JPH0243048A - 多層積層板の製造方法 - Google Patents
多層積層板の製造方法Info
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- JPH0243048A JPH0243048A JP63192677A JP19267788A JPH0243048A JP H0243048 A JPH0243048 A JP H0243048A JP 63192677 A JP63192677 A JP 63192677A JP 19267788 A JP19267788 A JP 19267788A JP H0243048 A JPH0243048 A JP H0243048A
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/18—Handling of layers or the laminate
- B32B38/1825—Handling of layers or the laminate characterised by the control or constructional features of devices for tensioning, stretching or registration
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野］
本発明は位置ずれの少ない高品質の多層積層板を製造す
る方法に関する。
る方法に関する。
近年の電子機器の高性能化の要求に伴って、電子部品を
搭載する配線基板として内部に１ｒＭ以上の導体金属箔
を有する多層板の使用が増加している。
搭載する配線基板として内部に１ｒＭ以上の導体金属箔
を有する多層板の使用が増加している。
この多層板のうち例えば６層板は、第１図に示す様に構
成されている。
成されている。
即ち絶縁層１の両面に金属導体回路２が形成された内層
板３を２枚用意し、その２枚をプリプレグ４ａを介在し
て重ね合せ、さらにその両面にそれぞれプリプレグ４ｂ
と金属導体箔５を順に重ね合せた構造とされている。そ
してこれら全体が熱プレスにより一体成形されている。
板３を２枚用意し、その２枚をプリプレグ４ａを介在し
て重ね合せ、さらにその両面にそれぞれプリプレグ４ｂ
と金属導体箔５を順に重ね合せた構造とされている。そ
してこれら全体が熱プレスにより一体成形されている。
しかしてこのとき、２枚の内層板３．３の金属導体回路
２の位置を合せる必要があり、従来から種々の方法が採
用されている０例えば、（イ）ビンラミネーシッン法が
あるが、これは、第２図に示す様に、２枚のｗ４箔５．
５；３枚のプリプレグ４．４．４；２枚の内層板３．３
の総てに位置決め様孔をあけ、これらをステンレス板６
．６の間にはさみ専用金型７．７の型面に立てた合わせ
ピン８にこれら総ての孔を嵌合させて位置合せを行った
後、熱プレスにより成型するものである。
２の位置を合せる必要があり、従来から種々の方法が採
用されている０例えば、（イ）ビンラミネーシッン法が
あるが、これは、第２図に示す様に、２枚のｗ４箔５．
５；３枚のプリプレグ４．４．４；２枚の内層板３．３
の総てに位置決め様孔をあけ、これらをステンレス板６
．６の間にはさみ専用金型７．７の型面に立てた合わせ
ピン８にこれら総ての孔を嵌合させて位置合せを行った
後、熱プレスにより成型するものである。
又、リベットやハトメにより内層板とプリプレグ積層体
を機械的に固定した後、熱プレスにより一体成型する方
法（ロ）、やシアノアクリレートの様な瞬間接着剤を用
い内層板同志をプリプレグを介して相互に接着固定して
から熱プレスにより一体成型する方法（ハ）等もある。
を機械的に固定した後、熱プレスにより一体成型する方
法（ロ）、やシアノアクリレートの様な瞬間接着剤を用
い内層板同志をプリプレグを介して相互に接着固定して
から熱プレスにより一体成型する方法（ハ）等もある。
しかしながら（イ）ピンラミネーション法は、熱プレス
