JPH04206993A - 導電性回路転写用のシート及び該転写用のシートを利用したプリント配線体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 し産業上の利用分野］ 本発明は各種の電子部品に利用されるプリン１〜配線体
の製造に使用される導電性回路転写用のシー１〜及び該
転写用のシートを利用したプリン１−配線体に関する。

［従来の技術］ 従来のプリント配線体は、紙やガラスクロス等に不飽和
ポリエステル樹脂、エポキシ脂。

ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸、半硬化さぜた
ブレブリグと、銅箔とを接当し、これをプレス成形に付
して得られた銅張積層板を、さらに、該銅張積層板にお
ける銅箔をエツチング等の処理に付し、導電性回路を形
成することによって製造されている。

このため、プリント配線体の形状は、平板状に限定され
ざるを得なかった。

一方、近年、各種の電子機器の小型化が進められており
、省スペースやコス［・ダウンの点から非平板状をなす
三次元形状のプリント配線体が要望されており、熱可塑
性樹脂の射出成形体に対して無電解メツキをによる電子
回路を形成したもの、あるいは、導電ペーストによる回
路が印刷されているプラスデックフィルムからなる転写
用シートにおける導電性回路を熱可塑性樹脂の射出成形
体に転写したもの等による三次元形状のプリント配線体
が提案されている。

［発明が解決しようとする課題］ ところで、前述の非平板状の三次元形状のプリント配線
体は、該配線体の基板をなしている樹脂成形体の部分が
熱可塑性樹脂によるものであることから半田耐熱性が不
十分なため、ＩＣチップ等の実装が不可能である。

他方において、近年、ポリエーテルエーテルケトン（Ｐ
ＥＥＫ）　、ポリエーテルイミド（ＰＥＩＩ、ポリエー
テルスル フェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、あるいは液晶ポリ
マー等の高耐熱性のスーパーエンジニアリングプラスチ
ック等が開発されているが、かかる高耐熱性のスーパー
エンジニアリングプラスチックによるプリント配線体は
、従来の熱硬化性樹脂を利用したプリント配線体に比較
して、耐熱性能が未だ不十分であり、しかも、樹脂自体
の価格が非常に高価であり、また、樹脂の射出成形が３
００〜４　３　０　’Ｃというような高温度で行なわれ
るものであることから、価格の高い高耐熱性の樹脂フィ
ルムをキャリヤーフィルムとする転写用のシートを使用
しなければならない等の問題がある。

これに対して本発明は、形状が平板状に限定されるよう
なことがなく、しかも、半田適性に十二分な耐熱性を具
備するプリント配線体が成形され得る導電性回路転写用
のシートと、該転写用のシートを利用したプリン）へ配
線体とを提供することを課題とする。

［課題を解決するための手段］ 水筒１の発明は、熱硬化性フェノール樹脂の射出成形と
導電性回路の転写とが同時に行なわれる両者の一体成形
体からなるプリント配線体の成形に利用される導電性回
路転写用のシートであり、キャリヤーフィルムと、該キ
ャリヤーフィルムに対して離型剤層を介して積層されて
いる金属層による導電性回路と、該導電性回路面に形成
されているエポキシ樹脂またはフェノール樹脂を主成分
とする接着剤層との積層シートからなる。

水筒２の発明は、熱硬化性ポリエステル樹脂の射出成形
と導電性回路の転写とが同時に行なわれる両者の一体成
形体からなるプリント配線体の成形に利用される導電性
回路転写用のシートであり、キャリヤーフィルムと、該
キャリヤーフィルムに対して離型剤層を介して積層され
ている金属層による導電性回路と、該導電性回路面に形
成されているエポキシ樹脂を主成分とする接着剤層との
積層シートからなる。

水筒３の発明は、導電性回路の転写が熱硬化性フェノー
ル樹脂による射出成形と同時に行なわれている熱硬化性
フェノール樹脂の射出成形体と導電性回路との一体成形
体によるプリン１−配線体であり、該プリント配線体に
おける導電性回路が、水筒１の発明の導電性回路転写用
のシートによる転写層によって形成されている。

