JPH04206635A

JPH04206635A - 縦型熱処理装置

Info

Publication number: JPH04206635A
Application number: JP33566190A
Authority: JP
Inventors: Masaharu Abe; 阿部　雅春
Original assignee: Tokyo Electron Sagami Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Sagami Ltd
Priority date: 1990-11-30
Filing date: 1990-11-30
Publication date: 1992-07-28
Anticipated expiration: 2015-06-26
Also published as: JP3056243B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）本発明は、縦型熱処理装置に関する。

（従来の技術）近年、半導体デバイスの製造工程における熱拡散工程や
成膜工程で使用される熱処理装置として、無塵化および
省スペース化等を図ることのできる縦型熱処理装置か用
いられるようになってきた。

このような縦型熱処理装置では、熱処理炉か、筐体内に
設けられたベースプレート上にほぼ垂直に立設されてい
る。なお、ベースプレートには、プロセスチューブ径に
応じた円形開口か設けられている。

また、熱処理炉は、次のように構成されている。

すなわち、耐熱性材料例えば石英等から円筒状に形成さ
れ、下端に設けられた開口から被処理物を搬入・搬出可
能に構成されたプロセスチューブが最内側に設けられて
いる。また、このプロセスチューブを囲繞する如く材質
例えばＳｉＣ等から円筒状に形成された均熱管か設けら
れており、この均熱管を囲繞する如く抵抗加熱ヒータ等
からなるヒータが設けられている。

また、筐体内のプロセスチューブの下方には、ウェハボ
ートを上下動させるためのボートエレベ−タか設けられ
ている。

そして、被処理物例えば半導体ウェハを、ウェハホー１
−上に多数配列し、二のウェハホードを、ボートエレベ
ータによってプロセスチューブ内にロート・アンロード
するよう構成されている。

上記構成の縦型熱処理装置では、メンテナンス等のため
プロセスチューブ、均熱管、ヒータは、着脱自在に構成
されているか、従来の縦型熱処理装置では、ヒータ内に
均熱管を装着した状態でベースプレートの上方からこれ
らをベースプレート上に載置する。そして、プロセスチ
ューブをベースプレート下方から、ベースプレートに設
けられた円形開口を介して均熱管内に装着するよう構成
されている。

（発明か解決しようとする課題）しかしながら、上述した従来の縦型熱処理装置において
も、さらにメンテナンス性を改善することか当然要求さ
れる。特に近年は、半導体ウェハか例えば８インチ径等
と大径化される傾向にあり、縦型熱処理装置の各構成部
、例えばプロセスチューブ、均熱管、ヒータ等も大形化
される傾向にある。このため、従来の方法ではメンテナ
ンスか困難になる場合もあり、このような大形の縦型熱
処理装置では、特にメンテナンス性の改善か必要とされ
ている。

本発明は、かかる従来の事情に対処してなされたもので
、従来に較べてメンテナンス性の向上を図ることのでき
る縦型熱処理装置を提供しようとするものである。

し発明の構成］（課題を解決するための手段）すなわち本発明は、円筒状に形成され下端に設けられた
開口から内部に被処理物を搬入・搬出可能に構成された
プロセスチューブと、このプロセスチューブを囲繞する
如く設けられた円筒状の均熱管と、この均熱管を囲繞す
る如く設けられたヒータとを具備した熱処理炉を、ベー
スプレート上にほぼ垂直に立設した縦型熱処理装置にお
いて、前記均熱管を、前記ベースプレートの下方から前
記ヒータ内に着脱自在に構成したことを特徴とする。

（作　用）上記構成の本発明の縦型熱処理装置では、均熱管を、ベ
ースプレートの下方からヒータ内に装着、取り外しする
ことかできる。

したかって、従来、筐体内からヒータを取り外さないと
、装着、取り外してきなかった均熱管を、ヒータを筐体
内に収容したまま装着、取り外し可能となり、また、こ
の均熱管の装着、取り外しを、例えばボートエレベータ
を利用して行うことができる。このため、従来に較べて
容易にメンテナンスを行うことができる。

（実施例）以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。

第２図に示すように、筐体１は、例えば鉄板等からほぼ
矩形状に形成されており、この筐体１内の後部所定高さ
位置には、はぼ水平にベースプレート２が設けられてい
る。このベースプレート２上には、円筒状に形成された
熱処理炉３がほぼ垂直に設けられている。

上記熱処理炉３は、第１図に示すように外側に設けられ
た円筒状のヒータ３０と、このヒータ３０の内側に設け
られ材質例えばＳｉＣ等から円筒状に形成された均熱管
３１と、この均熱管３１の内側に設けられ材質例えば石
英等から円筒状に形成された図示しないプロセスチュー
ブとから構成されている。

上記ベースプレート２には、円形開口２ａか設けられて
いる。また、ヒータ３０は、底部に矩形状に形成された
フランジ３０ａを有し、ベースプレート２の円形開口２
ａ上に所定の間隔例えば２０ｍｍ離して載置され、固定
されている。そして、均熱管３１は、ベースプレート２
の下方から円形開口２ａを介してヒータ３０内に挿入さ
れており、その底部に当接する如く耐熱性と断熱性を有
する材料例えばＳｉＯ□とＡｌ２Ｏ５からなる環状部材
３１ａに載置され、この環状部材３１ａは例えばステン
レススチールからなるリング状の固定部材３２に載置さ
れ、この固定部材３２は複数のボホト３３等によってヒ
ータ３０に固定されている。

