JPH04216961A - サーマルヘッドアレイの電源接続構造 - Google Patents
サーマルヘッドアレイの電源接続構造Info
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- JPH04216961A JPH04216961A JP41131090A JP41131090A JPH04216961A JP H04216961 A JPH04216961 A JP H04216961A JP 41131090 A JP41131090 A JP 41131090A JP 41131090 A JP41131090 A JP 41131090A JP H04216961 A JPH04216961 A JP H04216961A
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- Japan
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- phase power
- power supply
- thermal head
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 36
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 19
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
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- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は感熱記録装置に使用す
るサーマルヘッドアレイの電源接続構造に関するもので
ある。
るサーマルヘッドアレイの電源接続構造に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】この発明の先行技術としては、本願出願
人が平成１年７月５日に「サーマルヘッドアレイの導線
接続構造」と題して出願した特願平１−１７１９８３号
（以下、先出願という）がある。
人が平成１年７月５日に「サーマルヘッドアレイの導線
接続構造」と題して出願した特願平１−１７１９８３号
（以下、先出願という）がある。
【０００３】図３はサーマルヘッドアレイの接続を示す
ブロック図で、図において１はサーマルヘッドアレイ、
２はシフトレジスタ、３はラッチ、４はドライバ、５は
直流電源、７はスイッチであり、スイッチ７の接点７１
に接続される電源をＡ相電源、接点７２に接続される電
源をＢ相電源という。８は逆流阻止用ダイオード、９−
１はＡ相電源用リード導体パターン、９−２はＢ相電源
用リード導体パターン、１０は接地側リード導体パター
ンである。また、シフトレジスタ２，ラッチ３，ドライ
バ４は、ＩＣで構成されており、これらをまとめて制御
回路ＩＣ６という。
ブロック図で、図において１はサーマルヘッドアレイ、
２はシフトレジスタ、３はラッチ、４はドライバ、５は
直流電源、７はスイッチであり、スイッチ７の接点７１
に接続される電源をＡ相電源、接点７２に接続される電
源をＢ相電源という。８は逆流阻止用ダイオード、９−
１はＡ相電源用リード導体パターン、９−２はＢ相電源
用リード導体パターン、１０は接地側リード導体パター
ンである。また、シフトレジスタ２，ラッチ３，ドライ
バ４は、ＩＣで構成されており、これらをまとめて制御
回路ＩＣ６という。
【０００４】接地側リード導体パターン１０−１が接地
され、Ａ相電源が接続されていればサーマルヘッドＲ１
に電流が流れ、Ｂ相電源が接続されていればサーマルヘ
ッドＲ２に電流が流れる。この場合、記録品質を向上さ
せるためには、電源５から各サーマルヘッドに到る電気
抵抗をなるべく均一にする必要がある。
され、Ａ相電源が接続されていればサーマルヘッドＲ１
に電流が流れ、Ｂ相電源が接続されていればサーマルヘ
ッドＲ２に電流が流れる。この場合、記録品質を向上さ
せるためには、電源５から各サーマルヘッドに到る電気
抵抗をなるべく均一にする必要がある。
【０００５】すなわち、図３の接点７１，７２から各逆
流阻止用ダイオード８に到る導体の電気抵抗を十分に小
さくする必要がある。然し、サーマルヘッドアレイ１が
形成されるサーマルヘッド基板をセラミック基板で構成
する場合、その表面に電気抵抗の十分に小さい導体パタ
ーンを形成することは困難である。
流阻止用ダイオード８に到る導体の電気抵抗を十分に小
さくする必要がある。然し、サーマルヘッドアレイ１が
形成されるサーマルヘッド基板をセラミック基板で構成
する場合、その表面に電気抵抗の十分に小さい導体パタ
ーンを形成することは困難である。
【０００６】また、セラミック基板にはコネクタを形成
することが困難なため、電源側のフレキシブル基板と接
地側のフレキシブル基板の２つのフレキシブル基板を設
け、これらのフレキシブル基板の配線パターンをセラミ
