JPH0421342B2 - - Google Patents

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JPH0421342B2
JPH0421342B2 JP57051993A JP5199382A JPH0421342B2 JP H0421342 B2 JPH0421342 B2 JP H0421342B2 JP 57051993 A JP57051993 A JP 57051993A JP 5199382 A JP5199382 A JP 5199382A JP H0421342 B2 JPH0421342 B2 JP H0421342B2
Authority
JP
Japan
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defective
chute
sorting
row
semiconductor devices
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP57051993A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPS58168246A (en
Inventor
Naohiko Urasaki
Masatoshi Mishima
Shigeki Takeo
Iwao Yamazaki
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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Publication date
Application filed by Tokyo Shibaura Electric Co Ltd filed Critical Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Priority to JP57051993A priority Critical patent/JPS58168246A/en
Publication of JPS58168246A publication Critical patent/JPS58168246A/en
Publication of JPH0421342B2 publication Critical patent/JPH0421342B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P74/00—Testing or measuring during manufacture or treatment of wafers, substrates or devices

Landscapes

  • Chutes (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は半導体装置の電気特性を連続的に試験
してこれらを良品と不良品とに選別する半導体装
置用試験装置において、良品と不良品とに選別し
てシユートされて来る半導体装置を夫々別々に収
縮するための選別収縮装置に関する。 〔発明の技術的背景〕 例えばIC(半導体集積回路装置)等の半導体装
置では、製造された個々の製品について気的な特
性試験を行ない、これらを良品と不良品とに選別
することが必要とされる。そして、大量の製品に
ついて連続的かつ自動的に上記の試験および選別
を行なうために、従来から所謂高速ハンドラー装
置を備えた半導体装置用試験装置が使用されてい
る。 第1図は上記従来の半導体装置用試験装置を示
す概略説明図である。同図において、1は連続的
に供給される半導体装置を単列に並べるための試
験前シユート部である。該試験前シユート部1で
単列に並べられた半導体装置a1,a2…は、試験前
シユート部1のすぐ下流に配設された試験ヘツド
部2へ一個づつシユートされるようになつてい
る。試験ヘツド部2ではシユートされて来た半導
体装置の電気特性が試験され、良品か不良かを判
定された半導体装置は選別シユート部3へシユー
トされる。そして、試験ヘツド部2が空になつた
後、次の半導体装置が試験前シユート部1からシ
ユートされて来る。なお、上記半導体装置の試験
は、試験ヘツド部2に接続された図示しない試験
器で行なわれる。他方、選別シユート部3は、試
験ヘツド部2からシユートされて来た半導体装置
が良品である場合には前記図示しない試験器から
の指令を受けてこれをそのすぐ下流に配設されて
いる良品シユート部4へシユートする。また、シ
ユートされた来た半導体装置が不良品である場合
には、選別シユート部3は前記図示しない試験器
からの指令により90゜回転し、回転した向きに配
設されている不良品シユート部5へ不良品半導体
装置をシユートするようになつている。そして、
良品シユート部4および不良品シユート部5の
夫々は、その先端に設けられた収納器と共にシユ
ートされて来た半導体装置を収納するための収納
装置を構成している。 第2図は上記従来の収納装置を概略的に示す平
面図である。同図において、6は良品シユート4
または不良品シユート部5の先端に配設された収
納器である。該収納器6はシユート部4または5
に固定された支持板7に支持されており、かつ支
持板7に固定された駆動用エアシリンダ8により
横方向へ移動可能に設けられている。図中想像線
で示す6′はその移動範囲を示している。また、
収納器6の上端部付近には、良品シユート部4ま
たは不良品シユート部5に固定された駆動用検知
器9が設けられている。10は選別シユート部3
から半導体装置がシユートされて来たことを検知
するための検知器である。選別シユート部3から
上記収納装置へ半導体装置がシユートされて来る
と、検知器10でこれが検知されると共に半導体
装置はシユート部4または5を通して収納器6へ
