JPH04209520A - 回転塗布装置 - Google Patents
回転塗布装置Info
- Publication number
- JPH04209520A JPH04209520A JP2400347A JP40034790A JPH04209520A JP H04209520 A JPH04209520 A JP H04209520A JP 2400347 A JP2400347 A JP 2400347A JP 40034790 A JP40034790 A JP 40034790A JP H04209520 A JPH04209520 A JP H04209520A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist
- solvent
- liquid
- nozzle
- supply pipe
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
［０００１１
【産業上の利用分野］本発明は、ウェハの表面上に所要
膜厚とされたレジスト膜を形成する際に用いられる回転
塗布装置に関する。 ［０００２］ 【従来の技術】従来から、半導体製造プロセスの写真蝕
刻（フォトリソグラフィ）工程においては、図３で示す
ような概略構成を有する回転塗布装置２０が一般的に用
いられている。すなわち、この回転塗布装置２０は、水
平状に載置されたウェハＷを吸着保持して縦軸周りに回
転する真空チャック２１と、この真空チャック２１及び
ウェハＷを取り囲んで配設されたスピンカップ２２と、
予め異なる粘度に調整されたレジスト液Ｒをそれぞれ供
給する複数本のレジスト供給配管２３とを備えている。 そして、レジスト供給配管２３それぞれの下端部にはレ
ジストノズル２４が設けられており、各レジストノズル
２４の開口２４ａからはレジスト液Ｒが滴下されてウェ
ハＷ表面上の回転中心位置に供給されるようになってい
る。 ［０００３］一方、この回転塗布装置２０を用いてウェ
ハＷの表面上に所要膜厚とされたレジスト膜を形成する
際には、まず、真空チャック２１の上面にウェハＷを吸
着保持させたうえ、形成すべきレジスト膜の膜厚に対応
した粘度のレジスト液Ｒをレジストノズル２４のいずれ
かから滴下させることによってウェハＷ表面上の回転中
心位置に供給する。そののち、この真空チャック２１を
支持する回転ロッド２５を高速回転させると、供給され
たレジスト液Ｒは遠心力によってウェハＷの全面に拡が
ることになり、このウェハＷの表面上には膜厚の薄いレ
ジスト膜（図示していない）が形成されることになる。 ［０００４］
膜厚とされたレジスト膜を形成する際に用いられる回転
塗布装置に関する。 ［０００２］ 【従来の技術】従来から、半導体製造プロセスの写真蝕
刻（フォトリソグラフィ）工程においては、図３で示す
ような概略構成を有する回転塗布装置２０が一般的に用
いられている。すなわち、この回転塗布装置２０は、水
平状に載置されたウェハＷを吸着保持して縦軸周りに回
転する真空チャック２１と、この真空チャック２１及び
ウェハＷを取り囲んで配設されたスピンカップ２２と、
予め異なる粘度に調整されたレジスト液Ｒをそれぞれ供
給する複数本のレジスト供給配管２３とを備えている。 そして、レジスト供給配管２３それぞれの下端部にはレ
ジストノズル２４が設けられており、各レジストノズル
２４の開口２４ａからはレジスト液Ｒが滴下されてウェ
ハＷ表面上の回転中心位置に供給されるようになってい
る。 ［０００３］一方、この回転塗布装置２０を用いてウェ
ハＷの表面上に所要膜厚とされたレジスト膜を形成する
際には、まず、真空チャック２１の上面にウェハＷを吸
着保持させたうえ、形成すべきレジスト膜の膜厚に対応
した粘度のレジスト液Ｒをレジストノズル２４のいずれ
かから滴下させることによってウェハＷ表面上の回転中
心位置に供給する。そののち、この真空チャック２１を
支持する回転ロッド２５を高速回転させると、供給され
たレジスト液Ｒは遠心力によってウェハＷの全面に拡が
ることになり、このウェハＷの表面上には膜厚の薄いレ
ジスト膜（図示していない）が形成されることになる。 ［０００４］
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記従来構
成の回転塗布装置２０においては、複数本のレジスト供
給配管２３を備えていることから装置全体の構成が複雑
化するばかりか、粘度の異なるレジスト液Ｒごとにノズ
ルびん（図示していない）を設置する必要があり、スペ
ース上の不都合も生じることになっていた。また、レジ
スト液Ｒの粘度が予め調整済であることからレジスト膜
の膜厚をさらに調整するためには回転ロッド２５の回転
数を調整する必要があることになるが、この回転ロンド