成型後にピン抜き及びピン回りに付着した樹脂除去の為
ステンレス板の研磨を行なわなければならず、生産性を
著しく阻害していた。
成型後にピン抜き及びピン回りに付着した樹脂除去の為
ステンレス板の研磨を行なわなければならず、生産性を
著しく阻害していた。
また成型前後の厚み差を吸収する為、及びガイドピンを
立てる為に金型厚みを大きくする必要があり、作業性の
低下と大型寸法品を成型出来ないという欠点があり、更
に金型に孔を開けなければならないという欠点もあった
。
立てる為に金型厚みを大きくする必要があり、作業性の
低下と大型寸法品を成型出来ないという欠点があり、更
に金型に孔を開けなければならないという欠点もあった
。
また（口）機械的カシメ法はリベット、へトメがステン
レス板を損傷する恐れがあり、しばしば品質管理上、大
きな問題を起こしていた。
レス板を損傷する恐れがあり、しばしば品質管理上、大
きな問題を起こしていた。
さらに（ハ）シアノアクリレートの様な瞬間接着剤を用
いる方法は前述の（イ）、＜ｏ）法の問題は無いものの
位置合せ作業と接着剤硬化時間のタイミングが取り難く
、結果的に位置ずれを発生する事がしばしばであった。
いる方法は前述の（イ）、＜ｏ）法の問題は無いものの
位置合せ作業と接着剤硬化時間のタイミングが取り難く
、結果的に位置ずれを発生する事がしばしばであった。
本発明の方法は、これらの課題を解決する為になされた
ものであり、内層板同志で位置決めが必要な少なくとも
２枚の内層板を用いた多層積層板を、生産性を阻害する
事無く、品質のバラツキ無く製造する方法を提供する事
を目的とする。
ものであり、内層板同志で位置決めが必要な少なくとも
２枚の内層板を用いた多層積層板を、生産性を阻害する
事無く、品質のバラツキ無く製造する方法を提供する事
を目的とする。
本発明の多層積層板製造方法は、少なくとも２枚の内層
板を用いた多層積層板を製造するにあたり、少なくとも
該２枚の内層板をプリプレグを介在させて位置合せして
積層後、紫外線硬化型樹脂で固定接着させてから熱プレ
スにより成型する事を特徴とする多層積層板の製造方法
、を要旨とする。
板を用いた多層積層板を製造するにあたり、少なくとも
該２枚の内層板をプリプレグを介在させて位置合せして
積層後、紫外線硬化型樹脂で固定接着させてから熱プレ
スにより成型する事を特徴とする多層積層板の製造方法
、を要旨とする。
以下、本発明を図面を参照しながら説明する。
本発明の方法においては、例えば第３図に示す様に、ま
ずガラスエポキシ樹脂等の銅張積層板のＩＲ箔面に所定
の回路パターンを形成した内層板ａの少なくとも２枚の
所定枚数を、上記銅張積層板と好ましくは同材質のプリ
プレグｂ１を介在させて位置合わせして積層するが、そ
の時内層板及び／又はプリプレグの適当な箇所、好まし
くはその周辺すなわち端部に紫外線硬化型樹脂Ｃを塗付
しておく、樹脂を塗付する端部の態様を、例えば第７図
（（ａ）、Ｃｂ＋； （Ｃ） ＞に示す（図の斜線部が
樹脂塗布部を示す）が、特にこれに限定されるものでは
ない。
ずガラスエポキシ樹脂等の銅張積層板のＩＲ箔面に所定
の回路パターンを形成した内層板ａの少なくとも２枚の
所定枚数を、上記銅張積層板と好ましくは同材質のプリ
プレグｂ１を介在させて位置合わせして積層するが、そ
の時内層板及び／又はプリプレグの適当な箇所、好まし
くはその周辺すなわち端部に紫外線硬化型樹脂Ｃを塗付
しておく、樹脂を塗付する端部の態様を、例えば第７図
（（ａ）、Ｃｂ＋； （Ｃ） ＞に示す（図の斜線部が
樹脂塗布部を示す）が、特にこれに限定されるものでは
ない。
次いで、位置合せ（位１決め）積層された内層板及びプ
リプレグに側面から紫外線を照射し、紫外線硬化型樹脂
を硬化させ、固定接着させる。
リプレグに側面から紫外線を照射し、紫外線硬化型樹脂
を硬化させ、固定接着させる。
次いで、接着固定された内層板の外側に同様のプリプレ
グｂ２ 、ｂ２ ；銅７ｉｄ、ｄを重ね合せ、積層体
ｅを得る。その後、この積層体ｅの複数組を第４図に示
