JPS58199151A - 化学メツキ用積層板の製造方法 - Google Patents
化学メツキ用積層板の製造方法Info
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- JPS58199151A JPS58199151A JP57082435A JP8243582A JPS58199151A JP S58199151 A JPS58199151 A JP S58199151A JP 57082435 A JP57082435 A JP 57082435A JP 8243582 A JP8243582 A JP 8243582A JP S58199151 A JPS58199151 A JP S58199151A
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Landscapes
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は化学メッキ用積層板の製造方法に係り、特にメ
ッキ均一性、半田耐熱性、寸法安定性に優れた化学メッ
キ用積層板の製造方法に関する。
ッキ均一性、半田耐熱性、寸法安定性に優れた化学メッ
キ用積層板の製造方法に関する。
従来複数枚の半硬化状態熱硬化性樹脂含浸基材の表面に
、離形性のプラスチックフィルムに形成した接着剤を重
ね合わせ、加熱加圧して一体化する化学メッキ用積層板
の製造方法が行われている。
、離形性のプラスチックフィルムに形成した接着剤を重
ね合わせ、加熱加圧して一体化する化学メッキ用積層板
の製造方法が行われている。
この方法は積層板に接着剤を塗布乾燥した後に加熱硬化
する化学メッキ用積層板の製造方法に較べ接着剤面の平
滑性や接着剤厚さの均−性等に優れ、また製造工程の短
縮化など工業的にも有効な方法である。
する化学メッキ用積層板の製造方法に較べ接着剤面の平
滑性や接着剤厚さの均−性等に優れ、また製造工程の短
縮化など工業的にも有効な方法である。
しかしながら、離形用に使用されるプラスチックフィル
ムは熱可塑性樹脂であるため加熱加圧で融着合し、−男
手硬化状態熱硬化性樹脂含浸基材や接着剤に、その製造
工程上若干の溶剤あるいは揮発性低分子化合物が残留し
ている。そのため従来の積層板製造方法即ち、加熱、加
圧、圧力保持状態で冷却、圧抜き、製品取り出しという
工程を経た場合には、ガス流通面積が小さいため離形性
プラスチックフィルムと、接着剤との間で加熱硬化時に
発生した揮発性低分子化合物による局部的なふくれを生
ずる。この様な状態の積層板を化学メッキした場合、ふ
くれた箇所は無光沢メッキ、フィルム密着箇所は光沢メ
ッキになるなどメッキむらを生じ、時にはブリスターを
発生することもあり、製品不良の大きな要因となってい
る。
ムは熱可塑性樹脂であるため加熱加圧で融着合し、−男
手硬化状態熱硬化性樹脂含浸基材や接着剤に、その製造
工程上若干の溶剤あるいは揮発性低分子化合物が残留し
ている。そのため従来の積層板製造方法即ち、加熱、加
圧、圧力保持状態で冷却、圧抜き、製品取り出しという
工程を経た場合には、ガス流通面積が小さいため離形性
プラスチックフィルムと、接着剤との間で加熱硬化時に
発生した揮発性低分子化合物による局部的なふくれを生
ずる。この様な状態の積層板を化学メッキした場合、ふ
くれた箇所は無光沢メッキ、フィルム密着箇所は光沢メ
ッキになるなどメッキむらを生じ、時にはブリスターを
発生することもあり、製品不良の大きな要因となってい
る。
またプリント回路用基板の加工設備は、年々自動化、大
形化が進められており、それに伴ない基板となる積層板
の寸法安定性の改良要求がよりきびしくなっている。積
層板の製造には、加熱加圧による硬化が必要不可欠であ
る。この加熱加圧状態で素材となる紙布の伸び応力が、
硬化冷却後も残留し樹脂の硬化収縮にも関連して複雑な
内部応力ひずみとして積層板に残留している。このよう
な状態の積層板をプリント回路用基板へ加工する時には
、加熱打抜工程、レジスト硬化工程などの加熱工程を経
るため、内部応力が緩和し、寸法収縮という結果になり
、穴あけ工程での位置づれ、スクリーン印刷時の位置づ
れなどの原因となっている。
形化が進められており、それに伴ない基板となる積層板
の寸法安定性の改良要求がよりきびしくなっている。積
層板の製造には、加熱加圧による硬化が必要不可欠であ
る。この加熱加圧状態で素材となる紙布の伸び応力が、
硬化冷却後も残留し樹脂の硬化収縮にも関連して複雑な
内部応力ひずみとして積層板に残留している。このよう
