JPH09223710A - バンプ形成方法及びバンプ形成装置 - Google Patents
バンプ形成方法及びバンプ形成装置Info
- Publication number
- JPH09223710A JPH09223710A JP2898596A JP2898596A JPH09223710A JP H09223710 A JPH09223710 A JP H09223710A JP 2898596 A JP2898596 A JP 2898596A JP 2898596 A JP2898596 A JP 2898596A JP H09223710 A JPH09223710 A JP H09223710A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ball
- wire
- bump
- circuit pattern
- bump forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/015—Manufacture or treatment of bond wires
- H10W72/01551—Changing the shapes of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07168—Means for storing or moving the material for the connector
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07502—Connecting or disconnecting of bond wires using an auxiliary member
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07511—Treating the bonding area before connecting, e.g. by applying flux or cleaning
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/551—Materials of bond wires
- H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 安定して高品質のバンプを形成できるバンプ
形成方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 金属細線から構成されるワイヤ３１の先
端部にスパークを飛ばして、ワイヤの先端部にボール３
１ａを形成するステップと、ワイヤからボールを切断し
切断されたボールを基板の回路パターン上へ移載するス
テップと、移載されたボールを基板の回路パターンへ圧
着してバンプを形成するステップとを含む。
形成方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 金属細線から構成されるワイヤ３１の先
端部にスパークを飛ばして、ワイヤの先端部にボール３
１ａを形成するステップと、ワイヤからボールを切断し
切断されたボールを基板の回路パターン上へ移載するス
テップと、移載されたボールを基板の回路パターンへ圧
着してバンプを形成するステップとを含む。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ワイヤの先端部に
形成されるボールを用いたバンプ形成方法及びバンプ形
成装置に関するものである。
形成されるボールを用いたバンプ形成方法及びバンプ形
成装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】基板の回路パターンにバンプ（突出電
極）を比較的に安価に形成できる工法として、ワイヤバ
ンプ法が知られている。この工法は、金属細線からなる
ワイヤの先端部にスパークを飛ばしてボールを形成し、
このボールを回路パターンに押し付けて接合させ、その
後回路パターンに接合したボールからワイヤを引きちぎ
ってボールのみを回路パターンに残し、残ったボールを
バンプとして使用するというものである。
極）を比較的に安価に形成できる工法として、ワイヤバ
ンプ法が知られている。この工法は、金属細線からなる
ワイヤの先端部にスパークを飛ばしてボールを形成し、
このボールを回路パターンに押し付けて接合させ、その
後回路パターンに接合したボールからワイヤを引きちぎ
ってボールのみを回路パターンに残し、残ったボールを
バンプとして使用するというものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この工
法では、次に述べられるように、バンプのばらつきを生
じたり、バンプ形成自体が不首尾に終わったりすること
があった。
法では、次に述べられるように、バンプのばらつきを生
じたり、バンプ形成自体が不首尾に終わったりすること
があった。
【０００４】図５において、２，３は基板１の表面に形
成された回路パターン、４，５は回路パターン２，３上