す通り、ステンレス板ｆ、ｆ、ｆ−・・・・・−−・・
・・・−・・・を介在させて熱プレスの熱Ｆｉｇ、ｇ間
に挿入、所定の条件で加熱、加圧成形して一体化させる
。
グｂ２ 、ｂ２ ；銅７ｉｄ、ｄを重ね合せ、積層体
ｅを得る。その後、この積層体ｅの複数組を第４図に示
す通り、ステンレス板ｆ、ｆ、ｆ−・・・・・−−・・
・・・−・・・を介在させて熱プレスの熱Ｆｉｇ、ｇ間
に挿入、所定の条件で加熱、加圧成形して一体化させる
。
なお、紫外線硬化型樹脂としてはエポキシアクリレート
系、ウレタンアクリレート系、ポリエステルアクリレー
ト系、等が代表的である。また内層板ａに介在するプリ
プレグｂについては、第５−ａ図に示したように、内層
板に紫外線硬化型樹脂Ｃを塗付した部分を切欠き、内層
板同志を直接接合する方法でもかまわない。
系、ウレタンアクリレート系、ポリエステルアクリレー
ト系、等が代表的である。また内層板ａに介在するプリ
プレグｂについては、第５−ａ図に示したように、内層
板に紫外線硬化型樹脂Ｃを塗付した部分を切欠き、内層
板同志を直接接合する方法でもかまわない。
さらに第５−ｂ図に示すように、紫外線硬化型樹脂Ｃを
、プレス圧力で変形可能なスペースブロックｈの両面に
塗付して内層板８間に挿入する方法、或いは内装板ａ側
にのみ樹脂を塗付し樹脂を塗付していないスペースブロ
ックｈを挿入する方法、或いは内層板ａとスペースブロ
ックｈの両方に樹脂を塗布しておく方法でもかまわない
。
、プレス圧力で変形可能なスペースブロックｈの両面に
塗付して内層板８間に挿入する方法、或いは内装板ａ側
にのみ樹脂を塗付し樹脂を塗付していないスペースブロ
ックｈを挿入する方法、或いは内層板ａとスペースブロ
ックｈの両方に樹脂を塗布しておく方法でもかまわない
。
また紫外線硬化型樹脂を硬化するための紫外線を照射す
る時期は、プリプレグを介在させて内層板を位置決め積
層した後にすぐ行うとは限らず、さらに最外層プリプレ
グや銅箔を重ね合せた後でもかまわず、さらにそれらの
積層体をステンレス板を介して複数組積重ねた状態でも
良いことは勿論である。
る時期は、プリプレグを介在させて内層板を位置決め積
層した後にすぐ行うとは限らず、さらに最外層プリプレ
グや銅箔を重ね合せた後でもかまわず、さらにそれらの
積層体をステンレス板を介して複数組積重ねた状態でも
良いことは勿論である。
〔実施例］
以下に本発明の実施例及び比較例について記載し本発明
の実施の態様をより詳細に説明する。
の実施の態様をより詳細に説明する。
実施例１
サイズが５００１１１１×５００１１ｎのガラスエポキ
シ樹脂両面銅張積層板の銅箔面に所定の内層回路パター
ンを形成して得た内層板２枚の板端に紫外線硬化型樹脂
ＭＴ−Ａ Ｕ−２００４−２（三井東圧化学製）を塗付
し２枚の内層板の間に内層板と同一サイズで内層板接合
部を切欠いたプリプレグを介在させて、基準孔を利用し
て位置合せ積層後、側面より紫外線を照射し、樹脂を固
化させ固定接着させた０次いでその両側に、内層板と同
サイズのプリプレグと銅箔を重ね合せ、これを１つの積
層体として第４図に示した方法で各種屠体間にステンレ
ス板を介在させ７組の積層体を熱板間に挿入し、熱プレ
スにより加熱加圧成型し、多層積層板を製造した。
シ樹脂両面銅張積層板の銅箔面に所定の内層回路パター
ンを形成して得た内層板２枚の板端に紫外線硬化型樹脂
ＭＴ−Ａ Ｕ−２００４−２（三井東圧化学製）を塗付
し２枚の内層板の間に内層板と同一サイズで内層板接合
部を切欠いたプリプレグを介在させて、基準孔を利用し
て位置合せ積層後、側面より紫外線を照射し、樹脂を固
化させ固定接着させた０次いでその両側に、内層板と同
サイズのプリプレグと銅箔を重ね合せ、これを１つの積
層体として第４図に示した方法で各種屠体間にステンレ
ス板を介在させ７組の積層体を熱板間に挿入し、熱プレ
スにより加熱加圧成型し、多層積層板を製造した。
実施例２
サイズが５００ ｍｍＸ５００ ｍｍのガラスエポキシ
樹脂両面銅張積層板の銅箔面に所定の内層回路パターン
