JPH04214221A - 磁気記録媒体 - Google Patents
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Landscapes
- Other Resins Obtained By Reactions Not Involving Carbon-To-Carbon Unsaturated Bonds (AREA)
- Magnetic Record Carriers (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、連続金属薄膜型の磁性
層を有する磁気記録媒体のトップコート膜の改良に関す
る。
層を有する磁気記録媒体のトップコート膜の改良に関す
る。
【0002】
【従来の技術】強磁性金属薄膜を磁性層とする連続薄膜
型の磁気記録媒体が種々実用化されている。このうち、
計算機等に用いられるハードタイプの磁気ディスクでは
、剛性基板上に強磁性金属薄膜を設層している。ハード
タイプの磁気ディスクに記録再生を行なう磁気ヘッドと
しては、各種浮上型磁気ヘッドが用いられている。
型の磁気記録媒体が種々実用化されている。このうち、
計算機等に用いられるハードタイプの磁気ディスクでは
、剛性基板上に強磁性金属薄膜を設層している。ハード
タイプの磁気ディスクに記録再生を行なう磁気ヘッドと
しては、各種浮上型磁気ヘッドが用いられている。
【0003】このような場合には、コンタクト・スター
ト・ストップ(CSS)時に、磁気ディスクは磁気ヘッ
ドにより損傷を受ける。また、記録密度を高めるために
は、磁気ヘッドの浮上量をできるだけ小さくしようとい
う要請が強いが、このときCSS時のディスクの損傷は
より一層大きくなる。
ト・ストップ(CSS)時に、磁気ディスクは磁気ヘッ
ドにより損傷を受ける。また、記録密度を高めるために
は、磁気ヘッドの浮上量をできるだけ小さくしようとい
う要請が強いが、このときCSS時のディスクの損傷は
より一層大きくなる。
【0004】このような耐久性を高めるため、ディスク
表面に各種固体潤滑剤を用いたトップコート膜を設ける
提案がなされている。
表面に各種固体潤滑剤を用いたトップコート膜を設ける
提案がなされている。
【0005】例えば、特開平2−161612号では、
磁性層上に、Ar圧を調節して、2層のカーボンスパッ
タトップコート膜を設ける旨が提案されている。しかし
、スパッタ時のAr圧を下げて、成膜しても、潤滑性が
十分でない。
磁性層上に、Ar圧を調節して、2層のカーボンスパッ
タトップコート膜を設ける旨が提案されている。しかし
、スパッタ時のAr圧を下げて、成膜しても、潤滑性が
十分でない。
【0006】一方、米国特許第348,883号明細書
には、磁性層上に、炭化水素を用いたプラズマ重合膜上
にフッ素を含む有機材料を用いたプラズマ重合膜を積層
したトップコート膜を形成する旨の提案がなされている
。この提案ではフッ素の含有量は、表面側から基板側に
向かって漸減している。
には、磁性層上に、炭化水素を用いたプラズマ重合膜上
にフッ素を含む有機材料を用いたプラズマ重合膜を積層
したトップコート膜を形成する旨の提案がなされている
。この提案ではフッ素の含有量は、表面側から基板側に
向かって漸減している。
【0007】しかし、このトップコート膜は、耐久性や
摩擦特性の点で十分でない。
摩擦特性の点で十分でない。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、摩擦
特性にすぐれ耐久性が高い磁気記録媒体を提供すること
にある。
特性にすぐれ耐久性が高い磁気記録媒体を提供すること
にある。
【0009】
【課題を解決するための手段】このような目的は、下記
(1)〜(7)の本発明によって達成される。
(1)〜(7)の本発明によって達成される。
【0010】(1)基体上に強磁性金属薄膜の磁性層を
有し、この磁性層上にトップコート膜を有する磁気記録
媒体において、前記トップコート膜は、炭素、または炭
素および水素を含む第1のプラズマ重合膜上に、フッ素
を含む第2のプラズマ重合膜を積層した含フッ素層を、
二層以上積層したものであることを特徴とする磁気記録
媒体。
有し、この磁性層上にトップコート膜を有する磁気記録
媒体において、前記トップコート膜は、炭素、または炭
素および水素を含む第1のプラズマ重合膜上に、フッ素
を含む第2のプラズマ重合膜を積層した含フッ素層を、
二層以上積層したものであることを特徴とする磁気記録
媒体。
【0011】(2)前記第1のプラズマ重合膜の膜厚が
50〜300Åである上記(1)に記載の磁気記録媒体
。
50〜300Åである上記(1)に記載の磁気記録媒体
。
【0012】(3)前記第2のプラズマ重合膜の膜厚が
10〜100Åである上記(1)または2に記載の磁気
記録媒体。
10〜100Åである上記(1)または2に記載の磁気
記録媒体。
【0013】(4)基体上に強磁性金属薄膜の磁性層を
有し、この磁性層上にトップコート膜を有する磁気記録
媒体において、前記トップコート膜は、炭素、または炭
素および水素を含むプラズマ重合膜の表面をフッ素系ガ
スを用いてプラズマ処理した含フッ素層を、二層以上積
層したものであることを特徴とする磁気記録媒体。
有し、この磁性層上にトップコート膜を有する磁気記録
媒体において、前記トップコート膜は、炭素、または炭
素および水素を含むプラズマ重合膜の表面をフッ素系ガ
スを用いてプラズマ処理した含フッ素層を、二層以上積
層したものであることを特徴とする磁気記録媒体。
【0014】(5)前記プラズマ重合膜の厚さが50〜
300Åである上記(4)に記載の磁気記録媒体。
300Åである上記(4)に記載の磁気記録媒体。
【0015】(6)前記含フッ素層は、前記プラズマ重
合膜の表面から10%の厚さまでの範囲にフッ素を含む
上記(4)または(5)に記載の磁気記録媒体。
合膜の表面から10%の厚さまでの範囲にフッ素を含む
上記(4)または(5)に記載の磁気記録媒体。
【0016】(7)前記トップコート膜の膜厚が100
〜400Åである上記(1)ないし(6)のいずれかに
記載の磁気記録媒体。
〜400Åである上記(1)ないし(6)のいずれかに
記載の磁気記録媒体。
【0017】
【作用】本発明において強磁性金属薄膜の磁性層上に形
成されるトップコート膜は、炭素または炭素および水素
を含む第1のプラズマ重合膜上に、(1)フッ素を含む
第2のプラズマ重合膜を積層し、この積層体の複数を積