にワイヤバンプ法によって形成されたバンプである。
成された回路パターン、４，５は回路パターン２，３上
にワイヤバンプ法によって形成されたバンプである。
【０００５】上述したように、ワイヤバンプ法では、ボ
ールを回路パターンに接合した後、ワイヤをボールから
引きちぎるものであるが、ワイヤが引きちぎられる位置
が一定しないことがある。その結果、図５（ａ）に示す
ように、バンプ４の高さＨ１が大きすぎたり、又バンプ
５の高さＨ２が小さすぎたりするなど、バンプの高さに
バラツキを発生しやすかった。
ールを回路パターンに接合した後、ワイヤをボールから
引きちぎるものであるが、ワイヤが引きちぎられる位置
が一定しないことがある。その結果、図５（ａ）に示す
ように、バンプ４の高さＨ１が大きすぎたり、又バンプ
５の高さＨ２が小さすぎたりするなど、バンプの高さに
バラツキを発生しやすかった。
【０００６】また図５（ｂ）に示すように、基板６の回
路パターン７とボール８の接合力が弱い場合、ワイヤ９
を引きちぎるべく、矢印Ｎ１で示すように上昇させる
と、ボール８が回路パターン７から外れてしまうことが
あった。
路パターン７とボール８の接合力が弱い場合、ワイヤ９
を引きちぎるべく、矢印Ｎ１で示すように上昇させる
と、ボール８が回路パターン７から外れてしまうことが
あった。
【０００７】このように従来のワイヤバンプ法では、バ
ンプのばらつきやバンプ形成の失敗を発生しやすいとい
う問題点があった。
ンプのばらつきやバンプ形成の失敗を発生しやすいとい
う問題点があった。
【０００８】そこで本発明は、安定して高品質のバンプ
を形成できるバンプ形成方法を提供することを目的とす
る。
を形成できるバンプ形成方法を提供することを目的とす
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明のバンプ形成方法
は、金属細線から構成されるワイヤの先端部にスパーク
を飛ばして、ワイヤの先端部にボールを形成するステッ
プと、ワイヤからボールを切断し切断されたボールを基
板の回路パターン上へ移載するステップと、移載された
ボールを基板の回路パターンへ圧着してバンプを形成す
るステップとを含む。
は、金属細線から構成されるワイヤの先端部にスパーク
を飛ばして、ワイヤの先端部にボールを形成するステッ
プと、ワイヤからボールを切断し切断されたボールを基
板の回路パターン上へ移載するステップと、移載された
ボールを基板の回路パターンへ圧着してバンプを形成す
るステップとを含む。
【００１０】
【発明の実施の形態】請求項１記載のバンプ形成方法
は、金属細線から構成されるワイヤの先端部にスパーク
を飛ばして、ワイヤの先端部にボールを形成するステッ
プと、ワイヤからボールを切断し切断されたボールを基
板の回路パターン上へ移載するステップと、移載された
ボールを基板の回路パターンへ圧着してバンプを形成す
るステップとを含むので、ボールとワイヤはボールが回
路パターンへ圧着される前に、カッタによって切断され
る。これにより、一定の位置で切断を行うことができ、
ボールの高さがばらつかないようにすることができる。
また、ワイヤの切断によって一旦回路パターンに接合さ
れバンプとなったボールが、回路パターンから外れてし
まうようなことはない。
は、金属細線から構成されるワイヤの先端部にスパーク
を飛ばして、ワイヤの先端部にボールを形成するステッ
プと、ワイヤからボールを切断し切断されたボールを基
板の回路パターン上へ移載するステップと、移載された
ボールを基板の回路パターンへ圧着してバンプを形成す
るステップとを含むので、ボールとワイヤはボールが回
路パターンへ圧着される前に、カッタによって切断され
る。これにより、一定の位置で切断を行うことができ、
ボールの高さがばらつかないようにすることができる。
また、ワイヤの切断によって一旦回路パターンに接合さ
れバンプとなったボールが、回路パターンから外れてし
まうようなことはない。
【００１１】次に図面を参照しながら、本発明の実施の
形態について説明する。図１は、本発明の一実施の形態
におけるバンプ形成装置の斜視図である。
形態について説明する。図１は、本発明の一実施の形態
におけるバンプ形成装置の斜視図である。
【００１２】図１において、１０はその表面に複数の回
路パターン１１が形成された基板、１２は回路パターン
１１上に形成されたバンプ、１３は基板１２を位置決め
する位置決めテーブルである。
路パターン１１が形成された基板、１２は回路パターン
１１上に形成されたバンプ、１３は基板１２を位置決め
する位置決めテーブルである。
【００１３】１４は位置決めテーブル１３に隣接して配
置されたボール形成部であり、１５はそのボックスであ
る。なおボール形成部１４の構成については後に詳述す
る。
置されたボール形成部であり、１５はそのボックスであ
る。なおボール形成部１４の構成については後に詳述す
る。
【００１４】１６はＸモータＭＸ、ＹモータＭＹによっ
てＸＹ方向に移動できる移動テーブル、１７は移動テー
ブル１６上に設けられ略Ｕ字状をなすフレーム、１８は
フレーム１７の上部に揺動自在に軸支されたブロックで
