JPH0420876A - Burn-in board for measuring semiconductor device - Google Patents
Burn-in board for measuring semiconductor deviceInfo
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- JPH0420876A JPH0420876A JP12618990A JP12618990A JPH0420876A JP H0420876 A JPH0420876 A JP H0420876A JP 12618990 A JP12618990 A JP 12618990A JP 12618990 A JP12618990 A JP 12618990A JP H0420876 A JPH0420876 A JP H0420876A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 abstract description 18
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 7
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 238000011990 functional testing Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はバーンイン中に半導体デバイスの機能試験を実
施する際に使用する半導体デバイス測定用バーンインボ
ードに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a burn-in board for measuring semiconductor devices used when performing a functional test of a semiconductor device during burn-in.
従来、この種のバーンインボードには、自在に読み書き
可能で大容量の記憶素子が設置されたものはなく、試験
結果は第５図の構成図に示すように、バーンイン装置６
から直接転送ケーブル２０を通じてデバイス抜去袋Ｗ１
９へ送られるが、又は、フロッピー等のメディアを介し
て伝達される形式となっていた。Conventionally, this type of burn-in board has not been equipped with a large-capacity memory element that can be freely read and written, and the test results were obtained using the burn-in device 6, as shown in the block diagram of FIG.
Transfer cable 20 directly from device removal bag W1
9, or transmitted via media such as a floppy disk.
上述した従来のバーンインボードは、試験終了後バーン
インボードの順番が入れ替わると、デバイスとデバイス
の試験結果との相違が生じ信頼性に欠ける、又、ボード
自体の経歴がわからない、又、ボード上のデバイス用ソ
ケットに不良があったとしても、デバイスを挿入して試
験を実施してしまう、等の欠点がある。With the conventional burn-in boards mentioned above, if the order of the burn-in boards is changed after the test is completed, there will be a discrepancy between the test results of the device and the device, resulting in a lack of reliability.Also, the history of the board itself is not known, and the devices on the board However, even if there is a defect in the socket, the device has to be inserted and tested.
本発明のバーンインボードは、バーンイン試験のデバイ
ス測定情報を記憶するためのメモリー素子と、メモリー
素子への書き込みと読み出しのための入出力回路とを有
している。The burn-in board of the present invention includes a memory element for storing device measurement information for a burn-in test, and an input/output circuit for writing to and reading from the memory element.
次に本発明について図面を参照して説明する。 Next, the present invention will be explained with reference to the drawings.
第１図は本発明の一実施例のバーンインボードの構成図
である。バーンインボード１は、そのボード上にメモリ
ー２く不揮発性半導体記憶素子、ＥＰＲＯＭ）を設置し
、デバイス用ソゲット３、メモリーへの入出力端子４、
デバイス測定条件入出力端子５で構成される。FIG. 1 is a block diagram of a burn-in board according to an embodiment of the present invention. The burn-in board 1 has a memory 2 (non-volatile semiconductor memory element, EPROM) installed on the board, a device socket 3, an input/output terminal 4 for the memory,
It consists of device measurement condition input/output terminals 5.
第２図にバーンイン中の本実施例のプロ・ツク図を示す
。バーンイン装置６は、チャンバー７と、制御ユニット
、テスト実行ユニット、テスト結果記録ユニットとで構
成される。テスト結果の記録は、制御ユニットからテス
ト結果記録ユニットを通じてバーンインボード１上のメ
モリーへ、ボード上の不良デバイスのソケット番号、不
良テスト項目、不良発生時間が記録される。FIG. 2 shows a process diagram of this embodiment during burn-in. The burn-in device 6 includes a chamber 7, a control unit, a test execution unit, and a test result recording unit. The test results are recorded from the control unit to the memory on the burn-in board 1 through the test result recording unit, including the socket number of the defective device on the board, the defective test item, and the time of occurrence of the defect.
又、バーンインボードｌがチャンバー７にセットされた
状態で、バーンインボード上のメモリー２はチャンバー
７外に配置されている。これは、バーンイン時の熱の影
響をメモリー２へ与えないためである。Further, while the burn-in board 1 is set in the chamber 7, the memory 2 on the burn-in board is placed outside the chamber 7. This is to prevent the memory 2 from being affected by heat during burn-in.
第３図は本実施例のメモリーの利用法を示す図であり、
メモリー内部の記憶データのレイアウト図である。ボー
ド名８は、バーンインボードのタイプ名を記憶する部分
で、デバイス挿入時のボードとデバイスとの照合に利用
する。ボード番号９は、バーンインボードタイプ毎の一
連番号を記憶する部分で、ボード管理として利用する。FIG. 3 is a diagram showing how to use memory in this embodiment,
FIG. 3 is a layout diagram of stored data inside a memory. The board name 8 is a part that stores the type name of the burn-in board, and is used to match the board and device when inserting the device. Board number 9 is a part that stores a serial number for each burn-in board type, and is used for board management.
バーンイン回数１０、バーンイン時間１１は、ボード単
位での総バーンイン回数及び時間を記憶する部分であり
、ボードの寿命管理に利用する。The burn-in number 10 and the burn-in time 11 are portions that store the total burn-in number and time for each board, and are used for managing the life of the board.
