JPH042117A - 薬液処理装置 - Google Patents
薬液処理装置Info
- Publication number
- JPH042117A JPH042117A JP2101831A JP10183190A JPH042117A JP H042117 A JPH042117 A JP H042117A JP 2101831 A JP2101831 A JP 2101831A JP 10183190 A JP10183190 A JP 10183190A JP H042117 A JPH042117 A JP H042117A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cleaning
- cleaning liquid
- wafer
- chemical
- section
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、薄板状の試料（半導体ウェハ、ガラスフォト
マスク、光デイスク用のガラス基板、薄膜ヘッド用のフ
ェライト基板等）の薬液処理装置に係り、特に試料の表
面処理（フォトレジスト塗布、現像、エツチング、メツ
キ、洗浄等）に使用する薬液処理装置に関する。
マスク、光デイスク用のガラス基板、薄膜ヘッド用のフ
ェライト基板等）の薬液処理装置に係り、特に試料の表
面処理（フォトレジスト塗布、現像、エツチング、メツ
キ、洗浄等）に使用する薬液処理装置に関する。
本発明は、試料の被処理面が下向きになるように試料を
保持し、被処理面の全面に接触する薬液の液面を形成し
、薬液を撹拌することにより、薬液処理を効果的に、均
一に、かつ低コストで行うことができるようにしたもの
である。
保持し、被処理面の全面に接触する薬液の液面を形成し
、薬液を撹拌することにより、薬液処理を効果的に、均
一に、かつ低コストで行うことができるようにしたもの
である。
薄板状の試料の一例である半導体ウェハ（以降、ウェハ
と略称する）を保持して被処理面を処理する薬液処理装
置としては、例えばウェハの被現像面を現像液で処理す
る現像装置、ウェハの被エツチング面をエツチング液で
処理するウェットエツチング装置、ウェハ表面の洗浄処
理を行う洗浄装置等が一般的に広く使用されている。そ
してこのような薬液処理装置の一例としては、本発明の
出願人からも特開平１−１８３１２０号公報として薬液
処理装置に関する提案がなされている。
と略称する）を保持して被処理面を処理する薬液処理装
置としては、例えばウェハの被現像面を現像液で処理す
る現像装置、ウェハの被エツチング面をエツチング液で
処理するウェットエツチング装置、ウェハ表面の洗浄処
理を行う洗浄装置等が一般的に広く使用されている。そ
してこのような薬液処理装置の一例としては、本発明の
出願人からも特開平１−１８３１２０号公報として薬液
処理装置に関する提案がなされている。
上述した従来技術の薬液処理装置は自動化が比較的容易
に行うことができるので、ウェハの枚葉処理の自動化を
実現することができ、ウェハの被処理面を均一に処理す
ることができる。
に行うことができるので、ウェハの枚葉処理の自動化を
実現することができ、ウェハの被処理面を均一に処理す
ることができる。
しかしながら、上述した従来技術の薬液処理装置を使用
した場合、薬液処理能力をより高めるためには、 ■より強力な（反応性の高い、濃い）薬液を使用する。
した場合、薬液処理能力をより高めるためには、 ■より強力な（反応性の高い、濃い）薬液を使用する。
■薬液の温度を上げる。
■薬液に超音波振動を加える。
■薬液を撹拌する。
等の手段があるが、この４種類の手段のうち、■の強力
な薬液を使用する方法は、使用する薬液の反応性が高い
ので、 １゜使用に当たって危険性が増加する。
な薬液を使用する方法は、使用する薬液の反応性が高い
ので、 １゜使用に当たって危険性が増加する。
２、処理装置の薬液収容手段の耐食性を高める必要があ
り、装置のコストアップにつながる。
り、装置のコストアップにつながる。
■の薬液の温度を上げる方法は、薬液の温度コントロー
ルを正確に行なう必要があり、そのための温度コントロ
ール装置が要求され、装置全体のコストアップとスペー
スアップにつながる。
ルを正確に行なう必要があり、そのための温度コントロ
ール装置が要求され、装置全体のコストアップとスペー
スアップにつながる。
等の課題が住する。
そこで、■および■の手段がより効果的な手段として考
えられ、この２種類の手段のうち、超音波振動を加えて