あり、１９はブロック１８を揺動させるモータである。
てＸＹ方向に移動できる移動テーブル、１７は移動テー
ブル１６上に設けられ略Ｕ字状をなすフレーム、１８は
フレーム１７の上部に揺動自在に軸支されたブロックで
あり、１９はブロック１８を揺動させるモータである。
【００１５】そして、ブロック１８にはアーム２０の後
部が装着されており、２１はアーム２０の後端部に装着
された起音波振動子、２２はアーム２０の先端部に保持
されたツールである。ツール２２の内部には縦に貫通す
る吸着管が形成されており、この吸着管には配管２３を
介して吸引装置２４が発生する負圧を作用させ得るよう
になっている。
部が装着されており、２１はアーム２０の後端部に装着
された起音波振動子、２２はアーム２０の先端部に保持
されたツールである。ツール２２の内部には縦に貫通す
る吸着管が形成されており、この吸着管には配管２３を
介して吸引装置２４が発生する負圧を作用させ得るよう
になっている。
【００１６】図２（ａ）に示すように、ボックス１４の
内部には、上向きにワイヤ３１を繰り出すスプール３０
が収納されている。３２は送りモータ３３に駆動されて
スプール３０から繰り出されたワイヤ３１を上方へ送る
ピンチローラ、３４はピンチローラ３２と共にワイヤ３
１を挟持するガイドローラである。ピンチローラ３２に
より上方へ送られるワイヤ３１の上部は、ワイヤガイド
３５の内部を通過することにより、垂直に案内され、ワ
イヤ３１の上端部はボックス１５の上面から小距離突出
するようになっている。
内部には、上向きにワイヤ３１を繰り出すスプール３０
が収納されている。３２は送りモータ３３に駆動されて
スプール３０から繰り出されたワイヤ３１を上方へ送る
ピンチローラ、３４はピンチローラ３２と共にワイヤ３
１を挟持するガイドローラである。ピンチローラ３２に
より上方へ送られるワイヤ３１の上部は、ワイヤガイド
３５の内部を通過することにより、垂直に案内され、ワ
イヤ３１の上端部はボックス１５の上面から小距離突出
するようになっている。
【００１７】またボックス１５の上部には、ボックス１
５から突出するワイヤ３１の先端部に臨むトーチ電極３
８が配置されており、ガイドローラ３４がワイヤ３１に
電気的に導通すると共に、トーチ電極３８とガイドロー
ラ３４との間に、トーチ電極３８からスパークを飛ばす
ため電源部３９が接続されている。
５から突出するワイヤ３１の先端部に臨むトーチ電極３
８が配置されており、ガイドローラ３４がワイヤ３１に
電気的に導通すると共に、トーチ電極３８とガイドロー
ラ３４との間に、トーチ電極３８からスパークを飛ばす
ため電源部３９が接続されている。
【００１８】したがって、トーチ電極３８からスパーク
を飛ばして、ワイヤ３１の上端部にボール３１ａを形成
できる。そして、図２（ａ）のＡ部を拡大した図２
（ｂ）に示すように、ボックス１５の上部には、形成さ
れたボール３１ａを収納できるように、テーパ状をなす
座１５ａが形成されている。また、座１５ａの直下にお
いて、一対のカッタ３６，３７の刃先がボール３１ａと
ワイヤ３１との境目付近に臨んでおり、カッタ３６，３
７を閉じることによって、ボール３１ａをワイヤ３１か
ら分断できるようになっている。
を飛ばして、ワイヤ３１の上端部にボール３１ａを形成
できる。そして、図２（ａ）のＡ部を拡大した図２
（ｂ）に示すように、ボックス１５の上部には、形成さ
れたボール３１ａを収納できるように、テーパ状をなす
座１５ａが形成されている。また、座１５ａの直下にお
いて、一対のカッタ３６，３７の刃先がボール３１ａと
ワイヤ３１との境目付近に臨んでおり、カッタ３６，３
７を閉じることによって、ボール３１ａをワイヤ３１か
ら分断できるようになっている。
【００１９】次に、このバンプ形成装置の動作を図３〜
図４を参照しながら説明する。まず上述したように、ワ
イヤ３１の上端部をボックス１５から小距離突出させ、
トーチ電極３８からスパークを飛ばしてボール３１ａを
形成する。
図４を参照しながら説明する。まず上述したように、ワ
イヤ３１の上端部をボックス１５から小距離突出させ、
トーチ電極３８からスパークを飛ばしてボール３１ａを
形成する。
【００２０】次に図３（ａ）に示すように、ボール３１
ａを座１５ａにセットし、ツール２２をボール３１ａに
接触させる。そして、図３（ｂ）のように、カッタ３
６，３７でボール３１ａとワイヤ３１とを切断する。
ａを座１５ａにセットし、ツール２２をボール３１ａに
接触させる。そして、図３（ｂ）のように、カッタ３
６，３７でボール３１ａとワイヤ３１とを切断する。
【００２１】そして図３（ｃ）に示すように、ツール２
２でボール３１ａの上部を吸着してボール３１ａを基板
１０側へ移載する。なお、図ではこのとき、ボール３１
ａの下部に、ワイヤ３１の一部であった突片３１ｂが存
在しているが、カッタ３６，３７が切断する位置を調整
することにより、突片３１ｂの長さをほとんどゼロにす
ることもできる。
２でボール３１ａの上部を吸着してボール３１ａを基板
１０側へ移載する。なお、図ではこのとき、ボール３１
ａの下部に、ワイヤ３１の一部であった突片３１ｂが存