層するか、あるいは(2)前記第1のプラズマ重合膜の
表面をフッ素系有機ガスによりプラズマ処理積層したも
のを構成単位とし、この構成単位の複数を積層する。
成されるトップコート膜は、炭素または炭素および水素
を含む第1のプラズマ重合膜上に、(1)フッ素を含む
第2のプラズマ重合膜を積層し、この積層体の複数を積
層するか、あるいは(2)前記第1のプラズマ重合膜の
表面をフッ素系有機ガスによりプラズマ処理積層したも
のを構成単位とし、この構成単位の複数を積層する。
【0018】第1のプラズマ重合膜は、硬度が高いので
、磁性層表面を有効に保護し、耐久性を向上させること
ができる。
、磁性層表面を有効に保護し、耐久性を向上させること
ができる。
【0019】第2のプラズマ重合膜やプラズマ処理表面
は、表面エネルギーが小さく、水との接触角が大きく、
疎水性を示し、ヘッドとの親和性が低下し、良好な固体
潤滑作用を示し、磁気ヘッドとの摩擦特性が良化し、摩
耗が抑えられる。
は、表面エネルギーが小さく、水との接触角が大きく、
疎水性を示し、ヘッドとの親和性が低下し、良好な固体
潤滑作用を示し、磁気ヘッドとの摩擦特性が良化し、摩
耗が抑えられる。
【0020】また、応力を受けたとき、膜間、例えば第
1のプラズマ重合膜と、フッ素を含む第2のプラズマ重
合膜との相互間、あるいは第1のプラズマ重合膜と含フ
ッ素表面との界面での剪断応力が減少し、摩擦力が低下
し、耐久性が向上する。
1のプラズマ重合膜と、フッ素を含む第2のプラズマ重
合膜との相互間、あるいは第1のプラズマ重合膜と含フ
ッ素表面との界面での剪断応力が減少し、摩擦力が低下
し、耐久性が向上する。
【0021】さらに、第1のプラズマ重合膜上の含フッ
素プラズマ重合膜表面やプラズマ処理表面では、フッ素
ないしフッ化カーボンが微小凹凸構造を形成する。その
ため、磁気ヘッドの接触面の真実接触面積が減少し、摩
擦特性が向上する。
素プラズマ重合膜表面やプラズマ処理表面では、フッ素
ないしフッ化カーボンが微小凹凸構造を形成する。その
ため、磁気ヘッドの接触面の真実接触面積が減少し、摩
擦特性が向上する。
【0022】
【具体的構成】以下、本発明の具体的構成について詳細
に説明する。
に説明する。
【0023】<基体>本発明で用いる基体は、非磁性の
材質であれば特に制限はなく、強磁性金属薄膜蒸着時の
熱に耐える各種樹脂、金属、セラミックス等はいずれも
使用可能である。
材質であれば特に制限はなく、強磁性金属薄膜蒸着時の
熱に耐える各種樹脂、金属、セラミックス等はいずれも
使用可能である。
【0024】ただし、本発明のトップコート膜は、きわ
めて耐久性が高いので、特にハードディスクに有用であ
り、この場合は剛性基板、特に樹脂製の剛性基板である
ことが好ましい。樹脂製の基板では耐久性が低下するの
で、本発明の効果は増大する。
めて耐久性が高いので、特にハードディスクに有用であ
り、この場合は剛性基板、特に樹脂製の剛性基板である
ことが好ましい。樹脂製の基板では耐久性が低下するの
で、本発明の効果は増大する。
【0025】この場合、基板が剛性であるとは、いわゆ
るフロッピーディスク用のフレキシブルな基板を排除す
る意である。このため、基板のヤング率をE、厚さをt
としたとき、E・t3≧1×107dyn・cm、より
好ましくはE・t3≧3×107dyn・cmであるこ
とが好ましい。
るフロッピーディスク用のフレキシブルな基板を排除す
る意である。このため、基板のヤング率をE、厚さをt
としたとき、E・t3≧1×107dyn・cm、より
好ましくはE・t3≧3×107dyn・cmであるこ
とが好ましい。
【0026】用いる樹脂には特に制限がなく、熱可塑性
樹脂、熱硬化性樹脂、放射線硬化性樹脂等何れの樹脂を
使用してもよい。
樹脂、熱硬化性樹脂、放射線硬化性樹脂等何れの樹脂を
使用してもよい。
【0027】この場合、基板をキャスティング法で成型
する場合は、例えば、ポリウレタン、エポキシ樹脂、ア
クリル樹脂、ポリスチレン、ポリアミド、シリコーン樹
脂、ポリエステルおよびこれらの変性体等が使用できる
。
する場合は、例えば、ポリウレタン、エポキシ樹脂、ア
クリル樹脂、ポリスチレン、ポリアミド、シリコーン樹
脂、ポリエステルおよびこれらの変性体等が使用できる
。
【0028】インジェクション法で成型する場台は、例
えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、塩化ビニル樹脂
、塩化ビニリデン樹脂、フッ化ビニリデン樹脂、ポリス
チレン、アクリロニトリル−スチレン共重合体、アクリ
ロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、アクリル
樹脂、ポリアミド、ポリカーボネート、、ポリアセター
ル、ポリエステル、ポリサルホン、ポリオキシベンジレ
ン、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルケトン、ポリ
エーテルエーテルケトン、ポリフェニレンサルファイド
、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンオキサイド
、ポリケトンサルファイド、ポリイミド、ポリアミドイ
ミド、ポリアクリルイミド、ポリエーテルイミド、ポリ
オレフィン、アモルファスポリオレフィンおよびこれら
の変性体等が使用できる。
えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、塩化ビニル樹脂
、塩化ビニリデン樹脂、フッ化ビニリデン樹脂、ポリス
チレン、アクリロニトリル−スチレン共重合体、アクリ
ロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、アクリル
樹脂、ポリアミド、ポリカーボネート、、ポリアセター
ル、ポリエステル、ポリサルホン、ポリオキシベンジレ
ン、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルケトン、ポリ
エーテルエーテルケトン、ポリフェニレンサルファイド
、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンオキサイド
、ポリケトンサルファイド、ポリイミド、ポリアミドイ
ミド、ポリアクリルイミド、ポリエーテルイミド、ポリ
オレフィン、アモルファスポリオレフィンおよびこれら
の変性体等が使用できる。
