JPH04209593A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH04209593A JPH04209593A JP2400577A JP40057790A JPH04209593A JP H04209593 A JPH04209593 A JP H04209593A JP 2400577 A JP2400577 A JP 2400577A JP 40057790 A JP40057790 A JP 40057790A JP H04209593 A JPH04209593 A JP H04209593A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating resin
- insulating
- screen plate
- screen
- insulating substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
［０００１１
【産業上の利用分野］ 本発明は、各種電子機器に用い
られるプリント配線板の製造方法に関するものである。 ［０００２］ 【従来の技術】従来、少なくとも片面に導体パターンを
有する絶縁基板のはんだ付けされる部分を除いた領域に
絶縁樹脂をスクリーン印刷により塗布するプリント配線
板の製造方法は、図２ （ａ） 、 （ｂ）に示すよ
うにして行われていた。すなわち、塗布される絶縁基板
１を印刷機（図示せず）のベット２の所定位置にセット
した後、予め印刷機に絶縁基板１の表面と一定の間隔を
保つようにセラ１−されたスクリーン版３に絶縁樹脂４
を載せ、スクリーン版３上を等速・等圧で移動する印刷
スキージ５によりスクリーン版メツシュを含む開口部６
より絶縁基板１上の必要部分に塗布するものである。 ［０００３］
られるプリント配線板の製造方法に関するものである。 ［０００２］ 【従来の技術】従来、少なくとも片面に導体パターンを
有する絶縁基板のはんだ付けされる部分を除いた領域に
絶縁樹脂をスクリーン印刷により塗布するプリント配線
板の製造方法は、図２ （ａ） 、 （ｂ）に示すよ
うにして行われていた。すなわち、塗布される絶縁基板
１を印刷機（図示せず）のベット２の所定位置にセット
した後、予め印刷機に絶縁基板１の表面と一定の間隔を
保つようにセラ１−されたスクリーン版３に絶縁樹脂４
を載せ、スクリーン版３上を等速・等圧で移動する印刷
スキージ５によりスクリーン版メツシュを含む開口部６
より絶縁基板１上の必要部分に塗布するものである。 ［０００３］
【発明が解決しようとする課題】最近の電子機器に代表
される小型・軽量化指向、電子部品の高密度実装等の理
由からプリント配線板においては、その導体パターン幅
及び導体パターン間隙は著しく狭くなり、スクリーン印
刷による絶縁樹脂の塗布の工程においても種々の問題点
が生じてきている。 ［０００４］すなわち、図２（ｂ）に示すように、（１
）導体パターン７の間隙が狭いため導体パターン７間隙
内や導体パターン７の側面に絶縁樹脂４が塗布されず、
電子部品等の実装の際のはんだ付は時に導体パターン７
間でショートが発生する。また、塗布されたとしても図
２（ｂ）に示すように塗布の際に絶縁樹脂４の回転運動
１１に起因する気泡の巻き込みが発生し、硬化後の絶縁
樹脂内に空洞８が形成され、はんだ付は時の導体パター
ン間ショー１〜や絶縁劣化の要因となる。 ［０００５］また同様に、 （２）導体パターン７の間
隙内や導体パターン７の側面に絶縁樹脂４を塗布するた
めスクリーン版３に対する印刷スキージ５の圧力（以下
、印圧と称す）を上昇させなければならないことにより
、はんだ付は部分へも絶縁樹脂４がスクリーン版メツシ
ュ開口部６よりにじみ出し、プリント配線板の重要な特
性のひとつであるはんだ付は性を著しく阻害する。 ［０００６］ （３）前記（２）と同様の理由で、ス
クリーン版３自身に機械的変形が発生し、所定の位置に
塗布されない、すなわちはんだ付は位置にずれが生じ電
子部品の自動挿入・装着に支障をきたす等のプリン１へ
配線板の製造工程や実装工程における生産性の著しい低
下の問題がある。 ［０００７１本発明はこのような課題を解決するもので
、未塗布の部分や樹脂のにじみ出しをなくすると同時に
、スクリーン版自身の機械的変形による塗布ずれを改善
することを目的とする。 ［０００８］
される小型・軽量化指向、電子部品の高密度実装等の理
由からプリント配線板においては、その導体パターン幅
