JPH04206990A - セラミック基板の製造装置 - Google Patents
セラミック基板の製造装置Info
- Publication number
- JPH04206990A JPH04206990A JP2339235A JP33923590A JPH04206990A JP H04206990 A JPH04206990 A JP H04206990A JP 2339235 A JP2339235 A JP 2339235A JP 33923590 A JP33923590 A JP 33923590A JP H04206990 A JPH04206990 A JP H04206990A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- green sheet
- ceramic green
- opening
- edge
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はセラミック基板の製造装置に関し、特に基板表
裏の電気配線を接続導通せしめるスルーホールを設けた
セラミック基板の製造装置に関する。
裏の電気配線を接続導通せしめるスルーホールを設けた
セラミック基板の製造装置に関する。
［従来の技術］
セラミック基板にプリント電気配線をする場合、表裏の
配線を接続するために基板の適宜箇所にスルーホールを
形成している。このスルーホール４１は例えば第５図に
示す如く、金型の下型３上にセラミツフグ刃−ンシー１
−４を位置決め載置し、このグリーンシート４を型抜き
する上型２にピン部材１を突設して、上型２の下降とと
もに」１記ピン部材１が上記グリーンシート４を貫通し
て下型３の通孔凹所３１−内に嵌入することにより形成
される。
配線を接続するために基板の適宜箇所にスルーホールを
形成している。このスルーホール４１は例えば第５図に
示す如く、金型の下型３上にセラミツフグ刃−ンシー１
−４を位置決め載置し、このグリーンシート４を型抜き
する上型２にピン部材１を突設して、上型２の下降とと
もに」１記ピン部材１が上記グリーンシート４を貫通し
て下型３の通孔凹所３１−内に嵌入することにより形成
される。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、上記従来装置によって形成されるスルー
ホール４１には開口周縁に、第６図に示す如く比較的鋭
い頂角を有する山形のバリ４２が生じ、スルーホール４
１に導体ペーストを印刷形成した時に（第７図）バリ４
２の頂部で導体４３の膜厚が薄くなって、この部分４３
ａで電流発熱により導体４３が切断する不具合が往々に
して生じた。そこで、バリ４２の部分に導体ペースＩ・
を重ね塗りする等の対策をとっているが、これにより製
造の手間が増大するという問題がある。
ホール４１には開口周縁に、第６図に示す如く比較的鋭
い頂角を有する山形のバリ４２が生じ、スルーホール４
１に導体ペーストを印刷形成した時に（第７図）バリ４
２の頂部で導体４３の膜厚が薄くなって、この部分４３
ａで電流発熱により導体４３が切断する不具合が往々に
して生じた。そこで、バリ４２の部分に導体ペースＩ・
を重ね塗りする等の対策をとっているが、これにより製
造の手間が増大するという問題がある。
なお、パリが発生ずるメカニズノ＼は以下の如くである
。すなわち、セラミックグリーンシー［へ４の上面にピ
ン部材］−の先端が圧接すると、先端周縁の」ニ面シー
ト部４４が塑性変形してピン部材］との摩擦力により下
方へ押し込まれる（第８図）。
。すなわち、セラミックグリーンシー［へ４の上面にピ
ン部材］−の先端が圧接すると、先端周縁の」ニ面シー
ト部４４が塑性変形してピン部材］との摩擦力により下
方へ押し込まれる（第８図）。
スルーホール４］−を形成した後にピン部材１を抜くと
、塑性変形したシート部４４かピン部祠１の外周との摩
擦力によって」１方へ引上げ変形せしめられて（第９図
）バリ４２となる（第１０図）。
、塑性変形したシート部４４かピン部祠１の外周との摩
擦力によって」１方へ引上げ変形せしめられて（第９図
）バリ４２となる（第１０図）。
本発明は前述の課題を解決するもので、スルーポール成
形時のバリ発生を防止して確実な配線接続が可能である
とともに製造工程の簡略化を実現したセラミック基板の
製造装置を提供することを目的とする。
形時のバリ発生を防止して確実な配線接続が可能である
とともに製造工程の簡略化を実現したセラミック基板の
製造装置を提供することを目的とする。