【0029】樹脂基板の寸法は目的に応じて選定すれば
よいが、通常、厚さ0.8〜1.9mm程度、直径60
〜130mm程度である。
よいが、通常、厚さ0.8〜1.9mm程度、直径60
〜130mm程度である。
【0030】なお、剛性の基板としては、例えば、アル
ミニウム、アルミニウム合金等の金属、ガラス、セラミ
ックス等も使用可能である。
ミニウム、アルミニウム合金等の金属、ガラス、セラミ
ックス等も使用可能である。
【0031】<下地>基板上には、下地層が設けられて
いてもよい。
いてもよい。
【0032】下地層の材質には特に制限がなく、各種の
無機材料、有機材料、金属ないし合金等を用いればよく
、成膜方法や膜厚等も目的や用途等に応じて適宜選択す
ればよい。以下に好適例を示す。
無機材料、有機材料、金属ないし合金等を用いればよく
、成膜方法や膜厚等も目的や用途等に応じて適宜選択す
ればよい。以下に好適例を示す。
【0033】下地層の第1の例は、CまたはCと、H、
NおよびOのうちの1種以上とを含有するプラズマ重合
膜である。
NおよびOのうちの1種以上とを含有するプラズマ重合
膜である。
【0034】この場合、より好ましくはCと、Hと、N
および/またはO、さらに好ましくはCと、Hと、Nと
、Oとを含有しているものが好ましい。
および/またはO、さらに好ましくはCと、Hと、Nと
、Oとを含有しているものが好ましい。
【0035】プラズマ重合膜の下地層の膜厚は、100
〜2000Å、より好ましくは300〜1000Åであ
ることが好ましい。プラズマ重合膜は、公知の方法に従
い、原料ガスの放電プラズマを基板に接触させることに
より重合膜を形成するものである。
〜2000Å、より好ましくは300〜1000Åであ
ることが好ましい。プラズマ重合膜は、公知の方法に従
い、原料ガスの放電プラズマを基板に接触させることに
より重合膜を形成するものである。
【0036】なお、プラズマ重合膜中には、特願昭61
−207567号に記載されているように、プラズマ重
合膜部に電極材料を堆積したり、有機金属化合物をソー
スガスとして用いたりして、各種金属を30at%程度
以下含有させてもよい。
−207567号に記載されているように、プラズマ重
合膜部に電極材料を堆積したり、有機金属化合物をソー
スガスとして用いたりして、各種金属を30at%程度
以下含有させてもよい。
【0037】このようなプラズマ重合膜は、基板上、特
にプラズマ処理された基板上に形成されることが好まし
い。
にプラズマ処理された基板上に形成されることが好まし
い。
【0038】下地層の第2の例は、Al、Ti、Cu、
Zn、Ag、In、SnおよびAuからなる群より選ば
れる1種以上を含有する非磁性金属ないし非磁性合金の
連続薄膜である。用いる金属は、単体でも合金でもよい
が、合金の場合、前記金属を80重量%以上含有するこ
とが好ましい。
Zn、Ag、In、SnおよびAuからなる群より選ば
れる1種以上を含有する非磁性金属ないし非磁性合金の
連続薄膜である。用いる金属は、単体でも合金でもよい
が、合金の場合、前記金属を80重量%以上含有するこ
とが好ましい。
【0039】この場合の下地層の膜厚は、100〜30
00Å、特に500〜1500Åであることが好ましい
。
00Å、特に500〜1500Åであることが好ましい
。
【0040】下地層3の第3の例は、酸化物、窒化物、
炭化物、ケイ化物、ホウ化物および炭素からなる群より
選ばれる1種以上を含有する連続薄膜である。この場合
、酸化物、窒化物、炭化物、ケイ化物、ホウ化物の1種
以上が含有され、酸化窒化物、酸化炭化物、窒化炭化物
、酸化窒化炭化物等となっていてもよい。
炭化物、ケイ化物、ホウ化物および炭素からなる群より
選ばれる1種以上を含有する連続薄膜である。この場合
、酸化物、窒化物、炭化物、ケイ化物、ホウ化物の1種
以上が含有され、酸化窒化物、酸化炭化物、窒化炭化物
、酸化窒化炭化物等となっていてもよい。
【0041】酸化物の連続薄膜としては、SiOx(1
≦x≦2)、ZrO2、Al2O3、Si−Al−O−
N系化合物、La−Si−O−N系化合物等が好適であ
る。
≦x≦2)、ZrO2、Al2O3、Si−Al−O−
N系化合物、La−Si−O−N系化合物等が好適であ
る。
【0042】窒化物の連続薄膜としては、Si3N4、
AlN、TiN等が好適である。
AlN、TiN等が好適である。
【0043】炭化物の連続薄膜としては、SiC、Ti
C、h−BC、c−BC、WC等が好適である。
C、h−BC、c−BC、WC等が好適である。
【0044】ケイ化物の連続薄膜としては、SiOx、
SiC、Si3N4、Si−Al−O−N2系化合物、
La−Si−O−N系化合物等が好適である。
SiC、Si3N4、Si−Al−O−N2系化合物、
La−Si−O−N系化合物等が好適である。
【0045】ホウ化物の連続薄膜としては、h−BN、
C−BN等が好適である。
C−BN等が好適である。
【0046】炭素の連続薄膜としては、アモルファスカ
ーボン等が好適である。
ーボン等が好適である。
【0047】この場合の下地層の膜厚は、100〜30
00Å、特に500〜1500Åであることが好ましい
。
00Å、特に500〜1500Åであることが好ましい
。
【0048】前記第2および第3の例の下地層は、蒸着
、スパッタリング、イオンプレーティング、CVD等の
各種気相成膜法にて成膜すればよいが、第2の例の下地
層は、特にスパッタリング、第3の例の下地層は、特に
スパッタリングまたはプラズマCVDにて成膜すること
が好ましい。
、スパッタリング、イオンプレーティング、CVD等の
各種気相成膜法にて成膜すればよいが、第2の例の下地
層は、特にスパッタリング、第3の例の下地層は、特に
スパッタリングまたはプラズマCVDにて成膜すること
が好ましい。
【0049】下地層上には、直接あるいは中間層を介し
て磁性層が形成される。
て磁性層が形成される。
【0050】<磁性層>本発明の磁性層は、強磁性金属
薄膜である。薄膜の材質には特に制限がなく、例えば、
Fe、CoおよびNiから選ばれる1種以上を含有する
連続薄膜、特にCo系の連続薄膜で構成すればよい。
薄膜である。薄膜の材質には特に制限がなく、例えば、
Fe、CoおよびNiから選ばれる1種以上を含有する
連続薄膜、特にCo系の連続薄膜で構成すればよい。
【0051】磁性層の組成の具体例としては、Co−N
i合金、Co−Ni−Cr合金、Co−Cr合金、Co
−Cr−B合金、Co−Cr−Mn合金、Co−Cr−
