多く付加し低温の
冷却水温度の上昇速度を速くして、設定温度に早く近づ
けるようにしたものである。
冷却水の流路のポンプのモータでの電力損失による発熱
量が、ポンプの構成材料を経て伝わっていき、冷却水へ
伝達される。また、ポンプの羽根車が回転することによ
り、冷却水と流体壁面との摩擦エネルギが増え、冷却水
の温度上昇が起こる。
量が、ポンプの構成材料を経て伝わっていき、冷却水へ
伝達される。また、ポンプの羽根車が回転することによ
り、冷却水と流体壁面との摩擦エネルギが増え、冷却水
の温度上昇が起こる。
通常の冷却水を冷却装置からＬＳＩモジュールへ循環さ
せるポンプと、この循環ポンプのバックアップ用ポンプ
により、複数台で運転することによって、−台運転の場
合よりポンプからの発熱量が増加し、冷却水の温度が設
定温度に早く到達する。
せるポンプと、この循環ポンプのバックアップ用ポンプ
により、複数台で運転することによって、−台運転の場
合よりポンプからの発熱量が増加し、冷却水の温度が設
定温度に早く到達する。
以下、本発明の一実施例を第１図により説明する。ＬＳ
Ｉの冷却水は、定常的には循環ポンプ１によって、ＬＳ
Ｉの流路２内を流れ、ＬＳＩモジュール３近辺とＬＳＩ
の冷却装置の蒸発器４を経て循環し、圧縮機５．凝縮器
６．膨張弁７及び蒸発器４から成る冷凍サイクルによっ
て冷却水の熱が、蒸発器４で冷媒へ伝達され、冷却水が
冷却される。また、ＬＳＩの冷却水はＬＳＩモジュール
３近辺へ流れて、ＬＳＩの基板８上の発熱するＬＳＩモ
ジ五−ル３の熱が伝達される。循環ポンプ１が故障した
場合に備えて作動するバックアップポンプ９が循環ポン
プ１と並列に配設されている。
Ｉの冷却水は、定常的には循環ポンプ１によって、ＬＳ
Ｉの流路２内を流れ、ＬＳＩモジュール３近辺とＬＳＩ
の冷却装置の蒸発器４を経て循環し、圧縮機５．凝縮器
６．膨張弁７及び蒸発器４から成る冷凍サイクルによっ
て冷却水の熱が、蒸発器４で冷媒へ伝達され、冷却水が
冷却される。また、ＬＳＩの冷却水はＬＳＩモジュール
３近辺へ流れて、ＬＳＩの基板８上の発熱するＬＳＩモ
ジ五−ル３の熱が伝達される。循環ポンプ１が故障した
場合に備えて作動するバックアップポンプ９が循環ポン
プ１と並列に配設されている。
ＬＳＩの冷却水流路中に設置された温度センサ１０が、
起動時にまず水温を計測し、ある温度共′下であれば制
御回路によって、循環ポンプ１の他にバックアップ用ポ
ンプ９が作動するようになっていて、それと同時にバッ
クアップポンプと直列に設置されたバルブ１３があけら
れ、また、循環ポンプと直列に設置されたバルブ１１は
流速が過大にならないように少し閉じられるようになっ
ている。温度センサ１０で検知されるＬＳＩの冷却水の
温度が設定温度になれば、制御回路１２によってバック
アップのポンプは停止し、バンクアップポンプ９と直列
に設置されたバルブ１３は全開となり、また循環ポンプ
と直列バルブ１１は全開となる。その後、仮りに循環ポ
ンプ１１が故障した場合は、バックアップ用のポンプ１
３が作動し。
起動時にまず水温を計測し、ある温度共′下であれば制
御回路によって、循環ポンプ１の他にバックアップ用ポ
ンプ９が作動するようになっていて、それと同時にバッ
クアップポンプと直列に設置されたバルブ１３があけら
れ、また、循環ポンプと直列に設置されたバルブ１１は
流速が過大にならないように少し閉じられるようになっ
ている。温度センサ１０で検知されるＬＳＩの冷却水の
温度が設定温度になれば、制御回路１２によってバック
アップのポンプは停止し、バンクアップポンプ９と直列
に設置されたバルブ１３は全開となり、また循環ポンプ
と直列バルブ１１は全開となる。その後、仮りに循環ポ
ンプ１１が故障した場合は、バックアップ用のポンプ１
３が作動し。
ＬＳＩの冷却装置が停止せずに運転が継続される。
第２図は、他の実施例を示した図である。第１図では、
冷凍サイクルを用いてＬＳＩの冷却水を冷却していたが
、第２図では水−空気熱交換器で。
冷凍サイクルを用いてＬＳＩの冷却水を冷却していたが
、第２図では水−空気熱交換器で。
室内の空気を用いてＬＳＩの冷却水を冷却している。但
し、この場合、水−空気熱交換器１４が大形化する欠点
がある。
し、この場合、水−空気熱交換器１４が大形化する欠点
がある。
第３図は、コンピュータの冷却装置の起動時からの時間
を横軸に、また、ＬＳＩの冷却水の温度を縦軸に示した
。第３図において、実線は循環ポンプとバックアップポ
ンプの両方が作動した場合の温度の立上りを示していて
、点線は１ｉｉｆｌｉポンプのみ作動した場合の立上り
曲線を示している。
を横軸に、また、ＬＳＩの冷却水の温度を縦軸に示した
。第３図において、実線は循環ポンプとバックアップポ
ンプの両方が作動した場合の温度の立上りを示していて
、点線は１ｉｉｆｌｉポンプのみ作動した場合の立上り
曲線を示している。
ＬＳＩの冷却水が室温より低くなり、設定温度（例えば
２５℃）まで早く到達する必要があるが。
２５℃）まで早く到達する必要があるが。
ポンプを複数台で運転した方がより早く水温が設定温度
になる。
になる。
本発明によれば、ＬＳＩの冷却水の温度を早く設定温度
