JPH04208459A - 電気絶縁用積層板およびその製造法 - Google Patents
電気絶縁用積層板およびその製造法Info
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- JPH04208459A JPH04208459A JP2400366A JP40036690A JPH04208459A JP H04208459 A JPH04208459 A JP H04208459A JP 2400366 A JP2400366 A JP 2400366A JP 40036690 A JP40036690 A JP 40036690A JP H04208459 A JPH04208459 A JP H04208459A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
［０ｐｐｍ
【産業上の利用分野］本発明は、高密度プリント配線の
絶縁基板として適した積層板およびその製造法に関する
。 ［０００２］ 【従来の技術】従来、フェノール樹脂積層板を絶縁基板
にして、導電体として銀ペーストを用いた場合、銀がイ
オン化して基板中を移行し、絶縁抵抗が低下する銀移行
現象が知られている。この銀移行現象については、移行
過程の解明がなされており、種々の防止策が提案されて
いる。 ［０００３］一方、エポキシ樹脂積層板においては、プ
リント配線の高密度化によって導体間隔やスルホール六
間隔が狭くなるに伴い、導体である銅がイオン化して基
板中を移行する銅移行現象が顕著になってきた。銀以外
の金属については、移行過程がまだ十分解明されておら
ず、銅移行の防止策は確立されていない。 ミ［０００４］
絶縁基板として適した積層板およびその製造法に関する
。 ［０００２］ 【従来の技術】従来、フェノール樹脂積層板を絶縁基板
にして、導電体として銀ペーストを用いた場合、銀がイ
オン化して基板中を移行し、絶縁抵抗が低下する銀移行
現象が知られている。この銀移行現象については、移行
過程の解明がなされており、種々の防止策が提案されて
いる。 ［０００３］一方、エポキシ樹脂積層板においては、プ
リント配線の高密度化によって導体間隔やスルホール六
間隔が狭くなるに伴い、導体である銅がイオン化して基
板中を移行する銅移行現象が顕著になってきた。銀以外
の金属については、移行過程がまだ十分解明されておら
ず、銅移行の防止策は確立されていない。 ミ［０００４］
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、銅移行を抑制した電気絶縁用積層板を提供
することである。 ［０００５］
する課題は、銅移行を抑制した電気絶縁用積層板を提供
することである。 ［０００５］
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係る積層板は、樹脂を含浸したシート状基
材を重ねて加熱加圧成形した積層板において、イオン結
合性の低分子量化合物より生成する臭化物イオンを１５
０ ｐｐｍ以上含むことを特徴とする。 ［０００６］この積層板の製造は、イオン結合性の臭素
を含有する低分子量化合物を配合した樹脂ワニスをシー
ト状基材に含浸し、これを重ねて加熱加圧成形すること
により行なう。前記イオン結合性の臭素を含有する低分
子量化合物は、臭化アンモニウムや次の（式１）で示さ
れるシランカップリング剤が好ましい。 ［０００７］
に、本発明に係る積層板は、樹脂を含浸したシート状基
材を重ねて加熱加圧成形した積層板において、イオン結
合性の低分子量化合物より生成する臭化物イオンを１５
０ ｐｐｍ以上含むことを特徴とする。 ［０００６］この積層板の製造は、イオン結合性の臭素
を含有する低分子量化合物を配合した樹脂ワニスをシー
ト状基材に含浸し、これを重ねて加熱加圧成形すること
により行なう。前記イオン結合性の臭素を含有する低分
子量化合物は、臭化アンモニウムや次の（式１）で示さ
れるシランカップリング剤が好ましい。 ［０００７］
【化２】
