JPH0420876A - 半導体デバイス測定用バーンインボード - Google Patents

半導体デバイス測定用バーンインボード

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Publication number
JPH0420876A
JPH0420876A JP12618990A JP12618990A JPH0420876A JP H0420876 A JPH0420876 A JP H0420876A JP 12618990 A JP12618990 A JP 12618990A JP 12618990 A JP12618990 A JP 12618990A JP H0420876 A JPH0420876 A JP H0420876A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
board
burn
memory
test
chamber
Prior art date
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Pending
Application number
JP12618990A
Other languages
English (en)
Inventor
Koji Nakayama
康治 中山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Kyushu Ltd
Original Assignee
NEC Kyushu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Kyushu Ltd filed Critical NEC Kyushu Ltd
Priority to JP12618990A priority Critical patent/JPH0420876A/ja
Publication of JPH0420876A publication Critical patent/JPH0420876A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はバーンイン中に半導体デバイスの機能試験を実
施する際に使用する半導体デバイス測定用バーンインボ
ードに関する。
〔従来の技術〕
従来、この種のバーンインボードには、自在に読み書き
可能で大容量の記憶素子が設置されたものはなく、試験
結果は第5図の構成図に示すように、バーンイン装置6
から直接転送ケーブル20を通じてデバイス抜去袋W1
9へ送られるが、又は、フロッピー等のメディアを介し
て伝達される形式となっていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のバーンインボードは、試験終了後バーン
インボードの順番が入れ替わると、デバイスとデバイス
の試験結果との相違が生じ信頼性に欠ける、又、ボード
自体の経歴がわからない、又、ボード上のデバイス用ソ
ケットに不良があったとしても、デバイスを挿入して試
験を実施してしまう、等の欠点がある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明のバーンインボードは、バーンイン試験のデバイ
ス測定情報を記憶するためのメモリー素子と、メモリー
素子への書き込みと読み出しのための入出力回路とを有
している。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の一実施例のバーンインボードの構成図
である。バーンインボード1は、そのボード上にメモリ
ー2く不揮発性半導体記憶素子、EPROM)を設置し
、デバイス用ソゲット3、メモリーへの入出力端子4、
デバイス測定条件入出力端子5で構成される。
第2図にバーンイン中の本実施例のプロ・ツク図を示す
。バーンイン装置6は、チャンバー7と、制御ユニット
、テスト実行ユニット、テスト結果記録ユニットとで構
成される。テスト結果の記録は、制御ユニットからテス
ト結果記録ユニットを通じてバーンインボード1上のメ
モリーへ、ボード上の不良デバイスのソケット番号、不
良テスト項目、不良発生時間が記録される。
又、バーンインボードlがチャンバー7にセットされた
状態で、バーンインボード上のメモリー2はチャンバー
7外に配置されている。これは、バーンイン時の熱の影
響をメモリー2へ与えないためである。
第3図は本実施例のメモリーの利用法を示す図であり、
メモリー内部の記憶データのレイアウト図である。ボー
ド名8は、バーンインボードのタイプ名を記憶する部分
で、デバイス挿入時のボードとデバイスとの照合に利用
する。ボード番号9は、バーンインボードタイプ毎の一
連番号を記憶する部分で、ボード管理として利用する。
バーンイン回数10、バーンイン時間11は、ボード単
位での総バーンイン回数及び時間を記憶する部分であり
、ボードの寿命管理に利用する。
不良ソケット番号12は、デバイス用の不良ソケット番
号を記憶する部分で、挿入時にデバイスを挿入しない領
域を指定する。デバイス不良ソケット番号13、不良テ
スト項目14、不良発生時間15は、バーンインテスト
での測定結果を記憶する部分であり、デバイス抜去時の
分類情報として利用する。
第4図は本実施例のバーンイン終了後の試験結果をモニ
ターするための構成図である。バーンインボード1にモ
ニターボックス16を接続し、キースイッチ18により
確認したい情報を選択することにより、結果をセグメン
トデイスプレィ17に表示する。これにより、バーンイ
ンボード11の各デバイスの測定結果が容易に確認でき
る。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、バーンインボード上にE
PROMを設置することにより、デバイスと試験結果と
の対応の信頼性が向上する、又、ボード管理、ボード寿
命管理の精度が向上する、又、デバイス挿入時に挿入機
及びバーンイン装置でEPROMの内容を読み取ること
により、デバイスとバーンインボードとの照合によるバ
ーンインボードの誤選択防止、不良ソケットへのデバイ
スの非挿入、バーンイン試験の省略ができる、等の効果
がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例のバーンインボードの構成図
、第2図はバーンイン中の本発明の一実施例のブロック
図、第3図は本発明の一実施例のメモリー利用法を示す
メモリーレイアウト図、第4図は本発明の一実施例のバ
ーンイン終了後の試験結果をモニターするための構成図
、第5図は従来のバーンイン装置の構成図である。 1・・・バーンインボード、2・・・メモリー、3・・
・デバイス用ソケット、4・・・メモリーへの入出力用
端子、5・−・デバイス条件入出力用端子、6・・・バ
ーンイン装置、7・・・チャンバー、16・・・モニタ
ーボックス、17・・・セグメントデイスプレィ、18
・・・キースイッチ、19・・・デバイス抜去装置、2
0・・・転送ケーブル。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  半導体デバイス測定用バーンインボードにおいて、バ
    ーンインボードのチャンバーから外に出る部分に、チャ
    ンバー内の半導体デバイスの測定情報を記憶するメモリ
    ー素子と、メモリー素子への書き込み読み出しのための
    入出力回路とを有することを特徴とする半導体デバイス
    測定用バーンインボード。
JP12618990A 1990-05-16 1990-05-16 半導体デバイス測定用バーンインボード Pending JPH0420876A (ja)

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JP12618990A JPH0420876A (ja) 1990-05-16 1990-05-16 半導体デバイス測定用バーンインボード

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JPH0420876A true JPH0420876A (ja) 1992-01-24

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006058077A (ja) * 2004-08-18 2006-03-02 Sharp Corp バーンイン装置およびバーンイン試験方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006058077A (ja) * 2004-08-18 2006-03-02 Sharp Corp バーンイン装置およびバーンイン試験方法

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