及び導体パターン間隙は著しく狭くなり、スクリーン印
刷による絶縁樹脂の塗布の工程においても種々の問題点
が生じてきている。 ［０００４］すなわち、図２（ｂ）に示すように、（１
）導体パターン７の間隙が狭いため導体パターン７間隙
内や導体パターン７の側面に絶縁樹脂４が塗布されず、
電子部品等の実装の際のはんだ付は時に導体パターン７
間でショートが発生する。また、塗布されたとしても図
２（ｂ）に示すように塗布の際に絶縁樹脂４の回転運動
１１に起因する気泡の巻き込みが発生し、硬化後の絶縁
樹脂内に空洞８が形成され、はんだ付は時の導体パター
ン間ショー１〜や絶縁劣化の要因となる。 ［０００５］また同様に、 （２）導体パターン７の間
隙内や導体パターン７の側面に絶縁樹脂４を塗布するた
めスクリーン版３に対する印刷スキージ５の圧力（以下
、印圧と称す）を上昇させなければならないことにより
、はんだ付は部分へも絶縁樹脂４がスクリーン版メツシ
ュ開口部６よりにじみ出し、プリント配線板の重要な特
性のひとつであるはんだ付は性を著しく阻害する。 ［０００６］ （３）前記（２）と同様の理由で、ス
クリーン版３自身に機械的変形が発生し、所定の位置に
塗布されない、すなわちはんだ付は位置にずれが生じ電
子部品の自動挿入・装着に支障をきたす等のプリン１へ
配線板の製造工程や実装工程における生産性の著しい低
下の問題がある。 ［０００７１本発明はこのような課題を解決するもので
、未塗布の部分や樹脂のにじみ出しをなくすると同時に
、スクリーン版自身の機械的変形による塗布ずれを改善
することを目的とする。 ［０００８］
【課題を解決するための手段】 上記のような課題を解
決するため本発明では、少なくとも片面に導体パターン
を有する絶縁基板のはんだ付けされる部分を除いた領域
に絶縁樹脂をスクリーン印刷により塗布する際に、絶縁
樹脂をスクリーン版上に印刷スキージにより所定の範囲
に広げるとともに、前記スクリーン版を絶縁基板に位置
合わせしかつ絶縁基板との間に一定間隔をあけて近接さ
せて配置し、その後スクリーン版側に配設したノズルよ
り噴出する気体によりスクリーン版の絶縁樹脂を絶縁基
板上に塗布するものである。 ［０００９］
決するため本発明では、少なくとも片面に導体パターン
を有する絶縁基板のはんだ付けされる部分を除いた領域
に絶縁樹脂をスクリーン印刷により塗布する際に、絶縁
樹脂をスクリーン版上に印刷スキージにより所定の範囲
に広げるとともに、前記スクリーン版を絶縁基板に位置
合わせしかつ絶縁基板との間に一定間隔をあけて近接さ
せて配置し、その後スクリーン版側に配設したノズルよ
り噴出する気体によりスクリーン版の絶縁樹脂を絶縁基
板上に塗布するものである。 ［０００９］
【作用】この構成により、従来はスクリーン版を伸ばし
ながら、かつ絶縁樹脂を印刷スキージの移動する力と印
圧により回転運動を伴いながら絶縁基板上へ塗布してい
たものが、少なくとも塗布時点においてはスクリーン版
を伸ばすことなく、さらに絶縁樹脂に回転運動を与える
ことなく絶縁基板上へ絶縁樹脂を塗布することができる
こととなる。 ［００１０］
ながら、かつ絶縁樹脂を印刷スキージの移動する力と印
圧により回転運動を伴いながら絶縁基板上へ塗布してい
たものが、少なくとも塗布時点においてはスクリーン版
を伸ばすことなく、さらに絶縁樹脂に回転運動を与える
ことなく絶縁基板上へ絶縁樹脂を塗布することができる
こととなる。 ［００１０］
【実施例】以下、本発明の実施例について図１の図面を
参照しながら説明する。 ［００１１１図１（ａ）は、絶縁樹脂４をスクリーン版
３上に印刷スキージ５により所定の範囲に広げるととも
に、絶縁基板１に位置合わせしかつスクリーン版３を絶
縁基板１との間に一定間隔をあけて近接配置した工程を
示す図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）に示す行程の
後、スクリーン版３側に配設したノズル９より噴出する
空気１０により絶縁樹脂４をスクリーン版３の開口部６
を通して絶縁基板１上に塗布する工程の概念を表わした
図である。 ［００１２］ ここで、本実施例で用いたスクリーン版
３は、２００〜３００メツシユのポリエステルスクリー
ンメツシュで、乳剤厚が約１０〜２０μｍの仕様のもの
である。絶縁樹脂４としては、変成エポキシ樹脂を主体
とした紫外線硬化型のソルダレジストインキを使用した
。 ［００１３］まず、図１（ａ）に示すように、通常のス
クリーン印刷と同様にウレタンゴム製の印刷スキージ５
により絶縁樹脂４をスクリーン版メツシュ開口部６のす