在しているが、カッタ３６，３７が切断する位置を調整
することにより、突片３１ｂの長さをほとんどゼロにす
ることもできる。
【００２２】ここで、ワイヤ３１とボール３１ａは、引
きちぎられるのではなく、カッタ３６，３７により切断
されるので、ボール３１ａ及び突片３１ｂの高さを容易
に一定にすることができる。
きちぎられるのではなく、カッタ３６，３７により切断
されるので、ボール３１ａ及び突片３１ｂの高さを容易
に一定にすることができる。
【００２３】ボール３１ａの切断が済んだら、図４
（ａ）に示すように、ツール２２を基板１０の回路パタ
ーン１１上へ移動し、図４（ｂ）に示すように、ツール
２２でボール３１ａの下部を回路パターンＮに圧着す
る。そして図４（ｃ）に示すように、ツール２２を上昇
させると、ボール３１ａは回路パターン１１と接合した
バンプ１２となる。ここで、ボール３１ａを回路パター
ン１１に接合させた後、ボール３１ａに上向きの力を作
用させる必要はなく、一旦回路パターン１１に接合した
バンプ１２が回路パターン１１から外れてしまうことは
ない。
（ａ）に示すように、ツール２２を基板１０の回路パタ
ーン１１上へ移動し、図４（ｂ）に示すように、ツール
２２でボール３１ａの下部を回路パターンＮに圧着す
る。そして図４（ｃ）に示すように、ツール２２を上昇
させると、ボール３１ａは回路パターン１１と接合した
バンプ１２となる。ここで、ボール３１ａを回路パター
ン１１に接合させた後、ボール３１ａに上向きの力を作
用させる必要はなく、一旦回路パターン１１に接合した
バンプ１２が回路パターン１１から外れてしまうことは
ない。
【００２４】なお、図４（ａ）に示すように、ボール３
１ａの下部に突片３１ｂが突出していても、図４（ｂ）
に示した接合時に突片ｂがつぶれてしまうし、バンプ１
２の上部は、ボール３１ａの上部の形状のままとなるか
ら、バンプ１２の高さＨを均一にすることができる。
１ａの下部に突片３１ｂが突出していても、図４（ｂ）
に示した接合時に突片ｂがつぶれてしまうし、バンプ１
２の上部は、ボール３１ａの上部の形状のままとなるか
ら、バンプ１２の高さＨを均一にすることができる。
【００２５】
【発明の効果】本発明のバンプ形成方法は、金属細線か
ら構成されるワイヤの先端部にスパークを飛ばして、ワ
イヤの先端部にボールを形成するステップと、ワイヤか
らボールを切断し切断されたボールを基板の回路パター
ン上へ移載するステップと、移載されたボールを基板の
回路パターンへ圧着してバンプを形成するステップとを
含むので、バンプの形成失敗を抑制し、バンプの高さを
均一にして、安定的に高品質のバンプを形成できる。
ら構成されるワイヤの先端部にスパークを飛ばして、ワ
イヤの先端部にボールを形成するステップと、ワイヤか
らボールを切断し切断されたボールを基板の回路パター
ン上へ移載するステップと、移載されたボールを基板の
回路パターンへ圧着してバンプを形成するステップとを
含むので、バンプの形成失敗を抑制し、バンプの高さを
均一にして、安定的に高品質のバンプを形成できる。
【図１】本発明の一実施の形態におけるバンプ形成装置
の斜視図
の斜視図
【図２】（ａ）本発明の一実施の形態におけるバンプ形
成装置の部分断面図 （ｂ）本発明の一実施の形態におけるバンプ形成装置の
一部拡大図
成装置の部分断面図 （ｂ）本発明の一実施の形態におけるバンプ形成装置の
一部拡大図
【図３】（ａ）本発明の一実施の形態におけるバンプ形
成装置の動作説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態におけるバンプ形成装置の
動作説明図 （ｃ）本発明の一実施の形態におけるバンプ形成装置の
動作説明図
成装置の動作説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態におけるバンプ形成装置の
動作説明図 （ｃ）本発明の一実施の形態におけるバンプ形成装置の
動作説明図
【図４】（ａ）本発明の一実施の形態におけるバンプ形
成装置の動作説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態におけるバンプ形成装置の
動作説明図 （ｃ）本発明の一実施の形態におけるバンプ形成装置の
動作説明図
成装置の動作説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態におけるバンプ形成装置の
動作説明図 （ｃ）本発明の一実施の形態におけるバンプ形成装置の
動作説明図
【図５】従来のバンプ形成方法の説明図
３１ ワイヤ ３１ａ ボール
Claims (2)
- 【請求項１】金属細線から構成されるワイヤの先端部に
スパークを飛ばして、ワイヤの先端部にボールを形成す
るステップと、 ワイヤからボールを切断し切断されたボールを基板の回
路パターン上へ移載するステップと、 移載されたボールを基板の回路パターンへ圧着してバン
プを形成するステップとを含むことを特徴とするバンプ
形成方法。 - 【請求項２】基板を位置決めする位置決めテーブルと、
ボールを供給するボール形成部と、前記ボール形成部か
らボールをピックアップして前記位置決めテーブルに位
