JPH04214307A - 基材への樹脂含浸方法 - Google Patents
基材への樹脂含浸方法Info
- Publication number
- JPH04214307A JPH04214307A JP40096990A JP40096990A JPH04214307A JP H04214307 A JPH04214307 A JP H04214307A JP 40096990 A JP40096990 A JP 40096990A JP 40096990 A JP40096990 A JP 40096990A JP H04214307 A JPH04214307 A JP H04214307A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base material
- resin
- resin varnish
- dip roll
- varnish
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 74
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 52
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 8
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 claims abstract description 23
- 239000002966 varnish Substances 0.000 claims description 36
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
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Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基材を連続的に送って
基材に樹脂を含浸させてプリプレグを製造するのに用い
る基材への樹脂含浸方法に関するものである。
基材に樹脂を含浸させてプリプレグを製造するのに用い
る基材への樹脂含浸方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、基材に樹脂を含浸させる場合、基
材を連続的に送り、樹脂ワニスを入れた樹脂含浸槽に基
材を漬け、基材に樹脂ワニスを自然浸透にて含浸させて
いた。
材を連続的に送り、樹脂ワニスを入れた樹脂含浸槽に基
材を漬け、基材に樹脂ワニスを自然浸透にて含浸させて
いた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし樹脂ワニスを基
材に自然浸透にて含浸させているので短時間での含浸に
は限界があり、基材に十分な樹脂の含浸が得られないと
いう問題があった。本発明は上記問題点の解決を目的と
するものであり、樹脂ワニスを強制的に浸透させて十分
な樹脂の含浸ができる基材への樹脂含浸方法を提供しよ
うとするものである。
材に自然浸透にて含浸させているので短時間での含浸に
は限界があり、基材に十分な樹脂の含浸が得られないと
いう問題があった。本発明は上記問題点の解決を目的と
するものであり、樹脂ワニスを強制的に浸透させて十分
な樹脂の含浸ができる基材への樹脂含浸方法を提供しよ
うとするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明基材への樹脂含浸方法は、樹脂ワニス１を入
れた樹脂含浸槽２に基材３を供給すると共に基材３を樹
脂含浸槽２の樹脂ワニス１に浸漬させる基材への樹脂含
浸方法において、樹脂含浸槽２内に配置したディップロ
ール５に基材３を掛け回して基材３を送ると共に基材３
を樹脂ワニス１に浸漬させ、ディップロール５の表面に
多数設けた微細な吸引孔６から樹脂ワニス１を吸引する
ことを特徴とする。
に、本発明基材への樹脂含浸方法は、樹脂ワニス１を入
れた樹脂含浸槽２に基材３を供給すると共に基材３を樹
脂含浸槽２の樹脂ワニス１に浸漬させる基材への樹脂含
浸方法において、樹脂含浸槽２内に配置したディップロ
ール５に基材３を掛け回して基材３を送ると共に基材３
を樹脂ワニス１に浸漬させ、ディップロール５の表面に
多数設けた微細な吸引孔６から樹脂ワニス１を吸引する
ことを特徴とする。
【０００５】
【作用】樹脂含浸槽２内のディップロール５に基材３を
掛け回して送ることにより基材３を樹脂ワニス１に浸漬
させて樹脂を基材３に含浸させるとき樹脂ワニス１をデ
ィップロールに吸引することにより樹脂ワニス１を強制
的に基材３に浸透させることができ、基材３を樹脂ワニ
ス１に短時間浸漬させるものでも基材３に十分に樹脂を
含浸させることができる。
掛け回して送ることにより基材３を樹脂ワニス１に浸漬
させて樹脂を基材３に含浸させるとき樹脂ワニス１をデ
ィップロールに吸引することにより樹脂ワニス１を強制
的に基材３に浸透させることができ、基材３を樹脂ワニ