シユートされ、該収器9の一つの収納列に次々と
積み上げられて行く。そして、半導体装置が駆動
用検知器9の位置まで積み上げられて当該収納列
が満たされると、駆動用検知器9がこれを検知し
て駆動用エアシリンダ8を駆動させ、満たされて
いない隣の収納列へ半導体装置がシユートされて
来るように収納器を移動させる。こうして収納器
6の全体に半導体装置が満たされるまで同様の収
納動作が繰り返される。 〔背景技術の問題点〕 上記従来の収納装置を半導体装置用試験装置の
一部を用い、良品および不良品に選別してシユー
トされて来る半導体装置を夫々別々に収納しよう
とすれば、上述のように良品用および不良品とし
て夫々1セツト、計2セツト配設しなければなら
ない。そのために、装置のコンパクト化が計れな
いという問題があり、また、個々の収納装置の稼
動率が低く効率的でないといつた問題があつた。 他方、従来の半導体装置用試験装置における全
体的な問題として、単列のシユート回路系で構成
されていることおよび選別シユート部3が不良品
を選別するために上述のように90゜回転する余分
な動作が必要とされること等の要因により全体的
なマシーンインデツクスが大きくなり、これが作
業能率の向上ひいては全体的な生産性の向上を計
る上で障害になるという問題があつた。そこで、
全体のシユート回路系を試験前ヘツド部から分岐
して夫々に試験ヘツド部を含む複数の並列シユー
ト回路系とすると共に、これに対応し得る効率的
な選別シユート部を採用した効率のよい半導体装
置用試験装置が望まれていた。そして、この基本
的な構想を実現した半導体装置用試験装置では、
収納装置としてもそれに適合し得る効率的なもの
が要求されることになる。 〔発明の目的〕 本発明の第1の目的は、半導体装置用試験装置
において良品および不良品に選別してシユートさ
れて来る半導体装置を一つの装置で夫々別々に収
納できるコンパクトで効率のよい選別収納装置を
提供することである。 本発明の第2の目的は、前記基本的な構想を実
現した半導体装置用試験装置にうまく適合し得る
効率のよい選別収納装置を提供することである。 なお、前記基本的な構想による半導体装置用試
験装置を実現するためには、例えば試験前シユー
ト部1から単列で供給される半導体装置を分岐し
た夫々のシユート回路に分配するための装置、お
よび従来の選別シユート部3とは全く異なつた機
構の選別シユート装置が必要とされることは言う
までもない。しかし、これら自体は本発明の範囲
外であるからその詳細については省略し、本発明
の選別収納装置の直前に配設されることになる前
記選別シユート装置についてのみ必要に応じて適
宜説明を加えることとする。 〔発明の概要〕 本発明の選別収納装置における第1の特徴は、
選別された良品の半導体装置がシユートされて来
る少なくとも一つの良品シユート列と、選別され
た不良品の半導体装置がシユートされて来る少な
くとも一つの不良品シユート列とを設けることに
より、一つの選別収納装置で良品および不良品の
半導体装置を夫々別々に収納できるようにしたこ
とである。 本発明の選別収納装置における第2の特徴は、
前記良品シユート列あるいは不良品シユート列を
必要に応じて複数設けることにより、既述の基本
的構想を実現した半導体装置用試験装置に適合で
きるようにしたことである。 〔発明の実施例〕 第3図は本発明における第1および第2の特徴
を備えた選別収納装置の一実施例を示す概略平面
図であり、第4図はその−線に沿う概略断面
図である。これらの図において11は選別収納装
置である。該選別収納装置11には、第4図に明
瞭に示されるように、上方支持枠12および下方
支持枠13で限定された一つの良品シユート列1
4が形成されている。また、同様の構成からなる
二つの不良品シユート列151,152が良品シユ
ート列14の両側に設けられている。なお、これ
らの図において、不良品シユート列151,152
はその配設位置のみを示している。この不良品シ
ユート列151,152の下流には両者共通の不良
品収納ボツクス16が配置される。他方、良品シ
ユート列14の下端部には、第4図に明瞭に示さ
れるようにその下方支持枠13に固定された支持
板17が設けられている。該支持板17は、良品
シユート列14の下流に配設される良品収納器1
8を横方向に移動可能な状態で支持するようにな
つている。この支持板17には前記良品収納器1
8に連結されてこれを横方向へ移動させるための
駆動用エアシリンダ19が設けられている。な
お、図中想像線で示す18′はこの横方向の移動
範囲を示している。更に、良品シユート列14の
下端部にはその上方支持枠12に固定され、前記
良品収納器18の上端部位置まで垂下された駆動
用検知器20が設けられている。該駆動用検知器
20は良品収納器18における良品シユート列1
4直下の収納列が満たされたことを検知し、前記
駆動用エアシリンダ19を駆動させて良品収納器
18を横方向に移動させる。また、良品シユート
列14にはシユートされて来た半導体装置を検知
するための検知器21が設けられている。該検知
器21は光フアイバーセンサからなり、シユート
列14を限定する下方支持枠13に埋設されてい
る。 なお、図中30は半導体装置用試験装置におい
て既述の基本的な構想を実現するために構成され
た選別シユート装置である。該選別シユート装置
30には前段部から半導体装置がシユートされて
来る二つのシユート部311,312が並列に設け
られている。そして、選別シユート装置30の前
段部としては二つの試験ヘツド部401,402が
並列に配設され、夫々の試験ヘツド部401,4
02は交互に試験済みの半導体装置を選別シユー
ト装置30へシユートするように構成される。選
別シユート装置30のシユート部311,312
は、試験ヘツド部401,402からシユートされ
て来た半導体装置が検知器である場合にはこれを
係留する一方、不良品の場合にはそのまま通過さ
