JPH04206997A - 回路基板用積層治具 - Google Patents
回路基板用積層治具Info
- Publication number
- JPH04206997A JPH04206997A JP2339357A JP33935790A JPH04206997A JP H04206997 A JPH04206997 A JP H04206997A JP 2339357 A JP2339357 A JP 2339357A JP 33935790 A JP33935790 A JP 33935790A JP H04206997 A JPH04206997 A JP H04206997A
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- JP
- Japan
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- pin
- alignment
- board
- hole
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- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、回路基板のピン位置合わせ用積層治具に係わ
り、特に２枚以上の多層プリント回路配線基板を同時に
積層するときに積層構成体間の位置合わせを高精度に行
なうのに用いて好適な回路基板用積層治具に関する。
り、特に２枚以上の多層プリント回路配線基板を同時に
積層するときに積層構成体間の位置合わせを高精度に行
なうのに用いて好適な回路基板用積層治具に関する。
（従来の技術）
従来より回路基板では、これを使用する機器の小型化、
高機能化を図るため、配線層の多層化や配線間隔の狭小
化が試みられている。この回路基板の所定位置には、積
層治具とこれらの配線とが接触しないように部品を搭載
するため、あるいは基板内各層間を接続するための穴が
あけられている。この際、基板内各層間の相対位置精度
は、極力精度よく整合されることが望まれる。
高機能化を図るため、配線層の多層化や配線間隔の狭小
化が試みられている。この回路基板の所定位置には、積
層治具とこれらの配線とが接触しないように部品を搭載
するため、あるいは基板内各層間を接続するための穴が
あけられている。この際、基板内各層間の相対位置精度
は、極力精度よく整合されることが望まれる。
近年、このための回路基板用積層治具として種々のタイ
プのものが考案されている。特に、積層治具の上下板、
中間板間における熱膨張によって基準ピンが曲がり、こ
れによる位置ずれを防止しようとしたものとして、中間
板の穴径を基準ピンの径より相当世大きくした回路基板
用積層治具が知られている。
プのものが考案されている。特に、積層治具の上下板、
中間板間における熱膨張によって基準ピンが曲がり、こ
れによる位置ずれを防止しようとしたものとして、中間
板の穴径を基準ピンの径より相当世大きくした回路基板
用積層治具が知られている。
（発明が解決しようとする課題）
従来の積層治具を用いるときは、−１−１下板のうち下
板に基準ピンを立て、このピンに被積層利。
板に基準ピンを立て、このピンに被積層利。
中間板の穴を位置合わせして貫合しながら積み１゜げて
いく。この際、中間板の穴のすべてを、該穴と貫合する
基準ピンより相当世大きくした積層治具ては、中間板の
位置が基準ピンと中間板の穴径との差の範囲内において
位置ずれが起こり、基準ピンと中間板の穴との一部が接
触した状態となる。
いく。この際、中間板の穴のすべてを、該穴と貫合する
基準ピンより相当世大きくした積層治具ては、中間板の
位置が基準ピンと中間板の穴径との差の範囲内において
位置ずれが起こり、基準ピンと中間板の穴との一部が接
触した状態となる。
このような状態のまま加熱加圧されると、各１゛、。
下板と中間板の温度差あるいは制置差により熱膨張計に
差を生し、平面方向に沿って伸びる際に中間板の穴内の
一部と基準ピンが接触して、中間板の伸びる方向に制限
を受ける。その結果、この中間板に接触する被積層利料
に対して位置ずれを生じさせる。
差を生し、平面方向に沿って伸びる際に中間板の穴内の
一部と基準ピンが接触して、中間板の伸びる方向に制限
