JPH04216879A - カソード電気コート組成物中のヒドロキシ末端停止されたポリエステル添加剤 - Google Patents

カソード電気コート組成物中のヒドロキシ末端停止されたポリエステル添加剤

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JPH04216879A
JPH04216879A JP3048696A JP4869691A JPH04216879A JP H04216879 A JPH04216879 A JP H04216879A JP 3048696 A JP3048696 A JP 3048696A JP 4869691 A JP4869691 A JP 4869691A JP H04216879 A JPH04216879 A JP H04216879A
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JP
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bath
additive
terminated polyester
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hydroxyl
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JP3048696A
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Tapan K Debroy
タパン・クマル・デブロイ
Ding Yu Chung
デイン・ユイ・チユン
Craig R Deschner
クレイグ・ロバート・デシユナー
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EIDP Inc
Original Assignee
EI Du Pont de Nemours and Co
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Publication date
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    • C09D5/00Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/44Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes for electrophoretic applications
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    • C09D5/4457Polyepoxides containing special additives, e.g. pigments, polymeric particles
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【技術分野】本発明が関係する技術の分野は、低分子量
ヒドロキシル末端停止されたポリエステル接着促進添加
剤を含む電着可能(electrodepositab
le)カチオン浴である。これらの低分子量ヒドロキシ
ル末端停止されたポリエステルは耐チップ性(chip
  resistance)、接着性及びフィルム盛り
上げ(build)を改良することが見い出された。
【0002】
【背景】電気的に伝導性の基体の電着によるコーティン
グは、よく知られていて重要な産業上の方法である。 (例えば、電着は、自動車の基体にプライマーを施用す
るために自動車産業において広く使用されている)。こ
の方法においては、伝導性物品を、フィルム形成ポリマ
ーの水性エマルションから作られたコーティング組成物
中に一つの電極として浸漬させる。所望のコーティング
が物品の上に生成されるまで、この水性エマルションと
電気的に接触しているこの物品と対向電極との間に電流
を通す。コートされる物品は電気回路中のカソードであ
り、そして対向電極はアノードである。
【0003】カソード電着浴中で使用される樹脂組成物
もまた当該技術においてよく知られている。これらの樹
脂は、典型的には、連鎖延伸されそして窒素を含むよう
に付加されたポリエポキシド樹脂から製造される。この
窒素は、典型的にはアミン化合物との反応を通して導入
される。典型的には、これらの樹脂は橋かけ剤とブレン
ドされそして次に酸によって中和される。
【0004】主要な(principal)エマルショ
ンを顔料ペースト、コアレッセント(coalesce
nt)溶媒、水、及びその他の添加剤と合わせて(通常
はコーティング場所で)、電着浴を生成させる。この電
着浴をアノードを含む絶縁されたタンク中に置く。コー
トされる物品をカソードとし、そして電着浴を含むタン
クを通過させる。コーティングの厚さは、浴の特性、電
気的操作特性、浸漬時間などの関数である。
【0005】設定された長さの時間の後で、コートされ
た物体を浴から取り出す。この物体を脱イオン水でリン
スし、そしてコーティングを、典型的には、橋かけを生
成させるのに十分な温度でオーブン中で硬化させる。次
にそれを、典型的には、種々の異なるトップコートシス
テム(例えばベースコート/クリアコート)の任意のも
のによって被覆する。
【0006】カソード電着可能樹脂組成物、コーティン
グ浴、及びカソード電着方法の先行技術は、米国特許3
,922,253;4,419,467;4,137,