Mn−B合金、Co−Cr−Ta合金、Co−Cr−S
i−Al合金、Co−V合金、Co−Ni−P合金、C
o−P合金、Co−Zn−P合金、Co−Ni−Pt合
金、Co−Pt合金、Co−Ni−Mn−Re−P合金
等が挙げられる。
i合金、Co−Ni−Cr合金、Co−Cr合金、Co
−Cr−B合金、Co−Cr−Mn合金、Co−Cr−
Mn−B合金、Co−Cr−Ta合金、Co−Cr−S
i−Al合金、Co−V合金、Co−Ni−P合金、C
o−P合金、Co−Zn−P合金、Co−Ni−Pt合
金、Co−Pt合金、Co−Ni−Mn−Re−P合金
等が挙げられる。
【0052】なお、これら合金には、必要に応じ、O、
N、Si、Al、Mn、Ar等の元素が0.1重量%程
度以下含有されていてもよい。
N、Si、Al、Mn、Ar等の元素が0.1重量%程
度以下含有されていてもよい。
【0053】磁性層の膜厚は、300〜1000Åが好
ましい。前記範囲未満では、記録再生時における出力が
不十分であり、前記範囲をこえると出力は十分であるが
、記録密度が低下するため、不利である。
ましい。前記範囲未満では、記録再生時における出力が
不十分であり、前記範囲をこえると出力は十分であるが
、記録密度が低下するため、不利である。
【0054】下地層と、磁性層との間には、必要に応じ
て、非磁性中間層が設けられる。例えば、磁性層をCo
−Ni、Co−Ni−Cr、Co−Cr、Co−Cr−
Ta、Co−Ni−P、Co−Zn−P、Co−Ni−
Mn−Re−P等にて構成する場合、非磁性中間層を設
けることにより、磁性層のエピタキシャル成長を良好に
行なうことができ、磁気特性が向上する。
て、非磁性中間層が設けられる。例えば、磁性層をCo
−Ni、Co−Ni−Cr、Co−Cr、Co−Cr−
Ta、Co−Ni−P、Co−Zn−P、Co−Ni−
Mn−Re−P等にて構成する場合、非磁性中間層を設
けることにより、磁性層のエピタキシャル成長を良好に
行なうことができ、磁気特性が向上する。
【0055】非磁性中間層は、例えば、CrおよびWか
ら選ばれる1種以上、特にCrおよび/またはWを含有
する連続薄膜にて構成すればよい。この場台、用いる金
属は単体でも合金でもよいが、合金の場台、前記金属を
80重量%以上含有することが好ましい。
ら選ばれる1種以上、特にCrおよび/またはWを含有
する連続薄膜にて構成すればよい。この場台、用いる金
属は単体でも合金でもよいが、合金の場台、前記金属を
80重量%以上含有することが好ましい。
【0056】非磁性中間層の膜厚は、500〜5000
Åが好ましい。前記範囲未満では、コバルト合金のエピ
タキシャル成長が十分に行なわれないため良好な磁気特
性が得られない。前記範囲をこえると、磁気特性が、ほ
ぼ一定値に収束してくるため、磁気特性上意昧がなく、
量産上不利である。
Åが好ましい。前記範囲未満では、コバルト合金のエピ
タキシャル成長が十分に行なわれないため良好な磁気特
性が得られない。前記範囲をこえると、磁気特性が、ほ
ぼ一定値に収束してくるため、磁気特性上意昧がなく、
量産上不利である。
【0057】このような非磁性中間層や前記磁性層は、
それぞれ、蒸着、スパッタリング、イオンプレーティン
グ、CVD等の各種気相成膜法にて成膜すればよく、特
にスパッタリングにて成膜することが好ましい。
それぞれ、蒸着、スパッタリング、イオンプレーティン
グ、CVD等の各種気相成膜法にて成膜すればよく、特
にスパッタリングにて成膜することが好ましい。
【0058】<トップコート膜>
(1)第1の態様
このような磁性層3上には、図1に示されるように、ト
ップコート膜10が設けられる。
ップコート膜10が設けられる。
【0059】トップコート膜10は、炭素、あるいは炭
素および水素を含むプラズマ重合膜1を有する。このよ
うなプラズマ重合膜1を形成する原料ソースとしては、
炭素または炭素および水素を含有する種々のものを用い
ることができるが、通常操作性の良いことから、常温で
気体のメタン、エタン、プロパン、ブタン、ペンタン、
エチレン、プロピレン、ブテン、ブタジエン、アセチレ
ン、メチルアセチレン、その他の飽和ないし不飽和の炭
化水素の1種以上を、CおよびH源として用いる。また
必要に応じて常温で液体の炭化水素を原料としてもよい
。
素および水素を含むプラズマ重合膜1を有する。このよ
うなプラズマ重合膜1を形成する原料ソースとしては、
炭素または炭素および水素を含有する種々のものを用い
ることができるが、通常操作性の良いことから、常温で
気体のメタン、エタン、プロパン、ブタン、ペンタン、
エチレン、プロピレン、ブテン、ブタジエン、アセチレ
ン、メチルアセチレン、その他の飽和ないし不飽和の炭
化水素の1種以上を、CおよびH源として用いる。また
必要に応じて常温で液体の炭化水素を原料としてもよい
。
【0060】このような原料を用いて形成されるプラズ
マ重合膜1の膜厚は、50〜300Å、より好ましくは
50〜200Å、特に50〜150Åとする。膜厚がこ
の範囲をこえると、スペーシングロスが増大し、また、
この範囲未満となると耐久性が低下する。
マ重合膜1の膜厚は、50〜300Å、より好ましくは
50〜200Å、特に50〜150Åとする。膜厚がこ
の範囲をこえると、スペーシングロスが増大し、また、
この範囲未満となると耐久性が低下する。
【0061】なお、膜厚の測定はエリプソメーター等を
用いればよい。このような膜厚の制御は、プラズマ重合
膜1形成時の反応時間、原料ガス流量等を制御すればよ
い。
用いればよい。このような膜厚の制御は、プラズマ重合
膜1形成時の反応時間、原料ガス流量等を制御すればよ
い。
【0062】膜中のCの含有量は30at%以上、より
好ましくは60〜100at%とするのが好ましい。ま
た、膜中のHの含有量は40at%以下とすることが好
ましい。
好ましくは60〜100at%とするのが好ましい。ま
た、膜中のHの含有量は40at%以下とすることが好
ましい。
【0063】このような組成とすることにより、耐久性
が向上する。これらの含有量は、オージェ分光分析(A
ES)およびCHNコーダーにて求めればよい。
が向上する。これらの含有量は、オージェ分光分析(A
ES)およびCHNコーダーにて求めればよい。
【0064】第1のプラズマ重合膜1は公知の方法に従
い、前述の原料ガスの放電プラズマを磁性層に接触させ
ることにより重合膜を形成するものである。電極配置、
印加電流、処理時間、動作圧力等は通常の条件とすれば