を受ける。その結果、この中間板に接触する被積層利料
に対して位置ずれを生じさせる。
つまり、前述の従来方法では、中間板の穴がすべて基準
ピン径に対し相当世人きいため、積層成形時にその範囲
内において最大基準ピンと、中間板の穴の一部が接触す
るまで相対位置ずれを生じてしまう。したがって、これ
を加熱冷却した場合には、熱膨脹収縮により生じる寸法
差は、上記基準ピンに押されて１一方向へのみに作用し
、相対位置が正しく保たれなくなるという問題があった
。
ピン径に対し相当世人きいため、積層成形時にその範囲
内において最大基準ピンと、中間板の穴の一部が接触す
るまで相対位置ずれを生じてしまう。したがって、これ
を加熱冷却した場合には、熱膨脹収縮により生じる寸法
差は、上記基準ピンに押されて１一方向へのみに作用し
、相対位置が正しく保たれなくなるという問題があった
。
また、これとは別に従来の基準ピン径と中間板の穴径と
の」性差をすべて０〜０．１ｍｍに少なくした積層治具
では、膨張収縮による寸法差の分は基準ピンの曲がりと
して吸収されるため、曲がりの生じ方によっては−１，
配力法と同じく相対位置が正しく保たれなくなるという
問題があった。
の」性差をすべて０〜０．１ｍｍに少なくした積層治具
では、膨張収縮による寸法差の分は基準ピンの曲がりと
して吸収されるため、曲がりの生じ方によっては−１，
配力法と同じく相対位置が正しく保たれなくなるという
問題があった。
本発明の目的は、これらの課題を解決し、高精度な位置
合わせ積層成形を可能とし、かつ必要に応じて３枚以−
１，の金属板のうちり、下板と中間板の制置を熱膨張係
数の違ったものとした場合でも、位置合わせ精度を阻害
することなく、熱膨脹収縮によって生ずる寸法差を吸収
できる回路基板用積層治具を提供することにある。
合わせ積層成形を可能とし、かつ必要に応じて３枚以−
１，の金属板のうちり、下板と中間板の制置を熱膨張係
数の違ったものとした場合でも、位置合わせ精度を阻害
することなく、熱膨脹収縮によって生ずる寸法差を吸収
できる回路基板用積層治具を提供することにある。
（課題を解決するための手段）
−１−記目的を達成するため、本発明は、４箇所以１−
に位置合わせ穴が設けられた３枚以１−の金属板と、前
記各位置合わせ穴に貫合する位置合わぜ用円筒ピンより
なり、同時に２枚以１−の多層プリン）・回路配線基板
をピン位置合わせして積層する際に用いられる回路基板
用積層治具において、４箇所以上の上記位置合わせ用円
筒ピンと金属板の穴との４箇所以上の組合わぜのうち、
２箇所以上の組合わせについて、積層成形時に−１−下
側側に配置される２枚の金属板の穴径を円筒ピンの径よ
り０．］、ｍｍ以１ユ大きく形成するとともに、中間に
配置される金属板の穴径を円筒ピンの径、より最大限０
．１＋ηｍ大きく形成し、 かつ、他の２箇所以１−の組合わせについて、積層成形
時に１−下側側に配置される２枚の金属板の穴径を円筒
ピンの径より最大限０．１ｍｍ大きく形成するとともに
、中間に配置される金属板の穴径を円筒ピンの径より０
．１ｍｍ以１−大きく形成したことを特徴とする。
に位置合わせ穴が設けられた３枚以１−の金属板と、前
記各位置合わせ穴に貫合する位置合わぜ用円筒ピンより
なり、同時に２枚以１−の多層プリン）・回路配線基板
をピン位置合わせして積層する際に用いられる回路基板
用積層治具において、４箇所以上の上記位置合わせ用円
筒ピンと金属板の穴との４箇所以上の組合わぜのうち、
２箇所以上の組合わせについて、積層成形時に−１−下
側側に配置される２枚の金属板の穴径を円筒ピンの径よ
り０．］、ｍｍ以１ユ大きく形成するとともに、中間に
配置される金属板の穴径を円筒ピンの径、より最大限０
．１＋ηｍ大きく形成し、 かつ、他の２箇所以１−の組合わせについて、積層成形
時に１−下側側に配置される２枚の金属板の穴径を円筒
ピンの径より最大限０．１ｍｍ大きく形成するとともに
、中間に配置される金属板の穴径を円筒ピンの径より０
．１ｍｍ以１−大きく形成したことを特徴とする。
本発明による回路基板用積層治具は、３枚以上の金属板
のうち！−１下板、中間板および被積層＋４に設けた各
々の穴と基準ピンとのｆ）ア置合わせ１′４合を行なう
治具である。不治具は最低２種類のピン貰合部を何し、
