JPH04206594A - プリント基板表面処理構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、混載実装のプリント基板をはんだ付する場合
のはんだフローアップ率を高く維持するために有効な手
段であり、プリント基板全般に活用可能なプリント基板
表面処理構造に間する。

〔従来の技術〕

第３図は、はんだコート基板を示したものであり、図中
１は基材、２．３．４は部品面に実装の表面実装部品フ
ットパターン、５．６ははんだ面に実装の表面実装部品
フットパターン、７は挿入部品用ランドでいずれも銅箔
である。

第４図は、第３図の拡大断面図であり、８−１〜８−５
．８−１１〜８−１２は部品面のはんだコート、８−２
１〜８−２５．８−３１〜８−３２ははんだ面のはんだ
コート部を示す。この断面図で分かるようにはんだコー
ト部はフュージング（はんだを溶融させた後再凝固させ
ること）処理を行なうため円弧形状になる。

混載実装の代表的なはんだ付工程としては、部品面をリ
フロー、はんだ面をフロ一方式、または部品面、はんだ
面共リフロ一方式があり、この選択は表面実装部品の比
率と実装面により決定される。

部品面リフロー、はんだ面フロ一方式のプロセスを第５
図、第６図で説明する。第５図は製造プロセス、第６図
（ａ）ははんだペースト印刷後の断面、第６１１！Ｉ　
（ｂ）はりフロー後の断面、第６図（Ｃ）はＳＭＤ搭載
の断面を示す。こ二で９−１〜９−５ははんだペースト
、１０−１〜１Ｏ−５はりフロー後のはんだ接続部、１
１は部品面実装ＳＭＤ、１２ははんだ面実装ＳＭＤを示
す。はんだコート基板で問題となるのははんだペースト
印刷工程てあり、はんだコート作業は溶融中の半田を熱
風で吹き付は再凝固させるため、はんだコー）ｇ８−１
〜８−５．８−２１〜８−２５のはんだ量バラツキが大
きくなる。一方はんだペーストはスクリーンによる印刷
のため高さ方向が均一となり、はんだコートのばらつき
量がペースト印刷時のペースト量のばらつきとなる。第
６図（ｂ）のはんだ接続部１０−１〜１０−５の各々の
間で、はんだブリッヂやはんだ不足によるリード浮きか
発生する場合がある０次にはんだ面へのＳＭＤ搭載を第
６図（Ｃ）に示す。この工程でははんだコート形状が円
弧のため部品リードの位置決めが狭小リードになる程、
フットパターン５の中心からのずれ率が多くなり位置ず
れやはんだブリッヂ発生の原因となる。

第７図は、プリフラックスコートの銅スルーホール基板
を示し・たものであり、図中１〜７Ｌｔ第３図と同一で
ある。第８図は第７図の拡大断面図、第９図はＳＭＤ搭
載状態を示す。第４図のはんだコート部の円弧形状に比
較すると、プリフラックス１３−１〜１３−５．１３−
１１〜１３−１２．１３−２１〜１３−２５．１３−３
１〜１３−３２は全面均一に塗布される。このため第６
図で問題となっているはんだペースト量のばらつきや、
はんだ部品の位置決め等は、はんだコート基板に比較す
ると改善される。しかし、混載実装の表面実装部品比率
が高くなると、はんだ付は方式も部品面リフロー、はん
だ面リフロー、その後局部フロートなり、はんだ付は工
程も多岐である。プリフラックスは上記工程では３回の
はんだ付けに対しての効果が要求されるが、はんだ付は
回数の増加に対し、はんだ揚り率は逆に低下する傾向に
あり、最終のフローはんだ付は工程でのはんだ揚り率低
下はばんだ接続信頼性に大きく影響する。

この様に、はんだコート基板では、はんだ揚り率は間Ｈ
にならないが、部品の位置決め精度、はんだペースト量
のバラツキが欠点となる。一方プリフラックスは部品の
位置決め精度、はんだペースト量のバラツキは問題にな
らないが、はんだ付は回数の増加に対しブラックスの効
果が低減し、はんだ揚り率が低下する欠点がある。

〔発明が解決しようとする課題〕

はんだコート基板では、はんだコート部が円弧形状にな
るため、特に表面実装の狭小リードピッチ部品の位置決
め精度低下とはんだペースト量のばら付きが多くなり問
題となる。

一方のプリフラックスは両面混載実装になりプリント基
板のはんだ付は工程も増加し、はんだ揚り性が徐々に低
下する。特に挿入部品は最後のはんだ付は工程になるた
め、スルーホール部のはんだ揚り率低下は接続の信頼性
に大きく影響する０、本発明の目的は、はんだコートと
プリフラックス処理を同一基板で実施することにより、
混載実装基板のはんだ揚り性と位置決め精度向上を目的
とした構造である。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するために、同一プリント基板のコーテ
ィング処理において、挿入部品部分はプリフラックス処
理を行なった構造である。

