JPH04210381A - 研削砥石並びにその製造方法 - Google Patents

研削砥石並びにその製造方法

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Publication number
JPH04210381A
JPH04210381A JP2338848A JP33884890A JPH04210381A JP H04210381 A JPH04210381 A JP H04210381A JP 2338848 A JP2338848 A JP 2338848A JP 33884890 A JP33884890 A JP 33884890A JP H04210381 A JPH04210381 A JP H04210381A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
base metal
grinding wheel
laser beam
grain layer
manufacture
Prior art date
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Pending
Application number
JP2338848A
Other languages
English (en)
Inventor
Hirotoshi Yoshinaga
吉永 博俊
Hiroshi Nakao
博 中尾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Osaka Diamond Industrial Co Ltd
Original Assignee
Osaka Diamond Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Osaka Diamond Industrial Co Ltd filed Critical Osaka Diamond Industrial Co Ltd
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Publication of JPH04210381A publication Critical patent/JPH04210381A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/50Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece
    • B23K26/53Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece for modifying or reforming the material inside the workpiece, e.g. for producing break initiation cracks

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
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  • Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明は板ガラスの周縁の研削やその他諸祠料の研削
に用いられる研削砥石に関する。
(従来の技術) 自動車窓ガラスなどの周縁加工等に持ちいられる砥石と
しては、第2図に示す様な円板状台金1の外周端2に、
ダイヤモンドや(BN砥粒をボンドした超砥粒層3を形
成したものが知られている。
そしてこれら砥石は、第3図に示す様に台金1の外周に
、凸部6を有する外型5を設置し、台金1の外周と外型
5との間に砥粒と青銅粉等のボンド材との混合粉を装入
し、押しリング7で押圧した状態で800〜1000°
Cで焼結して製造されている。
(発明が解決しようとする課題) 従来の製造法によっては、凸部6を有する外型! 〆が必要であり、この凸部により焼結後件型を抜きとる
ことが出来ない。
従って、外型は分解するとか、切除するとかの手段が必
要となり、また砥面の凹部形状に沿う外型が必要となる
短所がある。
(課題を解決するための手段) 外型をフラットにして凸部を設けない。従って、外型は
分解しないでも抜くことが出来る。砥面の凹部の形成は
レーザー光によって行い、凹部形状は自在に形成できる
(実施例) この台金を、取付孔4を中心として回転しながら、(!
1部を形成すべき砥面にレーザー光を当てた。この条件
は凹部の形状、大きさに従いレーザー光は500w 〜
2 kws台金の回転は110−20ORP、台金の送
りは1〜100mm/winの範囲の中から適当に選択
する。
尚照射する方向は第1図Aの様に、細心に向って当て、
凹部の浅い部分は深い部分より、台金の回転、送りを相
対的に早くして行い、第1図Bの様に軸心に平行に当て
る場合は、照射点が、凹部形状に沿って、往復動をせし
める様に設定して行う。
【図面の簡単な説明】
第1図A、Bは夫々本発明の実施例方法を説明するブロ
ック図、第2図は研削砥石の断面図、第3図は従来の研
削砥石の製作方法を説明する断面図である。 1・・・円板状台金、2・・・外周端縁、3・・・超砥
粒層、4・・・取付孔、5・・・外型、6・・・凸部、
7・・・押しリング、8・・・レーザー光。 出願人 大阪ダイヤモンド工業株式会社代表者大 浦 
桂 −

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)台金の外周部に超砥粒層を設けてなる砥石におい
    て、砥面にレーザー光加工による凹部を有することを特
    徴とする研削砥石。
  2. (2)円板状台金の外周端部に超砥粒層を設け、該台金
    を取付孔を中心として回転させ乍ら、超砥粒層にレーザ
    ー光を当て、凹部を形成することを特徴とする研削砥石
    の製造方法。
JP2338848A 1990-11-30 1990-11-30 研削砥石並びにその製造方法 Pending JPH04210381A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998014307A1 (en) * 1996-09-30 1998-04-09 Osaka Diamond Industrial Co. Superabrasive tool and method of its manufacture

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01140970A (ja) * 1987-09-19 1989-06-02 Am Internatl Inc マルチディスクカッターとその製造法

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