140;及び4,468,307中に開示されている。
【0007】添加剤は、電気コートプライマー組成物の
非常に重要な部分である。多数の異なるタイプの添加剤
を添加することができる。例えばフィルム盛り上げ添加
剤は、時々フィルム盛り上げを増加させるために使用さ
れる。高いフィルム盛り上げは、電気コートの上のプラ
イマー表面仕上げ剤の使用無しで匹敵する耐腐食性を維
持するために重要である。添加剤を使用するときには、
電気コートシステムにおいてフィルム盛り上げを維持す
るために一般に溶媒もまた必要とされる。不幸なことに
、溶媒の添加は、満足であるよりも高い揮発性有機物含
量(VOC)をもたらす可能性がある。多くの添加剤に
よるもう一つ潜在的な問題は、それらが硬化を遅らせ、
これが、耐チップ性(即ち基体への電気コートプライマ
ーの接着)及びコート間接着(即ち電気コートプライマ
ーへのトップコートの接着)に悪い効果を有する可能性
があることである。硬化に対するこの有害な効果(そし
てその結果としての乏しい耐チップ性及びコート間接着
)は、アンダーベーク条件で殊に顕著である。アンダー
ベークは、与えられたシステムの硬化温度範囲の下限で
ある。現在の商業的なカソード電気コートシステムにお
けるアンダーベークは、同じベーク時間に関して、標準
ベーク温度よりも約20°F〜30°F低い。 アンダーベーク性能は、ベークされる基体のいくらかの
部分が最適ベーク温度に達しない可能性があるので重要
である。
【0008】必要とされるものは、耐チップ性及びコー
ト間接着を促進し、より低いVOCを助けそしてフィル
ム盛り上げを改良する添加剤である。
【0009】
【発明の要約】接着促進添加剤として低分子量ヒドロキ
シル末端停止されたポリエステルを使用することによっ
て、より良い耐チップ性及びコート間接着及び驚くべき
ことにより高いフィルム盛り上げを有するカソード電気
コートシステムを得ることができることが発見された。 このシステムはまた、与えられたフィルム盛り上げに関
してVOCを最小化するのを助けることもまた見い出さ
れた。この改良された耐チップ性及びコート間接着は、
アンダーベーク条件で殊に顕著である。これらの低分子
量ヒドロキシル末端停止されたポリエステル接着促進剤
は、以下の式:
【化3】 [式中、Rは、アルキル、アリールまたはこれらの混合
物であり;R′は、アルキル、アリールまたはこれらの
混合物であり;そしてnは、1〜6の数である]を有す
る。ヒドロキシル末端停止されたポリエステルの分子量
は、約200〜1000であるべきである。
【0010】これまでは、カソード電気コートのための
たいていの添加剤は、ポリエステルではなくてポリエー
テルであった。本発明者らは、カソード電気コートにお
ける(いずれのタイプの)添加剤としても低分子量ヒド
ロキシル末端停止されたポリエステルの他の使用を知ら
ない。これは、ポリエーテルがより良い水溶解度及び加
水分解安定性を有すると信じられていたからである。し
かしながら、ポリエーテルはまた、典型的には、カソー
ド電気コートシステムの硬化を遅らせる。
【0011】
【発明の詳細な記述】本発明は、カソード電気コートの
ための接着促進添加剤としての低分子量ヒドロキシル末
端停止されたポリエステルの使用に関する。これらの接
着促進添加剤は、より良い耐チップ性及びコート間接着
ばかりでなく、驚くべきことにより高いフィルム盛り上
げも与えることが見い出された。耐チップ性及びコート
間接着におけるこの改良は、アンダーベーク条件で殊に
顕著である。
【0012】前に述べたように、カソード電着浴中のた
いていの主要なエマルションは、橋かけ剤とブレンドさ
れそして水溶性生成物を得るために酸によって中和され
たエポキシアミン付加物であるバインダ樹脂を有するこ
とはよく知られている。本低分子量ヒドロキシ末端停止
されたポリエステル添加剤は、種々の異なるカソード電
気コートバインダ樹脂と共に潜在的に使用可能であるが
、好ましいバインダ樹脂は、先行技術の典型的なエポキ
シアミン付加物である。これらの樹脂は、引用によって
本明細書中に組み込まれる米国特許4,419,467
中に開示されている。
【0013】同様に、上で述べたバインダ樹脂のための
好ましい橋かけ剤もまた先行技術においてよく知られて
いる。それらは、脂肪族及び芳香族イソシアネート例え
ばヘキサメチレンジイソシアネート、トルエンジイソシ
アネート、メチレンジフェニルジイソシアネートなどで
ある。これらのイソシアネートは、イソシアネート官能
性(即ち橋かけ官能性)をブロックするブロッキング剤
例えばオキシム、アルコール及びカプロラクタムと予備
反応させる。加熱すると、オキシム、アルコール、また
はカプロラクタムは、ブロックを解き、遊離のイソシア
ネートを生成させ、今度はこのイソシアネートがバック
ボーン(backbone)樹脂のヒドロキシ官能性と
反応する。これらの橋かけ剤はまた米国特許4,419
,467中に開示されている。そのカチオンの性質を達
成するための酸によるエポキシ−アミン樹脂の中和も当
該技術において同様によく知られている。生成するバイ
ンダ(またはバックボーン)樹脂を顔料ペースト、脱イ
オン水及び添加剤(例えば柔軟化剤、フィルム盛り上げ
添加剤、流動添加剤など)と合わせて電気コートペイン
ト浴を生成させる。
【0014】カチオン樹脂及びブロックされたイソシア
ネートは、主要なエマルション中の主要な樹脂状成分で
ありそして通常は固体の約30〜50重量%の量で存在
する。
【0015】上で述べた樹脂状成分の外に、本発明の電
気コーティング組成物は、ペーストの形で組成物中に組