せ、また係留した良品の半導体装置を選別収納装
置11へシユートできるようになつている。また
選別シユート装置30は一体になつて横方向に移
動できるようになつている。そして、シユート部
311は試験ヘツド部401および選別収納装置の
不良品シユート列151と連通する位置で、試験
ヘツド部401から半導体装置のシユートを受け
た後、良品シユート列14と連通する位置へ移動
したときに係留された良品半導体装置をシユート
するようになつている。また、シユート部312
は試験ヘツド部402および選別収納装置の不良
品シユート列152と連通する位置で、試験ヘツ
ド部402から半導体装置のシユートを受けた後、
良品シユート列14と連通する位置へ移動したと
きに係留された良品半導体装置をシユートするよ
うになつている。 上記実施例になる選別収納装置11の作用は次
の通りである。 選別シユート装置30が第3図にあつてシユー
ト部312が試験ヘツド部402から半導体装置の
シユートを受ける場合、シユートされて来た半導
体装置が不良品であれば、この不良品はシユート
部312をそのまま通過して選別収納装置の不良
品シユート列152へシユートされ、不良品収納
ボツクス16へ収納される。他方、選別シユート
装置30のシユート部312へシユートされて来
た半導体装置が良品であれば、この良品はシユー
ト部312内に係留される。 こうしてシユート部312へのシユートが終了
すると、選別シユート装置30はそのシユート部
312が選別収納装置11の良品シユート列14
と連通する位置に移動する。この位置において、
選別シユート装置30のシユート部311は選別
収納装置の不良品列151と連通し、また前段部
に配設された試験ヘツド部401と連通するよう
になる。 上記の移動が完了したとき、選別シユート装置
30のシユート部312に係留されていた良品の
半導体装置は選別収納装置11の良品シユート列
14へシユートされ、これと同時に選別シユート
装置30のシユート部311へ半導体装置が試験
ヘツド部401からシユートされて来る。良品シ
ユート列14へシユートされた良品の半導体装置
はそのまま良品収納器15へ収納される。他方、
選別シユート装置30のシユート部311へシユ
ートされた半導体装置は、それが不良品であれば
そのまま不良品シユート列151へシユートされ
て不良品収納ボツクス16に収納され、良品であ
る場合にはシユート部311内に係留される。 次に、選別シユート装置30は再び第3図の位
置に移動し、シユート部311に係留されていた
良品の半導体装置が良品シユート列14へシユー
トされて良品収納器18に収納され、シユート部
312では半導体装置が試験ヘツド部402からシ
ユートされて来る。 以上の動作が繰り返し行なわれることにより、
良品収納器18には良品の半導体装置が選別して
収納され、また不良品収納ボツクス16には不良
品の半導体装置が選別して収納される。このと
き、良品収納器18に収納される半導体装置は検
知器20により検出されるから、検知器20をカ
ウンターに接続しておけば良品収納器18に収納
された良品の数をカウントすることができる。ま
た、収納器18における良品シユート列14の直
下の部分が半導体装置で満たされると、駆動用検
知器20がこれを検知し、収納器18が駆動用エ
アシリンダ19により1列分だけ左側に移動され
る結果、満杯になつた隣の列へ良品の半導体装置
が収納されていく。こうして、良品収納器18の
全体が良品で満たされれば、良品収納器18を新
しいものと取り替えて上述の動作が継続される。 上述のようにこの実施例の選別収納装置によれ
ば、一つの収納装置だけで良品および不良品の半
導体装置を夫々別々に収納することができるか
ら、従来の収納装置を2セツト設ける場合に比較
して据付面積が小さくてすみ、かつ稼動率を向上
することができる。また、試験ヘツド部を二つ設
け、更にそれに対応した効率のよい選別シユート
装置を設けることにより、既述の基本的な構成を
実現した半導体装置用試験装置に適合した選別収
納装置として使用できることは上記の説明から明
らかである。 更に、上記実施例の選別収納装置は、二つの試
験ヘツド部401,402の夫々が複数の半導体装
置を同時に試験できるようにして更にマシーンイ
ンデツクスを小さくした半導体装置用試験装置に
おいてもそのまま使用することができるが、これ
についての詳細な説明は省略する。 なお、本発明は上記実施例に限定されるもので
はなく、種々の変更が可能である。例えば、不良
品シユート列151,152の何れかを省略して
も、第1図の従来の半導体装置用試験装置におけ
る選別収納装置として用いることは可能である。
ただし、この場合は不良品シユート列15と第1
図の不良品シユート部5とを連結するための連結
シユート部を設ける必要がある。 また、良品シユート列14および不良品シユー
ト列151,152の数は半導体装置用試験装置に
おける選別シユート装置30以前の構成に応じて
適宜増加することができる。 更に、良品収納器18を横方向へ移動させるた
めの駆動装置としてはエアシリンダ以外にも種々
の駆動装置を用いることができ、検知器20とし
ては光フアイバーセンサの他に光電スイツチある
いはマイクロスイツチ等を用いることも可能であ
る。 〔発明の効果〕 以上詳述したように、本発明によれば半導体装
置用試験装置において良品と不良品とに選別して
シユートされて来る半導体装置を夫々別々に収納
でき、しかも従来の半導体装置用試験装置の問題
点を解決した効率的な半導体装置用試験装置にも
良好に適合し得るコンパクトで稼動率の高い選別
収納装置を提供できるものである。