よい。
い、前述の原料ガスの放電プラズマを磁性層に接触させ
ることにより重合膜を形成するものである。電極配置、
印加電流、処理時間、動作圧力等は通常の条件とすれば
よい。
【0065】また処理条件はW/(F・M)[ここで、
Wはプラズマ投入電力(Joule/sec)であり、
Fは有機原料ガス流量、Mは原料ガス分子量でF・Mの
単位はkg/sec]値が108Joule/kg以上
、特に5×108〜1×1010Joule/kgで行
われることが好ましい。この値が108Joule/k
g未満であると、プラズマ重合膜1の緻密さが不十分と
なる。なお、キャリアガスとして、Ar、N2、He、
H2などを使用してもよい。
Wはプラズマ投入電力(Joule/sec)であり、
Fは有機原料ガス流量、Mは原料ガス分子量でF・Mの
単位はkg/sec]値が108Joule/kg以上
、特に5×108〜1×1010Joule/kgで行
われることが好ましい。この値が108Joule/k
g未満であると、プラズマ重合膜1の緻密さが不十分と
なる。なお、キャリアガスとして、Ar、N2、He、
H2などを使用してもよい。
【0066】プラズマ発生源としては、高周波放電の他
に、マイクロ波放電、直流放電、交流放電等いずれでも
利用できる。
に、マイクロ波放電、直流放電、交流放電等いずれでも
利用できる。
【0067】本発明の第1の態様ではこの炭素または炭
素および水素を含む重合膜1上に、フッ素を含む第2の
プラズマ重合膜2を積層する。
素および水素を含む重合膜1上に、フッ素を含む第2の
プラズマ重合膜2を積層する。
【0068】このようなプラズマ重合膜2を形成する原
料ソースとしては、CF4、C2F4、C2H3F、C
2H2F2、C4F8等、あるいは場合によってはCF
4等のフッ化カーボンの1種以上をフッ素源として用い
るが、特に、C4F8等が好ましく用いられる。この場
合、H2やCH4等の炭化水素などを共有させてもよい
。
料ソースとしては、CF4、C2F4、C2H3F、C
2H2F2、C4F8等、あるいは場合によってはCF
4等のフッ化カーボンの1種以上をフッ素源として用い
るが、特に、C4F8等が好ましく用いられる。この場
合、H2やCH4等の炭化水素などを共有させてもよい
。
【0069】このような原料を用いて形成される第2の
プラズマ重合膜2の膜厚は、10〜100Å、より好ま
しくは10〜60Åとする。膜厚がこの範囲をこえると
、接着性が低下して、膜剥離が生じる。本発明では、表
面エネルギーの低い表面を得ればよいので、単原子分の
厚みから、100Å程度までの範囲で十分である。
プラズマ重合膜2の膜厚は、10〜100Å、より好ま
しくは10〜60Åとする。膜厚がこの範囲をこえると
、接着性が低下して、膜剥離が生じる。本発明では、表
面エネルギーの低い表面を得ればよいので、単原子分の
厚みから、100Å程度までの範囲で十分である。
【0070】膜厚の測定法、膜厚の制御方法は、前述の
方法に準拠すればよい。重合膜の成膜条件も前記に準ず
る。
方法に準拠すればよい。重合膜の成膜条件も前記に準ず
る。
【0071】重合膜中のFの含有量は30〜60at%
とするのが好ましい。また、Cの含有量は、40〜70
at%であることが好ましい。このような組成により、
摩擦特性が向上し、耐久性が向上する。含有量の測定方
法は前記と同様である。ここでW/(F・M)値は、1
07〜109Joule/kgで行われることが好まし
い。
とするのが好ましい。また、Cの含有量は、40〜70
at%であることが好ましい。このような組成により、
摩擦特性が向上し、耐久性が向上する。含有量の測定方
法は前記と同様である。ここでW/(F・M)値は、1
07〜109Joule/kgで行われることが好まし
い。
【0072】第1の態様では、第1図に示されるように
、第1のプラズマ重合膜1と第2のプラズマ重合膜2と
を積層した積層体11を構成単位とし、これを複数積層
する。
、第1のプラズマ重合膜1と第2のプラズマ重合膜2と
を積層した積層体11を構成単位とし、これを複数積層
する。
【0073】このような積層体11を構成単位とし、こ
れを複数積層したトップコート10では、第1のプラズ
マ重合膜1と、第2のプラズマ重合膜2の各境界面で滑
りが生じるので、剪断応力がより一層減少し、積層体1
1のみからトップコート膜を形成した場合と比較して、
耐久性や摩擦特性が臨界的に向上する。
れを複数積層したトップコート10では、第1のプラズ
マ重合膜1と、第2のプラズマ重合膜2の各境界面で滑
りが生じるので、剪断応力がより一層減少し、積層体1
1のみからトップコート膜を形成した場合と比較して、
耐久性や摩擦特性が臨界的に向上する。
【0074】単成単位の積層累積数は2以上、4程度ま
でである。また全体の膜厚は100〜400Åとするの
が好ましい。これは、膜厚が400Åをこえるとスペー
シングロスが増大するからである。また、膜厚が薄すぎ
ると、本発明の実効がなくなる。
でである。また全体の膜厚は100〜400Åとするの
が好ましい。これは、膜厚が400Åをこえるとスペー
シングロスが増大するからである。また、膜厚が薄すぎ
ると、本発明の実効がなくなる。
【0075】(2)第2の態様
第2の態様では、前記(1)の炭素、あるいは炭素およ
び水素を含む第1のプラズマ重合膜1の表面に、フッ素
系ガスを用いてプラズマ処理を施し、その表面に含フッ
素層を設ける。
び水素を含む第1のプラズマ重合膜1の表面に、フッ素
系ガスを用いてプラズマ処理を施し、その表面に含フッ
素層を設ける。
【0076】このようなプラズマ処理に用いる処理ガス
としては、好ましくはF2および/またはCF4等のフ
ッ素系ガスを用いることができる。
としては、好ましくはF2および/またはCF4等のフ
ッ素系ガスを用いることができる。
【0077】プラズマ処理法の原理、方法および形成条
件等は前述したプラズマ重合法のそれと基本的にほぼ同
一である。また、プラズマ処理電源の周波数についても
、特に制限はなく、直流、交流、マイクロ波等いずれで
あってもよい。
件等は前述したプラズマ重合法のそれと基本的にほぼ同
一である。また、プラズマ処理電源の周波数についても
、特に制限はなく、直流、交流、マイクロ波等いずれで
あってもよい。
【0078】このように、表面をプラズマ処理した第1
のプラズマ重合膜は、2層以上積層されてトップコート
膜とされる。これにより、剪断応力が減少し、耐久性が
臨界的に向上する。