み込まれる顔料を含む。この顔料ペーストは、顔料を、
必要に応じた添加剤例えば湿潤剤、界面活性剤、及び消
泡剤と一緒に顔料分散剤中に粉砕し込むことによって製
造される。顔料分散剤(粉砕樹脂)は、当該技術におい
てよく知られている。粉砕の後では、顔料の粒径は、実
用的なほど小さくなければならず、一般には、約6〜8
のHegman粉砕寸法(gauge)が通常は用いら
れる。
【0016】本発明の実施において用いることができる
顔料は、二酸化チタン、塩基性ケイ酸鉛、クロム酸スト
ロンチウム、カーボンブラック、酸化鉄、粘土などを含
む。これらは、典型的には自動車のプライマー中に使用
される顔料である。
【0017】顔料ペースト中の顔料対バインダ比は、約
1:1〜5:1、そして好ましくは2.5:1〜5:1
である。
【0018】電気コートペイント浴中の顔料対樹脂の重
量比は、非常に重要でありそして好ましくは50:10
0未満、さらに好ましくは40:100未満、そして通
常は約20〜30:100であるべきである。より高い
顔料対樹脂の固体重量比はまたコアレッセンス(coa
lescence)及び流動に悪影響を与えることが見
い出された。
【0019】先行技術のカソード電気コート組成物は、
典型的には、多数の異なる添加剤例えば湿潤剤、界面活
性剤、消泡剤などを含んでいた。界面活性剤及び湿潤剤
の例は、アルキルイミダゾリン例えばAmine  C
(R)としてCiba−Gaigy  Industr
ial  Chemicalsから入手できるもの、S
urfynol  104A(R)としてAir  P
roducts  and  Chemicalsから
入手できるアセチレン性アルコールを含んでいた。これ
らの必要に応じた成分は、先行技術のカソード電気コー
ト組成物中に存在するときには、典型的には、樹脂固体
の約0.1〜20重量%を構成していた。
【0020】フィルム盛り上げ添加剤もまた、先行技術
のカソード電気コート組成物中で使用されてきた。高い
フィルム盛り上げは、電気コートの上のプライマー表面
仕上げ剤の使用無しで匹敵する耐腐食性を維持するため
に重要である。これらの先行技術のフィルム盛り上げ添
加剤は、通常はポリエーテル例えばノニルフェノールま
たはビスフェノールAのエチレンまたはプロピレンオキ
シド付加物であり、それらは、通常は、樹脂固体の約0
.1〜15重量%のレベルで使用されていた。これらの
ポリエーテルフィルム盛り上げ添加剤は、耐チップ性及
びコート間接着に有害な効果を有する。
【0021】上で議論したように、添加剤として低分子
量ヒドロキシル末端停止されたポリエステル接着促進剤
を使用することによって、より良い耐チップ性、コート
間接着及び驚くべきことにより高いフィルム盛り上げを
有するカソード電気コートシステムを得ることができる
ことが発見された。これらの低分子量ヒドロキシル末端
停止されたポリエステル接着促進剤は、エマルション中
の0.1〜15重量%の樹脂固体、好ましくはエマルシ
ョン中の1.0〜10.0重量%の樹脂固体、そしても
っとも好ましくはエマルション中の1.5〜7.0重量
%の樹脂固体で使用される。本低分子量ヒドロキシル末
端停止されたポリエステル接着促進剤は、先行技術のフ
ィルム盛り上げ添加剤の代替物としてまたは補助的な添
加剤として使用することができる。
【0022】これらの低分子量ヒドロキシル末端停止さ
れたポリエステル接着促進剤は、以下の式:
【化4】 [式中、Rは、アルキル、アリールまたはこれらの混合
物であり;R′は、アルキル、アリールまたはこれらの
混合物であり;そしてnは、1〜6の数である]を有す
る。ヒドロキシル末端停止されたポリエステルの分子量
は、約200〜1000でなければならない。
【0023】これらの低分子量ヒドロキシル末端停止さ
れたポリエステルは、二塩基酸及びポリオールの反応生
成物である。低分子量ヒドロキシル末端停止されたポリ
エステル化合物の製造は、当該技術においては非常によ
く知られているエステル化方法である。この二塩基酸は
、アジピン酸、フマル酸、無水フタル酸、イソフタル酸
、二量体脂肪酸、無水マレイン酸、無水コハク酸、無水
ヘキサヒドロフタル酸、ジメチルシクロヘキサンジカル
ボキシレートなどでよい。このポリオールは、ネオペン
チルグリコール(NPG)、1,4−ブタンジオール、
トリメチロールプロパン、シクロヘキサンジメタノール
、エトキシル化ビスフェノールA、グリセロール、エチ
レングリコール、エステルジオール204(R)(Un
ion  Carbide  Corporation
から入手できる)などでよい。
【0024】本発明の好ましい低分子量ヒドロキシル末
端停止されたポリエステルは、商品名K  Flex(
R)の下でKing  Industriesから商業
的に入手できる。殊に好ましい低分子量ヒドロキシル末
端停止されたポリエステルは、KFlex  148(
R)及びK  Flex  188(R)である。もっ
とも好ましいのは、K  Flex  148(R)で
ある。
【0025】低分子量ヒドロキシル末端停止されたポリ
エステルをその他の添加剤と共に使用することもまた可
能でありそして時々は好ましくさえある。例えば、それ
は、その他のフィルム盛り上げ添加剤例えばエトキシル
化ビスフェノールA(Synfac  8009(R)
としてMilliken  Chemical  Co
mpanyから入手できる)、エトキシル化ノニルフェ
ノール、ポリエチレングリコール(商品名PEG(R)
の下でUnion  Carbideから入手できる)
、アルキル化されたスチレン化フェノール(alkyl