まで立上げられるので、コンピュータのＬＳＩが演算を
スタートできるまでの待ち時間を少なくすることができ
る。このため、コンピュータのオペレータの待ち時間が
短縮され、操作のしやすいコンピュータを実現すること
ができる。
まで立上げられるので、コンピュータのＬＳＩが演算を
スタートできるまでの待ち時間を少なくすることができ
る。このため、コンピュータのオペレータの待ち時間が
短縮され、操作のしやすいコンピュータを実現すること
ができる。
第１図は本発明の一実施例の冷却系統図、第２図は、本
発明の他の実施例を示す冷却系統図、第３図は、本発明
の冷却水の温度変化を示す特性図である。 １・・・循環ポンプ、２・・・ＬＳＩの冷却水の流路、
３・・・ＬＳＩモジュール、４・・・蒸発器、５・・・
圧縮機、６・・水冷凝縮器、７・・・膨張弁、８・・・
ＬＳＩの基板。 ９・・・バックアップポンプ、１０・・・温度センサ、
１１ ・循環ポンプと直列に設置されたバルブ。 １２・・・制御回路、１３・・・バックアップポンプと
直第 １１ ／２ 第２ 図 Ｚ３ 国 ム 峰Ｐ５
発明の他の実施例を示す冷却系統図、第３図は、本発明
の冷却水の温度変化を示す特性図である。 １・・・循環ポンプ、２・・・ＬＳＩの冷却水の流路、
３・・・ＬＳＩモジュール、４・・・蒸発器、５・・・
圧縮機、６・・水冷凝縮器、７・・・膨張弁、８・・・
ＬＳＩの基板。 ９・・・バックアップポンプ、１０・・・温度センサ、
１１ ・循環ポンプと直列に設置されたバルブ。 １２・・・制御回路、１３・・・バックアップポンプと
直第 １１ ／２ 第２ 図 Ｚ３ 国 ム 峰Ｐ５
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、循環ポンプにて循環されるＬＳＩの冷却水を圧縮機
、蒸発器、凝縮器、膨張弁から構成される冷凍サイクル
を用いて冷却する冷却装置において、 前記循環ポンプと別のバックアップポンプを前記循環ポ
ンプとともに起動時に作動させることを特徴とするＬＳ
Ｉの冷却水供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32932390A JPH04206557A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | Ｌｓｉの冷却水供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32932390A JPH04206557A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | Ｌｓｉの冷却水供給装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04206557A true JPH04206557A (ja) | 1992-07-28 |
Family
ID=18220175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32932390A Pending JPH04206557A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | Ｌｓｉの冷却水供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04206557A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0766308A3 (en) * | 1995-09-29 | 1998-06-10 | General Electric Company | Reduced thermal cycling of water cooled power electronic devices |
| JP2022020053A (ja) * | 2015-11-09 | 2022-01-31 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ | 流体冷却装置を有する磁気共鳴検査システム |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP32932390A patent/JPH04206557A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0766308A3 (en) * | 1995-09-29 | 1998-06-10 | General Electric Company | Reduced thermal cycling of water cooled power electronic devices |
| JP2022020053A (ja) * | 2015-11-09 | 2022-01-31 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ | 流体冷却装置を有する磁気共鳴検査システム |
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