のプラズマ重合膜は、2層以上積層されてトップコート
膜とされる。これにより、剪断応力が減少し、耐久性が
臨界的に向上する。
【0079】このような場合、第1のプラズマ重合膜の
厚さは、50〜300Å、より好ましくは50〜200
Å、特に50〜150Åとすることが好ましい。また、
その組成は前記と同様とする。
厚さは、50〜300Å、より好ましくは50〜200
Å、特に50〜150Åとすることが好ましい。また、
その組成は前記と同様とする。
【0080】さらに、プラズマ処理を施した第1のプラ
ズマ重合膜の積層数は2層以上4層程度までとし、全体
の膜厚は、100〜400Åとするのが好ましい。
ズマ重合膜の積層数は2層以上4層程度までとし、全体
の膜厚は、100〜400Åとするのが好ましい。
【0081】プラズマ処理によって形成される含フッ素
層としては、表面から全厚の10%以下、特に5%以下
の範囲にフッ素を含むことが好ましい。表面側のフッ素
濃度を高めることにより、トップコート膜表面の潤滑性
を高め、剪断応力をより一層減少させることができる。
層としては、表面から全厚の10%以下、特に5%以下
の範囲にフッ素を含むことが好ましい。表面側のフッ素
濃度を高めることにより、トップコート膜表面の潤滑性
を高め、剪断応力をより一層減少させることができる。
【0082】フッ素の含有量は好ましくは、各構成膜の
表面で30〜60at%、表面から5%まで(相対値で
)の範囲で10〜60at%とすることが好ましい。
表面で30〜60at%、表面から5%まで(相対値で
)の範囲で10〜60at%とすることが好ましい。
【0083】<媒体構造>本発明の磁気記録媒体におい
ては基板の下地層形成面側には、溝を形成することが好
ましい。溝の形状、パターン、寸法等には特に制限がな
いが、溝をディスクの周方向に形成することが好ましい
。
ては基板の下地層形成面側には、溝を形成することが好
ましい。溝の形状、パターン、寸法等には特に制限がな
いが、溝をディスクの周方向に形成することが好ましい
。
【0084】溝は、基板を回転させながら研磨テープ等
を作用させ、基板表面に、同心円状等に不規則に形成し
たいわゆるテクスチャー加工による溝であっても、基板
表面に成形時に同心円状、渦巻状等に規則的に形成した
溝であっても、あるいは、両者であってもよい。規則的
な溝は、トラッキング用のグルーブとして使用すること
ができ、記録密度が向上する。
を作用させ、基板表面に、同心円状等に不規則に形成し
たいわゆるテクスチャー加工による溝であっても、基板
表面に成形時に同心円状、渦巻状等に規則的に形成した
溝であっても、あるいは、両者であってもよい。規則的
な溝は、トラッキング用のグルーブとして使用すること
ができ、記録密度が向上する。
【0085】このような場合の溝の寸法や溝配置間隔は
、溝の幅が0.1〜10μm、特に0.5〜2μm程度
、溝間間隙が0.1〜10μm、特に0.5〜2μm程
度、溝の深さが100〜5000Å、特に500〜10
00Å程度が好ましい。
、溝の幅が0.1〜10μm、特に0.5〜2μm程度
、溝間間隙が0.1〜10μm、特に0.5〜2μm程
度、溝の深さが100〜5000Å、特に500〜10
00Å程度が好ましい。
【0086】なお、グルーブには情報が記録されないた
め、グルーブは磁気ヘッドの位置に関係なくガードバン
ドとなる。このため、基板に、グルーブを設ければ、ト
ラッキングサーボの精度が比較的低くて済み、サーボ信
号に使用される記録面の面積を少なくできる。また、隣
接トラックからのクロストークが著しく減少する。
め、グルーブは磁気ヘッドの位置に関係なくガードバン
ドとなる。このため、基板に、グルーブを設ければ、ト
ラッキングサーボの精度が比較的低くて済み、サーボ信
号に使用される記録面の面積を少なくできる。また、隣
接トラックからのクロストークが著しく減少する。
【0087】また、連続薄膜型の磁性層の場合、ディス
ク周方向に、前記寸法の溝を特に規則的に形成するとき
には、磁性層のクラック発生がより一層防止され、ディ
スク周方向の配向性が向上し、ディスク周方向の保磁力
が向上する。
ク周方向に、前記寸法の溝を特に規則的に形成するとき
には、磁性層のクラック発生がより一層防止され、ディ
スク周方向の配向性が向上し、ディスク周方向の保磁力
が向上する。
【0088】なお、トップコート膜10上に液体潤滑層
を設けることもできる。
を設けることもできる。
【0089】また、以上では、主に片面記録型磁気ディ
スクを説明してきたが、本発明は、両面記録型の磁気デ
ィスクであってもよい。
スクを説明してきたが、本発明は、両面記録型の磁気デ
ィスクであってもよい。
【0090】<記録再生>このような磁気ディスク媒体
と組合わせて用いられる磁気ヘッドは、浮上型磁気ヘッ
ドである。この浮上型磁気ヘッドは、少なくともギャッ
プ部付近が飽和磁束密度0.7T以上の軟磁性材料で形
成されていることが好ましく、その他の構成に特に制限
はない。
と組合わせて用いられる磁気ヘッドは、浮上型磁気ヘッ
ドである。この浮上型磁気ヘッドは、少なくともギャッ
プ部付近が飽和磁束密度0.7T以上の軟磁性材料で形
成されていることが好ましく、その他の構成に特に制限
はない。
【0091】このような構成を有する浮上型磁気ヘッド
としては、メタル・イン・ギャップ(MIG)型の磁気
ヘッドまたは薄膜型の磁気ヘッドが好適である。
としては、メタル・イン・ギャップ(MIG)型の磁気
ヘッドまたは薄膜型の磁気ヘッドが好適である。
【0092】MIG型磁気ヘッドは、一対のコアの少な
くとも一方のギャップ部対向面に、これらのコアよりも
飽和磁束密度の高い軟磁性薄膜を有する磁気ヘッドであ
る。MIG型磁気ヘッドでは、軟磁性薄膜から強力な磁
束を磁性層に印加できるため、高い保磁力を有する磁性
層に有効な記録を行なうことができる。また、本発明で
は、MIG型の磁気ヘッドの1種であるいわゆるエンハ
ンスト・デュアルギャップ・レングス(EDG)型の磁
気ヘッドを用いてもよい。
くとも一方のギャップ部対向面に、これらのコアよりも
飽和磁束密度の高い軟磁性薄膜を有する磁気ヘッドであ
る。MIG型磁気ヘッドでは、軟磁性薄膜から強力な磁
束を磁性層に印加できるため、高い保磁力を有する磁性
層に有効な記録を行なうことができる。また、本発明で
は、MIG型の磁気ヘッドの1種であるいわゆるエンハ
ンスト・デュアルギャップ・レングス(EDG)型の磁
気ヘッドを用いてもよい。
【0093】本発明において、浮上型磁気ヘッドの浮上