２５の回転数の選択幅はある程度狭く設定されているの
が普通であり、しかも、この設定回転数はウェハＷの大
口径化に伴って低下しているのが現状であるため、予め
調整されたレジスト液Ｒの粘度を優先して回転ロッド２
５の回転数を必要なだけ高めるのは大変に困難であった
。 ［０００５１本発明は、このような現状に鑑みて創案さ
れたものであって、装置全体構成の簡略化及びスペース
上の不都合の解消を図ることができるとともに、レジス
ト液の粘度を任意に調整することによって必要な膜厚の
レジスト膜を容易に形成することができる構成の回転塗
布装置を提供することを目的としている。 ［０００６］
成の回転塗布装置２０においては、複数本のレジスト供
給配管２３を備えていることから装置全体の構成が複雑
化するばかりか、粘度の異なるレジスト液Ｒごとにノズ
ルびん（図示していない）を設置する必要があり、スペ
ース上の不都合も生じることになっていた。また、レジ
スト液Ｒの粘度が予め調整済であることからレジスト膜
の膜厚をさらに調整するためには回転ロッド２５の回転
数を調整する必要があることになるが、この回転ロンド
２５の回転数の選択幅はある程度狭く設定されているの
が普通であり、しかも、この設定回転数はウェハＷの大
口径化に伴って低下しているのが現状であるため、予め
調整されたレジスト液Ｒの粘度を優先して回転ロッド２
５の回転数を必要なだけ高めるのは大変に困難であった
。 ［０００５１本発明は、このような現状に鑑みて創案さ
れたものであって、装置全体構成の簡略化及びスペース
上の不都合の解消を図ることができるとともに、レジス
ト液の粘度を任意に調整することによって必要な膜厚の
レジスト膜を容易に形成することができる構成の回転塗
布装置を提供することを目的としている。 ［０００６］
【課題を解決するための手段】本発明にかかる回転塗布
装置は、このような目的を達成するために、水平状に載
置されたウェハを吸着保持して縦軸周りに回転する真空
チャックと、レジスト液を供給するレジスト供給配管と
、その下端部に設けられてウェハ表面上にレジスト液を
滴下するレジストノズルとを備えており、このレジスト
ノズルにレジスト液粘度調整用の溶媒を供給する溶媒供
給配管を接続して内部まで貫通させるととも（−この溶
媒供給配管の開口をレジストノズルの開口から所定間隔
だけ離間した上流側に位置させたことを特徴とするもの
である。 ［０００７］
装置は、このような目的を達成するために、水平状に載
置されたウェハを吸着保持して縦軸周りに回転する真空
チャックと、レジスト液を供給するレジスト供給配管と
、その下端部に設けられてウェハ表面上にレジスト液を
滴下するレジストノズルとを備えており、このレジスト
ノズルにレジスト液粘度調整用の溶媒を供給する溶媒供
給配管を接続して内部まで貫通させるととも（−この溶
媒供給配管の開口をレジストノズルの開口から所定間隔
だけ離間した上流側に位置させたことを特徴とするもの
である。 ［０００７］
【作用】上記構成によれば、溶媒供給配管を通じて供給
された溶媒と、レジスト供給配管から供給されたレジス
ト液とはレジストノズル内で混合されることになり、こ
のレジスト液の粘度は溶媒の供給量に応じて調整される
ことになる。 ［０００８］
された溶媒と、レジスト供給配管から供給されたレジス
ト液とはレジストノズル内で混合されることになり、こ
のレジスト液の粘度は溶媒の供給量に応じて調整される
ことになる。 ［０００８］
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。 ［０００９］図１は本実施例にかかる回転塗布装置の概
略構成を示す断面図、図２はその要部であるレジストノ
ズルの概略構成を拡大して示す断面図であり、図１にお
ける符号１は回転塗布装置である。 ［００１０１この回転塗布装置１は、水平状に載置され
たウェハＷを吸着保持する真空チャック２と、この真空
チャック２を支持して縦軸周りに回転する回転ロッド３
と、真空チャック２及びウェハＷを取り囲んで配設され
たスピンカップ４と、粘度未調整のレジスト液Ｒを供給
する単一本のレジスト供給配管５とを備えている。そし
て、このレジスト供給配管５の下端部にはレジストノズ
ル６が設けられており、その間口６ａからはレジスト液
Ｒが滴下されてウェハＷ表面上の回転中心位置に供給さ
れるようになっている。 ［００１１７さらに、このレジストノズル６には、図２
で示すように、レジスト液粘度調整用の溶媒Ｂとしての
ＥＣＡ（エチルセルソルブアセテート）などを供給する
溶媒供給配管７が連通接続されている。そして、この溶
媒供給配管７の内端部はレジストノズル６を貫通してそ
の内部にまで引き込まれており、その間ロアａはレジス
トノズル６の開口６ａから所定間隔だげ離間した上流側