ated styrenated phenols)ま
たは任意の有機溶媒と共に使用することができる。フィ
ルム盛り上げ添加剤としてのアルキル化されたスチレン
化フェノールの使用は、本出願と同時に出願される“顔
料分散剤及びフィルム盛り上げ添加剤としてのノニオン
界面活性剤”という標題の共に継続中の出願中に開示さ
れている。低分子量ヒドロキシル末端停止されたポリエ
ステル及びアルコキシル化されたスチレン化フェノール
のお互いに一緒の使用は、結果として高いフィルム盛り
上げ、良好な接着、良好な耐チップ性、及び例外的な滑
らかさをもたらす。
【0026】硬化触媒例えばスズ触媒は、通常は本組成
物中に存在する。例はジブチルスズジラウレート及びジ
ブチルスズオキシドである。使用されるときには、それ
らは、典型的には、電気コート浴中の全樹脂固体の重量
を基にして約0.05〜2重量%のスズの量で存在する
【0027】本発明の電着可能コーティング組成物の主
要なエマルションは、水性媒体中にある。樹脂状相の平
均粒子サイズ径は、約0.1〜10ミクロン、好ましく
は5ミクロン未満である。水性媒体中の樹脂状生成物の
濃度は、一般に、限界的ではないが、通常は水性分散液
の主な部分は水である。水性分散液は、通常は約3〜5
0重量%、好ましくは5〜40重量%の樹脂固体を含む
。さらに水によって希釈されるべき水性樹脂濃厚物は、
一般に10〜30重量%の全固体の範囲である。
【0028】水の外に、水性媒体はまた、コアレッシン
グ(coalescing)溶媒を含んでよい。有用な
コアレッシング溶媒は、炭化水素、アルコール、エステ
ル、エーテル及びケトンを含む。好ましいコアレッシン
グ溶媒は、アルコール、ポリオール及びケトンを含む。 特別なコアレッシング溶媒は、エチレングリコールのモ
ノブチル及びモノヘキシルエーテル、並びにプロピレン
グリコールのフェニルエーテルを含む。コアレッシング
溶媒の量は不当に限界的ではなくそして一般に樹脂固体
の全重量を基にして約0〜15重量%、好ましくは約0
.5〜5重量%である。
【0029】
【実施例】実施例A バックボーン樹脂 以下の成分を適当な反応容器の中に仕込む:1394.
8部のEpon828(R)(188のエポキシ当量重
量を有するShell  Chemical  Com
pany製のエポキシ);527.2部のビスフェノー
ルA;395.6部のTone200(R)(Unio
n  Carbide製、263.6のヒドロキシ当量
重量);及び101.2部のキシレン。仕込み物を窒素
の覆いの下で145℃に加熱する。2.4部のジメチル
ベンジルアミンを添加しそしてこの混合物を1時間16
0℃に保持した。追加の5.2部のジメチルベンジルア
ミンを添加しそしてこの混合物を1040のエポキシ当
量重量を得るまで147℃に保持した。混合物を98℃
に冷却しそして153.2部のジケチミン(ジエチレン
トリアミンとメチルイソブチルケトンの反応生成物;7
2.7%の不揮発性物で)及び118.2部のメチルエ
タノールアミンを添加した。混合物を1時間120℃に
保持し、次に698.5部のメチルイソブチルケトンを
添加した。 この樹脂は75%の最終不揮発性物を有していた。
【0030】実施例B 橋かけ剤 ブロックされたポリイソシネートを522.0部のMo
ndur  TD80(R)(Mobay  Chem
ical  Company製)を適当な反応容器の中
に仕込むことによって製造した。0.15部のジブチル
スズジラウレートを窒素の覆いの下で添加した。390
.0部の2−エチルヘキサノールを混合物に添加しその
間反応フラスコを60℃未満に保った。133.8部の
トリメチロールプロパンを添加した。この混合物を本質
的に全ての遊離イソシネートが消費されるまで1時間1
20℃に保持した。448.0部の2−エトキシエタノ
ール(Union  Carbideからエチルセロソ
ルブ(R)として入手できる)を添加した。この混合物
は70.0%の不揮発性物を有していた。
【0031】実施例C 橋かけ剤 ブロックされたポリイソシネートを522.0部のMo
ndur  TD80(R)(Mobay  Chem
ical  Company製)を適当な反応容器の中
に仕込むことによって製造した。0.15部のジブチル
スズジラウレート及び385.2部の無水メチルイソブ
チルケトンを窒素の覆いの下で添加した。390.0部
の2−エチルヘキサノールを混合物に添加しその間反応
フラスコを60℃未満に保った。133.8部のトリメ
チロールプロパンを添加した。この混合物を本質的に全
ての遊離イソシネートが消費されるまで1時間120℃
に保持した。次に63.0部のブタノールを添加した。 この混合物は70.0%の不揮発性物を有していた。
【0032】実施例D 橋かけ剤   ブロックされたポリイソシネートを、910.0部
のIsonate  181(R)(Dow  Che
mical  Co.製);0.15部のジブチルスズ
ジラウレート及び527.5部の無水メチルイソブチル
ケトンを適当な反応容器の中に窒素の覆いの下で仕込む
ことによって製造した。296.0部のブタノールを、
混合物の温度を93℃に保持しながら添加した。162
.0部のDowanol  DB(R)(Dow  C
hemical  Co.製)を添加した。この混合物
を本質的に全ての遊離イソシネートが消費されるまで1
時間100℃に保持した。58.6部のブタノールを添
加した。この混合物の最終不揮発性物は70.0%であ
った。
【0033】   実施例E 四級化剤                          
                         