な状態の積層板をプリント回路用基板へ加工する時には
、加熱打抜工程、レジスト硬化工程などの加熱工程を経
るため、内部応力が緩和し、寸法収縮という結果になり
、穴あけ工程での位置づれ、スクリーン印刷時の位置づ
れなどの原因となっている。
本発明はメッキ均一性、半田耐熱性、かつ寸法安定性に
優れた特性を示す化学メッキ用積層板の製造方法を・提
供することを目的としている。
優れた特性を示す化学メッキ用積層板の製造方法を・提
供することを目的としている。
本発明者らは、化学メッキ用積層板の製造における前記
諸欠点を改良するために鋭意検討した結果、一体成形後
加熱状態のまま圧抜きをし、その後に冷却する工程を経
た場合、メッキ均一性、半田耐熱性、寸法安定性に優れ
た化学メッキ用積層板が得られることを見出した。
諸欠点を改良するために鋭意検討した結果、一体成形後
加熱状態のまま圧抜きをし、その後に冷却する工程を経
た場合、メッキ均一性、半田耐熱性、寸法安定性に優れ
た化学メッキ用積層板が得られることを見出した。
即ち、本発明は複数枚の半硬化状態熱硬化性樹樹含浸基
材の表面に、離形性フィルムまたはシート上に形成した
接着剤層を重ね合わせ、加熱加圧して一体に成形後、引
き続き加熱状態を保持したまま圧抜きし冷却することを
特徴どする化学メッキ用積層板の製造方法である。
材の表面に、離形性フィルムまたはシート上に形成した
接着剤層を重ね合わせ、加熱加圧して一体に成形後、引
き続き加熱状態を保持したまま圧抜きし冷却することを
特徴どする化学メッキ用積層板の製造方法である。
本発明に使用する半硬化状態、硬化性樹脂含浸基材は、
エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂等を積層
板用基材である紙、ガラスクロス等に含浸乾燥半硬化状
態としたものである。又本発明に用いる接着剤はブタジ
ェンニトリルラバー、キシレン樹脂、エポキシ樹脂、硫
黄及びジシアンジアミド、更に微粉末の酸化ケイ素を添
加したもの等が使用される。又、離形用フィルムまたは
シートは一般に使用されているものが使用できる。
エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂等を積層
板用基材である紙、ガラスクロス等に含浸乾燥半硬化状
態としたものである。又本発明に用いる接着剤はブタジ
ェンニトリルラバー、キシレン樹脂、エポキシ樹脂、硫
黄及びジシアンジアミド、更に微粉末の酸化ケイ素を添
加したもの等が使用される。又、離形用フィルムまたは
シートは一般に使用されているものが使用できる。
本発明の方法によれば′、含浸基材や接着剤中に残存す
る若干の溶剤や揮発性低分子化合物が揮散するために部
分的なふくれが解消され、メッキ均一性、半田耐熱性に
優れていた。又、圧抜状態で冷却するため、内部応力の
発生がなく寸法安定性の優れたものであるため穴あけ等
の位置づれが全くなくなった。
る若干の溶剤や揮発性低分子化合物が揮散するために部
分的なふくれが解消され、メッキ均一性、半田耐熱性に
優れていた。又、圧抜状態で冷却するため、内部応力の
発生がなく寸法安定性の優れたものであるため穴あけ等
の位置づれが全くなくなった。
次に本発明の実施例を示す。以下部とあるのは重量部含
意味する。
意味する。
実施例１
ブタジェンニトリルラバー５０部、キシレン樹脂２０部
、エポキシ樹脂３０部、ジシアンジアミド１．２部、加
硫剤２部、微粉末酸化ケイ素２０部をメチルエチルケト
ン・トルエンの混合溶剤に溶解分散して接着剤溶液を調
製した。この接着剤溶液を厚さ５０μｍのポリプロピレ
ンフィルムに塗布シ、１１５℃で１０分間乾燥し接着剤
層厚さ５０μｍの接着剤付フィルムを作成した。次いで
紙基材にエポキシ樹脂を含浸したプリプレグ″ｔ６枚重
ね、この上下面に前記接着剤付フィルムをフィルムが外
側になるように重ね合わせ１５０ ｔ： 、 ５０ＫＶ
ｄで９０分間加熱加圧した。次いで加熱状態のまま圧力
を抜きＯＫｍｄとし５分間保持した後冷却を行い温度が
３０℃以下になってから成形機から取り出した。
、エポキシ樹脂３０部、ジシアンジアミド１．２部、加
硫剤２部、微粉末酸化ケイ素２０部をメチルエチルケト
ン・トルエンの混合溶剤に溶解分散して接着剤溶液を調
製した。この接着剤溶液を厚さ５０μｍのポリプロピレ
ンフィルムに塗布シ、１１５℃で１０分間乾燥し接着剤
層厚さ５０μｍの接着剤付フィルムを作成した。次いで
紙基材にエポキシ樹脂を含浸したプリプレグ″ｔ６枚重
ね、この上下面に前記接着剤付フィルムをフィルムが外