に位置させられている。なお、このとき、溶媒供給配管
７の外径はレジストノズル６内におけるレジスト液Ｒの
流動を阻害する恐れのない０．５〜１．０ｍｍ程度とさ
れる一方、その開ロアａとレジストノズル６の開口６ａ
との離間間隔りは１０〜２０ｍｍ程度と設定されている
。 ［００１２］つぎに、上記構成とされた回転塗布装置１
の動作及び作用について説明する。 （００１３］まず、レジスト供給配管５を通じて供給さ
れた粘度未調整のレジスト液Ｒによって満たされたレジ
ストノズル６の上流側内部に溶媒供給配管７から供給さ
れた溶媒Ｂを注入すると、この溶媒Ｂはレジスト液Ｒ内
に拡散していくことになり、レジストノズル６の下流側
内部、すなわち、このレジストノズル６の開口６ａと溶
媒供給配管７の開ロアａとの間で均一に混合されること
になる。その結果、このレジスト液Ｒの粘度はこれと混
合される溶媒Ｂの供給量に応じて調整されていることに
なり、粘度が調整されたレジスト液Ｒはすぐさまレジス
トノズル６の開口６ａから滴下されてウェハＷの表面上
に供給される。そこで、このウェハＷを吸着保持した真
空チャック２を回転ロッド３によって高速回転させると
、供給されたレジスート液Ｒは遠心力によってウェハＷ
の全面に拡がることになり、このウェハＷの表面上には
その粘度に応じた膜厚のレジスト膜（図示していない）
が形成されることになる。 ［００１４］
明する。 ［０００９］図１は本実施例にかかる回転塗布装置の概
略構成を示す断面図、図２はその要部であるレジストノ
ズルの概略構成を拡大して示す断面図であり、図１にお
ける符号１は回転塗布装置である。 ［００１０１この回転塗布装置１は、水平状に載置され
たウェハＷを吸着保持する真空チャック２と、この真空
チャック２を支持して縦軸周りに回転する回転ロッド３
と、真空チャック２及びウェハＷを取り囲んで配設され
たスピンカップ４と、粘度未調整のレジスト液Ｒを供給
する単一本のレジスト供給配管５とを備えている。そし
て、このレジスト供給配管５の下端部にはレジストノズ
ル６が設けられており、その間口６ａからはレジスト液
Ｒが滴下されてウェハＷ表面上の回転中心位置に供給さ
れるようになっている。 ［００１１７さらに、このレジストノズル６には、図２
で示すように、レジスト液粘度調整用の溶媒Ｂとしての
ＥＣＡ（エチルセルソルブアセテート）などを供給する
溶媒供給配管７が連通接続されている。そして、この溶
媒供給配管７の内端部はレジストノズル６を貫通してそ
の内部にまで引き込まれており、その間ロアａはレジス
トノズル６の開口６ａから所定間隔だげ離間した上流側
に位置させられている。なお、このとき、溶媒供給配管
７の外径はレジストノズル６内におけるレジスト液Ｒの
流動を阻害する恐れのない０．５〜１．０ｍｍ程度とさ
れる一方、その開ロアａとレジストノズル６の開口６ａ
との離間間隔りは１０〜２０ｍｍ程度と設定されている
。 ［００１２］つぎに、上記構成とされた回転塗布装置１
の動作及び作用について説明する。 （００１３］まず、レジスト供給配管５を通じて供給さ
れた粘度未調整のレジスト液Ｒによって満たされたレジ
ストノズル６の上流側内部に溶媒供給配管７から供給さ
れた溶媒Ｂを注入すると、この溶媒Ｂはレジスト液Ｒ内
に拡散していくことになり、レジストノズル６の下流側
内部、すなわち、このレジストノズル６の開口６ａと溶
媒供給配管７の開ロアａとの間で均一に混合されること
になる。その結果、このレジスト液Ｒの粘度はこれと混
合される溶媒Ｂの供給量に応じて調整されていることに
なり、粘度が調整されたレジスト液Ｒはすぐさまレジス
トノズル６の開口６ａから滴下されてウェハＷの表面上
に供給される。そこで、このウェハＷを吸着保持した真
空チャック２を回転ロッド３によって高速回転させると
、供給されたレジスート液Ｒは遠心力によってウェハＷ
の全面に拡がることになり、このウェハＷの表面上には
その粘度に応じた膜厚のレジスト膜（図示していない）
が形成されることになる。 ［００１４］
【発明の効果】以上説明したように、本発明にかかる回
転塗布装置によれば、従来例のような粘度調整済のレジ
スト液を供給するための複数本のレジスト供給配管やノ
ズルビンを設けておく必要がなくなるので、回転塗布装
置の全体構成を簡略化するとともに、スペース上の不都
合を解消することができる。また、溶媒の供給量を調整
することによってレジスト液の粘度を任意に調整するこ
とが可能となるので、回転ロッドの回転数を調整するこ
となく必要な膜厚のレジスト膜を容易に形成することが
できるという効果も得られる。
転塗布装置によれば、従来例のような粘度調整済のレジ
スト液を供給するための複数本のレジスト供給配管やノ
ズルビンを設けておく必要がなくなるので、回転塗布装