[Detailed Description of the Invention] [Technical Field of the Invention] The present invention relates to a testing device for semiconductor devices that continuously tests the electrical characteristics of semiconductor devices and sorts them into non-defective products and defective products. The present invention relates to a sorting and shrinking apparatus for separately shrinking semiconductor devices that are sorted and shunted. [Technical Background of the Invention] For example, in the case of semiconductor devices such as ICs (semiconductor integrated circuit devices), it is necessary to conduct physical characteristic tests on each manufactured product and to sort them into good and defective products. be done. In order to continuously and automatically perform the above-described testing and sorting on a large number of products, a semiconductor device testing apparatus equipped with a so-called high-speed handler apparatus has been used. FIG. 1 is a schematic explanatory diagram showing the conventional test apparatus for semiconductor devices. In the figure, reference numeral 1 denotes a pre-test chute section for arranging continuously supplied semiconductor devices in a single row. The semiconductor devices a 1 , a 2 . There is. The test head section 2 tests the electrical characteristics of the shunted semiconductor devices, and the semiconductor devices determined to be good or defective are shunted to the sorting chute section 3. After the test head section 2 becomes empty, the next semiconductor device is thrown out from the pre-test shoot section 1. Note that the test of the semiconductor device described above is performed using a tester (not shown) connected to the test head section 2. On the other hand, if the semiconductor device thrown out from the test head section 2 is a non-defective product, the sorting chute section 3 receives a command from the tester (not shown) and selects a non-defective device disposed immediately downstream thereof. Shoot to the shooting section 4. In addition, if the semiconductor device that has been thrown out is a defective product, the sorting chute section 3 is rotated by 90 degrees in response to a command from the tester (not shown), and the defective product chute section arranged in the rotated direction is removed. 5, defective semiconductor devices are shunted to and,
Each of the non-defective chute section 4 and the defective chute section 5 constitutes a storage device for storing shunted semiconductor devices together with a storage container provided at the tip thereof. FIG. 2 is a plan view schematically showing the conventional storage device. In the same figure, 6 indicates good product shoot 4.