  重量        固体MIBK中の2−エチル
ヘキサノール で半キャップされたTDI             
         320.0    304.0ジメ
チルエタノールアミン               
         87.2      87.2乳酸
水溶液                      
              117.6      
88.22−ブトキシエタノール          
                39.2     
 −−                      
                  合計     
 564.0    479.4
【0034】 顔料粉砕ビヒクル                          
                         
   重量      固体Epon829(R)  
                         
        710.0     682.0ビス
フェノールA                   
                 289.6   
  289.6MIBK中の2−エチルヘキサノール で半キャップされたTDI             
               406.0     
386.1四級化剤(上記より)          
                      496
.3     421.9脱イオン水        
                         
          71.2      − −2−
ブトキシエタノール                
             1095.2      
− −                      
                   合計    
   3068.3    1779.6
【0035】
この四級化剤はジメチルエタノールアミンを室温におい
て適当な反応容器中で2−エチルヘキサノールで半キャ
ップされたトルエンジイソシアネート(TDI)に添加
することにより製造した。この混合物は発熱し、そして
80℃で1時間撹拌した。次に乳酸を仕込み続いて2−
ブトキシエタノールの添加がなされた。反応混合物を6
5℃で約1時間撹拌し所望の四級化剤を生成させた。
【0036】顔料粉砕ビヒクルを生成させるために、E
pon829(R)(Shell  Chemical
  Company製のビスフェノールAのジグリシジ
ルエーテル)、及びビスフェノールAを窒素雰囲気下で
適当な反応容器に仕込みそして150℃〜160℃に加
熱し発熱反応を開始させた。この反応混合物を150℃
〜160℃において1時間発熱せしめた。この反応混合
物を次に120℃に冷却し、そして2−エチルヘキサノ
ールで半キャップされたトルエンジイソシアネートを添
加した。この反応混合物の温度を110℃〜120℃に
1時間保持し、続いて2−ブトキシエタノールを添加し
た。 この反応混合物を次に85℃に冷却し、均質化し、そし
て水と一緒に仕込み、続いて上記で製造した四級化剤を
添加した。この反応混合物の温度を、酸価1が得られる
まで80℃〜85℃に保持した。この反応混合物は58
%の固体含量を有する。
【0037】   実施例F 顔料ペースト                          
                         
    重量分散樹脂(実施例Eより)       
                     232.
5脱イオン水                   
                       47
5.5二酸化チタン                
                        2
99.4ケイ酸アルミニウム            
                        6
2.0ケイ酸鉛                  
                         
   25.0カーボンブラック          
                         
   15.5ジブチルスズオキシド        
                         
 36.0                    
                合計       
   1145.9上記の成分を適当な混合容器中で均
質状態まで混合した。次にこれらをサンドミル中で7ま
たはそれより大きいHegmanの読みを得るまで分散
した。この物質の不揮発性物は50.0%であった。
【0038】   実施例G                          
                         
    重量分散樹脂(実施例Eより)       
                     266.
5脱イオン水                   
                       44
5.2二酸化チタン                
                        2
80.2ケイ酸アルミニウム            
                        5
4.7カーボンブラック              
                        2
4.3クロム酸鉛                 
                         
  12.0ケイ酸鉛               
                         
      24.3ジブチルスズオキシド     
                         
    17.0                 
                   合計    
      1124.2上記の成分を適当な混合容器
中で均質状態まで混合した。次にこれらをサンドミル中
で7またはそれより大きいHegmanの読みを得るま
で分散した。この物質の不揮発性物は50.0%であっ
た。
【0039】   実施例H エマルション                          
                         
  重量      固体バックボーン樹脂(実施例A
より)                  553.
19     414.88橋かけ剤(実施例Bより)
                         
 319.15     223.41ヘキシルセロソ
ルブ(R)                    
          38.30      −  −
界面活性剤*                   
                     6.38
      −  −酢酸             
                         
         11.52      −  −脱
イオン水                     
                   871.46
      −  −               
                         
 合計     1800.00     638.2
9* 界面活性剤は120部のCiba  Geigy
製のAmine  C(R)、Surfynol  1
04(R)として商業的に入手できるAir  Pro
ducts  and  Chemicals,Inc
.製の120部のアセチレン性アルコール、120部の
2−ブトキシエタノール、221重量部の脱イオン水、
及び19部の氷酢酸の混合物である。
【0040】実施例Aのバックボーン樹脂、実施例Bの
橋かけ剤、ヘキシルセロソルブ(R)、酢酸、及び界面
活性剤を完全に混合する。次に脱イオン水を撹拌下で添
加した。この混合物を大部分の有機ケトンが揮発してし
まうまで混合せしめた。エマルションの不揮発性物を、
必要な量の脱イオン水によって35.5%に調製した。
【0041】   実施例I エマルション                          
                         
 重量       固体バックボーン樹脂(実施例A
より)                  553.
19     414.88橋かけ剤(実施例Cより)
                         
 319.15     223.41ヘキシルセロソ
ルブ(R)                    
          38.30      −  −
界面活性剤*                   
                     6.38
      −  −酢酸             
                         
         11.52      −  −脱
イオン水                     
                   871.46
      −  −               
                         
 合計     1800.00     638.2
9   * 界面活性剤は120部のCiba  Ge
igy製のAmine  C(R)、Surfynol
  104(R)として商業的に入手できるAir  
Products  and  Chemicals,
Inc.製の120部のアセチレン性アルコール、12
0部の2−ブトキシエタノール、221重量部の脱イオ
ン水、及び19部の氷酢酸の混合物である。
【0042】実施例Aのバックボーン樹脂、実施例Cの
橋かけ剤、ヘキシルセロソルブ(R)、酢酸、及び界面
活性剤を完全に混合する。次に脱イオン水を撹拌下で添
加した。この混合物を大部分の有機ケトンが揮発してし
まうまで混合せしめた。エマルションの不揮発性物を、
必要な量の脱イオン水によって35.5%に調製した。
【0043】   実施例J エマルション                          
                         
重量      固体バックボーン樹脂(実施例Aより
)                  454.0 
    340.5橋かけ剤(実施例Bより)    
                      284
.0     198.8K  Flex  148(
R)                       
     28.4      28.4Dowano
l  PPH(R)(Dow Chem.Co.製) 
         23.0      −  −界面
活性剤*                     
                   6.0   
   −  −酢酸                
                         