Ｒ−ＮＨ−Ｃ３ＨｓＳｉ
（ＯＣ，Ｈトｎ） ａ ’ ＨＢ ｒ’賦１）
（ｎ＝１または２．Ｒ：アルキル基）
［０００８］尚、積層板中の臭化物イオンの測定は、積
層板を粉砕して粉末状にし、これに蒸留水を加えてプレ
ッシャークツカー処理（飽和水蒸気２気圧、１２１℃）
した後に、イオンクロマトグラフ法等により行なうこと
ができる。 ［０００９］
層板を粉砕して粉末状にし、これに蒸留水を加えてプレ
ッシャークツカー処理（飽和水蒸気２気圧、１２１℃）
した後に、イオンクロマトグラフ法等により行なうこと
ができる。 ［０００９］
【作用】積層板中の臭化物イオンは、銅移行現象初期の
銅のイオン化反応を抑制、もしくは生成した銅イオンを
捕捉する作用をもち、これにより銅移行現象を抑制でき
るものと推測される。そして、この作用は、臭化物イオ
ンの積層板中における含有量が１５０ｐｐｍ以上のとき
に顕著になる。臭化物イオンの生成源として前述の（式
１）で示されるシランカップリング剤を、シート状基材
に含浸させる樹脂ワニス中に配合して用いたときには、
樹脂ワニスによる基材の表面処理効果が大きく、耐湿性
に優れると共に銅移行を抑制する効果も大きくなる。 ［００１０１尚、従来使用されている難燃性樹脂や樹脂
に配合する難燃剤には未反応分として少量の臭素成分が
−・残留している。これらの臭素がイオン化して銅移行
の抑制に役立つと考えられるかもしれないが、その量は
ごくわずかであり、銅移行の抑制にまでは到底至らない
。このような残留臭素成分を利用して銅移行の抑制を図
るためには、多量の難燃性樹脂や難燃剤を使う必要があ
り、耐熱性が著しく低下してしまうので現実的ではない
。 ［ｐｐｍ１
銅のイオン化反応を抑制、もしくは生成した銅イオンを
捕捉する作用をもち、これにより銅移行現象を抑制でき
るものと推測される。そして、この作用は、臭化物イオ
ンの積層板中における含有量が１５０ｐｐｍ以上のとき
に顕著になる。臭化物イオンの生成源として前述の（式
１）で示されるシランカップリング剤を、シート状基材
に含浸させる樹脂ワニス中に配合して用いたときには、
樹脂ワニスによる基材の表面処理効果が大きく、耐湿性
に優れると共に銅移行を抑制する効果も大きくなる。 ［００１０１尚、従来使用されている難燃性樹脂や樹脂
に配合する難燃剤には未反応分として少量の臭素成分が
−・残留している。これらの臭素がイオン化して銅移行
の抑制に役立つと考えられるかもしれないが、その量は
ごくわずかであり、銅移行の抑制にまでは到底至らない
。このような残留臭素成分を利用して銅移行の抑制を図
るためには、多量の難燃性樹脂や難燃剤を使う必要があ
り、耐熱性が著しく低下してしまうので現実的ではない
。 ［ｐｐｍ１
【実施例］実施例１，２、比較例１，２臭素化エポキシ
樹脂（臭素含有量：１８〜２０重量％、エポキシ当１：
４８０〜５５０）１００重量部、ジシアンジアミド３
重量部、ベンジルジメチルアミン０゜５鳳凰部よりなる
樹脂ワニスを調製した。この樹脂ワニスをガラス織布に
含浸し乾燥して得たプリプレグを積み重ねて加熱加圧成
形により積層板を得るのであるが、樹脂ワニスには、積
層板中の臭化物イオン含有量が、２００ｐｐｍ、 １
５０ｐｐｍ、 １００ｐｐｍ、 ５０ｐｐｍになる
ように、臭化アンモニウムを配合した。尚、プリプレグ
の樹脂含有量は４０重量％であり、これを所定枚数重ね
てその両表面には銅箔を載置して、圧力３０ Ｋｇ／Ｃ
ｍ２、温度１６０℃で６０分間加熱加圧成形して、０．
８Ｍ厚の両面銅張り積層板とした。 ［００１２］実施例３，４、比較例３．４上記の臭化ア
ンモニウムに代えて、次の（式２）で示されるシランカ
ップリング剤を樹脂ワニス中に配合しＣて、その配合量
は、積層板中の臭化物イオン含有量が、２００ｐｐｍ、
１５０ｐｐａ １００ｐｐｍ、 ５０ｐｐｍに
なるようにした。以下、実施例１と同様にして、０．８
Ｍ厚の両面銅張り積層板とした。 ［００１３］ 【化３】 ＣｃｓＨｓＣＨ２−ＮＨ−ＣａＨｓＳｉ（ＯＣＨａ）ａ
・ＨＢｒ １式２） ［００１４］比較例５、６ 臭素化エポキシ樹脂（臭素含有量：４６〜５０重量％、