〔作用〕

挿入部品ははんだコート、表面実装部品はプリフラック
ス処理を行なうことにより、はんだ付は性向上を実現す
る。

３１１１０図に従来のプリント基板製造工程の１部を示
す、ソルダーレジス１４布、シルク文字印刷後表面処理
工程に移る。この段階ではんだコート、プリフラックス
処理のいずれかの工程を通り外形加工へと続く。

これに対し本発明の工程は第１１図、第１２図のいずれ
でも可能である。第１１図は文字印刷後表面実装部品フ
ットパターン部のマスキング処理を行なった後、はんだ
コート、マスキング剥１１１作業を経て基板全体をプリ
フラックス処理し、外形加工へと続く。一方第１２図は
文字印字後基板全体をプリフラックス処理後、表面実装
部品フットパターン部をマスキングし、挿入部品用ラン
トのはんだコート、マスキング剥離、外形加工へと続く
。

両者工程のマスキング方法としては、はんだ耐熱性を有
するマスキング材を印刷するために予め表面実装部品の
フットパターン部をコートする形状のマスク設計を行な
い、印刷法によりマスキング作業を一括で行ない熱硬化
する。印刷方式のためマスキング形状は任意に形成出来
るため、剥離作業を容易にする形状とする。

〔実施例〕

第１図と第２図に本発明の一実施例を示す。

図中の番号で第３、第４、第７、第８図の一致する番号
は同一内容である。又、８−１１．８−１２．８−３１
．８−３２はプリフラックスを示す。

プリント基板の製造工程は第１１図、第１２図に示す如
くである。

第１図の製造工程としては、ソルダーレジスト塗布、シ
ルク文字印刷後部品面の表面実装部品フッＩ・パターン
２．３．４及びはんだ面実装の表面実装部品フットパタ
ーン部５．６にマスキング処理を行なう。次にはんだコ
ート処理を実施することにより、第２図のプリフラック
ス８−１１．８−３１．８−３２が形成される。そして
マスキング部分を剥離後プリフラックス処理を行ない、
１３−１〜１３−１５．１３−２１〜１３−２５．１３
−５１〜１３−５２．１３−６１．１３−６２を形成す
ることが可能である。

部品実装工程は第５図と同一である。はんだ接続順番を
第２図の拡大断面図で説明すると、最初に部品面の表面
実装パターン１３−１〜１３−５．２番目にはんだ面の
表面実装パターン１３−２１〜１３−２５、特に狭小リ
ードピッチの場合光学式位置検出方式となり、プリフラ
ックスは平坦な面を形成出来、より有効である。最後に
８−１１．８−１２．８−３１．８−３２となる。この
順番ではんだ付は実施することによりフラックスの効果
低減防止や挿入部品８−１１．８−１２のはんだ揚り性
紙下を防止することが可能である。

〔発明の効果〕

本発明により下記の効果がある。

（１）混載実装プリント基板のはんだ付は性向上（２）
狭小ピッチリード部品の搭載精度向上（３）搭載機の検
出精度向上

【図面の簡単な説明】 第１図は本発明の一実施例を示すパターンの平面図、第
２図は第１図の拡大断面図、第３図ははんだコート基板
を示す平面図、第４図は第３図の拡大断面図、第５ｒＩ
！Ｊは製造プロセスを示すフロー図、第６図は製造プロ
セス内の解説を示す図、第７図はプリフラックスコート
基板を示す平面図、第８図は第７図の拡大断面図、第９
図はＳＭＤを搭載した拡大断面図、第１０図は従来のプ
リント基板製造工程の１部を示す工程図、第１１図、第
１２図は本発明の一実施例を示す製造工程図である。 ｌ・・・基材、２．３．４．５．６・・・表面実装部品
フットパターン、７・・・挿入部品用ラント、８・・・
はんだコー）（８−１・・・８−３２）　、９・・・は
んだベースト（９−１・・・９−５）、１０・・・リフ
ロー後のはんだ接続部、１１・・・部品面実装ＳＭＤ、
１２・・・はんだ面突１＊ｓＭＤ、１３・−・プリフラ
ックス〈１３−１・・・１３−３２） ：染１し　ブ　　【＝７１ ＄　３　図 ＄　４　図 第　８　図 第　９　図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. １．プリント基板上の銅箔表面処理において、プリフラ
   ックスによる保護構造部と、はんだコートによる保護構
   造部を同一基板上に混在したプリント基板表面処理構造
   。
2. ２．プリフラックスは表面実装部品のはんだ付フットパ
   ターンを保護する請求項１記載のプリント基板表面処理
   構造。
3. ３．はんだコート処理はプリント基板にリードを挿入す
   る部品に該当するランドを保護する請求項１記載のプリ
   ント基板表面処理構造。