量は、0.2μm以下とすることが好ましい。浮上量が
この範囲を超えるとオーバーライト特性が不十分となり
、また、高い記録密度を得ることが困難となる。なお、
浮上量のより好ましい範囲は、0.17μm以下である
。また、浮上量の下限は特になく、浮上型磁気ヘッドの
浮揚面と磁気ディスク表面とが準接触状態となるまで浮
上量を小さくすることができる。なお、浮上量とは浮上
型磁気ヘッドの浮揚面と磁気ディスク表面との距離であ
る。
量は、0.2μm以下とすることが好ましい。浮上量が
この範囲を超えるとオーバーライト特性が不十分となり
、また、高い記録密度を得ることが困難となる。なお、
浮上量のより好ましい範囲は、0.17μm以下である
。また、浮上量の下限は特になく、浮上型磁気ヘッドの
浮揚面と磁気ディスク表面とが準接触状態となるまで浮
上量を小さくすることができる。なお、浮上量とは浮上
型磁気ヘッドの浮揚面と磁気ディスク表面との距離であ
る。
【0094】浮上量は、スライダの形状変更、ジンバル
、サスペンション等の荷重変更、磁気ディスクの回転数
の変更などにより種々の値に設定することができる。
、サスペンション等の荷重変更、磁気ディスクの回転数
の変更などにより種々の値に設定することができる。
【0095】記録再生時の磁気ディスクの回転数に特に
制限はなく、目的とする転送レート、浮上量、記録密度
等に応じて適宜設定すればよいが、例えば1500〜4
000rpm程度である。
制限はなく、目的とする転送レート、浮上量、記録密度
等に応じて適宜設定すればよいが、例えば1500〜4
000rpm程度である。
【0096】本発明では通常、デジタル信号を記録する
ので、飽和記録を行なう。また、飽和記録を行なうので
、オーバーライト記録が可能である。
ので、飽和記録を行なう。また、飽和記録を行なうので
、オーバーライト記録が可能である。
【0097】
【実施例】以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説
明する。
明する。
【0098】実施例1
外径φ3.5インチ、厚さ1.27mmのポリカーボネ
ート製のディスク状剛性基板を射出成形により製造した
。この基板表面にはグルーブを形成した。
ート製のディスク状剛性基板を射出成形により製造した
。この基板表面にはグルーブを形成した。
【0099】グルーブは、ディスクの周方向に形成し、
断面はほぼ矩形とし、その寸法は幅0.8μm、ランド
部幅0.8μm、深さ400〜700Åとした。この基
板上に、CH4を原料ガスとして用いて、膜厚200Å
のプラズマ重合膜の下地層を形成した。この下地層上に
膜厚500ÅのCo−Ni−Cr磁性層を成膜した。磁
性層の成膜は、DC−マグネトロンスパッタにて行った
。スパッタ条件は動作圧力を1Paとし、Ar雰囲気中
で行った。
断面はほぼ矩形とし、その寸法は幅0.8μm、ランド
部幅0.8μm、深さ400〜700Åとした。この基
板上に、CH4を原料ガスとして用いて、膜厚200Å
のプラズマ重合膜の下地層を形成した。この下地層上に
膜厚500ÅのCo−Ni−Cr磁性層を成膜した。磁
性層の成膜は、DC−マグネトロンスパッタにて行った
。スパッタ条件は動作圧力を1Paとし、Ar雰囲気中
で行った。
【0100】なお、ターゲットは、Co70Ni20C
r10を用いた。
r10を用いた。
【0101】得られた連続薄膜磁気ディスクを真空チャ
ンバ中に入れ、一旦10−6Torrの真空に引いた後
下記表1に示される条件にて、プラズマ重合を行い、下
記プラズマ重合膜1、2を磁性層上に形成した。
ンバ中に入れ、一旦10−6Torrの真空に引いた後
下記表1に示される条件にて、プラズマ重合を行い、下
記プラズマ重合膜1、2を磁性層上に形成した。
【0102】
【表1】
【0103】プラズマ重合膜の組成はAESで測定し、
また膜厚はエリプソメータにて測定した。
また膜厚はエリプソメータにて測定した。
【0104】重合膜No.1、2を用い、下記表2に示
される構造のトップコート膜とした。この場合、サンプ
ルNo.4は、サンプルNo.3の積層体の厚さを半分
にして、これを2回積層したものである。
される構造のトップコート膜とした。この場合、サンプ
ルNo.4は、サンプルNo.3の積層体の厚さを半分
にして、これを2回積層したものである。
【0105】
【表2】
【0106】表2に示されるサンプルNo.1〜4につ
いて、浮上型磁気ヘッドを搭載した磁気ディスク装置を
用いて、記録再生を行った。この場合、磁気ヘッドには
、ギャップ長0.6μmのモノリシックタイプのMIG
ヘッドを用い、記録再生時の浮上量は0.14μmとし
た。サンプルNo.1〜4について以下の評価を行った
。
いて、浮上型磁気ヘッドを搭載した磁気ディスク装置を
用いて、記録再生を行った。この場合、磁気ヘッドには
、ギャップ長0.6μmのモノリシックタイプのMIG
ヘッドを用い、記録再生時の浮上量は0.14μmとし
た。サンプルNo.1〜4について以下の評価を行った
。
【0107】(1)摩擦係数μ
摩擦係数μはANSI規格に基づき測定した。1rpm
および100rpmでの値を表3に示す。
および100rpmでの値を表3に示す。
【0108】(2)耐久性
100時間走行時の前記(1)のμを表3に示す。
【0109】(3)面荒れ
前記(2)の100rpm走行時の表面粗さRaをJI
SB0601に記載の方法で求めた。
SB0601に記載の方法で求めた。
【0110】これらの結果を表3に示す。
【0111】
【表3】
【0112】表3に示される結果から、本発明の効果、
特に積層体の積層による耐久性等の臨界的向上効果が明
らかである。なお、サンプルNo.4にて、トップコー
ト膜を500Åとしたところ、出力は75%以下に低下
した。
特に積層体の積層による耐久性等の臨界的向上効果が明
らかである。なお、サンプルNo.4にて、トップコー
ト膜を500Åとしたところ、出力は75%以下に低下
した。
【0113】実施例2
実施例1の重合膜No.1を形成したディスクに対し、
処理ガスとしてCF4とArとを用い、CF4含有量8
0%にてガス圧0.1Torrに保ちながら、100k
Hzの高周波電圧をかけてプラズマを発生させ、CH4
重合膜表面をプラズマ処理した。
処理ガスとしてCF4とArとを用い、CF4含有量8
0%にてガス圧0.1Torrに保ちながら、100k
Hzの高周波電圧をかけてプラズマを発生させ、CH4
重合膜表面をプラズマ処理した。