      10.0      −  −脱イオン水
                         
               794.6     
 −  −                    
                       合計
   1600.0     567.7    * 
界面活性剤は120部のCiba  Geigy製のA
mine  C(R)、“Surfynol  104
(R)”として商業的に入手できるAir  Prod
ucts  and  Chemicals,Inc.
製の120部のアセチレン性アルコール、120部の2
−ブトキシエタノール、221重量部の脱イオン水、及
び19部の氷酢酸の混合物である。
【0044】この実施例においては、K  Flex 
 148(R)を、フィルム盛り上げを増加させそして
フィルム滑らかさ改良するための添加剤として使用した
。実施例Aのバックボーン樹脂、実施例Bの橋かけ剤、
K  Flex  148(R)、Dowanol  
PPH(R)、酢酸、及び界面活性剤を完全に混合した
。次に脱イオン水を撹拌下で添加した。この混合物を大
部分の有機ケトンが揮発してしまうまで撹拌した。エマ
ルションの不揮発性物を、必要な量の脱イオン水によっ
て35.5%に調製した。
【0045】   実施例K エマルション                          
                         
 重量       固体バックボーン樹脂(実施例A
より)                  526.
10     394.58橋かけ剤(実施例Cより)
                         
 303.54     212.48ヘキシルセロソ
ルブ(R)                    
          24.28      −  −
界面活性剤*                   
                     6.07
      −  −K  Flex  188(R)
                         
   31.95      31.95酢酸    
                         
                  14.28  
    −  −脱イオン水            
                         
   893.78      −  −      
                         
            合計   1800.00 
    639.01 * 界面活性剤は120部のC
iba  Geigy製のAmine  C(R)、S
urfynol  104(R)として商業的に入手で
きるAir  Products  and  Che
micals,Inc.製の120部のアセチレン性ア
ルコール、120部の2−ブトキシエタノール、221
重量部の脱イオン水、及び19部の氷酢酸の混合物であ
る。
【0046】実施例Aのバックボーン樹脂、実施例Cの
橋かけ剤、ヘキシルセロソルブ(R)、酢酸、界面活性
剤及びK  Flex  188(R)を完全に混合す
る。次に脱イオン水を撹拌下で添加する。この混合物を
大部分の有機溶媒が揮発してしまうまで混合せしめる。 エマルションの不揮発性物を、必要な追加の脱イオン水
によって35.5%に調製した。
【0047】   実施例L エマルション                          
                         
 重量       固体バックボーン樹脂(実施例A
より)                  730.
69     548.03橋かけ剤(実施例Cより)
                         
 421.58     295.11ヘキシルセロソ
ルブ(R)                    
          33.72      −  −
Tone  200(R)             
                   44.38 
     44.38界面活性剤*         
                         
      8.43      −  −酢酸   
                         
                   19.83 
     −  −脱イオン水           
                         
   1241.37      −  −     
                         
             合計   2500.00
     887.52   * 界面活性剤は120
部のCiba  Geigy製のAmine  C(R
)、Surfynol  104(R)として商業的に
入手できるAir  Products  and  
Chemicals,Inc.製の120部のアセチレ
ン性アルコール、120部の2−ブトキシエタノール、
221重量部の脱イオン水、及び19部の氷酢酸の混合
物である。
【0048】実施例Aのバックボーン樹脂、実施例Cの
橋かけ剤、ヘキシルセロソルブ(R)、酢酸、界面活性
剤及びTone  200(R)を完全に混合する。次
に脱イオン水を撹拌下で添加する。この混合物を大部分
の有機ケトンが揮発してしまうまで混合する。エマルシ
ョンの不揮発性物を、必要な追加の脱イオン水によって
35.5%に調製した。
【0049】   実施例1 電気コート浴                          
                         
 重量      固体エマルション(実施例Iから)
                      130
4.0    463.0K  Flex  148(
R)                       
      24.0     24.0脱イオン水 
                         
              1626.0     
−  − 顔料ペースト(実施例Fから)      
                 346.0   
 173.0                   
                       合計
    3300.0    660.0この電気コー
ト浴は上の成分をブレンドすることによって製造した。 最後の浴の不揮発性物は20.0%であった。コーティ
ング組成物は5.95のpH及び2005マイクロジー
メンスの伝導率を有していた。二枚のリン酸亜鉛処理さ
れ冷間圧延されたスチールのパネルを、各々、83°F
で2分間カソード的に電気コートした。一枚は150ボ
ルトでそして他の一枚は200ボルトでコートした。濡
れたフィルムを17分間360°Fで硬化させた。硬化
したフィルム厚さは、それぞれ、1.14ミル及び1.
46ミルであった。1.14ミルのパネルは優れた滑ら
かさを有していた;1.46ミルのパネルは良好な滑ら
かさを有していた。次に二枚のパネルを175ボルトで
コートした(一枚は360°Fでそして一枚は330°
Fで硬化させた)。それらは両方とも約1.30ミルの
硬化したフィルム厚さを有していた。引き続いてそれら
を、コード番号662C61286としてDu  Po
ntから入手できるアクリルのエナメルトップコートに
よってスプレーコートした。次にこれらのトップコート
を17分間265°Fで硬化させた。これらのトップコ
ートは1.8ミルのフィルム盛り上げを有していた。こ
れらのパネルを、Cleveland,OhioのQ−
Panel,Inc.製のQGR砂利計(gravel
meter)を使用して、自動車エンジニアリング協会
標準方法J−400によって室温で3パイントの砂利で
削った(were  chipped)。 これらのパネルを、Joyce  Loebl  Ma
giscan(R)イメージ分析計及びNikon(R
)カメラによって削られた面積に関して分析した。33
0°F及び360°Fで硬化されたシステムに関する削
られた面積のパーセントは、それぞれ1.97%及び2
.51%であった。
【0050】   実施例2 電気コート浴                          
                         