ス１に短時間浸漬させるものでも基材３に十分に樹脂を
含浸させることができる。
【０００６】
【実施例】図１は本発明の一実施例の概略図であって、
樹脂含浸槽２内に樹脂ワニス１を充填してあり、この樹
脂ワニス１内にディップロール５を回転自在に内装して
ある。このディップロール５は図２に示すように表面に
微細な吸引孔６を多数穿孔してある。しかしてガラスク
ロス、紙等の基材３をディップロール５に掛け回して連
続的に送ると、樹脂ワニス１が基材３に自然浸透すると
共に吸引孔６から図１の矢印のようにディップロール５
内に樹脂ワニス１が吸引されて基材３に樹脂ワニス１が
強制的に浸透させられ、基材３に十分に樹脂が含浸させ
られる。
樹脂含浸槽２内に樹脂ワニス１を充填してあり、この樹
脂ワニス１内にディップロール５を回転自在に内装して
ある。このディップロール５は図２に示すように表面に
微細な吸引孔６を多数穿孔してある。しかしてガラスク
ロス、紙等の基材３をディップロール５に掛け回して連
続的に送ると、樹脂ワニス１が基材３に自然浸透すると
共に吸引孔６から図１の矢印のようにディップロール５
内に樹脂ワニス１が吸引されて基材３に樹脂ワニス１が
強制的に浸透させられ、基材３に十分に樹脂が含浸させ
られる。
【０００７】図３はディップロール５部分の具体的な構
造を示すものである。表面に多数の吸引孔６を有する内
部が中空の筒状のディップロール５の両端より中空の軸
７を突設してあり、両側に配置した軸受け板８の下端に
ディップロール５の軸７を回転自在に装着してある。デ
ィップロール５の軸７には吸引管９を接続してあり、こ
の吸引管９を吸引ポンプ１０に接続してあって、樹脂ワ
ニス１を吸引できるようになっている。
造を示すものである。表面に多数の吸引孔６を有する内
部が中空の筒状のディップロール５の両端より中空の軸
７を突設してあり、両側に配置した軸受け板８の下端に
ディップロール５の軸７を回転自在に装着してある。デ
ィップロール５の軸７には吸引管９を接続してあり、こ
の吸引管９を吸引ポンプ１０に接続してあって、樹脂ワ
ニス１を吸引できるようになっている。
【０００８】図４は全体のシステムを示すものである。
樹脂含浸槽２のディップロール５とコントロールタンク
１２との間には吸引管路１３を設けてあり、この吸引管
路１３に吸引ポンプ１０を配置してある。樹脂含浸槽２
の底部とコントロールタンク１２との間には供給管路１
４を設けてあり、この供給管路１４に供給ポンプ１５を
配置してある。また樹脂含浸槽２の上方にはスクイズロ
ール１６を配置してある。しかしてディップロール５か
ら吸引された樹脂ワニス１は吸引管路１３を介してコン
トロールタンク１２に溜められ、コントロールタンク１
２に溜められた樹脂ワニス１は供給ポンプ１５にて樹脂
含浸槽２の底部に供給される。樹脂含浸槽２で樹脂が含
浸された基材３はスクイズロール１６に送られて一定の
厚みに調整される。
１２との間には吸引管路１３を設けてあり、この吸引管
路１３に吸引ポンプ１０を配置してある。樹脂含浸槽２
の底部とコントロールタンク１２との間には供給管路１
４を設けてあり、この供給管路１４に供給ポンプ１５を
配置してある。また樹脂含浸槽２の上方にはスクイズロ
ール１６を配置してある。しかしてディップロール５か
ら吸引された樹脂ワニス１は吸引管路１３を介してコン
トロールタンク１２に溜められ、コントロールタンク１
２に溜められた樹脂ワニス１は供給ポンプ１５にて樹脂
含浸槽２の底部に供給される。樹脂含浸槽２で樹脂が含
浸された基材３はスクイズロール１６に送られて一定の
厚みに調整される。
【０００９】上記のように構成せる設備を用いて例えば
次のようにプリプレグを製造した。基材３としてガラス
クロス１１６Ｅタイプを用い、樹脂ワニス１としてエポ
キシ樹脂ワニスを用い、上記設備を用いて基材３に樹脂
ワニス１を含浸させ、含浸後スクイズロール１６にて一
定厚みにし、その後乾燥を行い含浸性のよいプリプレグ
の生産を行った。また基材３として紙を用い、樹脂ワニ
ス１としてフェノール樹脂ワニスを用い、上記設備を用
いて基材３に樹脂ワニス１を含浸させ、含浸後、スクイ
ズロール１６を用いて一定厚みに調整後、乾燥を行い含
浸性のよいプリプレグの生産を行った。
次のようにプリプレグを製造した。基材３としてガラス
クロス１１６Ｅタイプを用い、樹脂ワニス１としてエポ
キシ樹脂ワニスを用い、上記設備を用いて基材３に樹脂
ワニス１を含浸させ、含浸後スクイズロール１６にて一
定厚みにし、その後乾燥を行い含浸性のよいプリプレグ
の生産を行った。また基材３として紙を用い、樹脂ワニ
ス１としてフェノール樹脂ワニスを用い、上記設備を用
いて基材３に樹脂ワニス１を含浸させ、含浸後、スクイ
ズロール１６を用いて一定厚みに調整後、乾燥を行い含
浸性のよいプリプレグの生産を行った。
【００１０】
【発明の効果】本発明は上述のように、樹脂含浸槽内に
配置したディップロールに基材を掛け回して基材を送る
と共に基材を樹脂ワニスに浸漬させ、ディップロールの
表面に多数設けた微細な吸引孔から樹脂ワニスを吸引す
るので、基材に樹脂ワニスを浸透させるとき樹脂ワニス