１課題を解決するための手段」
本発明の詳細な説明すると、所定位置に凹所３１（第１
図）を形成した下型３上にセラミックグリーンシート４
を載ぜ、上記凹所３１に対向せしめて上型２に設けたピ
ン部材１−を上記セラミックグリーンシート・４を貫通
して」−記凹所３１−内に嵌入せしめてスルーホール４
１を形成するセラミック基板の製造装置において、上記
ビン部４」１には先端より所定寸法基端寄りの外周に基
端方向へ拡径傾斜するテーバ伏抑え面１ａを形成したも
のである。
図）を形成した下型３上にセラミックグリーンシート４
を載ぜ、上記凹所３１に対向せしめて上型２に設けたピ
ン部材１−を上記セラミックグリーンシート・４を貫通
して」−記凹所３１−内に嵌入せしめてスルーホール４
１を形成するセラミック基板の製造装置において、上記
ビン部４」１には先端より所定寸法基端寄りの外周に基
端方向へ拡径傾斜するテーバ伏抑え面１ａを形成したも
のである。
ｒ作用］
上記構成の製造装置において、ビン部材先端部］］−が
セラミックグリーンシート４に貫通進入するとスルーホ
ール４１が形成され、さらに上記先端部］−１−が進入
するとこれに形成し／ご−Ｉ−記押え血１ａにより上記
スルーホール４１の開口周縁４１ａは押圧圧縮されてテ
ーパ状に成形される。
セラミックグリーンシート４に貫通進入するとスルーホ
ール４１が形成され、さらに上記先端部］−１−が進入
するとこれに形成し／ご−Ｉ−記押え血１ａにより上記
スルーホール４１の開口周縁４１ａは押圧圧縮されてテ
ーパ状に成形される。
押圧圧縮された開１周縁４１−ａは、ビン部イ」１−の
先端部１］−を抜いた場合に−１一方へ変形してパリを
生じることはなく、セラミックグリーンシート４表面と
スルーホール４１内部を滑らかに接続する曲面となる（
第２図）。しかして、セラミックグリーンシート４表面
よりスルーホール４］−内へ形成される導体４３は局所
的に薄くなることなく一定膜厚を維持する（第３図）。
先端部１］−を抜いた場合に−１一方へ変形してパリを
生じることはなく、セラミックグリーンシート４表面と
スルーホール４１内部を滑らかに接続する曲面となる（
第２図）。しかして、セラミックグリーンシート４表面
よりスルーホール４］−内へ形成される導体４３は局所
的に薄くなることなく一定膜厚を維持する（第３図）。
これにより、発熱等による断線を生じることはなく、導
体ペース１〜を丁度塗りする手間も不要である。
体ペース１〜を丁度塗りする手間も不要である。
［実施例−１
第１図において、所定位置に通孔凹所３１を形成した下
型３上にセラミックグリーンシート４が載置され、一方
、下型３に対向する上型２の下面には上記凹所３１−に
対応する位置にピン部材１．が突設しである。このピン
部材］−は先端部１１−が上記凹所３１−の内径よりも
やや小径となり、一方、基端部１−２は大径となって下
型２に接着固定されている。そして、先端より所定寸法
基端寄りの、先端部１１と基端部１−２の境界は基端方
向ノ＼、直線状に拡径傾斜するテーパ伏抑え面１３１と
なっている。
型３上にセラミックグリーンシート４が載置され、一方
、下型３に対向する上型２の下面には上記凹所３１−に
対応する位置にピン部材１．が突設しである。このピン
部材］−は先端部１１−が上記凹所３１−の内径よりも
やや小径となり、一方、基端部１−２は大径となって下
型２に接着固定されている。そして、先端より所定寸法
基端寄りの、先端部１１と基端部１−２の境界は基端方
向ノ＼、直線状に拡径傾斜するテーパ伏抑え面１３１と
なっている。
しかして、上型２が−１；降してセラミ・ツククリーン
シー川〜・１の型抜きを行つと同時（１，二、ビ〉・部
材１−−ｃ；− の先端部１−１が上言己シート４を貫通して凹所３１Ｕ
Ｊ旧、こ嵌入し、スルーホール４１−が形成される。そ
して、さらに先端部１１−が進入したスルーホール形成
工程の終期において、−」二足押え面］ａかスルーホー
ル４］−の上端開口周縁４ ］、 ａに圧接し、この部
分を押圧圧縮してテーパ状に成形する。
シー川〜・１の型抜きを行つと同時（１，二、ビ〉・部
材１−−ｃ；− の先端部１−１が上言己シート４を貫通して凹所３１Ｕ
Ｊ旧、こ嵌入し、スルーホール４１−が形成される。そ
して、さらに先端部１１−が進入したスルーホール形成
工程の終期において、−」二足押え面］ａかスルーホー
ル４］−の上端開口周縁４ ］、 ａに圧接し、この部
分を押圧圧縮してテーパ状に成形する。
しかして、スルーホール形成後に上型２が上昇してピン
部材１が抜き出されても、圧縮変形せしめられノご上記
開口周縁４１ａはピン部材先端部］１の上昇による摩擦