薬液処理能力を高めるる方法は既に本発明の出願人より
特願平１−２０２００９号として提案されている。
えられ、この２種類の手段のうち、超音波振動を加えて
薬液処理能力を高めるる方法は既に本発明の出願人より
特願平１−２０２００９号として提案されている。
超音波振動を加える方法は薬液処理能力を高めるには有
効な方法であるが、薬液に超音波振動を加えるためには
、超音波発振器、超音波振動子、駆動コイル等が必要と
なり、装置が成程度コストアップすることは避けられな
い。
効な方法であるが、薬液に超音波振動を加えるためには
、超音波発振器、超音波振動子、駆動コイル等が必要と
なり、装置が成程度コストアップすることは避けられな
い。
本発明は、薬液処理能力が高く、かつ均一な薬液処理の
できる薬液処理装置を、特別な装置を使用することなく
低コストで提供することを目的とする。
できる薬液処理装置を、特別な装置を使用することなく
低コストで提供することを目的とする。
前記課題を解決するために本発明は、試料の被処理面が
下向きになるように試料を保持し、被処理面の全面に接
触する薬液の液面を形成し、薬液を撹拌する薬液処理装
置を採用する。
下向きになるように試料を保持し、被処理面の全面に接
触する薬液の液面を形成し、薬液を撹拌する薬液処理装
置を採用する。
本発明は、試料の被処理面が下向きになるように試料を
保持し、被処理面の全面に接触する薬液の液面を形成し
、薬液を撹拌する薬液処理装置を採用することにより、
特別な装置を使用せずに薬液処理能力を高めることがで
きる。
保持し、被処理面の全面に接触する薬液の液面を形成し
、薬液を撹拌する薬液処理装置を採用することにより、
特別な装置を使用せずに薬液処理能力を高めることがで
きる。
［実施例〕
以下、本発明の薬液処理装置の一実施例をウェハ表面を
洗浄する洗浄装置を例にとり図面を参照して説明する。
洗浄する洗浄装置を例にとり図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の洗浄装置の要部の一部断面
図、第２図は本発明の洗浄装置の撹拌手段を示す斜視図
である。
図、第２図は本発明の洗浄装置の撹拌手段を示す斜視図
である。
第１図および第２図において、１は洗浄液収容部で、そ
の直径は洗浄対象のウェハ６の直径より少し大きく作ら
れ、外周部の上部には斜めに削られた外輪部１ａが設け
られている。洗浄液収容部１の下部中央に供給部２が設
けられ、供給部２には洗浄液供給手段（図示せず）、純
水供給手段（図示せず）および窒素ガス供給手段（図示
せず）が接続されている。
の直径は洗浄対象のウェハ６の直径より少し大きく作ら
れ、外周部の上部には斜めに削られた外輪部１ａが設け
られている。洗浄液収容部１の下部中央に供給部２が設
けられ、供給部２には洗浄液供給手段（図示せず）、純
水供給手段（図示せず）および窒素ガス供給手段（図示
せず）が接続されている。
洗浄液収容部１内には焼結金属（普通ステンレススチー
ルやモリブデン）からなり、直径が洗浄液収容部１の内
径とほぼ等しい円盤状の多孔質部材３がはめ込まれてい
る。この多孔質部材３は、上部に放射状に複数本の凸部
４（第２図の例では突部４は４本で構成されているが、
突部４の本数は３本以上であれば撹拌手段としての機能
を満足することができる。）が設けられ、撹拌手段を構
成している。そして洗浄液収容部１にはめ込まれた状態
で凸部４の上面が洗浄液収容部ｌに設けられた外輪部１
ａよりもわずかに低（なるように洗浄液収容部１に収容
されている。
ルやモリブデン）からなり、直径が洗浄液収容部１の内
径とほぼ等しい円盤状の多孔質部材３がはめ込まれてい
る。この多孔質部材３は、上部に放射状に複数本の凸部
４（第２図の例では突部４は４本で構成されているが、
突部４の本数は３本以上であれば撹拌手段としての機能
を満足することができる。）が設けられ、撹拌手段を構
成している。そして洗浄液収容部１にはめ込まれた状態
で凸部４の上面が洗浄液収容部ｌに設けられた外輪部１
ａよりもわずかに低（なるように洗浄液収容部１に収容
されている。
洗浄液収容部ｌの上方には、ウェハ６を吸着して洗浄す
るための真空スピンチャック５が配置されている。
るための真空スピンチャック５が配置されている。
以上のような構造の本実施例の洗浄装置を用いてウェハ
６を洗浄するには、まず、洗浄液収容部１の供給部２か
ら多孔質部材３を介してこの多孔質部材３の上面に洗浄
液を供給し、この洗浄液の表面張力によって、多孔質部
材３の上面の凸部４を覆うように外輪部ｌａ上に洗浄液