また、水筒４の発明は、導電性回路の転写が熱硬化性ポ
リエステル樹脂による射出成形と同時に行なわれている
熱硬化性ポリエステル樹脂の射出成形体と導電性回路と
の一体成形体からなるプリント配線体であり、該プリン
！・配線体に」５ける導電性回路が、水筒２の発明の導
電性回路転写用のシートによる転写層によって形成され
ている。

前記構成による水筒１及び第２の発明の導電性回路転写
用のシートにおけるキャリヤーフィルムには、例えば、
ポリエステル、ポリイミド、ポリアミド、弗素系樹脂、
セルロース系樹脂等によるプラスチックフィルム、さら
には、これらの樹脂による繊維をシート状に加工したプ
ラスデックシー１・等が利用される。

キャリヤーフィルムに対して形成される離型剤層には、
該離型剤層上に形成される金属層からなる導電性回路と
の間に密着性を有し、しかも、キャリヤーフィルムと共
に簡単に剥離し得る性質を有するものが利用され、例え
ば、ポリビニルホルマール等の粘着剤とシリコーンとの
混合物にって形成される離型剤層が好適である。

なお、離型剤層は、離型剤組成物をロールコータ−等に
よってキャリヤーフィルムに塗布、乾燥することによっ
て容易に形成される。

離型剤層上における金属層からなる導電性回路は、離型
剤層上に積層されている金属箔をエツチング加工して回
路化させる、離型剤層上に金属蒸着によるパターン層を
形成させる、離型剤層上に鍍金による金属パターンを形
成させる、離型剤層上に導電性ベース１〜をパターン印
刷する等の手段で形成される。

金属箔をエツチング加工して回路化させる場合について
説明すると、離型剤層上に、プリント配線材用の電解銅
箔、圧延銅箔、シールド用アルミニューム箔、その他の
金属箔等を圧着した後、圧着された金属箔面にエツチン
グレジストによる回路パターンをスクリーン印刷等によ
って形成し、さらに、塩化第２鉄等のエツチング液をス
プレーすることにより、回路パターン以外の部分の金属
箔を除去し、しかる後に、エツチングレジストを剥離す
ることによって、回路化させ得る。なお、離型剤層上に
電解銅箔を圧着する場合には、銅箔における粗化面が表
面となるようにして離型剤層上に積層されることが好ま
しい。

金属層による導電性回路面に対して形成される接着剤層
は、エポキシ樹脂またはフェノール樹脂を主成分とする
接着剤層からなるものであり、例えば、以下に説明する
ような構成からなる。

エポキシ＠Ｕｆｉを主成　とする士ＵＵＬＢｉエポキシ
樹脂を主成分とする接着剤層は、エポキシ樹脂と硬化剤
とを必須の成分とする接着剤組成物によって、１０ｇ　
（固形分）／ｍ°以上、好ましくは、１０１０−６Ｏ固
形分）／ｍ２程度の塗工層として形成される。

なお、前記接着剤組成物には、必要に応して、例えば、
溶媒、蝋、ドライヤー、分散剤。

湿潤剤、増粘剤、ゲル化剤、チキソトロビーイス１与剤
等が、形成される接着剤層の耐熱性及び接着力を損なう
ことの無い範囲内で添加される。

接着剤組成物におけるエポキシ樹脂に（」、例えば、ビ
スフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹
脂、フェノール型エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂
、グリシジルアミン系（８１脂、グリシジルエステル系
樹脂、環状脂肪族エポキシ樹脂、クレゾール型エポキシ
樹脂等の単独または混合物が利用される。

また、硬化剤には、例えば、エチレンアミン族、Ｎ−ア
ミノエチルピペラジン、メタキシリレンジアミン、１．
３−ビス（アミノメチル）シクロヘキザン、ポリアミド
等の脂肪族アミン、パラメンクンジアミン、メツホロン
ジアミン、ビス（４−アミノ−３−メヂルシクロヘギシ
ル）メタン、２−エチル−４−メチルイミグゾール等の
環状脂肪族アミン、メタフェニレンジアミン、　４．４
’−ジアミノジフェニルメタン、４．４−ジアミノジフ
ェニルスルホン、ジシアンジアミド等の芳香族アミン、
さらには、無水フクル酸、無水ビロメリッ１−酸、ナジ
ック酸無水物等の無水物が利用される。