べてに行き渡るようにスキージングし広げる。スキージ
ングの際、印刷スキージ５よりスクリーン版３への印圧
によりスクリーン版３は引き沖ばされるが、スキージン
グ終了時点で復帰する。 ［００１４］続いて、スクリーン版３は、予め印刷機の
ベット２の所定の位置にセットされた絶縁基板１にその
間隔がほぼ０〜０．５ｍｍになるよう近接配置され、図
１（ｂ）に示すように、スクリーン版３を介して絶縁基
板１と反対側に配設した等速で移動するスリット状のノ
ズル９より噴出する圧力５〜１０ｋｇ／ｍｍ２の空気に
より、絶縁樹脂４をスクリーン版メツシュ開口部６を通
して絶縁基板１上に塗布する。 ［００１５］その後、直ちに高圧水銀ランプより発生し
た紫外線をその光量が約５００〜１５００ｍ ｊ／ｍｍ
”になるまで絶縁樹脂４に照射し、硬化させる（図示せ
ず）。 ［００１６］このような硬化後の本発明の方法によるプ
リント配線板と、従来の方法によるプリント配線板とを
比較すると、導体パターン７の間隙を除々に狭くした場
合、従来の方法では導体パターン７の間隙が約１５０μ
ｍで、導体パターン７の間隙内や導体パターン７の側面
に絶縁樹脂４は塗布されないが、本発明の方法では導体
パターン７の間隙が約８０μｍの部分においても塗布さ
れ、絶縁樹脂４内の空洞８の発生もないことが確認でき
た。 ［００１７］また、表面の粗さが平均２μｍの導体パタ
ーン７上でのスクリーン版の開口部６からのにじみ出し
は、従来の方法では所定の位置から約１００７１ｍあっ
たが、本発明の方法では数μｍににじみ出しを抑えるこ
とできた。 ［００１８］さらに、標点距離を３００ｍｍとした場合
、スクリーン版３の機械的変形に起因する位置ずれは、
従来の方法ではＸ方向で約０．１、Ｙ方向で約０゜２ｍ
ｍあったが、本発明の方法では、はぼ０であることも確
認することができた。 ［００１９］ なお、本発明の実施例では、スクリー
ン版はポリエステルスクリーンメツシュ２００〜３００
メツシユを用いたがシルクスクリーンメツシュやステン
レススクリーンメツシュでもよく、メツシュ数も２００
〜３００の範囲に限定するものではなく、また絶縁樹脂
は紫外線硬化型としたが、熱硬化型のものでも同様の効
果を得ることができることは言うまでもない。さらに、
絶縁樹脂塗布の目的として絶縁基板のはんだ付けされる
部分を除く領域に絶縁樹脂を塗布するという、いわゆる
ソルダレジストの形成としたが、プリント配線板上に実
装される電子部品などの配置を明示し、はんだによる導
体パターン・ランド間のショートの防止の効果を有する
ロードマツプの形成やエツチングのレジスト形成にも同
様の効果を期待できるものである。 ［００２０１ 【発明の効果］ 以上のように本発明によれば、従来の
スクリーン印刷法にくらべ、各種レジスト形成のための
樹脂を塗布する際に、未塗布の部分や樹脂のにじみ出し
をなくすると同時にスクリーン印刷ではさけることので
きなかったスクリーン版自身の機械的変形による塗布ず
れを飛躍的に改善することが可能となり、プリント配線
板の製造工程や実装工程における生産性の向上に大きく
寄与するができるものである。
参照しながら説明する。 ［００１１１図１（ａ）は、絶縁樹脂４をスクリーン版
３上に印刷スキージ５により所定の範囲に広げるととも
に、絶縁基板１に位置合わせしかつスクリーン版３を絶
縁基板１との間に一定間隔をあけて近接配置した工程を
示す図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）に示す行程の
後、スクリーン版３側に配設したノズル９より噴出する
空気１０により絶縁樹脂４をスクリーン版３の開口部６
を通して絶縁基板１上に塗布する工程の概念を表わした
図である。 ［００１２］ ここで、本実施例で用いたスクリーン版
３は、２００〜３００メツシユのポリエステルスクリー
ンメツシュで、乳剤厚が約１０〜２０μｍの仕様のもの
である。絶縁樹脂４としては、変成エポキシ樹脂を主体
とした紫外線硬化型のソルダレジストインキを使用した
。 ［００１３］まず、図１（ａ）に示すように、通常のス
クリーン印刷と同様にウレタンゴム製の印刷スキージ５
により絶縁樹脂４をスクリーン版メツシュ開口部６のす
べてに行き渡るようにスキージングし広げる。スキージ
ングの際、印刷スキージ５よりスクリーン版３への印圧
によりスクリーン版３は引き沖ばされるが、スキージン
グ終了時点で復帰する。 ［００１４］続いて、スクリーン版３は、予め印刷機の
ベット２の所定の位置にセットされた絶縁基板１にその