側になるように重ね合わせ１５０ ｔ： 、 ５０ＫＶ
ｄで９０分間加熱加圧した。次いで加熱状態のまま圧力
を抜きＯＫｍｄとし５分間保持した後冷却を行い温度が
３０℃以下になってから成形機から取り出した。
得られた積層板は上下面のフィルムが剥離状態になって
おり、接着剤表面は平滑均一な塗膜を形成していた。こ
の積層板ｉ５０℃のクロム酸溶液（無水クロム酸７５ｇ
、濃硫酸３００ｍ１．水７００ｍ１からなる）中に７分
間浸漬し、親水化後活性化処理および化学メッキ処理を
順次節して、厚さ約０．５μｍの全面均一な無光沢状態
の銅メッキ層を設け、引き続き電気メッキを施し、厚さ
３５μｍのメッキ層を形成させた。このメッキ表面は均
一な光沢を呈し、外観異常は全く見られなかった。又こ
のメッキ付積層板’ｔ−ＪＩＳ Ｃ−６４８１印刷回路
用銅張積層板試験法に準じて測定したところ、引きはが
し強さ２．ＯＫｇ／ａｘ、半田耐熱性９０秒以上であっ
た。
おり、接着剤表面は平滑均一な塗膜を形成していた。こ
の積層板ｉ５０℃のクロム酸溶液（無水クロム酸７５ｇ
、濃硫酸３００ｍ１．水７００ｍ１からなる）中に７分
間浸漬し、親水化後活性化処理および化学メッキ処理を
順次節して、厚さ約０．５μｍの全面均一な無光沢状態
の銅メッキ層を設け、引き続き電気メッキを施し、厚さ
３５μｍのメッキ層を形成させた。このメッキ表面は均
一な光沢を呈し、外観異常は全く見られなかった。又こ
のメッキ付積層板’ｔ−ＪＩＳ Ｃ−６４８１印刷回路
用銅張積層板試験法に準じて測定したところ、引きはが
し強さ２．ＯＫｇ／ａｘ、半田耐熱性９０秒以上であっ
た。
また１３０℃で１時間加熱後の寸法収縮は紙の繊維方向
に対して０．０１％繊維の直角方向に対して０．０５Ｊ
であった。
に対して０．０１％繊維の直角方向に対して０．０５Ｊ
であった。
実施例２
紙基材にフェノール樹脂を含浸したプリプレグを６枚重
ね合わせ、実施例１で用いた接着剤付フィルムラ重ネ合
ワセ、１７（１、１５０に９／ｄ−ｔ’ ７５ 分間加
熱加圧した。次いで加熱状態のまま圧力を抜きｏＫｑ／
ｄ とし、５分間保持した後冷却を行い、温度が３０℃
以下になってから成形機から取り出した。得られた積層
板は上下面のフィルムが剥離状態になっており、接着剤
表面は平滑均一な塗膜を形成していた。この積層板を実
施例１と同様に化学メッキ処理したところ全面的均一な
無光沢メッキが得られた。さらに電気メッキで厚さ３５
μｍの銅箔層を形成させたが外観異常は全く見られず均
一な光沢メッキとなった。実施例１と同様引きはがし強
さ、半田耐熱性を測定したところ、２．０Ｋｑ／ｃｐｓ
、 ９５秒であった。また１３０℃１時間加熱後の寸
法収縮は紙の繊維方向に対し０．０４％、繊維の直角方
向に対して０．０１％であった。
ね合わせ、実施例１で用いた接着剤付フィルムラ重ネ合
ワセ、１７（１、１５０に９／ｄ−ｔ’ ７５ 分間加
熱加圧した。次いで加熱状態のまま圧力を抜きｏＫｑ／
ｄ とし、５分間保持した後冷却を行い、温度が３０℃
以下になってから成形機から取り出した。得られた積層
板は上下面のフィルムが剥離状態になっており、接着剤
表面は平滑均一な塗膜を形成していた。この積層板を実
施例１と同様に化学メッキ処理したところ全面的均一な
無光沢メッキが得られた。さらに電気メッキで厚さ３５
μｍの銅箔層を形成させたが外観異常は全く見られず均
一な光沢メッキとなった。実施例１と同様引きはがし強
さ、半田耐熱性を測定したところ、２．０Ｋｑ／ｃｐｓ
、 ９５秒であった。また１３０℃１時間加熱後の寸
法収縮は紙の繊維方向に対し０．０４％、繊維の直角方
向に対して０．０１％であった。
比較例１
実施例１で用いた接着剤付フィルムとプリプレグを用い
て１５０℃、 ５０Ｋｑ／ｃｄで９０分間加熱加圧し、
圧力を保持した状態で冷却を行い温度が３０℃以下にな
ってから圧抜きをし成形機から取り出した。得られた積
層板は上下面のフィルムが部分的に密着状態と剥離状態
になっており、接着剤表面はフィルムとの密着箇所は光
沢があり、剥離箇所は無光沢な状態であった。この積層
板を実施例１と同様に化学メッキを施したところ、フィ
ルムとの密着箇所は光沢人ツキ、フィルムとの剥離箇所
は無光沢メッキとなり、メッキむらを生じた。
て１５０℃、 ５０Ｋｑ／ｃｄで９０分間加熱加圧し、
圧力を保持した状態で冷却を行い温度が３０℃以下にな
ってから圧抜きをし成形機から取り出した。得られた積
層板は上下面のフィルムが部分的に密着状態と剥離状態
になっており、接着剤表面はフィルムとの密着箇所は光
沢があり、剥離箇所は無光沢な状態であった。この積層