なお、接着剤組成物中におけるエポキシ樹脂と硬化剤と
の割合は、エポキシ樹脂による通常の接着剤組成物と同
して良い。

フェノール樹上を主成　とする↑　剤層フェノール樹脂
を主成分とする接着剤層は、レゾール型フェノール樹ま
たはノボラック型フェノール樹脂あるいはこれらの混合
物と、ノボラック型フェノール樹脂に対する硬化剤であ
るヘキサメチルテ［・ラミンとを必須の成分とする接着
剤組成物によって、１０ｇ　（固形分）７ｍ２以上、好
ましくは、１０〜６０ｇ　（固形分）／ｍ２程度の塗工
層として形成される。

なお、前記接着剤組成物には、必要に応じて、例えば、
溶媒、蝋、ドライヤー、分散剤。

湿潤剤、増粘剤、ゲル化剤、チキン１−ロビー付与剤等
が、形成される接着剤層の耐熱性及び接着力を損なうこ
との無い範囲内で添加され得ることは、エポキシ樹脂を
主成分とする接着剤層の場合と同様である。

また、接着剤組成物中におけるノボラック型フェノール
樹脂と該樹脂に対する硬化剤であるヘキサメチルテトラ
ミンとの割合は、フェノール樹脂による通常の接着剤組
成物と同しで良い。

本節１の発明及び第２の発明の導電性回路転写用のシー
トにおいて、接着剤層中に溶媒が含まれている場合には
、加熱等の手段によって予め溶媒を除去しておくことが
好ましい。

本節３のプリント配線体及び第４の発明のブリント配線
体は、前述の導電性回路転写用のシートを利用して成形
される射出成形体からなるもので、射出成形性能の良好
な乾式の熱硬化性フェノール樹脂またはポリエステル樹
脂の射出成形によって得られる。射出成形用の熱硬化性
フェノール樹脂またはポリエステル樹脂中には、ガラス
ファイバー等の充填材を必要に応して適宜混入し得るこ
とは勿論である。

本節３の発明のプリント配線体は、本節１の発明の導電
性回路転写用のシートを、可動型と固定型とによる射出
成形用金型のキャビティー内に、転写用のシートにおけ
るキャリヤーフィルム面がキャビティーの表面と接当す
るようにしてセットし、型締めした後に、熱硬化性フェ
ノール樹脂を射出成形し、該樹脂の射出成形体と転写用
のシートとの一体成形体からなる積層体を成形し、しか
る後に、転写用のシートにおける離型剤層の離型性能に
より、離型剤層とキャリヤーフィルムとを剥離すること
によって得られる。

また、本節４の発明のプリント配線体は、本節２の発明
の導電性回路転写用のシートを、可動型と固定型とによ
る射出成形用金型のキャビティー内に、転写用のシート
におけるキャリヤーフィルム面がキャビティーの表面と
接当するようにしてセットし、型締めした後に、熱硬化
性ポリエステル樹脂を射出成形し、該樹脂の射出成形体
と転写用のシートとの一体成形体からなる積層体を成形
し、しかる後に、転写用のシートにおける離型剤層の離
型性能により、離型剤層とキャリヤーフィルムとを剥離
することによって得られる。

キャリヤーフィルムを除去した後の成形体に対しては、
接着層を完全に硬化させるための後加熱を必要に応じて
行なうことにより、接着層による接着強度をさらに高め
ることができる。

熱硬化性フェノール樹脂の射出成形体からなる本節３の
発明のプリント配線体の成形は、通常、金型温度１５０
〜２００℃、好ましくは１６０〜１８０℃、シリンダー
温度５０〜１００℃、好ましくは６０〜８０°Ｃ１射出
圧８００〜１２００ｋｇ／ｃｍ２、好ましくは９００〜
１１００ｋｇ／ｃｍ２程度の成形条件でなされる。

また、熱硬化性ポリエステル樹脂の射出成形体からなる
本箱４の発明のプリント配線体の成形は、通常、金型温
度１４０〜２００℃、好ましくは１６０〜１８０℃、シ
リンダー温度４０〜１００°Ｃ１好ましくは５０〜９０
℃、射出圧８００〜１２００ｋｇ／ｃｍ”、好ましくは
９００−１１［１０ｋｇ／ｃｍ２程度の成形条件でなさ
れる。