Alternatively, it is a storage container disposed at the tip of the defective product chute section 5. The storage container 6 is attached to the chute section 4 or 5.
It is supported by a support plate 7 fixed to the support plate 7, and is provided so as to be movable in the lateral direction by a driving air cylinder 8 fixed to the support plate 7. The imaginary line 6' in the figure indicates its movement range. Also,
A driving detector 9 fixed to the non-defective chute section 4 or the defective chute section 5 is provided near the upper end of the storage container 6 . 10 is the sorting chute section 3
This is a detector for detecting that a semiconductor device has been shunted. When a semiconductor device is shunted from the sorting chute section 3 to the storage device, this is detected by the detector 10, and the semiconductor device is shunted to the storage container 6 through the chute section 4 or 5. They are piled up one after another in the storage row. When the semiconductor devices are stacked up to the position of the drive detector 9 and the corresponding storage row is filled, the drive detector 9 detects this and drives the drive air cylinder 8, and the next unfilled storage row is filled with semiconductor devices. The storage container is moved so that the semiconductor devices are thrown into the storage row. In this way, similar storage operations are repeated until the entire storage container 6 is filled with semiconductor devices. [Problems in the Background Art] If the above-mentioned conventional storage device is used as a part of the semiconductor device testing equipment to separately store the semiconductor devices that are sorted into good and defective products and thrown out, the above-mentioned problem will occur. Thus, two sets must be provided, one for good products and one for defective products. Therefore, there was a problem that it was not possible to make the device more compact, and there was also a problem that the operating rate of each storage device was low and it was not efficient. On the other hand, the overall problem with conventional semiconductor device test equipment is that it is configured with a single-row chute circuit system, and that the sorting chute section 3 rotates 90 degrees as described above to sort out defective products. There is a problem in that the overall machine index becomes large due to factors such as the need for precise movements, and this becomes an obstacle to improving work efficiency and, ultimately, overall productivity. Therefore,
An efficient semiconductor device in which the entire shute circuit system is branched from the pre-test head section to form multiple parallel shute circuit systems, each including a test head section, and an efficient sorting chute section is adopted to support this system. A testing device for this purpose was desired. In the semiconductor device test equipment that realizes this basic concept,
A storage device that is efficient and compatible with this will also be required. [Object of the Invention] The first object of the present invention is to provide a compact and efficient sorting device that can separately store semiconductor devices that are sorted into non-defective and defective devices in a semiconductor device testing device. An object of the present invention is to provide a storage device. A second object of the present invention is to provide an efficient sorting and storage device that can be well adapted to a semiconductor device testing apparatus that realizes the basic concept described above. In order to realize the semiconductor device testing apparatus according to the basic concept, for example, a device for distributing semiconductor devices supplied in a single row from the pre-test chute section 1 to each branched shute circuit, and Needless to say, a sorting chute device having a mechanism completely different from that of the conventional sorting chute section 3 is required. However, since these themselves are outside the scope of the present invention, their details will be omitted, and only the sorting chute device that will be disposed immediately before the sorting and storage device of the present invention will be explained as appropriate. That's it. [Summary of the Invention] The first feature of the sorting and storage device of the present invention is that
By providing at least one non-defective chute line into which the selected non-defective semiconductor devices are thrown out and at least one defective shoot line into which the selected defective semiconductor devices are thrown out, one sorting storage can be achieved. The device can store good and defective semiconductor devices separately. The second feature of the sorting and storage device of the present invention is that
By providing a plurality of the above-mentioned good product shoot rows or defective product shoot rows as necessary, the present invention can be adapted to a semiconductor device testing apparatus that realizes the basic concept described above. [Embodiment of the Invention] FIG. 3 is a schematic plan view showing an embodiment of the sorting and storage device having the first and second features of the present invention, and FIG. 4 is a schematic sectional view taken along the - line. It is. In these figures, 11 is a sorting and storage device. As clearly shown in FIG .