 重量     固体エマルション(実施例Iから) 
                     1372
.0    487.0脱イオン水         
                         
      1582.0    −  − 顔料ペー
スト(実施例Fから)               
        346.0    173.0   
                         
              合計    3300.
0    660.0K  Flex  148(R)
無しのこの電気コート浴は、比較の目的のために上の成
分をブレンドすることによって製造した。最後の浴の不
揮発性物は20.0%であった。コーティング組成物は
6.10のpH及び2130マイクロジーメンスの伝導
率を有していた。二枚のリン酸亜鉛処理され冷間圧延さ
れたスチールのパネルを、各々、83°Fで2分間カソ
ード的に電気コートした。一枚は150ボルトでそして
他の一枚は200ボルトでコートした。濡れたフィルム
を17分間360°Fで硬化させた。硬化したフィルム
厚さは、それぞれ、1.04ミル及び1.33ミルであ
った。どちらのパネルも良好なフィルム滑らかさを有し
ていた。次にさらに二枚のパネルを各々2分間200ボ
ルトでコートした(17分間、一枚は360°Fでベー
クしそして一枚は330°Fでベークした)。それらは
両方とも約1.30ミルの硬化したフィルム厚さを有し
ていた。引き続いてそれらを、コード番号662C61
286の下でDuPontから入手できるアクリルのエ
ナメルトップコートによってスプレーコートした。次に
これらのトップコートを17分間265°Fで硬化させ
た。これらのトップコートは1.8ミルのフィルム盛り
上げを有していた。これらのパネルを、Clevela
nd,OhioのQ−Panel,Inc.製のQGR
砂利計を使用して、自動車エンジニアリング協会標準方
法J−400によって室温で3パイントの砂利で削った
。これらのパネルを、Joyce  Loebl  M
agiscan(R)イメージ分析計及びNikon(
R)カメラによって削られた面積に関して分析した。3
30°F及び360°Fで硬化されたシステムに関する
削られた面積のパーセントは、それぞれ2.63%及び
3.53%であった。
【0051】実施例1と実施例2との比較は、K  F
lex  148(R)を含む電気コート浴は、K  
Flex  148(R)添加剤無しの電気コート浴よ
りも顕著に高いフィルム盛り上げ及びより良い耐チップ
性を示すことを示す。
【0052】   実施例3 電気コート浴                          
                         
 重量     固体エマルション(実施例Hから) 
                     1304
.0    463.0K  Flex  148(R
)                        
     24.0     24.0脱イオン水  
                         
             1626.0    − 
 − 顔料ペースト(実施例Gから)        
               346.0    1
73.0                     
                     合計  
  3300.0    660.0この電気コート浴
は上の成分をブレンドすることによって製造した。最後
の浴の不揮発性物は20.0%であった。浴の伝導率は
2030マイクロジーメンスでありそしてpHは6.0
4であった。リン酸亜鉛処理され冷間圧延されたスチー
ルのパネルを、83°Fの浴中で220ボルトで2分間
カソード的に電気コートした。このパネルを17分間3
60°Fで硬化させた。このパネルは1.10ミルのフ
ィルム厚さ及び非常に良好なフィルム滑らかさを有して
いた。
【0053】   実施例4 電気コート浴                          
                         
 重量     固体エマルション(実施例Hから) 
                     1372
.0    487.0脱イオン水         
                         
      1582.0    −  − 顔料ペー
スト(実施例Gから)               
        346.0    173.0   
                         
              合計    3300.
0    660.0K  Flex  148(R)
無しの電気コート浴は上の成分をブレンドすることによ
って製造した。浴の伝導率は1740マイクロジーメン
スであり、そしてpHは6.15であった。リン酸亜鉛
予備処理され冷間圧延されたスチールのパネルを、83
°Fの浴中で250ボルトで2分間カソード的に電気コ
ートした。このパネルを17分間360°で硬化させた
。この生成したパネルは、非常に良好な滑らかさを持ち
、0.80ミルのフィルム厚さを有していた。
【0054】実施例3及び実施例4の比較は、K  F
lex  148(R)を含む電気コート浴は、K  
Flex  148(R)無しの電気コートシステムと
比較するときに、結果として増加したフィルム厚さをも
たらすことを示す。
【0055】   実施例5 電気コート浴                          
                         
 重量     固体エマルション(実施例Jから) 
                     1623
.0    576.0脱イオン水         
                         
      1929.0     −  − 顔料ペ
ースト(実施例Gから)              
         448.0    224.0  
                         
               合計    4000
.0    800.0この電気コート浴は上の成分を
ブレンドすることによって製造した。最後の浴の不揮発
性物は20.0%であった。浴の伝導率は1780マイ
クロジーメンスでありそしてpHは6.20であった。 リン酸亜鉛予備処理され冷間圧延されたスチールのパネ
ルを、83°Fの浴中で300ボルトで2分間カソード
的に電気コートした。このパネルを17分間360°F
で硬化させた。パネルの硬化したフィルム厚さは0.7
6ミルであり、そして非常に良好なフィルム滑らかさを
有していた。
【0056】   実施例6 電気コート浴                          
                        重
量       固体エマルション(実施例Kから) 
                   1622.5
0    576.00脱イオン水         
                         