置決めされた基板の回路パターンへボールを圧着してバ
ンプとなすツールとを備え、 前記ボール形成部は、ワイヤを繰り出すスプールと、ワ
イヤの先端部にスパークを飛ばしてボールを形成するト
ーチ電極と、形成されたボールとワイヤとを分断するカ
ッタとを有することを特徴とするバンプ形成装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2898596A JPH09223710A (ja) | 1996-02-16 | 1996-02-16 | バンプ形成方法及びバンプ形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2898596A JPH09223710A (ja) | 1996-02-16 | 1996-02-16 | バンプ形成方法及びバンプ形成装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09223710A true JPH09223710A (ja) | 1997-08-26 |
Family
ID=12263721
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2898596A Pending JPH09223710A (ja) | 1996-02-16 | 1996-02-16 | バンプ形成方法及びバンプ形成装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09223710A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106289535A (zh) * | 2016-11-04 | 2017-01-04 | 中国计量大学 | 一种对称分布式空腔阵列 |
-
1996
- 1996-02-16 JP JP2898596A patent/JPH09223710A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106289535A (zh) * | 2016-11-04 | 2017-01-04 | 中国计量大学 | 一种对称分布式空腔阵列 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100988200B1 (ko) | 본딩 장치 및 본딩 방법 | |
| JP4338834B2 (ja) | 超音波振動を用いた半導体チップの実装方法 | |
| JP2003197669A (ja) | ボンディング方法及びボンディング装置 | |
| JPH10135220A (ja) | バンプ形成方法 | |
| US20150235975A1 (en) | Methods for Stud Bump Formation and Apparatus for Performing the Same | |
| JP3075100B2 (ja) | ワイヤボンディング装置およびワイヤボンディング方法 | |
| JPH09223710A (ja) | バンプ形成方法及びバンプ形成装置 | |
| EP0494510B1 (en) | Bonding head | |
| JP3728918B2 (ja) | 基板、基板の製造方法及び突起製造装置 | |
| JPH0530058B2 (ja) | ||
| JP2682006B2 (ja) | バンプ形成方法 | |
| JP3309764B2 (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| JP2925392B2 (ja) | ボール式ワイヤボンディング方法 | |
| JPH03253045A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JPH11163029A (ja) | ワイヤボンディング方法とワイヤボンディング装置 | |
| JPH0837191A (ja) | バンプ形成方法 | |
| JP2621881B2 (ja) | バンプ形成方法 | |
| JPH0536748A (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| JPS6178128A (ja) | 半導体装置およびその製造において用いるボンデイングツ−ル | |
| JPH0982713A (ja) | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 | |
| JPH0677277A (ja) | 絶縁被覆ワイヤのボールボンディング装置とボンディング方法 | |
| JP3189402B2 (ja) | バンプ形成方法 | |
| TW202329273A (zh) | 接腳引線形成方法、打線結合裝置以及結合工具 | |
| JPH06326164A (ja) | ワイヤボンディング装置および方法 | |
| JP3232989B2 (ja) | バンプ形成方法及びバンプ形成装置 |