板を実施例１と同様に化学メッキを施したところ、フィ
ルムとの密着箇所は光沢人ツキ、フィルムとの剥離箇所
は無光沢メッキとなり、メッキむらを生じた。
次いで電気メッキにより３５μｍの銅箔厚さを形成させ
たところ、化学メッキで光沢を示した箇所は表面にザラ
つきを生じた。またＪＩＳ Ｃ−６４８１に準じて引き
はがし強さを測定したところ、化学メッキで無光沢メッ
キとなった箇所Ｆｉ２．０ ［ｇ／３であったが光沢メ
ッキとなった箇所は化学メッキ層□ と電気メツキ層で剥離し測定が不可能であった。
たところ、化学メッキで光沢を示した箇所は表面にザラ
つきを生じた。またＪＩＳ Ｃ−６４８１に準じて引き
はがし強さを測定したところ、化学メッキで無光沢メッ
キとなった箇所Ｆｉ２．０ ［ｇ／３であったが光沢メ
ッキとなった箇所は化学メッキ層□ と電気メツキ層で剥離し測定が不可能であった。
また、化学メッキで光沢となった箇所の半田耐熱性は２
０秒〜６０秒とばらつきが広くなり特性値も低下した。
０秒〜６０秒とばらつきが広くなり特性値も低下した。
１３０℃１時間加熱後の寸法収縮は紙の繊維方向に対し
て０．０９％繊維の直角方向に対して０．１４チであっ
た。
て０．０９％繊維の直角方向に対して０．１４チであっ
た。
特許出願人 東芝ケミカル株式会社
Claims (1)
- １ 複数枚の半硬化状態熱硬化性樹脂含浸基材の表面に
、離形性フィルムまたはシート上に形成した接着剤層を
重ね合わせ、加熱加圧して一体に成形後、引き続き加熱
状態を保持したまま圧抜きし冷却することを特徴とする
化学メッキ用積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57082435A JPS58199151A (ja) | 1982-05-18 | 1982-05-18 | 化学メツキ用積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57082435A JPS58199151A (ja) | 1982-05-18 | 1982-05-18 | 化学メツキ用積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58199151A true JPS58199151A (ja) | 1983-11-19 |
| JPS6220916B2 JPS6220916B2 (ja) | 1987-05-09 |
Family
ID=13774474
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57082435A Granted JPS58199151A (ja) | 1982-05-18 | 1982-05-18 | 化学メツキ用積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58199151A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6228245A (ja) * | 1985-07-30 | 1987-02-06 | 新神戸電機株式会社 | 積層板の製造法 |
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| JPS50139171A (ja) * | 1974-04-25 | 1975-11-06 |
-
1982
- 1982-05-18 JP JP57082435A patent/JPS58199151A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS50139171A (ja) * | 1974-04-25 | 1975-11-06 |
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| AU2001289890B2 (en) * | 2000-09-22 | 2006-06-08 | Basell Polyolefine Gmbh | Layered composite material comprising various pre-hardened resin layers |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6220916B2 (ja) | 1987-05-09 |
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