ック基板上の配線パターンに圧接し、外部回路へはフレ
キシブル基板から接続するようにしている。
することが困難なため、電源側のフレキシブル基板と接
地側のフレキシブル基板の２つのフレキシブル基板を設
け、これらのフレキシブル基板の配線パターンをセラミ
ック基板上の配線パターンに圧接し、外部回路へはフレ
キシブル基板から接続するようにしている。
【０００７】然し、フレキシブル基板上に電気抵抗の小
さい導体パターンを形成することも難しく、先出願では
フレキシブル基板の電源導体パターンには電源バスバー
を圧接して導体抵抗を低下させている。
さい導体パターンを形成することも難しく、先出願では
フレキシブル基板の電源導体パターンには電源バスバー
を圧接して導体抵抗を低下させている。
【０００８】図４は先出願の構成を示す斜視図で、図に
おいて、図３と同一符号は同一又は相当部分を示し、１
１はＡ相電源バスバー、１２はＢ相電源バスバー、１４
は導電性ゴム、１６はフレキシブル基板、１８はサーマ
ルヘッド基板、１９は冷却用のベース部材である。
おいて、図３と同一符号は同一又は相当部分を示し、１
１はＡ相電源バスバー、１２はＢ相電源バスバー、１４
は導電性ゴム、１６はフレキシブル基板、１８はサーマ
ルヘッド基板、１９は冷却用のベース部材である。
【０００９】図５は図４の一部を示す断面図で、図にお
いて、図４と同一符号は同一部分を示し、２０は押さえ
金具、２１はねじを示し、このねじ２１はバスバー１１
，１２を相互に短絡させることのないように構成されて
いる。
いて、図４と同一符号は同一部分を示し、２０は押さえ
金具、２１はねじを示し、このねじ２１はバスバー１１
，１２を相互に短絡させることのないように構成されて
いる。
【００１０】以上のような構造において各電源の接続は
、接点７１からＡ相電源バスバー１１に、接点７２から
Ｂ相電源バスバー１２に接続され、Ａ相電源バスバー１
１からはフレキシブル基板１６の上面に形成されたＡ相
電源配線パターンに接続され、Ｂ相電源バスバー１２か
らはフレキシブル基板１６の下面に形成されたＢ相電源
配線パターンに接続され、Ａ相電源配線パターンはフレ
キシブル基板１６のスルーホールを介してフレキシブル
基板１６の下面に形成されたＡ相電源用接続パターンに
接続され、Ｂ相電源配線パターンはフレキシブル基板１
６の下面に形成されたＢ相電源用接続パターンに接続さ
れる。
、接点７１からＡ相電源バスバー１１に、接点７２から
Ｂ相電源バスバー１２に接続され、Ａ相電源バスバー１
１からはフレキシブル基板１６の上面に形成されたＡ相
電源配線パターンに接続され、Ｂ相電源バスバー１２か
らはフレキシブル基板１６の下面に形成されたＢ相電源
配線パターンに接続され、Ａ相電源配線パターンはフレ
キシブル基板１６のスルーホールを介してフレキシブル
基板１６の下面に形成されたＡ相電源用接続パターンに
接続され、Ｂ相電源配線パターンはフレキシブル基板１
６の下面に形成されたＢ相電源用接続パターンに接続さ
れる。
【００１１】フレキシブル基板１６の下面のＡ相電源用
接続パターンは、サーマルヘッド基板１８上のＡ相電源
用リード導体パターンに接続され、Ｂ相電源用接続パタ
ーンはサーマルヘッド基板１８上のＢ相電源用リード導
体パターンに接続される。ねじ２１はこれらの接続を良
好にするための圧力を与える。
接続パターンは、サーマルヘッド基板１８上のＡ相電源
用リード導体パターンに接続され、Ｂ相電源用接続パタ
ーンはサーマルヘッド基板１８上のＢ相電源用リード導
体パターンに接続される。ねじ２１はこれらの接続を良
好にするための圧力を与える。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】解決しようとする問題
点は、先出願の構成では電源バスバーに対する電源の接
続で電圧降下が起こる点にある。すなわち、先出願の構
成は上述のように電源バスバーの低抵抗を利用して電源
５から各逆流阻止用ダイオード８までの抵抗値を均一に
しているが、電源バスバーに対する電源の接続は電源バ
スバーの一端に対して行われるので他端に到るまでの電
圧降下が問題になる。とくにサーマルヘッドアレイ１の
長さが長い場合これが問題になる。
点は、先出願の構成では電源バスバーに対する電源の接
続で電圧降下が起こる点にある。すなわち、先出願の構
成は上述のように電源バスバーの低抵抗を利用して電源
５から各逆流阻止用ダイオード８までの抵抗値を均一に
しているが、電源バスバーに対する電源の接続は電源バ
スバーの一端に対して行われるので他端に到るまでの電
圧降下が問題になる。とくにサーマルヘッドアレイ１の
長さが長い場合これが問題になる。
【００１３】
【課題を解決するための手段】この発明では電源バスバ
ーへの給電をフレキシブル基板上の電源配線パターンを
介して、バスバーの複数箇所に対し並列に給電すること
によってバスバーの長さ方向の電圧降下の影響を減少さ
せたことを最も主要な特徴とする。
ーへの給電をフレキシブル基板上の電源配線パターンを
