JPH0421416A - マルチプランジャ金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はマルチプランジャ金型に関する。

（従来の技術） リードフレームをトランスファモールドするマルチプラ
ンジャ金型では樹脂充填時にモールドフラッシュが生じ
たりしないようにするため、上金型および下金型をサポ
ートピンで背面側から支持し、金型の全範囲で均等な型
押しができるようにしている。

第２図はリードフレームのトランスファモールド金型に
おける従来のサポートピン１０の配設位置を示している
。この金型はポットを挟む両側にリードフレームをセッ
トしてモールドするもので、サポートピン１０は金型の
下側に設置されて下方から金型を支持する。

金型にはリードフレームを樹脂封止するためのキャビテ
ィ１２が設けられ、各キャビティ１２には成形品を金型
から離型させるためのエジェクタピン１４が設けられる
。エジェクタビン１４は金型を貫通して設けられ、その
端面がキャビテイ面と面一に露出している。

マルチプランジャ金型では樹脂タブレットを収納するポ
ットが金型の中央部辺に設けられるから。

サポートピンは図のように、隣接するキャビティ１２の
中間位置にそれぞれ配置されている。

（発明が解決しようとする課題） 上記のように、マルチプランジャ金型ではそれぞれのキ
ャビティの中間位置にサポートピンを配置してできるだ
け均等に型押し力が作用するようにしている。しかしな
がら、リードフレームに形成される樹脂封止部の個数が
増えるとともに樹脂封止部がたがいに接近してキャビテ
ィ間隔が狭まること、個々のキャビティにそれぞれエジ
ェクタピンを設置するから多数のエジェクタピンの間に
サポートピンを設置しなければならず、スペース的に制
約されて従来のようにキャビティ間にサポートピンを配
置することが困難になってきているという問題点がある
。

そこで、本発明は上記問題点を解消すべくなされたもの
であり、その目的とするところは、サポートピンを用い
ることなく金型がたわまないように支持して型押しする
ことができ、金型の構造も簡素化できて取り扱いが容易
にできるマルチプランジャ金型を提供しようとするもの
である。

（課題を解決するための手段） 本発明は上記目的を達成するため次の構成をそなえる。

すなわち、樹脂タブレットを収納する筒体状に形成した
ポットが組み付けられた金型と、この金型を支持して型
締めするモールドベースを有するマルチプランジャ金型
において、前記ポットのモールドベース側の端部をモー
ルドベース側に延出し、延出端をモールドベースあるい
はモールドベースに固定してポットを型締めの際の金型
のサポートピラーとしたことを特徴とする。

（作用） ポットが金型とモールドベースとの間をサポートしてい
るから、型締めの際に金型がポット部分で支持され金型
がたわんだりすることが防止されて、好適な型押し力が
得られ、製品精度のよい成形を行う。

（実施例） 以下本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細に
説明する。

第１図は本発明に係るマルチプランジャ金型の一実施例
を示す断面図である。

図で２０は上型インサート、２２は上型インサート２０
を支持する上金型、２４は上型モールドベースである。

また、２６は上型インサート２０と型合わせする下型イ
ンサート、２８は下金型、３０は下型モールドベースで
ある。

上金型２２および下金型２８の背面側にはエジェクタピ
ン３２を押動するリテーナプレート３４が型開閉方向に
可動に支持され、リテーナプレート３４の後面に上型モ
ールドベース２４および下型モールドベース３０に固設
してサポートピンの支持プレート３６を設ける。

サポートピン３８はこの支持プレート３６に立設され、
前記リテーナプレート３４を貫通して上金型２２と下金
型２８間を連結する。

４０は下型インサート２６と下金型２８に組付けたポッ
トである。ポット４０は樹脂タブレットを収納する筒体
状に形成される。ポット４ｏの下部はリテーナプレート
３４側に延出し、リテーナプレート３４を貫通して前記
支持プレート３６に下端面が当接する。リテーナプレー
ト３４はポット４０の外面に摺接して上下方向に摺動自
在である。４２は樹脂を充填させるプランジャである。