を形成して得た内層板２枚の板端に第５図に示した両面
に紫外線硬化型樹脂材−Ａｌｌ−２００４−２（三井東
圧化学製）を塗付したスペースブロックを配管しつつ２
枚の内層板の間に、内層板と同一サイズで内層板接合部
を切り欠いたプリプレグを介在させて、基準孔を利用し
て位置合せ積層後、側面より紫外線を照射し、樹脂を固
化させ固定接着させた０次いで、その側面に内層板と同
一サイズのプリプレグと銅箔を重ね合せ、これを１つの
積層体として第４図に示した方法で各屠体間にステンレ
ス板を介在させ７組の積層体を熱板間に挿入し熱プレス
により加熱加圧成型し、多層積層板を製造した。
樹脂両面銅張積層板の銅箔面に所定の内層回路パターン
を形成して得た内層板２枚の板端に第５図に示した両面
に紫外線硬化型樹脂材−Ａｌｌ−２００４−２（三井東
圧化学製）を塗付したスペースブロックを配管しつつ２
枚の内層板の間に、内層板と同一サイズで内層板接合部
を切り欠いたプリプレグを介在させて、基準孔を利用し
て位置合せ積層後、側面より紫外線を照射し、樹脂を固
化させ固定接着させた０次いで、その側面に内層板と同
一サイズのプリプレグと銅箔を重ね合せ、これを１つの
積層体として第４図に示した方法で各屠体間にステンレ
ス板を介在させ７組の積層体を熱板間に挿入し熱プレス
により加熱加圧成型し、多層積層板を製造した。
比較例
実施例１．２で用いたのと同じ内層板、プリプレグ、銅
箔を用い第２図に示す様なピンラミネーション法にて位
置合せ積層し、熱板間に挿入し熱プレスして加熱加圧し
た。これらの実施例１．２及び比較例について内層板間
の位置精度を測定した結果を表−１に示す。
箔を用い第２図に示す様なピンラミネーション法にて位
置合せ積層し、熱板間に挿入し熱プレスして加熱加圧し
た。これらの実施例１．２及び比較例について内層板間
の位置精度を測定した結果を表−１に示す。
（なお、測定ポイントＡ、Ｂ、Ｃ，ＤおよびＥは第６図
に示したごとき位置に対応する。）表−１位置精度測定
値（単位μ） 表−１から明らかな様に、位置精度について、本発明の
実施例と従来法を示す比較例の精度の差は無く、本発明
に従えば、従来法に比較して、溝かに容易に従来の厄介
な方法により得られるものと同精度の製品が得られるこ
とがわかる。
に示したごとき位置に対応する。）表−１位置精度測定
値（単位μ） 表−１から明らかな様に、位置精度について、本発明の
実施例と従来法を示す比較例の精度の差は無く、本発明
に従えば、従来法に比較して、溝かに容易に従来の厄介
な方法により得られるものと同精度の製品が得られるこ
とがわかる。
〔発明の効果〕
以上の樺に、本発明に従えば、予め位置合せ（位置決め
）積層したものを紫外線硬化型樹脂で固定するので、位
置決め精度が良好であり、固定に嬰する時間も短時間で
済み、かつ、熱圧時の金型やピンが不要となり高い品質
を維持したまま作業性、生産性を著しく向上させる事が
出来るのであるから、その産業上の利用可能性は極めて
大きいと言わざるを得ないのである。
）積層したものを紫外線硬化型樹脂で固定するので、位
置決め精度が良好であり、固定に嬰する時間も短時間で
済み、かつ、熱圧時の金型やピンが不要となり高い品質
を維持したまま作業性、生産性を著しく向上させる事が
出来るのであるから、その産業上の利用可能性は極めて
大きいと言わざるを得ないのである。
なお図による本発明の説明及び実施例は、６層仮につい
て述べているが８層以上についても同様の効果を得る事
ができることは勿論である。
て述べているが８層以上についても同様の効果を得る事
ができることは勿論である。
第１図は、６層板の構成を説明する断面図、第２図は、
従来の多層積層板の製造方法を説明する断面図、第３図
、第４図、第５−ａ図、第５−ｂ図は本発明の詳細な説
明する断面図、第６図は、位置精度の測定点を示す説明
図である。第７図（ａ）、第７図（ｂ）、第７図（Ｃ）
は、紫外線効果型樹脂を塗付する位置を示す平面図であ
る。
従来の多層積層板の製造方法を説明する断面図、第３図
、第４図、第５−ａ図、第５−ｂ図は本発明の詳細な説