のディップロールへの吸引にて強制的に樹脂ワニスを浸
透させることができて短時間で基材に樹脂を十分に含浸
できるものである。
配置したディップロールに基材を掛け回して基材を送る
と共に基材を樹脂ワニスに浸漬させ、ディップロールの
表面に多数設けた微細な吸引孔から樹脂ワニスを吸引す
るので、基材に樹脂ワニスを浸透させるとき樹脂ワニス
のディップロールへの吸引にて強制的に樹脂ワニスを浸
透させることができて短時間で基材に樹脂を十分に含浸
できるものである。
【図１】本発明の一実施例の概略断面図
【図２】同上の
ディップロールの斜視図
ディップロールの斜視図
【図３】同上のディップロール
部分の具体的な斜視図
部分の具体的な斜視図
【図４】同上の全体のシステムを
示す説明図
示す説明図
１ 樹脂ワニス
２ 樹脂含浸槽
３ 基材
５ ディップロール
６ 吸引孔
Claims (1)
- 【請求項１】 樹脂ワニスを入れた樹脂含浸槽に基材
を供給すると共に基材を樹脂含浸槽の樹脂ワニスに浸漬
させる基材への樹脂含浸方法において、樹脂含浸槽内に
配置したディップロールに基材を掛け回して基材を送る
と共に基材を樹脂ワニスに浸漬させ、ディップロールの
表面に多数設けた微細な吸引孔から樹脂ワニスを吸引す
ることを特徴とする基材への樹脂含浸方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40096990A JPH04214307A (ja) | 1990-12-10 | 1990-12-10 | 基材への樹脂含浸方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40096990A JPH04214307A (ja) | 1990-12-10 | 1990-12-10 | 基材への樹脂含浸方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04214307A true JPH04214307A (ja) | 1992-08-05 |
Family
ID=18510826
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP40096990A Pending JPH04214307A (ja) | 1990-12-10 | 1990-12-10 | 基材への樹脂含浸方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04214307A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006274195A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリプレグの製造方法及びプリプレグ |
| JP2006346668A (ja) * | 2005-05-18 | 2006-12-28 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂含浸装置と樹脂含浸方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5628696A (en) * | 1979-08-15 | 1981-03-20 | Matsushita Electric Works Ltd | Night soil purifying apparatus |
| JPS63159018A (ja) * | 1986-12-24 | 1988-07-01 | Takuma Sogo Kenkyusho:Kk | ワニス含浸装置 |
-
1990
- 1990-12-10 JP JP40096990A patent/JPH04214307A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5628696A (en) * | 1979-08-15 | 1981-03-20 | Matsushita Electric Works Ltd | Night soil purifying apparatus |
| JPS63159018A (ja) * | 1986-12-24 | 1988-07-01 | Takuma Sogo Kenkyusho:Kk | ワニス含浸装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006274195A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリプレグの製造方法及びプリプレグ |
| JP2006346668A (ja) * | 2005-05-18 | 2006-12-28 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂含浸装置と樹脂含浸方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19941206 |