を盛り上がらせる。
６を洗浄するには、まず、洗浄液収容部１の供給部２か
ら多孔質部材３を介してこの多孔質部材３の上面に洗浄
液を供給し、この洗浄液の表面張力によって、多孔質部
材３の上面の凸部４を覆うように外輪部ｌａ上に洗浄液
を盛り上がらせる。
つぎにウェハ６の被洗浄面が下向きになるように真空ス
ピンチャック５に吸着し、真空スピンチャック５を下降
させて被洗浄面の全面を、外輪部ｌａ上に盛り上がった
洗浄液の液面に接触させる。
ピンチャック５に吸着し、真空スピンチャック５を下降
させて被洗浄面の全面を、外輪部ｌａ上に盛り上がった
洗浄液の液面に接触させる。
そして洗浄液収容部１を回転させることにより、外輪部
１ａとウェハ６とに挟まれた洗浄液は凸部４により撹拌
されてウェハ６の被洗浄面の洗浄は効果的に行われる。
１ａとウェハ６とに挟まれた洗浄液は凸部４により撹拌
されてウェハ６の被洗浄面の洗浄は効果的に行われる。
洗浄液による洗浄が終了すると、純水を供給して洗浄液
収容部１内の洗浄液を純水に置換するとともに、洗浄液
収容部１を回転させて純水を撹拌し、純水によりウェハ
６の被洗浄面に残った洗浄液のリンスを行う。
収容部１内の洗浄液を純水に置換するとともに、洗浄液
収容部１を回転させて純水を撹拌し、純水によりウェハ
６の被洗浄面に残った洗浄液のリンスを行う。
純水によるリンスが終了すると、真空スピンチャック５
を上昇させるとともに回転させ、純水を飛散させてウェ
ハ６を乾燥させる。
を上昇させるとともに回転させ、純水を飛散させてウェ
ハ６を乾燥させる。
また洗浄液収容部１内へ窒素ガスを供給し、窒素ガスの
圧力で洗浄液収容部ｌ内の純水を飛散させて、洗浄液収
容部１も乾燥させる。これはつぎのウェハ６の洗浄時に
洗浄液収容部ｌ内に収容された洗浄液の濃度がウェハ６
の洗浄ごとに変動するのを防止するためである。
圧力で洗浄液収容部ｌ内の純水を飛散させて、洗浄液収
容部１も乾燥させる。これはつぎのウェハ６の洗浄時に
洗浄液収容部ｌ内に収容された洗浄液の濃度がウェハ６
の洗浄ごとに変動するのを防止するためである。
以上説明してきたように、本実施例では洗浄液が洗浄液
収容部１に収容された状態で、洗浄液収容部１の回転に
ともなう凸部４の回転により撹拌され、ウェハ６の被洗
浄面が洗浄される。そして純水の供給によりウェハ６の
被洗浄面に残った洗浄液はリンスされる。このとき、洗
浄液収容部１のみ回転させるのではなく、真空スピンチ
ャック５も回転させて洗浄およびリンスを行ってもよく
、この場合は洗浄およびリンスの効果がより向上するこ
とが期待される。
収容部１に収容された状態で、洗浄液収容部１の回転に
ともなう凸部４の回転により撹拌され、ウェハ６の被洗
浄面が洗浄される。そして純水の供給によりウェハ６の
被洗浄面に残った洗浄液はリンスされる。このとき、洗
浄液収容部１のみ回転させるのではなく、真空スピンチ
ャック５も回転させて洗浄およびリンスを行ってもよく
、この場合は洗浄およびリンスの効果がより向上するこ
とが期待される。
本発明の薬液処理装置の実施例の説明を洗浄装置を例に
とり説明してきたが、本発明の薬液処理装置は洗浄早期
に限らず、フォトレジストの塗布装置、現像装置、ウェ
ットエツチング装置、メツキ装置に適用して効果が発揮
できることは言うまでもない。
とり説明してきたが、本発明の薬液処理装置は洗浄早期
に限らず、フォトレジストの塗布装置、現像装置、ウェ
ットエツチング装置、メツキ装置に適用して効果が発揮
できることは言うまでもない。
本発明は、試料の被処理面が下向きになるように試料を
保持し、被処理面の全面に接触する薬液の液面を形成し
、薬液を撹拌する薬液処理装置を採用することにより薬
液処理を効果的に、均一に、かつ低コストで行うことが
でき、ウェハの品質を向上し、かつコストダウンするこ
とができる。
保持し、被処理面の全面に接触する薬液の液面を形成し
、薬液を撹拌する薬液処理装置を採用することにより薬
液処理を効果的に、均一に、かつ低コストで行うことが
でき、ウェハの品質を向上し、かつコストダウンするこ
とができる。
第１図は本発明の一実施例の洗浄装置の要部の一部断面
図、第２図は本発明の洗浄装置の撹拌手段を示す斜視図
である。 図において、 １・・・・・洗浄液収容部 １ａ・・・・・外輪部 ２・・・・・供給部 ３・・・・・多孔質部材 ４・・・・・凸部 ５・・・・・真空スピンチャック ６・・・・・ウェハ である。
図、第２図は本発明の洗浄装置の撹拌手段を示す斜視図
