JPH0421328B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は、筒形コンデンサやチツプ抵抗器等の
キヤツプ付き電子部品に関する。

＜従来の技術＞ 第４図は、従来のキヤツプ付き電子部品として
の筒形コンデンサの断面図である。このコンデン
サにおいて、誘電体からなる筒形の素体２０の両
端には、外部電極２１に接続される金属キヤツプ
２２と、外周への引き出し電極２３を介して内部
電極２４に接続される金属キヤツプ２５とが嵌着
され、かつ素体２０のキヤツプ間の外周には、外
装塗膜２６が形成されている。

＜発明が解決しようとする問題点＞ 上記構成では、金属と樹脂とが元々接着しがた
い関係にあるため、金属キヤツプ２２，２５と外
装塗膜２６との密着性が悪い。

また、一般に金属キヤツプ２２，２５には半田
膜が形成されているが、この半田膜が、回路基板
（図示せず）に装着するとき等の半田熱より、溶
融膨張し、つづいてそれが冷却凝固して収縮する
ことにより、半田膜と樹脂である外装塗膜２６と
の間の密着性が低下する。

このように金属キヤツプ２２，２５と外装塗膜
２６との密着性が低下すると、素体２０内に湿気
が侵入したりして、絶縁性の低下や電極のマイグ
レーシヨンが起こりやすくなる。

また、金属キヤツプ２２，２５の表面は平滑
で、外装塗膜２６を形成するための液状樹脂に対
して良好な濡れ性を有するので、液状樹脂がキヤ
ツプ端面を流れ出て（いわゆる、濡れ上がりの現
象が発生）、キヤツプ側面に不要な隆起物２７と
して凝固する。その結果、電子部品の自動挿入装
置のシユート等において、電子部品が詰まり、作
業の中断を余儀なくされることがあつた。

したがつて、本発明は、キヤツプ付き電子部品
において、金属キヤツプと外装塗膜間の密着性を
確保し、かつキヤツプ側面に外装塗膜形成用の液
状樹脂が流れ出るのを防止することを目的として
いる。

＜問題点を解決するための手段＞ 上記目的を達成するため、本発明は、電子部品
本体の両端部に金属キヤツプを嵌着し、かつ電子
部品本体のキヤツプ間外周を外装塗膜による被つ
たキヤツプ付き電子部品において、前記金属キヤ
ツプの外装塗膜との接着端面に凹凸を形成した。

＜作 用＞ 上記のような金属キヤツプでは、その凹凸によ
り、金属キヤツプと外装塗膜とが広い面積で接着
するとともに、金属キヤツプ端面の凸部が外装塗
膜の樹脂内に食い込み、両者間にアンカー効果が
得られ、金属キヤツプと外装塗膜間の密着性が確
保される。また、凹凸より外装塗膜用の液状樹脂
に対する濡れ性が悪くなり、キヤツプ側面への液
状樹脂の流れ出し（濡れ上がり）が防止される。

＜実施例＞ 以下、本発明の実施例を図面にもとづいて説明
する。

第１図はキヤツプ付き電子部品としての筒形コ
ンデンサの断面図である。この図において、電子
部品本体である筒形の素体１の両端部には、金属
キヤツプ２，３が嵌着され、かつ素体１のキヤツ
プ間外周は外装塗膜４により被われている。ま
た、第２図のように、各金属キヤツプ２，３の外
装塗膜４との接着端面５には、３〜50μmの凹凸
６が形成されている。この凹凸６は、金属キヤツ
プ２，３を原板から打ち抜く際に形成してもよい
し、化学処理によつて形成してもよい。

このような構成では、第３図のように、外装塗
膜４用の液状樹脂が凹凸６の凹部６ａに食い込
み、金属キヤツプ２，３と外装塗膜４とは、アン
カー効果を伴なつて広い面積で接着する。その結
果、金属キヤツプ２，３と外装塗膜４間の密着性
は確保される。

また、金属キヤツプ２，３に形成される半田膜
７の厚さは、通常、接着端面５の凸部６ｂで厚
く、凹部６ａで薄くなるため、半田膜７により凹
凸の高低差がより大くなり、前記したアンカー効
果が一層強められるほか、凹部６ａ内面とこの凹
部６ａ内に食い込んだ樹脂との間には薄い半田膜
７しか介在しながら、半田熱等により半田膜が一
旦溶融しても、凹部６ａから樹脂の食い込み部分
が抜け出るようなことがなく、その結果、樹脂全
体の金属キヤツプ２，３端面からの浮き上がりが
防止される。

なお、第１図において、素体１の内周面には、
一方のコンデンサ電極としての内部電極９が、ま
た、外周面には他のコンデンサ電極としての外部
電極１０がそれぞれｌの軸長で互いに対向するよ
う形成されている。素体１の外周面には、さらに
内部電極９につながる引き出し電極１１が形成さ
れている。金属キヤツプ２および３は、素体１の
各端部に嵌着され、外部電極１０および引き出し
電極１１にそれぞれ接続されている。また、外装
塗膜４は、両金属キヤツプ２，３間に露出した外
部電極１０を被つている。

なお、リード端子付きとする場合には、各金属
キヤツプ２，３は外部端子１２，１３が半田付け
される。

＜発明の効果＞ 本発明のキヤツプ付き電子部品によれば、金属
キヤツプの外装塗膜との接着端面に凹凸を形成し
たので、金属キヤツプと外装塗膜間の密着性を確
保することができる。したがつて、外装塗膜の封
止低下に伴なう絶縁性の低下や電極のマイグレー
シヨンを防止しうる。

また、金属キヤツプ端面の凹凸により、キヤツ
プ側面に外装塗膜形成用の液状樹脂が流れ出るの
を防止できる効果があり、その結果、キヤツプ側
面に不要な隆起物が形成されることがなく、自動
挿入装置等での該電子部品の供給を円滑に行なう
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は
金属キヤツプの一部拡大図、第３図は金属キヤツ
プと外装塗膜との接着部の拡大図、第４図は従来
例の断面図である。 １……コンデンサ素体（電子部品本体）、２，
３……金属キヤツプ、４……外装塗膜、５……接
着端面、６……凹凸。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 電子部品本体の両端部に金属キヤツプを嵌着
   し、かつ電子部品本体のキヤツプ間の外周を外装
   塗膜により被つたキヤツプ付き電子部品おいて、 前記金属キヤツプの外装塗膜との接着端面に凹
   凸を形成したことを特徴とするキヤツプ付き電子
   部品。