［作　用コ 本箱１の発明または本箱２の発明の導電性回路転写用の
シートは、該転写用のシートと一体成形される射出成形
用の樹脂すなわち熱硬化性フェノール樹脂または熱硬化
性ポリエステル樹脂に対して、極めて良好な接着性能を
有する熱硬化性樹脂による接着剤層を具備しており、導
電性回路と熱硬化性樹脂の射出成形体との接着強度に極
めて優れた作用が奏され、また、射出成形体と転写用の
シートにおける接着剤層とが加熱硬化によって三次元架
橋構造になるため、極めて優れた耐熱性を具備するプリ
ント配線体が成形される。

本箱３及び本箱４の発明の導電性プリント配線体は、熱
硬化性樹脂による射出成形体の表面に転写層による導電
性回路が設けられており、かつ、熱硬化性樹脂による射
出成形体と導電性回路とは、両者が一体成形体として形
成されているものであるから、かかる構造上、熱硬化性
樹脂による射出成形体が具備する輪郭形状によるプリン
ト配線体となり、三次元形状をも含めた任意の形状のプ
リント配線体で、しかも、耐熱性に対して極めて良好な
性質を有するものにになる。

また、本箱３及び本箱４の発明の導電性プリント配線体
は、熱硬化性樹脂による射出成形体と該射出成形体の表
面に形成されている転写層による導電性回路とが、これ
らの両者に対して良好な接着性能を具備する接着剤層を
介して積層されているので、熱硬化性樹脂による射出成
形体と導電性回路との間の接着強度に極めて優れた作用
が奏される。

［実施例］ 以下、本発明の導電性回路転写用のシート及び該転写用
のシートを利用したプリント配線体の具体的な構成を、
製造実施例に基づいて説明する。

実施例１ 厚さ５０μのポリエチレンテレツクレートフィルムから
なるキャリヤーフィルムの片面に、ポリビニルホルマー
ルとシリコーンとの混合物による離型剤層を塗布した後
、該離型剤層面に対して厚さ３５ｕの電解銅箔を加熱圧
着ロールを利用して接着し、さらに、サブトラクト法に
よって不要部分の銅箔を除去し、導電性回路を形成した
。

しかる後に、該導電性回路面に、ビスフェノール型エボ
ギシ樹脂［アラルダイ１−ＣＹ−２３２チバガイギー　
（株１３１００重量部と変性脂肪族アミン（硬化剤）　
　［ＨＹ−９５６］　３３重量部とにょる接着剤組成物
を３０ｇ／ｍ２の割合に塗布した後、１６０℃、５分間
の加熱に付し、接着剤組成物中の溶媒を除去することに
よって、本発明の１実施例品たる導電性回路転写用のシ
ート（１）を得た。

実施例２ 実施例１における導電性回路を形成した後の導電性回路
面に、フェノール樹脂［ブライオーフェン５０３０−４
０Ｋ　：犬日本インキ化学工業（株）］を３０ｇ／ｍ２
の割合に塗布した後、６０°Ｃ１ＩＯ分間の加熱と１６
０℃、１分間の加熱の２段加熱に付し、接着剤組成物中
の溶媒を除去することによって、本発明の１実施例品た
る導電性回路転写用のシート（２）を得た。

実施例３ 実施例１で得られた導電性回路転写用のシート（１＋を
、可動型と固定型とによる射出成形用の金型内に、転写
用のシート（１）におけるキャリヤーフィルム面がキャ
ビティーの表面と接当するようにしてセットした後、金
型の型締めを行ない、次いで、熱硬化性フェノール樹脂
［フドウライトＰＭ−ＥＧＦ５７５０Ｆ　・不動化学　
（株）］をを射出成形に付し、プリント配線体の基板を
なず熱硬化性樹脂の成形を行なうと同時に、導電性回路
転写用のシートにおける導電性回路の転写を行なった。