介して、バスバーの複数箇所に対し並列に給電すること
によってバスバーの長さ方向の電圧降下の影響を減少さ
せたことを最も主要な特徴とする。
【００１４】
【実施例】図１は、この発明の一実施例を示す部分側面
断面図、図２は図１に示す部分の一部を示す平面図で、
これらの図において、図４および図５と同一符号は同一
または相当部分を示し、２２，２３はそれぞれ例えばシ
リコンゴムのような弾性体、２４，２５はそれぞれ絶縁
体、２６は固定部材、２７はＡ相電源用端子パターン、
２８はＢ相電源用端子パターン、２９，３０はそれぞれ
圧着端子、３１はナットである。
断面図、図２は図１に示す部分の一部を示す平面図で、
これらの図において、図４および図５と同一符号は同一
または相当部分を示し、２２，２３はそれぞれ例えばシ
リコンゴムのような弾性体、２４，２５はそれぞれ絶縁
体、２６は固定部材、２７はＡ相電源用端子パターン、
２８はＢ相電源用端子パターン、２９，３０はそれぞれ
圧着端子、３１はナットである。
【００１５】電源バスバー１１，１２から、各逆流阻止
用ダイオードまでの接続は、この発明においても先出願
と同様であり、ここではその説明は省略する。Ａ相電源
用端子パターン２７は、先に説明したＡ相電源配線パタ
ーンの延長であるが、Ａ相電源配線パターンはフレキシ
ブル基板１６の上面に形成されているので、そのまま延
長すればよい。Ｂ相電源配線パターンはフレキシブル基
板１６の下面に形成されているので、Ｂ相電源用端子パ
ターン２８をフレキシブル基板１６の上面に形成するに
は、フレキシブル基板１６の縁に形成した導体パターン
か、またはスルーホールによってＢ相電源用端子パター
ン２８とＢ相電源配線パターンとを接続する必要がある
。
用ダイオードまでの接続は、この発明においても先出願
と同様であり、ここではその説明は省略する。Ａ相電源
用端子パターン２７は、先に説明したＡ相電源配線パタ
ーンの延長であるが、Ａ相電源配線パターンはフレキシ
ブル基板１６の上面に形成されているので、そのまま延
長すればよい。Ｂ相電源配線パターンはフレキシブル基
板１６の下面に形成されているので、Ｂ相電源用端子パ
ターン２８をフレキシブル基板１６の上面に形成するに
は、フレキシブル基板１６の縁に形成した導体パターン
か、またはスルーホールによってＢ相電源用端子パター
ン２８とＢ相電源配線パターンとを接続する必要がある
。
【００１６】なお、Ｂ相電源用端子パターン２８をフレ
キシブル基板１６の下面に形成しても差し支えない。そ
の場合には、圧着端子３０をフレキシブル基板１６の下
面に接続する。
キシブル基板１６の下面に形成しても差し支えない。そ
の場合には、圧着端子３０をフレキシブル基板１６の下
面に接続する。
【００１７】Ａ相電源用端子パターン２７とＢ相電源用
端子パターン２８とは、必要に応じてその数を増加し、
これらの端子パターンにＡ相電源またはＢ相電源を並列
に接続することにより、バスバーの長さ方向の電圧降下
を低減させることができる。
端子パターン２８とは、必要に応じてその数を増加し、
これらの端子パターンにＡ相電源またはＢ相電源を並列
に接続することにより、バスバーの長さ方向の電圧降下
を低減させることができる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したようにこの発明によれば、
バスバーの長さ方向の電圧降下を低減させることができ
、印字品質を向上させることができる。電源用端子パタ
ーンはフレキシブル基板に予め形成しておくことができ
るので、圧着端子の使用と相待って製造工数を低減させ
ることができ、位置合わせはフレキシブル基板だけの位
置合わせでよくなり、長さが異なるサーマルヘッドアレ
イもその長さに直角な方向の構造は同一にすることがで
きるため形状の単一化が図れる等の利点がある。
バスバーの長さ方向の電圧降下を低減させることができ
、印字品質を向上させることができる。電源用端子パタ
ーンはフレキシブル基板に予め形成しておくことができ
るので、圧着端子の使用と相待って製造工数を低減させ
ることができ、位置合わせはフレキシブル基板だけの位
置合わせでよくなり、長さが異なるサーマルヘッドアレ
イもその長さに直角な方向の構造は同一にすることがで
きるため形状の単一化が図れる等の利点がある。
【図１】この発明の一実施例を示す部分側面断面図であ
る。
る。
【図２】図１の一部を示す平面図である。
【図３】サーマルヘッドアレイの接続を示すブロック図
である。
である。
【図４】先出願の構成を示す斜視図である。
【図５】図４の一部を示す断面図である。
１ サーマルヘッドアレイ
８ 逆流阻止用ダイオード
９−１ Ａ相電源用リード導体
９−２ Ｂ相電源用リード導体
１１ Ａ相電源バスバー
１２ Ｂ相電源バスバー
１６ フレキシブル基板
１８ サーマルヘッド基板
１９ ベース部材
２０ 押さえ金具
２７ Ａ相電源用端子パターン
２８ Ｂ相電源用端子パターン
Claims (1)
- 【請求項１】 感熱記録紙に接触し、この感熱記録紙
との間の相対運動の方向に対し直角な方向に発熱体であ