明する断面図、第６図は、位置精度の測定点を示す説明
図である。第７図（ａ）、第７図（ｂ）、第７図（Ｃ）
は、紫外線効果型樹脂を塗付する位置を示す平面図であ
る。
Claims (1)
- （１）少なくとも２枚の内層板を用いた多層積層板を製
造するにあたり、少なくとも該２枚の内層板をプリプレ
グを介在させて位置合せして積層後、紫外線硬化型樹脂
で固定接着させてから熱プレスにより成型する事を特徴
とする多層積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63192677A JP2609298B2 (ja) | 1988-08-03 | 1988-08-03 | 多層積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63192677A JP2609298B2 (ja) | 1988-08-03 | 1988-08-03 | 多層積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0243048A true JPH0243048A (ja) | 1990-02-13 |
| JP2609298B2 JP2609298B2 (ja) | 1997-05-14 |
Family
ID=16295209
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63192677A Expired - Lifetime JP2609298B2 (ja) | 1988-08-03 | 1988-08-03 | 多層積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2609298B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005276873A (ja) * | 2004-03-23 | 2005-10-06 | Tatsuta System Electronics Kk | プリント配線板用シールドフィルム及びその製造方法 |
| JP2010064441A (ja) * | 2008-09-12 | 2010-03-25 | Fujifilm Corp | 開環型光重合性組成物を用いた構造体、および接合方法 |
| EP1998594A3 (de) * | 2007-05-30 | 2010-04-28 | Siemens Medical Instruments Pte. Ltd. | Hörgerätbauelementeträger mit Batterieaussparung |
-
1988
- 1988-08-03 JP JP63192677A patent/JP2609298B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005276873A (ja) * | 2004-03-23 | 2005-10-06 | Tatsuta System Electronics Kk | プリント配線板用シールドフィルム及びその製造方法 |
| EP1998594A3 (de) * | 2007-05-30 | 2010-04-28 | Siemens Medical Instruments Pte. Ltd. | Hörgerätbauelementeträger mit Batterieaussparung |
| JP2010064441A (ja) * | 2008-09-12 | 2010-03-25 | Fujifilm Corp | 開環型光重合性組成物を用いた構造体、および接合方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2609298B2 (ja) | 1997-05-14 |
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