さらに、成形された射出成形体を金型から取り出し、転
写用のシートにおけるキャリヤーフィルムと離型剤層と
を剥離することにより、縦］、５ｃｍ、横１０ｃｍ、深
さ３ｃｍの前型形状をなす本発明の１実施例品たるプリ
ント配線体、すなわち、導電性回路が前型の框体の内壁
面に付されている熱硬化性フェノール樹脂の射出成形体
からなるプリン１−配線体（Ａ＋を得た。

なお、本実施例における熱硬化性フェノール樹脂の成形
条件は、 シリンダー温度・・・７０℃ 射出圧力　　　　　１００１００Ｏ／ｃｍ２金型温度　
　　　・１７０°Ｃ 実施例４ 実施例２で得られた導電性回路転写用のシー１−＋２）
を、可動型と固定型とによる射出成形用の金型内に、転
写用のシート（２）におけるキャリヤーフィルム面がキ
ャビティーの表面と接当するようにしてセットした後、
金型の型締めを行ない、次いで、熱硬化性フェノール樹
脂［フドウライｌ−ＰＭ−ＥＧＦ５７５０Ｆ　：不動化
学　（株）］をを射出成形に付し、プリント配線体の基
板をなす熱硬化性樹脂の成形を行なうと同時に、導電性
回路転写用のシートにおける導電性回路の転写を行なっ
た。

さらに、成形された射出成形体を金型から取り出し、転
写用のシートにおけるキャリヤーフィルムと離型剤層と
を剥離することにより、本発明の１実施例品たるプリン
ト配線体、すなわち、導電性回路が前型の框体の内壁面
に付されている熱硬化性フェノール樹脂の射出成形体か
らなるプリント配線体ＦＢ＋を得た。

なお、本実施例における熱硬化性フェノール樹脂の成形
は、実施例３におけるものと同一の条件で行なった。

実施例５ 実施例１で得られた導電性回路転写用のシート（１）を
、可動型と固定型とによる射出成形用の金型内に、転写
用のシート（１）におけるキャリヤーフィルム面がキャ
ビティーの表面と接当するようにしてセットした後、金
型の型締めを行ない、次いで、不飽和ポリエステル樹脂
「ブリミックスＣＥ　　松下電工　（株）］を射出成形
にイ」シ、プリント配線体の基板をなす熱硬化性樹脂の
成形を行なうと同時に、導電性回路転写用のシートにお
ける導電性回路の転写を行なった。

さらに、成形された射出成形体を金型から取り出し、転
写用のシートにおけるキャリヤーフィルムと離型剤層と
を剥離することにより、本発明の１実施例品たるプリン
Ｉ・配線体、すなわち、導電性回路が前型の框体の内壁
面に付されている不飽和ポリエステル樹脂の射出成形体
からなるプリント配線体（Ｃ１を得た。

なお、本実施例における不飽和ポリエステル樹脂の成形
条件は、 シリンダー温度　　・７０℃ 射出圧力　　　・・１００１００Ｏ／ＣＩｎ２金型温度
　　　　　１７０°Ｃ である。

比較例１ 導電性回路転写用のシーＩ１１．）の構成中、ビスフェ
ノール型エポキシ樹脂による接着剤層の形成を省略した
比較のための転写用のシートを利用し、実施例５による
射出成形と同一の不飽和ポリエステル樹脂の射出成形を
行ない、比較のための熱硬化性樹脂の射出成形体からな
るプリント配線体［ＤＪ　を得た。

比較例２ 導電性回路転写用のシーｈ（１］の構成中、ビスフェノ
ール型エポキシ樹脂による接着剤層の代わりに、ポリビ
ニルホルマール樹脂［３０ｇ（固形分）　’　／ｍ２］
による接着剤層を具備する比較のための転写用のシート
を利用し、実施例５による射出成形と同一の不飽和ポリ
エステル樹脂の射出成形を行ない、比較のための熱硬化
性樹脂の射出成形体からなるプリント配線体（Ｅｌを得
た。

［実　験］ 実施例３〜５及び比較例１〜２で得られた各プリント配
線体についてのビーリング強度試験、半田耐熱試験、熱
衝撃試験の結果を第１表に示す。

なお、ビーリング強度試験はＪＩＳ−Ｃ６４８１によっ
て試験した結果であり、また、半田耐熱試験は、ＪＩＳ
−Ｃ５４８６によって試験した後の試料の状態を目視し
、 ○　　導電性回路部に異常が発生してないもの、 ×　・　導電性回路部に膨れあるいは剥離が発生してい
るもの で表示した。