置の全体構成を簡略化するとともに、スペース上の不都
合を解消することができる。また、溶媒の供給量を調整
することによってレジスト液の粘度を任意に調整するこ
とが可能となるので、回転ロッドの回転数を調整するこ
となく必要な膜厚のレジスト膜を容易に形成することが
できるという効果も得られる。
【図１】本実施例にかかる回転塗布装置の概略構成を示
す断面図である。
す断面図である。
【図２】回転塗布装置の要部であるレジストノズルの概
略構成を拡大して示す断面図である。
略構成を拡大して示す断面図である。
【図３】従来例にかかる回転塗布装置の概略構成を示す
断面図である。
断面図である。
１ 回転塗布装置
２ 真空チャック
５ レジスト供給配管
６ レジストノズル
６ａ 開口
ア 溶媒供給配管
７ａ 開口
Ｂ 溶媒
Ｒレジスト液
Ｗ ウェハ
【図３】
Claims (1)
- 【請求項１】水平状に載置されたウェハを吸着保持して
縦軸周りに回転する真空チャックと、レジスト液を供給
するレジスト供給配管と、その下端部に設けられてウェ
ハ表面上にレジスト液を滴下するレジストノズルとを備
えており、このレジストノズルにレジスト液粘度調整用
の溶媒を供給する溶媒供給配管を接続して内部まで貫通
させるとともに、この溶媒供給配管の開口をレジストノ
ズルの開口から所定間隔だけ離間した上流側に位置させ
たことを特徴とする回転塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2400347A JPH04209520A (ja) | 1990-12-04 | 1990-12-04 | 回転塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2400347A JPH04209520A (ja) | 1990-12-04 | 1990-12-04 | 回転塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04209520A true JPH04209520A (ja) | 1992-07-30 |
Family
ID=18510264
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2400347A Pending JPH04209520A (ja) | 1990-12-04 | 1990-12-04 | 回転塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04209520A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6042647A (en) * | 1997-05-16 | 2000-03-28 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Nozzle system for feeding treatment liquid such as a liquid developer on a workpiece |
| US6371667B1 (en) * | 1999-04-08 | 2002-04-16 | Tokyo Electron Limited | Film forming method and film forming apparatus |
| KR100375037B1 (ko) * | 1996-12-25 | 2003-05-09 | 가부시끼가이샤 도시바 | 도포장치 |
-
1990
- 1990-12-04 JP JP2400347A patent/JPH04209520A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100375037B1 (ko) * | 1996-12-25 | 2003-05-09 | 가부시끼가이샤 도시바 | 도포장치 |
| US6042647A (en) * | 1997-05-16 | 2000-03-28 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Nozzle system for feeding treatment liquid such as a liquid developer on a workpiece |
| US6371667B1 (en) * | 1999-04-08 | 2002-04-16 | Tokyo Electron Limited | Film forming method and film forming apparatus |
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