る複数のサーマルヘッドが配列されて構成されたサーマ
ルヘッドアレイのうちの各サーマルヘッドに対しＡ相電
源またはＢ相電源を接続するサーマルヘッドアレイの電
源接続構造において、サーマルヘッド基板上に形成され
上記Ａ相電源をそれぞれの逆流阻止用ダイオードを介し
て各サーマルヘッドに接続するＡ相電源用リード導体パ
ターン、サーマルヘッド基板上に形成され上記Ｂ相電源
をそれぞれの逆流阻止用ダイオードを介して各サーマル
ヘッドに接続するＢ相電源用リード導体パターン、フレ
キシブル基板の下面上に形成されサーマルヘッド基板上
の上記Ａ相電源用リード導体パターンおよびＢ相電源用
リード導体パターンの各導体パターンにそれぞれ接続す
る各接続パターン、上記フレキシブル基板の下面上のＡ
相電源用接続パターンを当該フレキシブル基板のスルー
ホールを介し当該フレキシブル基板の上面に形成された
Ａ相電源配線パターンに接続する手段、上記フレキシブ
ル基板の下面上で上記Ａ相電源用接続パターンを避けた
位置に形成されたＢ相電源配線パターンにＢ相電源用接
続パターンを接続する手段、上記フレキシブル基板の上
面において上記Ａ相電源配線パターンに接続するＡ相電
源バスバー、上記フレキシブル基板の下面において上記
Ｂ相電源配線パターンに接続するＢ相電源バスバー、サ
ーマルヘッドを冷却するベース部材内に上記サーマルヘ
ッド基板と上記Ｂ相電源バスバーを埋め込んで、上記ベ
ース部材、上記サーマルヘッド基板、上記Ｂ相電源バス
バーの上面を同一平面とし、その平面上に上記フレキシ
ブル基板を敷きその上に上記Ａ相電源バスバーを重ね、
これらの部分を互いに圧接してフレキシブル基板のサー
マルヘッド基板、Ａ相電源バスバーおよびＢ相電源バス
バーへの接続を良好にする手段、上記Ａ相電源配線パタ
ーンの複数箇所を上記Ｂ相電源配線パターンを避けた位
置まで延長して形成したＡ相電源用端子パターン、上記
Ｂ相電源配線パターンの複数箇所を上記Ａ相電源配線パ
ターンを避けた位置まで延長して形成したＢ相電源用端
子パターン、すべてのＡ相電源用端子パターンにＡ相電
源を並列に接続し、すべてのＢ相電源用端子パターンに
Ｂ相電源を並列に接続する手段、を備えたことを特徴と
するサーマルヘッドアレイの電源接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2411310A JP2557742B2 (ja) | 1990-12-18 | 1990-12-18 | サーマルヘッドアレイの電源接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2411310A JP2557742B2 (ja) | 1990-12-18 | 1990-12-18 | サーマルヘッドアレイの電源接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04216961A true JPH04216961A (ja) | 1992-08-07 |
| JP2557742B2 JP2557742B2 (ja) | 1996-11-27 |
Family
ID=18520328
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2411310A Expired - Fee Related JP2557742B2 (ja) | 1990-12-18 | 1990-12-18 | サーマルヘッドアレイの電源接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2557742B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63139755A (ja) * | 1986-12-01 | 1988-06-11 | Mitsubishi Electric Corp | サ−マルヘツド |
| JPH02133351U (ja) * | 1989-04-07 | 1990-11-06 |
-
1990
- 1990-12-18 JP JP2411310A patent/JP2557742B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63139755A (ja) * | 1986-12-01 | 1988-06-11 | Mitsubishi Electric Corp | サ−マルヘツド |
| JPH02133351U (ja) * | 1989-04-07 | 1990-11-06 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2557742B2 (ja) | 1996-11-27 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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