また、熱衝撃試・験は、下記の（１）〜（４）の工程を
順次行なうことを１サイクルとし、これを１００叶ナイ
クル繰り返して実施した後の試料の状態を、 ○・・　導電性回路部に異常が発生してないもの、 ×　　導電性回路部に膨れあるいは剥離が発生している
もの で表示した。

熱衝撃試　の１ザイクル （１）試料を一５０°Ｃに３０分間保持する。

（２）試料を加熱し、約５分間て１５０°Ｃまて昇温さ
ぜる。

（３）試料を１５０’Ｃに３０分間保持する。

（４）試料を冷却し、約５分間で一５０℃に降温する。

第　　　　　　　１　　　　　　　表 ［発明の効果］ 前述の実施例の説明から明らかなように、本節１の発明
及び第２の発明の導電性回路転写用のシートを利用して
得られるプリント配線体は、該配線体の基板をなす樹脂
成形体と導電性回路転写用のシーｌ−との間の接着性が
極めて良好で、しかも、プリント配線体を得る際のキャ
リヤーフィルムの剥離性が良く、また、キャリヤーフィ
ルムを剥離した後には、プリント配線体の基板をなす樹
脂成形体に接着されたままになる接着剤層も優れた耐熱
性を具備し、かつ、形状の自由なプリン１−配線体の成
形を可能にする。

また、本節３及び第４の発明のプリント配線体は、プリ
ント配線体の基鈑をなす樹脂成形体が熱硬化性樹脂の射
出成形体で形成されており、導線性回路とプリント配線
体の基板をなす樹脂成形体との接着が熱硬化性樹脂によ
ってなされており、しかも、導線性回路とプリント配線
体の基板をなす樹脂成形体とは一体成形体をなしている
ものであるから、半田耐熱性に極めて優れた性質を有し
ており、ＩＣデツプ等の実装が可能で、しかも、形状が
平板状に限定されるものではなく、非平板状の三次元形
状をなすプリント配線体となり、その実用的価値におい
て優れた効果を有する。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）熱硬化性フェノール樹脂による射出成形と導電性
   回路の転写とが同時に行なわれることによって成形され
   るプリント配線体の製造に利用される導電性回路転写用
   のシートであって、キャリヤーフィルムと、該キャリヤ
   ーフィルムに対して離型剤層を介して積層されている金
   属層による導電性回路と、該導電性回路面に形成されて
   いるエポキシ樹脂またはフェノール樹脂を主成分とする
   接着剤層との積層シートからなることを特徴とする導電
   性回路転写用のシート。
2. （２）熱硬化性ポリエステル樹脂による射出成形と導電
   性回路の転写とが同時に行なわれることによって成形さ
   れるプリント配線体の製造に利用される導電性回路転写
   用のシートであって、キャリヤーフィルムと、該キャリ
   ヤーフィルムに対して離型剤層を介して積層されている
   金属層による導電性回路と、該導電性回路面に形成され
   ているエポキシ樹脂を主成分とする接着剤層との積層シ
   ートからなることを特徴とする導電性回路転写用のシー
   ト。
3. （３）導電性回路の転写が熱硬化性フェノール樹脂によ
   る射出成形と同時に行なわれている熱硬化性フェノール
   樹脂の射出成形体と導電性回路との一体成形体からなる
   プリント配線体であって、該プリント配線体における導
   電性回路が、特許請求の範囲第１項記載の導電性回路転
   写用のシートによる転写層で形成されていることを特徴
   とするプリント配線体。
4. （４）導電性回路の転写が熱硬化性ポリエステル樹脂に
   よる射出成形と同時に行なわれている熱硬化性ポリエス
   テル樹脂の射出成形体と導電性回路との一体成形体から
   なるプリント配線体であって、該プリント配線体におけ
   る導電性回路が、特許請求の範囲第２項記載の導電性回
   路転写用のシートによる転写層で形成されていることを
   特徴とするプリント配線体。