不良ソケット番号１２は、デバイス用の不良ソケット番
号を記憶する部分で、挿入時にデバイスを挿入しない領
域を指定する。デバイス不良ソケット番号１３、不良テ
スト項目１４、不良発生時間１５は、バーンインテスト
での測定結果を記憶する部分であり、デバイス抜去時の
分類情報として利用する。The defective socket number 12 is a part that stores a defective socket number for a device, and specifies an area in which a device is not inserted at the time of insertion. The device failure socket number 13, failure test item 14, and failure occurrence time 15 are portions that store measurement results in the burn-in test, and are used as classification information when removing the device.
第４図は本実施例のバーンイン終了後の試験結果をモニ
ターするための構成図である。バーンインボード１にモ
ニターボックス１６を接続し、キースイッチ１８により
確認したい情報を選択することにより、結果をセグメン
トデイスプレィ１７に表示する。これにより、バーンイ
ンボード１１の各デバイスの測定結果が容易に確認でき
る。FIG. 4 is a configuration diagram for monitoring the test results after the burn-in of this embodiment is completed. A monitor box 16 is connected to the burn-in board 1, and the results are displayed on a segment display 17 by selecting information to be confirmed using a key switch 18. Thereby, the measurement results of each device on the burn-in board 11 can be easily confirmed.
以上説明したように本発明は、バーンインボード上にＥ
ＰＲＯＭを設置することにより、デバイスと試験結果と
の対応の信頼性が向上する、又、ボード管理、ボード寿
命管理の精度が向上する、又、デバイス挿入時に挿入機
及びバーンイン装置でＥＰＲＯＭの内容を読み取ること
により、デバイスとバーンインボードとの照合によるバ
ーンインボードの誤選択防止、不良ソケットへのデバイ
スの非挿入、バーンイン試験の省略ができる、等の効果
がある。As explained above, the present invention provides an E
Installing a PROM improves the reliability of the correspondence between devices and test results, improves the accuracy of board management and board life management, and allows the insertion machine and burn-in device to read the contents of the EPROM when inserting a device. By reading the information, it is possible to prevent incorrect burn-in board selection by comparing the device with the burn-in board, to avoid inserting a device into a defective socket, and to omit a burn-in test.
第１図は本発明の一実施例のバーンインボードの構成図
、第２図はバーンイン中の本発明の一実施例のブロック
図、第３図は本発明の一実施例のメモリー利用法を示す
メモリーレイアウト図、第４図は本発明の一実施例のバ
ーンイン終了後の試験結果をモニターするための構成図
、第５図は従来のバーンイン装置の構成図である。
１・・・バーンインボード、２・・・メモリー、３・・
・デバイス用ソケット、４・・・メモリーへの入出力用
端子、５・−・デバイス条件入出力用端子、６・・・バ
ーンイン装置、７・・・チャンバー、１６・・・モニタ
ーボックス、１７・・・セグメントデイスプレィ、１８
・・・キースイッチ、１９・・・デバイス抜去装置、２
０・・・転送ケーブル。Fig. 1 is a block diagram of a burn-in board according to an embodiment of the present invention, Fig. 2 is a block diagram of an embodiment of the present invention during burn-in, and Fig. 3 shows how to use memory according to an embodiment of the present invention. A memory layout diagram, FIG. 4 is a block diagram for monitoring test results after burn-in according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a block diagram of a conventional burn-in device. 1...Burn-in board, 2...Memory, 3...
- Device socket, 4... Terminal for input/output to memory, 5... Terminal for device condition input/output, 6... Burn-in device, 7... Chamber, 16... Monitor box, 17... ...Segment display, 18
...Key switch, 19...Device removal device, 2
0...Transfer cable.
Claims (1)
ーンインボードのチャンバーから外に出る部分に、チャ
ンバー内の半導体デバイスの測定情報を記憶するメモリ
ー素子と、メモリー素子への書き込み読み出しのための
入出力回路とを有することを特徴とする半導体デバイス
測定用バーンインボード。In a burn-in board for semiconductor device measurement, a portion of the burn-in board that exits from the chamber has a memory element for storing measurement information of the semiconductor device in the chamber, and an input/output circuit for reading and writing to the memory element. A burn-in board for semiconductor device measurement featuring:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12618990A JPH0420876A (en) | 1990-05-16 | 1990-05-16 | Burn-in board for measuring semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12618990A JPH0420876A (en) | 1990-05-16 | 1990-05-16 | Burn-in board for measuring semiconductor device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0420876A true JPH0420876A (en) | 1992-01-24 |
Family
ID=14928900
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12618990A Pending JPH0420876A (en) | 1990-05-16 | 1990-05-16 | Burn-in board for measuring semiconductor device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0420876A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006058077A (en) * | 2004-08-18 | 2006-03-02 | Sharp Corp | Burn-in apparatus and burn-in test method |
-
1990
- 1990-05-16 JP JP12618990A patent/JPH0420876A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006058077A (en) * | 2004-08-18 | 2006-03-02 | Sharp Corp | Burn-in apparatus and burn-in test method |
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