【0114】この膜のフッ素含有量は、表面で60%、
表面から20Åの深さで40at%であった。
表面から20Åの深さで40at%であった。
【0115】重合膜No.1の厚さを300Åとしたも
のをサンプルNo.5とする。また、重合膜No.1の
厚さを150Åとし、同様の操作をくり返し、これを2
層積層したサンプルNo.6を作製した。
のをサンプルNo.5とする。また、重合膜No.1の
厚さを150Åとし、同様の操作をくり返し、これを2
層積層したサンプルNo.6を作製した。
【0116】これらの結果を表3に併記する。
【0117】表3に示される結果から、本発明の効果が
明らかである。
明らかである。
【0118】
【発明の効果】本発明によれば、すぐれた耐久性と摩擦
特性とが得られる。
特性とが得られる。
【図1】本発明の磁気記録媒体の1例を示す断面図であ
る。
る。
1 第1のプラズマ重合膜
2 第2のプラズマ重合膜
3 磁性層
10 トップコート膜
11 積層単位
Claims (7)
- 【請求項1】 基体上に強磁性金属薄膜の磁性層を有
し、この磁性層上にトップコート膜を有する磁気記録媒
体において、前記トップコート膜は、炭素、または炭素
および水素を含む第1のプラズマ重合膜上に、フッ素を
含む第2のプラズマ重合膜を積層した含フッ素層を、二
層以上積層したものであることを特徴とする磁気記録媒
体。 - 【請求項2】 前記第1のプラズマ重合膜の膜厚が5
0〜300Åである請求項1に記載の磁気記録媒体。 - 【請求項3】 前記第2のプラズマ重合膜の膜厚が1
0〜100Åである請求項1または2に記載の磁気記録
媒体。 - 【請求項4】 基体上に強磁性金属薄膜の磁性層を有
し、この磁性層上にトップコート膜を有する磁気記録媒
体において、前記トップコート膜は、炭素、または炭素
および水素を含むプラズマ重合膜の表面をフッ素系ガス
を用いてプラズマ処理した含フッ素層を、二層以上積層
したものであることを特徴とする磁気記録媒体。 - 【請求項5】 前記プラズマ重合膜の厚さが50〜3
00Åである請求項4に記載の磁気記録媒体。 - 【請求項6】 前記含フッ素層は、前記プラズマ重合
膜の表面から10%の厚さまでの範囲にフッ素を含む請
求項4または5に記載の磁気記録媒体。 - 【請求項7】 前記トップコート膜の膜厚が100〜
400Åである請求項1ないし6のいずれかに記載の磁
気記録媒体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2415737A JP3046846B2 (ja) | 1990-12-11 | 1990-12-11 | 磁気記録媒体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2415737A JP3046846B2 (ja) | 1990-12-11 | 1990-12-11 | 磁気記録媒体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04214221A true JPH04214221A (ja) | 1992-08-05 |
| JP3046846B2 JP3046846B2 (ja) | 2000-05-29 |
Family
ID=18524036
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2415737A Expired - Fee Related JP3046846B2 (ja) | 1990-12-11 | 1990-12-11 | 磁気記録媒体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3046846B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001001403A1 (fr) * | 1999-06-24 | 2001-01-04 | Fujitsu Limited | Procede de production d'un support d'enregistrement magnetique et support d'enregistrement magnetique ainsi obtenu |
| SG91922A1 (en) * | 2000-05-11 | 2002-10-15 | Komag Inc | Multi-layer texture layer |
-
1990
- 1990-12-11 JP JP2415737A patent/JP3046846B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001001403A1 (fr) * | 1999-06-24 | 2001-01-04 | Fujitsu Limited | Procede de production d'un support d'enregistrement magnetique et support d'enregistrement magnetique ainsi obtenu |
| US6878398B2 (en) | 1999-06-24 | 2005-04-12 | Fujitsu Limited | Method of manufacturing magnetic recording medium and the magnetic recording medium |
| US6890585B2 (en) | 1999-06-24 | 2005-05-10 | Fujitsu Limited | Method of manufacturing magnetic recording medium and the magnetic recording medium |
| SG91922A1 (en) * | 2000-05-11 | 2002-10-15 | Komag Inc | Multi-layer texture layer |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3046846B2 (ja) | 2000-05-29 |
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|---|---|---|---|
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