4 is formed. Furthermore, two defective product shoot rows 15 1 and 15 2 having a similar configuration are provided on both sides of the non-defective product shoot row 14 . In addition, in these figures, defective product shoot columns 15 1 , 15 2
indicates only its location. A common defective product storage box 16 is arranged downstream of the defective product chute rows 15 1 and 15 2 . On the other hand, a support plate 17 fixed to the lower support frame 13 is provided at the lower end of the non-defective chute row 14, as clearly shown in FIG. The support plate 17 is connected to the good product storage container 1 disposed downstream of the good product chute row 14.
8 in a horizontally movable state. This support plate 17 has the above-mentioned good product storage container 1.
A driving air cylinder 19 is provided which is connected to 8 and moves it laterally. Note that 18' indicated by an imaginary line in the figure indicates the range of movement in the lateral direction. Further, a driving detector 20 is provided at the lower end of the good product chute row 14, and is fixed to the upper support frame 12 and suspended to the upper end position of the good product storage container 18. The drive detector 20 is connected to the non-defective chute row 1 in the non-defective product storage container 18.
It is detected that the storage row immediately below 4 is filled, and the drive air cylinder 19 is driven to move the good product storage container 18 laterally. Furthermore, a detector 21 is provided in the non-defective chute row 14 to detect semiconductor devices that have been shunted. The detector 21 is composed of an optical fiber sensor and is embedded in the lower support frame 13 that defines the chute row 14. In the figure, numeral 30 denotes a sorting chute device configured to realize the basic concept described above in a semiconductor device testing apparatus. The sorting chute device 30 is provided with two chute parts 31 1 and 31 2 in parallel, from which semiconductor devices are shunted from the front stage part. Two test head sections 40 1 and 40 2 are arranged in parallel as the front stage of the sorting chute device 30 , and the test head sections 40 1 and 4 are arranged in parallel.
0 2 is configured to alternately shoot tested semiconductor devices to the sorting/shooting device 30 . Shute portions 31 1 , 31 2 of sorting chute device 30
If the semiconductor device thrown out from the test heads 40 1 and 40 2 is a detector, it is moored, but if it is a defective device, it is allowed to pass through, and the moored good semiconductor device is moored. It is designed so that it can be thrown into the sorting storage device 11 . Further, the sorting chute device 30 is configured to be able to move in the lateral direction as a unit. The chute section 31 1 is in communication with the test head section 40 1 and the defective product chute row 15 1 of the sorting and storage device, and after receiving the chute of semiconductor devices from the test head section 40 1 , communicates with the good product chute row 14 . When the robot moves to the desired position, it will shoot out the moored non-defective semiconductor devices. In addition, the chute section 31 2
is a position communicating with the test head section 40 2 and the defective product shoot row 15 2 of the sorting and storage device, and after receiving the semiconductor device shoots from the test head section 40 2 ,
When moved to a position communicating with the non-defective chute array 14, the moored non-defective semiconductor devices are shunted. The operation of the sorting and storage device 11 according to the above embodiment is as follows. When the sorting chute device 30 is shown in FIG. 3 and the chute section 31 2 receives semiconductor devices from the test head section 40 2 , if the semiconductor device thrown out is a defective product, the defective product is transferred to the chute section. 31 2 , are shunted to the defective product chute row 15 2 of the sorting and storage device, and are stored in the defective product storage box 16 . On the other hand, if the semiconductor device thrown into the chute section 31 2 of the sorting chute device 30 is a non-defective product, the non-defective product is moored within the chute section 31 2 . When the chute to the chute section 31 2 is completed in this way, the sorting chute device 30 transfers the chute section 31 2 to the good chute row 14 of the sorting and storage device 11 .