である。 図において、 １・・・・・洗浄液収容部 １ａ・・・・・外輪部 ２・・・・・供給部 ３・・・・・多孔質部材 ４・・・・・凸部 ５・・・・・真空スピンチャック ６・・・・・ウェハ である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 試料の被処理面が下向きになるように保持する試料保
持手段と、 前記被処理面の全面に接触するように薬液の液面を形成
する薬液収容手段と、 この薬液収容手段に前記薬液を供給する薬液供給手段と
、 前記薬液収容手段に収容されている前記薬液を撹拌する
撹拌手段と、をそれぞれ備えたことを特徴とする薬液処
理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2101831A JPH042117A (ja) | 1990-04-19 | 1990-04-19 | 薬液処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2101831A JPH042117A (ja) | 1990-04-19 | 1990-04-19 | 薬液処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH042117A true JPH042117A (ja) | 1992-01-07 |
Family
ID=14311041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2101831A Pending JPH042117A (ja) | 1990-04-19 | 1990-04-19 | 薬液処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH042117A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5349978A (en) * | 1992-06-04 | 1994-09-27 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Cleaning device for cleaning planar workpiece |
| US5361449A (en) * | 1992-10-02 | 1994-11-08 | Tokyo Electron Limited | Cleaning apparatus for cleaning reverse surface of semiconductor wafer |
| US6536454B2 (en) * | 2000-07-07 | 2003-03-25 | Sez Ag | Device for treating a disc-shaped object |
| JP2013125871A (ja) * | 2011-12-15 | 2013-06-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | バイト切削装置 |
-
1990
- 1990-04-19 JP JP2101831A patent/JPH042117A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5349978A (en) * | 1992-06-04 | 1994-09-27 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Cleaning device for cleaning planar workpiece |
| US5361449A (en) * | 1992-10-02 | 1994-11-08 | Tokyo Electron Limited | Cleaning apparatus for cleaning reverse surface of semiconductor wafer |
| US6536454B2 (en) * | 2000-07-07 | 2003-03-25 | Sez Ag | Device for treating a disc-shaped object |
| JP2013125871A (ja) * | 2011-12-15 | 2013-06-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | バイト切削装置 |
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