エポキシ当量：３７５〜４２５）およびエポキシ樹脂（
エポキシ当量：４５０〜５００）を主剤として使用し、
臭素化エポキシ樹脂中に残留している臭素成分がイオン
化して生成する臭化物イオンが積層板中で、２００ｐｐ
ｍ、 １５ ｏｐｐｍになるように配合を調整し、樹
脂ワニスを用意した。以下、実施例１と同様にして、０
． ８ｍｍ厚の両面銅張り積層板とした。 ［００１５］従来例１ エポキシ樹脂（エポキシ当量＝４５０〜５００）を主剤
とした樹脂ワニスを用意し、以下、実施例１と同様にし
て、０．８ｍｍ厚の両面鋼張り積層板とした。 ［００１６］上記実施例、比較例、従来例の各積層板の
特性を表１に示す。表中、銅移行性の評価は、次のよう
な試験法で行なった。穴径０． ４ｍｍ、ピッチ間隔０
．７ｍｍ、ランド径０． ５ｍｍの平行したスルホール
導体パターンを積層板上に形成し、導体パターン間にＤ
Ｃｌｏｏｖを１０００時間印加した（試験雰囲気：６０
℃−９５％ＲＨ）。この処理後の絶縁不良発生率を表中
に示した。 また、表中、絶縁抵抗、半田耐熱性は、Ｊ Ｉ ５−Ｃ
−６４８１に準拠して測定した。 ［００１７］
樹脂（臭素含有量：１８〜２０重量％、エポキシ当１：
４８０〜５５０）１００重量部、ジシアンジアミド３
重量部、ベンジルジメチルアミン０゜５鳳凰部よりなる
樹脂ワニスを調製した。この樹脂ワニスをガラス織布に
含浸し乾燥して得たプリプレグを積み重ねて加熱加圧成
形により積層板を得るのであるが、樹脂ワニスには、積
層板中の臭化物イオン含有量が、２００ｐｐｍ、 １
５０ｐｐｍ、 １００ｐｐｍ、 ５０ｐｐｍになる
ように、臭化アンモニウムを配合した。尚、プリプレグ
の樹脂含有量は４０重量％であり、これを所定枚数重ね
てその両表面には銅箔を載置して、圧力３０ Ｋｇ／Ｃ
ｍ２、温度１６０℃で６０分間加熱加圧成形して、０．
８Ｍ厚の両面銅張り積層板とした。 ［００１２］実施例３，４、比較例３．４上記の臭化ア
ンモニウムに代えて、次の（式２）で示されるシランカ
ップリング剤を樹脂ワニス中に配合しＣて、その配合量
は、積層板中の臭化物イオン含有量が、２００ｐｐｍ、
１５０ｐｐａ １００ｐｐｍ、 ５０ｐｐｍに
なるようにした。以下、実施例１と同様にして、０．８
Ｍ厚の両面銅張り積層板とした。 ［００１３］ 【化３】 ＣｃｓＨｓＣＨ２−ＮＨ−ＣａＨｓＳｉ（ＯＣＨａ）ａ
・ＨＢｒ １式２） ［００１４］比較例５、６ 臭素化エポキシ樹脂（臭素含有量：４６〜５０重量％、
エポキシ当量：３７５〜４２５）およびエポキシ樹脂（
エポキシ当量：４５０〜５００）を主剤として使用し、
臭素化エポキシ樹脂中に残留している臭素成分がイオン
化して生成する臭化物イオンが積層板中で、２００ｐｐ
ｍ、 １５ ｏｐｐｍになるように配合を調整し、樹
脂ワニスを用意した。以下、実施例１と同様にして、０
． ８ｍｍ厚の両面銅張り積層板とした。 ［００１５］従来例１ エポキシ樹脂（エポキシ当量＝４５０〜５００）を主剤
とした樹脂ワニスを用意し、以下、実施例１と同様にし
て、０．８ｍｍ厚の両面鋼張り積層板とした。 ［００１６］上記実施例、比較例、従来例の各積層板の
特性を表１に示す。表中、銅移行性の評価は、次のよう
な試験法で行なった。穴径０． ４ｍｍ、ピッチ間隔０
．７ｍｍ、ランド径０． ５ｍｍの平行したスルホール
導体パターンを積層板上に形成し、導体パターン間にＤ
Ｃｌｏｏｖを１０００時間印加した（試験雰囲気：６０
℃−９５％ＲＨ）。この処理後の絶縁不良発生率を表中
に示した。 また、表中、絶縁抵抗、半田耐熱性は、Ｊ Ｉ ５−Ｃ
−６４８１に準拠して測定した。 ［００１７］
【表１】
［００１８］
【発明の効果】上述のように、本発明に係る電気絶縁用
の積層板は、イオン結合性の低分子量化合物より生成す
る臭化物イオンを１５ｏｐｐｍ以上含有させることによ
り、耐熱性を低下させることなく銅移行性を抑制するこ
とができる。イオン結合性の低分子量化合物として、（
式１）に示される化合物を用いることにより、さらに銅
移行性の抑制と共に耐湿絶縁特性も向上させることがで