Move to a position where it communicates with. In this position,
The chute portion 31 1 of the sorting chute device 30 communicates with the defective product row 15 1 of the sorting and storing device, and also with the test head portion 40 1 disposed at the front stage. When the above movement is completed, the good semiconductor devices moored to the chute section 312 of the sorting chute device 30 are shunted to the good chute row 14 of the sorting and storage device 11 , and at the same time, the semiconductor devices moored to the chute section 312 of the sorting chute device 30 are A semiconductor device is thrown from the test head section 40 1 to 31 1 . The non-defective semiconductor devices that have been shunted to the non-defective chute line 14 are stored in the non-defective storage container 15 as they are. On the other hand,
If the semiconductor device is a defective product, the semiconductor device shunted to the chute unit 31 1 of the sorting and chute device 30 is directly shunted to the defective product chute column 15 1 and stored in the defective product storage box 16, and if it is a non-defective product, it is It is moored within the chute portion 311 . Next, the sorting chute device 30 moves again to the position shown in FIG . At 31 2 , the semiconductor device is thrown out from the test head section 40 2 . By repeating the above operations,
The non-defective semiconductor devices are sorted and stored in the non-defective product storage box 18, and the defective semiconductor devices are selected and stored in the defective product storage box 16. At this time, the semiconductor devices stored in the non-defective product storage container 18 are detected by the detector 20, so if the detector 20 is connected to a counter, the number of non-defective products stored in the non-defective product storage container 18 can be counted. can. Furthermore, when the portion of the storage container 18 directly below the good chute row 14 is filled with semiconductor devices, the driving detector 20 detects this, and the storage container 18 is moved to the left by one row by the driving air cylinder 19. As a result, good semiconductor devices are stored in the next full row. In this way, when the good product storage container 18 is completely filled with non-defective products, the non-defective product storage container 18 is replaced with a new one and the above-described operation is continued. As mentioned above, according to the sorting and storage device of this embodiment, good and defective semiconductor devices can be stored separately using only one storage device, so compared to the case where two sets of conventional storage devices are provided. The installation area can be small and the operating rate can be improved. In addition, by providing two test heads and a correspondingly efficient sorting chute device, it can be used as a sorting and storage device that is compatible with the semiconductor device test equipment that has the basic configuration described above. It is clear from the above explanation. Furthermore, the sorting and storage device of the above embodiment can be used as is in a semiconductor device testing device in which the two test heads 40 1 and 40 2 can each test a plurality of semiconductor devices at the same time to further reduce the machine index. Although it can be used, a detailed explanation thereof will be omitted. Note that the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications are possible. For example, even if either of the defective product chute rows 15 1 and 15 2 is omitted, the device can be used as a sorting and storage device in the conventional semiconductor device testing apparatus shown in FIG.
However, in this case, the defective product chute row 15 and the
It is necessary to provide a connecting chute section for connecting the defective product chute section 5 shown in the figure. Further, the number of good product chute rows 14 and defective product chute rows 15 1 , 15 2 can be increased as appropriate depending on the configuration before the sorting chute device 30 in the semiconductor device testing apparatus. Furthermore, various drive devices other than an air cylinder can be used as the drive device for moving the good product storage container 18 in the lateral direction, and the detector 20 can be a photoelectric switch, a micro switch, etc. in addition to an optical fiber sensor. It is also possible to use [Effects of the Invention] As described in detail above, according to the present invention, it is possible to separately store semiconductor devices that are sorted into non-defective products and defective products and thrown out in a test equipment for semiconductor devices, and moreover, it is possible to separately store semiconductor devices that are sorted into good products and defective products in a semiconductor device testing device. Accordingly, it is possible to provide a compact sorting/storage device with a high operating rate that is well suited to an efficient semiconductor device testing device that solves the problems of semiconductor device testing devices.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は従来の半導体装置用試験装置の概略説