その１つは被積層利と１−１下板を位置合わせするもの
であり、曲の１つは被積層刊と中間板を位置合わせする
ものである。
のうち！−１下板、中間板および被積層＋４に設けた各
々の穴と基準ピンとのｆ）ア置合わせ１′４合を行なう
治具である。不治具は最低２種類のピン貰合部を何し、
その１つは被積層利と１−１下板を位置合わせするもの
であり、曲の１つは被積層刊と中間板を位置合わせする
ものである。
すなわち、不発明治具の少なくとも２箇所には上、下板
と被積層＋４料の穴径を、基準ピン径と位置合わせする
のに１・分な大きさとなるように形成し、この部分の中
間板の穴は、貫合する基準ピン径より相当世人きい寸法
をｒ了する逃げ穴とする。
と被積層＋４料の穴径を、基準ピン径と位置合わせする
のに１・分な大きさとなるように形成し、この部分の中
間板の穴は、貫合する基準ピン径より相当世人きい寸法
をｒ了する逃げ穴とする。
もう２箇所以！、には、中間板と被積層＋４料の穴径を
、基準ピン径と位置合わせするのに１°分な大きさとな
るように形成し、この部分の１−１下板の穴は、貫合す
る基準ピン径より相当世人きい一＝Ｊ法の逃げ穴とする
。
、基準ピン径と位置合わせするのに１°分な大きさとな
るように形成し、この部分の１−１下板の穴は、貫合す
る基準ピン径より相当世人きい一＝Ｊ法の逃げ穴とする
。
（作用）
被積層Ｈである回路基板を積層成形するため、本発明の
回路基板用積層治具を用いるときは、３枚以１“−の金
属板のうち下板に基準ピンを立て、このピンに被積層イ
１．中間板の穴を貫合しながら積み−１，げていく。こ
の際、本発明では積層成形時において中間板のイ１“ｆ
置ずれを防１にするため、被積層利と中間板間の位置合
わせを確実に行なうのに１分な穴径と基準ピン径の貫合
部を有する。
回路基板用積層治具を用いるときは、３枚以１“−の金
属板のうち下板に基準ピンを立て、このピンに被積層イ
１．中間板の穴を貫合しながら積み−１，げていく。こ
の際、本発明では積層成形時において中間板のイ１“ｆ
置ずれを防１にするため、被積層利と中間板間の位置合
わせを確実に行なうのに１分な穴径と基準ピン径の貫合
部を有する。
また、被積層十Ａ、−１−１下板の位置合わせを行なう
のに１分な穴径と基準ピン径の貫合部をも（１する。こ
のため、間接的にり、下板と中間板の双方が確実に（１
゛Ｌ置合わせされる。
のに１分な穴径と基準ピン径の貫合部をも（１する。こ
のため、間接的にり、下板と中間板の双方が確実に（１
゛Ｌ置合わせされる。
その結果、積層成形時点て前述のような中間板か位置ず
れを起こすことがない。したがって、加熱加圧時にも熱
膨脹による伸び方向に制限を受けないため、基板内各層
で位置ずれのない積層作業が保証される。
れを起こすことがない。したがって、加熱加圧時にも熱
膨脹による伸び方向に制限を受けないため、基板内各層
で位置ずれのない積層作業が保証される。
（実施例）
以下に本発明の一実施例を図面により詳細に説明する。
第１図は本発明の回路基板用積層治具を用いて、被積層
利を＋１６成したものを示す主面図、第２図は第１−図
のＡ−Ｂ線断面図である。
利を＋１６成したものを示す主面図、第２図は第１−図
のＡ−Ｂ線断面図である。
この両図において、］は−１−９下板、２は中間板、７
は基準ピンであり、これら王者は本発明に係わる回路基
板用積層治具の構成部品である。この積層治具は、同時
に２枚以１゛、の多層プリント配線基板をピン位置合わ
ぜ方式て積層する際に用いられる治具である。
は基準ピンであり、これら王者は本発明に係わる回路基
板用積層治具の構成部品である。この積層治具は、同時
に２枚以１゛、の多層プリント配線基板をピン位置合わ
ぜ方式て積層する際に用いられる治具である。
３．６は−１−１下板１−および中間板２に設けられた
位置合わせ用の基準穴であり、その穴径は基準ピン７の
径より若十大きく、その差が最大限０゜１ｍｍとなるよ
うに形成され、接着シー１・（未硬化基板Ｈ料）って接
着した被積層回路基板８の利料層間における所望の位置
精度を確保できる大きさの穴径に設定されている。また
、４，５は、同じ＜−１−、下板１および中間板２に設
けられた逃げ穴で、その径は基準ピン１の径より相当量
大きく作られ、積層成形時に温度差等によって起こる中