力を受けて」―方へ大きく変形することはなく、セラミ
ックグリーンシー１−４の上面とスルーホール４１−内
を滑らかに接続するテーパ曲面となる（第２図）。
部材１が抜き出されても、圧縮変形せしめられノご上記
開口周縁４１ａはピン部材先端部］１の上昇による摩擦
力を受けて」―方へ大きく変形することはなく、セラミ
ックグリーンシー１−４の上面とスルーホール４１−内
を滑らかに接続するテーパ曲面となる（第２図）。
しかして、導体ペーストをスルーホール部に印刷形成し
ノ２場合、導体４３の膜厚は部分的に薄くなることなく
第３図（、こ示す如く均一な厚さが維持さｉる。こｈ！
、Ｚより、通電時（、Ｚ局所的な発熱を生］二で導体４
３が断線する等の不具音６．Ｊ生りない。
ノ２場合、導体４３の膜厚は部分的に薄くなることなく
第３図（、こ示す如く均一な厚さが維持さｉる。こｈ！
、Ｚより、通電時（、Ｚ局所的な発熱を生］二で導体４
３が断線する等の不具音６．Ｊ生りない。
ここで、上記開口周縁、１１ａのテーバ面深さ（第２図
の、Ｑ ）は所期の効果を得ろｌ−めには０、０５ｍｍ
以上を確保する必要がある。
の、Ｑ ）は所期の効果を得ろｌ−めには０、０５ｍｍ
以上を確保する必要がある。
なお、第４図に示す如く、下型３の凹所３］−の開ｌ」
周縁に、内周か凹所３］−内壁の直線延長となる断面山
形の筒状突起３２を形成し、該突起３２外周のテーパ伏
抑え面３２ ａ （、こよりスルーホール・１１の下端
開口周縁を押圧圧縮してテーパ状に成形すれば、スルー
ホール４］−を経る導体３２の膜厚をより均一にするこ
とができる。
周縁に、内周か凹所３］−内壁の直線延長となる断面山
形の筒状突起３２を形成し、該突起３２外周のテーパ伏
抑え面３２ ａ （、こよりスルーホール・１１の下端
開口周縁を押圧圧縮してテーパ状に成形すれば、スルー
ホール４］−を経る導体３２の膜厚をより均一にするこ
とができる。
「発明の効果」
以上の如く本発明のセラミック基板の製造装置によれば
、スルーホールの形成に続いてその開口周縁をテーパ状
に押圧成形することができ、これにより、スルーボニル
部に形成される導体膜厚を均一に保って局部的な発熱に
よる断線を効果的に防止するとともに、導体ペーストの
二重塗りの手間も解消することができる。
、スルーホールの形成に続いてその開口周縁をテーパ状
に押圧成形することができ、これにより、スルーボニル
部に形成される導体膜厚を均一に保って局部的な発熱に
よる断線を効果的に防止するとともに、導体ペーストの
二重塗りの手間も解消することができる。
第１図ないし第３図は本発明の一実施例を示し、第１図
は装置の断面図、第２図および第３図はセラミックグリ
ーンシー１への要部断面図、第４図は本発明の他の例を
示す装置の断面図、第５図ないし第１０図は従来装置を
示し、第５図および第６図は装置の断面図、第７図はセ
ラミックグリーンシーｈの要部断面図、第８図ないし第
１０図は装置の要部断面図である。 １−・・・ビン部材 １ａ・・・押え面 ］−１，・・・先端部 ２・・・上型 ３・・・下型 ３］−・・・凹所 ４・・・セラミックグリーンシート ４］−・・・スルーホール ４１ａ・・・開口周縁 塚 １′Ｉ′ヨ 刃 Ｃ″′ ω 峡 転 第４図 と２ ／／／ 第７図 第８図 第９図 第１０図 Ｌ」１２ Ａ
は装置の断面図、第２図および第３図はセラミックグリ
ーンシー１への要部断面図、第４図は本発明の他の例を
示す装置の断面図、第５図ないし第１０図は従来装置を
示し、第５図および第６図は装置の断面図、第７図はセ
ラミックグリーンシーｈの要部断面図、第８図ないし第
１０図は装置の要部断面図である。 １−・・・ビン部材 １ａ・・・押え面 ］−１，・・・先端部 ２・・・上型 ３・・・下型 ３］−・・・凹所 ４・・・セラミックグリーンシート ４］−・・・スルーホール ４１ａ・・・開口周縁 塚 １′Ｉ′ヨ 刃 Ｃ″′ ω 峡 転 第４図 と２ ／／／ 第７図 第８図 第９図 第１０図 Ｌ」１２ Ａ
Claims (1)
- 所定位置に凹所を形成した下型上にセラミックグリー
ンシートを載せ、上記凹所に対向せしめて上型に設けた
ピン部材を上記セラミックグリーンシートを貫通して上
記凹所内に嵌入せしめてスルーホールを形成するセラミ
ック基板の製造装置において、上記ピン部材には先端よ
り所定寸法基端寄りの外周に基端方向へ拡径傾斜するテ
ーパ状押え面を形成して、ピン部材先端部がセラミック
グリーンシートに貫通進入してスルーホールを形成する
のに続いて上記押え面により上記スルーホールの開口周
縁を押圧してテーパ状に成形するようになしたセラミッ