第２図に、下型インサート２６および下金型２８、ポッ
ト４０の平面配置を示す。

マルチプランジャ金型では個々のキャビティに対応して
ポットを配置するから、図のように、ポット４０はキャ
ビティ１２の配列方向と同方向に複数個設置される。こ
れら各ポット４０は、いずれも第１図に示すと同様にそ
の下端面を支持プレート３６に当接させて組み付ける。

こうして、下型インサート２６および下金型２８はポッ
ト４０が下型モールドベース３０との間でサポートピラ
ーとして作用して下型モールドベース３０上で支持され
ることになる。

なお、従来のマルチプランジャ金型ではサポートピンが
下型モールドベースとの間に設けられているからポット
の下端面は下型モールドベースから離間しているもので
ある。

本実施例のマルチプランジャ金型によれば、型締めの際
にポット４０によって下型インサート２６および下金型
２８を支持するから、型締めの際の金型のたわみを効果
的に防止して均等に型押しする。とくに、型締め時には
金型のサイド部分を型押しするが、このときもっとも金
型のたわみが大きくでる中央部をポット４０で支持する
ことによって支持作用が有効となる。また、ポット周辺
をサポートすることによってカル部分およびカルから樹
脂封止部へ連絡するランナ部、ゲート部のモールドフラ
ッシュの発生を抑えることが効果的にできるという特徴
がある。また、ポット４０は従来のサポートピンとくら
べて金型を支持する面積が大きくこれによってさらに金
型のサポート性が向上する。

上記実施例においては下金型２８をサポートピン３８で
支持しているが、ポット４０を上記のようにサポートピ
ラーとして利用することによってサポートピンを不要に
することができ、あるいはエジェクタピンとのかねあい
で容易に配置できる個所にのみ設定する等により本数を
減らすことができる。

なお、上金型側については従来と同様にサポートピン３
８を用いて上型モールドベース２４に上型インサート２
０と上金型２２を支持する。上金型側にはプランジャを
配置しないから、サポートピンは比較的自由に配置でき
型締め上の問題点はほとんどない。

上記実施例は樹脂封止部が１列のリードフレームについ
ての実施例であるが、本方法はマトリクスフレーム等の
種々タイプのリードフレームに適用することができるも
のである。

以上、本発明について好適な実施例を挙げて種々説明し
たが、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、
種々タイプのリードフレームの成形に同様に適用できる
ものであって、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの
改変を施し得るのはもちろんのことである。

（発明の効果） 本発明に係るマルチプランジャ金型によれば、上述した
ように金型のポットをモールドベースとの間でサポート
ピラーとして用いることにより、プランジャを配設する
側の金型のサポートピンをなくすあるいは減らすことが
でき、金型の構造をきわめて簡素化することができて金
型の組立て作業等の取り扱いを容易にすることができる
。また、型締め時の型押しが好適になされることによっ
てモールドフラッシュの発生等を防止して不良品の発生
を防止することができる等の著効を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明に係るマルチプランジャ金
型の一実施例を示す断面図および平面図である。 １０・・・サポートピン、　　１２・・・キャビティ、
　　１４・・・エジェクタピン、　　２０・・・上型イ
ンサート、　２２・・・上金型、　２４・・・上型モー
ルドベース、　　２６・・・下型インサート、　２８・
・・下金型、　３ｏ・・・下型モールドベース、　　３
２・・−エジェクタピン、３４・・・リテーナプレート
、　３６・・・支持プレート、　　３８・・・サポート
ピン、　４ｏ・・・ポット、　　４２・・・プランジャ
。 第 図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、樹脂タブレットを収納する筒体状に形成したポット
   が組み付けられた金型と、この金型を支持して型締めす
   るモールドベースを有するマルチプランジャ金型におい
   て、 前記ポットのモールドベース側の端部をモ ールドベース側に延出し、延出端をモールドベースある
   いはモールドベースに固定してポットを型締めの際の金
   型のサポートピラーとしたことを特徴とするマルチプラ
   ンジャ金型。