間板２．１−２下板１間の寸法差により基準ピン位置が
移動しても、被積層回路基板８が接触して移動すること
を用害しないだけの大きさの穴径に設定されている。こ
れにより、熱膨脹によって中間板２の位置ずれが防止さ
れている。
位置合わせ用の基準穴であり、その穴径は基準ピン７の
径より若十大きく、その差が最大限０゜１ｍｍとなるよ
うに形成され、接着シー１・（未硬化基板Ｈ料）って接
着した被積層回路基板８の利料層間における所望の位置
精度を確保できる大きさの穴径に設定されている。また
、４，５は、同じ＜−１−、下板１および中間板２に設
けられた逃げ穴で、その径は基準ピン１の径より相当量
大きく作られ、積層成形時に温度差等によって起こる中
間板２．１−２下板１間の寸法差により基準ピン位置が
移動しても、被積層回路基板８が接触して移動すること
を用害しないだけの大きさの穴径に設定されている。こ
れにより、熱膨脹によって中間板２の位置ずれが防止さ
れている。
第３図は、回路基板用積層治具の部品である中間板２の
＋４質を、必要により上、下板１の制置と異ならせた例
を示すもので、第２図と同様に１−４下板１、中間板２
にはそれぞれ基準穴３，６および逃げ穴４．６か形成さ
れている。このように１−１下板１と中間板２とて互い
に利質が違う場合には、積層成形時に基板内各層間に温
度差がなくても、単に温度−１−昇しただけでも材料の
熱膨張係数の違いにより、基板内各層間に大きな・」°
性差が生じることがある。しかし、この例では位置合わ
せ精度を低下させることなく、前記実施例と同様に温度
差による寸法差を吸収除去できる効果がある。
＋４質を、必要により上、下板１の制置と異ならせた例
を示すもので、第２図と同様に１−４下板１、中間板２
にはそれぞれ基準穴３，６および逃げ穴４．６か形成さ
れている。このように１−１下板１と中間板２とて互い
に利質が違う場合には、積層成形時に基板内各層間に温
度差がなくても、単に温度−１−昇しただけでも材料の
熱膨張係数の違いにより、基板内各層間に大きな・」°
性差が生じることがある。しかし、この例では位置合わ
せ精度を低下させることなく、前記実施例と同様に温度
差による寸法差を吸収除去できる効果がある。
（発明の効果）
以１−説明したように、本発明の回路基板用積層治具に
よれば、積層成形中の温度差もしくは治具利質の違いな
どによって熱膨脹収縮差に起因して平面内に寸法差が生
じても、このζ」状差による被積層祠の相対ずれを防止
し、従来に比べ位置合オ）せ精度をｎ１させることがで
きる。
よれば、積層成形中の温度差もしくは治具利質の違いな
どによって熱膨脹収縮差に起因して平面内に寸法差が生
じても、このζ」状差による被積層祠の相対ずれを防止
し、従来に比べ位置合オ）せ精度をｎ１させることがで
きる。
また、なんらかの理由てオ］質の異なるｈ￥層治具を組
合わせて使用する場合であっても、被積層祠の層間位置
ずれを有効に防止できるため、′高い位置合わせ精度の
回路基板を積層成形することができるという効果を−ｆ
ｒする。
合わせて使用する場合であっても、被積層祠の層間位置
ずれを有効に防止できるため、′高い位置合わせ精度の
回路基板を積層成形することができるという効果を−ｆ
ｒする。
第１−図は本発明の回路基板用積層治具を使用して被積
層Ｈ料を積層成形した構成体を示す下面図、第２図は第
１図のＡ−Ｂ線断面図、第３図は中間板の利質が上、下
板と異なる例を示す断面図である。 ］・・・−１−、下板 ２・・・中間板 ３．６・・基準穴 ４．５・・・逃げ穴 ７・・・基準ピン ＝ １０− ８・・・（被）積層回路基板
層Ｈ料を積層成形した構成体を示す下面図、第２図は第
１図のＡ−Ｂ線断面図、第３図は中間板の利質が上、下
板と異なる例を示す断面図である。 ］・・・−１−、下板 ２・・・中間板 ３．６・・基準穴 ４．５・・・逃げ穴 ７・・・基準ピン ＝ １０− ８・・・（被）積層回路基板
Claims (1)
- １．４箇所以上に位置合わせ穴が設けられた３枚以上の
金属板と、前記各位置合わせ穴に貫合する位置合わせ用
円筒ピンよりなり、同時に２枚以上の多層プリント回路
配線基板をピン位置合わせして積層する際に用いられる
回路基板用積層治具において、 上記位置合わせ用円筒ピンと金属板の穴との４箇所以上