ク基板の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2339235A JP2580074B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | セラミック基板の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2339235A JP2580074B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | セラミック基板の製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04206990A true JPH04206990A (ja) | 1992-07-28 |
| JP2580074B2 JP2580074B2 (ja) | 1997-02-12 |
Family
ID=18325532
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2339235A Expired - Lifetime JP2580074B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | セラミック基板の製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2580074B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100649681B1 (ko) * | 2005-08-09 | 2006-11-27 | 삼성전기주식회사 | 비어홀로서 금속체가 삽입된 칩부품과 그 제조방법 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3446136B2 (ja) | 2000-06-05 | 2003-09-16 | モレックス インコーポレーテッド | 電気コネクタ |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS496463A (ja) * | 1972-05-10 | 1974-01-21 | ||
| JPS57134987A (en) * | 1981-02-16 | 1982-08-20 | Hitachi Ltd | Ceramic circuit board |
| JPS5998596A (ja) * | 1982-11-27 | 1984-06-06 | 株式会社日立製作所 | 多層セラミツク基板 |
| JPS62177992A (ja) * | 1986-01-30 | 1987-08-04 | 富士通株式会社 | 回路基板のスル−ホ−ル形成方法 |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP2339235A patent/JP2580074B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS496463A (ja) * | 1972-05-10 | 1974-01-21 | ||
| JPS57134987A (en) * | 1981-02-16 | 1982-08-20 | Hitachi Ltd | Ceramic circuit board |
| JPS5998596A (ja) * | 1982-11-27 | 1984-06-06 | 株式会社日立製作所 | 多層セラミツク基板 |
| JPS62177992A (ja) * | 1986-01-30 | 1987-08-04 | 富士通株式会社 | 回路基板のスル−ホ−ル形成方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100649681B1 (ko) * | 2005-08-09 | 2006-11-27 | 삼성전기주식회사 | 비어홀로서 금속체가 삽입된 칩부품과 그 제조방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2580074B2 (ja) | 1997-02-12 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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