間隔がほぼ０〜０．５ｍｍになるよう近接配置され、図
１（ｂ）に示すように、スクリーン版３を介して絶縁基
板１と反対側に配設した等速で移動するスリット状のノ
ズル９より噴出する圧力５〜１０ｋｇ／ｍｍ２の空気に
より、絶縁樹脂４をスクリーン版メツシュ開口部６を通
して絶縁基板１上に塗布する。 ［００１５］その後、直ちに高圧水銀ランプより発生し
た紫外線をその光量が約５００〜１５００ｍ ｊ／ｍｍ
”になるまで絶縁樹脂４に照射し、硬化させる（図示せ
ず）。 ［００１６］このような硬化後の本発明の方法によるプ
リント配線板と、従来の方法によるプリント配線板とを
比較すると、導体パターン７の間隙を除々に狭くした場
合、従来の方法では導体パターン７の間隙が約１５０μ
ｍで、導体パターン７の間隙内や導体パターン７の側面
に絶縁樹脂４は塗布されないが、本発明の方法では導体
パターン７の間隙が約８０μｍの部分においても塗布さ
れ、絶縁樹脂４内の空洞８の発生もないことが確認でき
た。 ［００１７］また、表面の粗さが平均２μｍの導体パタ
ーン７上でのスクリーン版の開口部６からのにじみ出し
は、従来の方法では所定の位置から約１００７１ｍあっ
たが、本発明の方法では数μｍににじみ出しを抑えるこ
とできた。 ［００１８］さらに、標点距離を３００ｍｍとした場合
、スクリーン版３の機械的変形に起因する位置ずれは、
従来の方法ではＸ方向で約０．１、Ｙ方向で約０゜２ｍ
ｍあったが、本発明の方法では、はぼ０であることも確
認することができた。 ［００１９］ なお、本発明の実施例では、スクリー
ン版はポリエステルスクリーンメツシュ２００〜３００
メツシユを用いたがシルクスクリーンメツシュやステン
レススクリーンメツシュでもよく、メツシュ数も２００
〜３００の範囲に限定するものではなく、また絶縁樹脂
は紫外線硬化型としたが、熱硬化型のものでも同様の効
果を得ることができることは言うまでもない。さらに、
絶縁樹脂塗布の目的として絶縁基板のはんだ付けされる
部分を除く領域に絶縁樹脂を塗布するという、いわゆる
ソルダレジストの形成としたが、プリント配線板上に実
装される電子部品などの配置を明示し、はんだによる導
体パターン・ランド間のショートの防止の効果を有する
ロードマツプの形成やエツチングのレジスト形成にも同
様の効果を期待できるものである。 ［００２０１ 【発明の効果］ 以上のように本発明によれば、従来の
スクリーン印刷法にくらべ、各種レジスト形成のための
樹脂を塗布する際に、未塗布の部分や樹脂のにじみ出し
をなくすると同時にスクリーン印刷ではさけることので
きなかったスクリーン版自身の機械的変形による塗布ず
れを飛躍的に改善することが可能となり、プリント配線
板の製造工程や実装工程における生産性の向上に大きく
寄与するができるものである。
【図１１ （ａ）、 （ｂ）本発明の一実施例によ
るプリント配線板の製造方法おいて、絶縁樹脂を絶縁基
板上に塗布する工程の概念を表わす断面図である。 【図２１ （ａ）、 （ｂ）従来の方法において、
絶縁樹脂を絶縁基板に塗布する工程の概念を表わす断面
図である。 【符号の説明】 １ 絶縁基板 ２ 印刷機のベット ３ スクリーン版 ４ 絶縁樹脂 ５ 印刷スキージ ６ スクリーン版の開口部 ７ 導体パターン ９ ノズル １０ 噴出する空気 ｃ図１】
るプリント配線板の製造方法おいて、絶縁樹脂を絶縁基
板上に塗布する工程の概念を表わす断面図である。 【図２１ （ａ）、 （ｂ）従来の方法において、
絶縁樹脂を絶縁基板に塗布する工程の概念を表わす断面
図である。 【符号の説明】 １ 絶縁基板 ２ 印刷機のベット ３ スクリーン版 ４ 絶縁樹脂 ５ 印刷スキージ ６ スクリーン版の開口部 ７ 導体パターン ９ ノズル １０ 噴出する空気 ｃ図１】
Claims (1)
- 【請求項１】少なくとも片面に導体パターンを有する絶
縁基板のはんだ付けされる部分を除いた領域に絶縁樹脂
をスクリーン印刷により塗布する際に、絶縁樹脂をスク
リーン版上に印刷スキージにより所定の範囲に広げると
ともに、前記スクリーン版を絶縁基板に位置合わせしか
つ絶縁基板との間に一定間隔をあけて近接させて配置し
、その後スクリーン版側に配設したノズルより噴出する
気体によりスクリーン版の絶縁樹脂を絶縁基板上に塗布
することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2400577A JPH04209593A (ja) | 1990-12-06 | 1990-12-06 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2400577A JPH04209593A (ja) | 1990-12-06 | 1990-12-06 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04209593A true JPH04209593A (ja) | 1992-07-30 |
Family
ID=18510473
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2400577A Pending JPH04209593A (ja) | 1990-12-06 | 1990-12-06 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04209593A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003060332A (ja) * | 2001-08-10 | 2003-02-28 | Ibiden Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
-
1990
- 1990-12-06 JP JP2400577A patent/JPH04209593A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003060332A (ja) * | 2001-08-10 | 2003-02-28 | Ibiden Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7423221B2 (en) | Printed wiring board and fabrication method for printed wiring board | |
| JPH04209593A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP3279239B2 (ja) | 厚膜形成用ペーストの印刷方法 | |
| WO2019176198A1 (ja) | 半田ペースト印刷方法、半田ペースト印刷用マスク、及び電子回路モジュールの製造方法 | |
| JPH05212852A (ja) | クリーム半田供給方法 | |
| JP2003504892A (ja) | プリント回路の製造 | |
| KR100378542B1 (ko) | 인쇄회로기판의 비아홀 플러깅 방법 | |
| JPH10303535A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH0699569A (ja) | スクリーン印刷法 | |
| JP3065161B2 (ja) | スクリーン印刷用メタルマスク | |
| JP2013038156A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP3520375B2 (ja) | フレキシブル回路基板用印刷装置及びそれを用いたフレキシブル回路基板の製造方法 | |
| JP2586790B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP3855303B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2643125B2 (ja) | プリント配線板の印刷方法 | |
| JPH0516199B2 (ja) | ||
| JP3381950B2 (ja) | フラットパッケージ用のソルダランド形成方法 | |
| JPS622595A (ja) | 印刷配線板およびその製造方法 | |
| JPH02303180A (ja) | プリント基板用半田印刷装置 | |
| JPH04197685A (ja) | ハンダ印刷メタルマスク | |
| JPH05251855A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH05235521A (ja) | 印刷配線板のホトソルダレジストの塗布方法 | |
| JPH0258291A (ja) | 印刷配線板の表示方法 | |
| JPS63170093A (ja) | はんだ印刷用スクリ−ン | |
| JPH05275837A (ja) | プリント基板の製造方法 |