明図、第2図は従来の収納装置の概略平面図、第
3図は本発明の一実施例になる選別収納装置の概
略平面図、第4図は第3図−線に沿う概略断
面図である。 11…選別収納装置、12…上方支持枠、13
…下方支持枠、14…良品シユート列、151,
152…不良品シユート列、16…不良品収納ボ
ツクス、17…支持板、18…良品収納器、19
…駆動用エアシリンダ、20…駆動用検知器、3
0…選別シユート装置、401,402…試験ヘツ
ド部。
FIG. 1 is a schematic explanatory diagram of a conventional test device for semiconductor devices, FIG. 2 is a schematic plan view of a conventional storage device, and FIG. 3 is a schematic plan view of a sorting and storage device according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a schematic sectional view taken along the line of FIG. 3. 11 ... Sorting storage device, 12... Upper support frame, 13
...Lower support frame, 14...Good product chute row, 15 1 ,
15 2 ... Defective product chute row, 16... Defective product storage box, 17... Support plate, 18... Good product storage container, 19
...driving air cylinder, 20...driving detector, 3
0... Sorting chute device, 40 1 , 40 2 ... Test head section.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 自重落下でシユートされてきた不良品の半導
体装置を自重落下により不良品収納ボツクスへ送
給するために設けられた少なくとも一つの不良品
シユート列と、 選別されて自重落下でシユートされた来た良品
の半導体装置を自重落下により対応する良品収納
器へ送給するために、前記不良品シユート列に対
して並列に設けられた少なくとも一つの良品シユ
ート列と、 該良品シユート列のすぐ下流に設けられて前記
良品収納器を横方向に移動可能に支持する支持板
と、 前記良品収納器の移動を可能とする駆動装置と
を具備し、 前記不良品シユート列に対応してその上流に前
段部として設けられた試験ヘツドから、良品と不
良品とに選別してシユートされて来る半導体装置
を、前記試験ヘツドの直ぐ下流に設けられた選別
シユート装置を用いて、不良品は該選別シユート
装置の選別シユート列を通してそのまま前記不良
品シユート列へ通過させる一方、良品は該選別シ
ユート列内に係留し、続いて該選別シユート列を
前記良品シユート列上に平行移動させた後に係留
されている良品を前記良品シユート列へ落下させ
ることにより、良品と不良品とを別々に収納する
ようにした選別収納装置であつて、 前記良品収納器が多数の収納列を有し、その一
つの収納列が満たされたことを検知して前記駆動
装置を駆動させるための駆動用検知器を設けたこ
とを特徴とする選別収納装置。 2 前記良品シユート列にシユートされて来た良
品の半導体装置を検知するための検知器を設けた
ことを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の
選別収納装置。 3 前記検知器として光フアイバーセンサを用い
たことを特徴とする特許請求の範囲第2項に記載
の選別収納装置。 4 前記光フアイバーセンサが前記シユート列を
限定する壁体に埋設されていることを特徴とする
特許請求の範囲第3項に記載の選別収納装置。
[Scope of Claims] 1. At least one defective product chute line provided for transporting defective semiconductor devices that have been thrown out by falling under their own weight to a defective product storage box by falling under their own weight; and at least one good product chute row provided in parallel with the defective product chute row in order to send the non-defective semiconductor devices that have been shunted by falling to the corresponding good product storage container by falling under their own weight; a supporting plate that is provided immediately downstream of the row and supports the good product storage container so as to be movable in the lateral direction; and a drive device that enables the movement of the good product storage container, and the support plate is provided to correspond to the defective product chute row. Semiconductor devices are sorted into good and defective products from a test head provided upstream as a pre-stage part and then thrown out. A sorting/shooting device provided immediately downstream of the test head is used to sort out defective products. are passed directly through the sorting chute row of the sorting chute device to the defective chute row, while non-defective products are moored within the sorting chute row, and then the sorting chute row is moved in parallel onto the non-defective chute row. The sorting and storage device is configured to store good products and defective products separately by dropping moored good products onto the good product chute row, wherein the good product storage device has a large number of storage rows, A sorting/storage device characterized by being provided with a drive detector for detecting that one storage row is filled and driving the drive device. 2. The sorting and storage apparatus according to claim 1, further comprising a detector for detecting non-defective semiconductor devices that have been shunted into the non-defective chute row. 3. The sorting and storage device according to claim 2, wherein an optical fiber sensor is used as the detector. 4. The sorting and storage device according to claim 3, wherein the optical fiber sensor is embedded in a wall defining the chute row.
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