上記環状部材３１ａを用いることにより、均熱管３１か
設けられている部分は、ヒータ３０によって所定の例え
ば１０００℃の高温雰囲気にありなから、固定部材３２
部分の温度を十分低く例えば１００℃以下にすることか
できる。また、固定部材３２部分の温度をさらに低下す
るために、冷却水が流通する冷却部３２ａか設けられ、
またフランジ３０ａにも同様の冷却部３０ｂか設けられ
、上記固定部材３２およびフランジ３０８部分の温度を
例えば５０℃以下に設定可能とする如く構成されている
。

なお、ベースプレート２の円形開口２ａは、均熱管３１
をベースプレート２の下方から挿入可能な如く、均熱管
３１および固定部材３２の外径より大径に設定されてい
る。また、第２図に示すように熱処理炉３の下方には、
被処理物である半導体ウェハ（図示せず）が載置された
ウェハボート４を熱処理炉３内にロード・アンロードす
るための上下動機構としてボートエレベータ５か設けら
れている。したがって、第１図に示すように、均熱管３
１をヒータ３０内に挿入あるいは引出しを行う際には、
均熱管セット治具３４を用いて、ホードエレベータ５に
よって均熱管３１を上下動させることかできるよう構成
されている。

また、上記ヒータ３０のベースプレート２上・＼のセン
トは、例えば第３図に示すようにリフター４０上にヒー
タセット治具４１を設けて行う。なお、ヒータセット治
具４１は、複数例えば２本のボルト４２によってリフタ
ー４０上に固定するよう構成されており、その上面には
、ヒータ３０のフランジ３０ａの形状に合せて配置され
たガイドピン４３と、ヒータ３０を容易にスライドさせ
ることができるよう例えばテープ状の硬質な樹脂等から
なるスライドガイド４４か設けられている。

また、ヒータ３０には、ハンドル４５か取付可能に構成
されている。

そして、第４図に示すように、ヒータセット冶具４１上
にヒータ３０を載置してリフター４０によって搬送し、
例えば縦型熱処理装置の筐体１の後面あるいは側面に設
けられた開口部側方にリフター４０を位置させ、ヒータ
３０を上昇させる。

一方、筐体１のベースプレート２上には、予め上記ヒー
タセット治具４１のスライドガイド４４に対応する如く
、スライド治具４６を例えばボルト４７等で固定し配置
しておく。このスライド治具４６は、金属等からなる板
材上にスライドガイド４４と同様なテープ状の硬質な樹
脂等を貼着して構成されている。

そして、第５図に示すように、ヒータ３０をスライドさ
せて筐体１内の所定位置に配置し、ハンドル４５を取り
外す。

しかる後、第６図に示すように例えばヒータ３０のフラ
ンジ３０ａの四隅にそれぞれ設けられた合計４本のレベ
リング用ボルト３０ｂを捩込んでヒータ３０を僅かに上
昇させ、この状態でスライド治具４６を取り外す。この
後、レベリング用ボルト３０ｂによりヒータ３０のレベ
リングを行い固定用ボルト３０ｃによりヒータ３０をベ
ースプレート２上に固定する。

なお、ヒータセット治具４１と筐体１との固定は、第６
図および第７図に示すように、例えばヒータセット治具
４１の先端部に設けられたコ字状の固定金具４８を筐体
１のフレームに嵌合させ、裏面側からボルト４つによっ
て固定すること等によって行う。

また、メンテナンス等のため、均熱管３１を取り外しあ
るいは装着する際は、第１図に示すように、ヒータ３０
を筐体１に取付けたまま、ベースプレート２の下方から
、ホードエレベータ５を用いて均熱管３１を取り外しあ
るいは装着することかできる。このため、従来のように
ヒータ３０を筺体１から取り外し、ヒータを吊り下げる
機構を設けてヒータ３０を筐体１外に吊り下げた状態て
、均熱管３１をヒータ３０内に挿脱する必要かなく、従
来に較べて容易にメンテナンスを行うことかできる。特
に本実施例では、８インチ径の半導体ウェハに対応する
ため、均熱管３１、ヒータ３０等が大形であるため、そ
の取り扱いか困難であるが、本実施例の縦型熱処理装置
によれば、容易にメンテナンスを行うことかできる。

さらに、上述のようにヒータ３０を筐体１外に吊り下げ
た状態に設定する必要かないので、前述した如くリフタ
ー４０、ヒータセット治具４１等を用いてヒータ３０を
筐体１内にセットすることか可能となり、筐体］内にヒ
ータ３０を吊り下げた状態に設定する機構を設ける必要
かなくなり、製造コストの低減を図ることかできる。

［発明の効果］以上説明したように、本発明の縦型熱処理装置によれば
、従来に較べてメンテナンス性の向上を図ることかでき
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の縦型熱処理装置の要部構成
を示す図、第２図は第１図の縦型熱処理装置の全体構成
を示す図、第３図〜第７図は第１図の縦型熱処理装置の
ヒータ装着方法を説明するための図である。２・・・・・・ベースプレート、２ａ・・・円形開口、
３・・・・・・熱処理炉、５・・・・・・ボートエレベ
ータ、３０・・・・・ヒータ、３０ａ・・・・・フラン
ジ、３１・・・・・均熱管、３２・・・・固定部材、３
３・・・・ホルト、３４　、・均熱管セット治具。出願人　　東京エレクトロン相模株式会社代理人　弁理
士　　須　山　佐　− （ほか１名）第２図第３図第　４　図第５図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）円筒状に形成され下端に設けられた開口から内部
に被処理物を搬入・搬出可能に構成されたプロセスチュ
ーブと、このプロセスチューブを囲繞する如く設けられ
た円筒状の均熱管と、この均熱管を囲繞する如く設けら
れたヒータとを具備した熱処理炉を、ベースプレート上
にほぼ垂直に立設した縦型熱処理装置において、前記均熱管を、前記ベースプレートの下方から前記ヒー
タ内に着脱自在に構成したことを特徴とする縦型熱処理
装置。