きる。
の積層板は、イオン結合性の低分子量化合物より生成す
る臭化物イオンを１５ｏｐｐｍ以上含有させることによ
り、耐熱性を低下させることなく銅移行性を抑制するこ
とができる。イオン結合性の低分子量化合物として、（
式１）に示される化合物を用いることにより、さらに銅
移行性の抑制と共に耐湿絶縁特性も向上させることがで
きる。
Claims (4)
- 【請求項１】樹脂を含浸したシート状基材を重ねて加熱
加圧成形した積層板において、イオン結合性の低分子量
化合物より生成する臭化物イオンを１５０ｐｐｍ以上含
むことを特徴とする電気絶縁用積層板。 - 【請求項２】イオン結合性の臭素を含有する低分子量化
合物を配合した樹脂ワニスをシート状基材に含浸し、こ
れを重ねて加熱加圧成形することを特徴とする電気絶縁
用積層板の製造法。 - 【請求項３】低分子量化合物が臭化アンモニウムである
請求項２記載の電気絶縁用積層板の製造法。 - 【請求項４】低分子量化合物が次の（式１）で示される
シランカップリング剤である請求項２記載の電気絶縁用
積層板の製造法。 【化１】 Ｒ−ＮＨ−Ｃ＿３Ｈ＿６Ｓｉ（ＯＣ＿ｎＨ＿２＿ｎ＿＋
＿１）＿３・ＨＢｒ（式１）（ｎ＝１または２，Ｒ：ア
ルキル基）
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2400366A JP2500697B2 (ja) | 1990-12-01 | 1990-12-04 | 電気絶縁用積層板およびその製造法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2-400039 | 1990-12-01 | ||
| JP40003990 | 1990-12-01 | ||
| JP2400366A JP2500697B2 (ja) | 1990-12-01 | 1990-12-04 | 電気絶縁用積層板およびその製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04208459A true JPH04208459A (ja) | 1992-07-30 |
| JP2500697B2 JP2500697B2 (ja) | 1996-05-29 |
Family
ID=26582869
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2400366A Expired - Lifetime JP2500697B2 (ja) | 1990-12-01 | 1990-12-04 | 電気絶縁用積層板およびその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2500697B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998052954A1 (en) * | 1997-05-22 | 1998-11-26 | Bayer Inc. | N-substituted-omega-(alkoxysilyl)alkylamines and process for production thereof |
-
1990
- 1990-12-04 JP JP2400366A patent/JP2500697B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998052954A1 (en) * | 1997-05-22 | 1998-11-26 | Bayer Inc. | N-substituted-omega-(alkoxysilyl)alkylamines and process for production thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2500697B2 (ja) | 1996-05-29 |
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