の組合わせのうち、２箇所以上の組合わせについて、積
層成形時に上下両側に配置される２枚の金属板の穴径を
円筒ピンの径より０．１ｍｍ以上大きく形成するととも
に、中間に配置される金属板の穴径を円筒ピンの径より
最大限０．１ｍｍ大きく形成し、 かつ、他の２箇所以上の組合わせについて、積層成形時
に上下両側に配置される２枚の金属板の穴径を円筒ピン
の径より最大限０．１ｍｍ大きく形成するとともに、中
間に配置される金属板の穴径を円筒ピンの径より０．１
ｍｍ以上大きく形成したことを特徴とする回路基板用積
層治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2339357A JPH04206997A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 回路基板用積層治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2339357A JPH04206997A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 回路基板用積層治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04206997A true JPH04206997A (ja) | 1992-07-28 |
Family
ID=18326701
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2339357A Pending JPH04206997A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 回路基板用積層治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04206997A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6560844B1 (en) * | 2000-02-24 | 2003-05-13 | Honeywell International Inc. | Alignment plate with matched thermal coefficient of expansion |
| WO2012073935A1 (ja) * | 2010-12-03 | 2012-06-07 | シャープ株式会社 | 裏面電極型太陽電池セル、太陽電池モジュール、太陽電池ウェハおよび太陽電池モジュールの製造方法 |
| CN103732013A (zh) * | 2013-12-17 | 2014-04-16 | 广州杰赛科技股份有限公司 | 多层板压板方法及装置 |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP2339357A patent/JPH04206997A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6560844B1 (en) * | 2000-02-24 | 2003-05-13 | Honeywell International Inc. | Alignment plate with matched thermal coefficient of expansion |
| WO2012073935A1 (ja) * | 2010-12-03 | 2012-06-07 | シャープ株式会社 | 裏面電極型太陽電池セル、太陽電池モジュール、太陽電池ウェハおよび太陽電池モジュールの製造方法 |
| JP2012119602A (ja) * | 2010-12-03 | 2012-06-21 | Sharp Corp | 裏面電極型太陽電池セル、太陽電池モジュール、太陽電池ウェハおよび太陽電池モジュールの製造方法 |
| CN103732013A (zh) * | 2013-12-17 | 2014-04-16 | 广州杰赛科技股份有限公司 | 多层板压板方法及装置 |
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