    1929.50     −  − 顔料ペー
スト(実施例Gから)               
      448.00    224.00   
                         
            合計    4000.00
    800.00この電気コート浴は上の成分をブ
レンドすることによって製造した。最後の不揮発性物は
20.0%であった。 この電気コート浴は1858マイクロジーメンスの伝導
率及び6.25のpHを有していた。リン酸亜鉛予備処
理され冷間圧延されたスチールのパネルを、83°Fの
浴中で225ボルトで2分間カソード的に電気コートし
た。このパネルを17分間360°Fで硬化させた。硬
化したフィルム厚さは0.83ミルでありそして非常に
良好な滑らかさを有していた。
【0057】   実施例7 電気コート浴                          
                        重
量       固体エマルション(実施例Lから) 
                   1622.5
0    576.00脱イオン水         
                         
    1929.50     −  − 顔料ペー
スト(実施例Gから)               
      448.00    224.00   
                         
            合計    4000.00
    800.00この電気コート浴は上の成分をブ
レンドすることによって製造した。最後の不揮発性物は
20.0%であった。 この電気コート浴は1552マイクロジーメンスの伝導
率及び6.53のpHを有していた。リン酸亜鉛予備処
理され冷間圧延されたスチールのパネルを、88°Fで
175ボルトで2分間カソード的に電気コートした。こ
のパネルを17分間360°Fで硬化させた。硬化した
フィルム厚さは0.77ミルでありそして非常に良好な
滑らかさを有していた。

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  エポキシ/アミン付加物、ブロックさ
    れたポリイソシアネート橋かけ剤、顔料ペースト、及び
    添加剤から成る水性カソード電気コート浴組成物であっ
    て、該添加剤が200〜1000の分子量を有するヒド
    ロキシ末端停止されたポリエステルであることから成る
    改良を含む水性カソード電気コート浴組成物。
  2. 【請求項2】  該ヒドロキシル末端停止されたポリエ
    ステルが以下の式: 【化1】 [式中、Rは、アルキル、アリールまたはこれらの混合
    物であり;R′は、アルキル、アリールまたはこれらの
    混合物であり;そしてnは、1〜6の数である]を有す
    る、請求項1記載のカソード電気コート浴。
  3. 【請求項3】  該ヒドロキシル末端停止されたポリエ
    ステルが二塩基酸及びポリオールの反応生成物である、
    請求項2記載のカソード電気コート浴。
  4. 【請求項4】  該二塩基酸がアジピン酸、フマル酸、
    無水フタル酸、イソフタル酸、二量体脂肪酸、無水マレ
    イン酸、無水コハク酸、または無水ヘキサヒドロフタル
    酸である、請求項3記載のカソード電気コート浴。
  5. 【請求項5】  該ポリオールがネオペンチルグリコー
    ル、1,4−ブタンジオール、トリメチロールプロパン
    、シクロヘキサンジメタノール、エトキシル化ビスフェ
    ノールA、グリセロール、またはエチレングリコールで
    ある、請求項4記載のカソード電気コート浴。
  6. 【請求項6】  該ヒドロキシ末端停止されたポリエス
    テルが別個のフィルム盛り上げ添加剤と共に使用される
    、請求項1記載のカソード電着浴。
  7. 【請求項7】  該別個のフィルム盛り上げ添加剤がア
    ルキル化されたスチレン化フェノールである、請求項6
    記載のカソード電着浴。
  8. 【請求項8】  実行可能な任意の順序での以下の工程
    :(a)エポキシ−アミン付加物を製造すること;(b
    )該エポキシ−アミン付加物をブロックされたポリイソ
    シアネート橋かけ剤とブレンドすること;(c)該エポ
    キシ−アミン付加物を酸中和してエマルションを生成さ
    せること; (d)該エマルションを顔料ペーストとブレンドするこ
    と; (e)エポキシアミン付加物とブロックされたポリイソ
    シアネート橋かけ剤との間の反応を促進するために触媒
    システムを添加すること;及び (f)電気コート可能浴特性を改良するために添加剤を
    添加すること;から成るカソード電気コート可能浴を製
    造する方法であって、該添加剤が200〜1000の分
    子量を有するヒドロキシル末端停止されたポリエステル
    であることから成る改良を含む方法。
  9. 【請求項9】  該ヒドロキシ末端停止されたポリエス
    テルが以下の式: 【化2】 [式中、Rは、アルキル、アリールまたはこれらの混合
    物であり;R′は、アルキル、アリールまたはこれらの
    混合物であり;そしてnは、1〜6の数である]を有す
    る、請求項8記載のカソード電気コート浴。
  10. 【請求項10】  該ヒドロキシ末端停止されたポリエ
    ステルが二塩基酸及びポリオールの反応生成物である、
    請求項3記載のカソード電気コート浴。
JP3048696A 1990-02-23 1991-02-22 カソード電気コート組成物中のヒドロキシ末端停止されたポリエステル添加剤 Pending JPH04216879A (ja)

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