JPH04217384A - プリント基板 - Google Patents

プリント基板

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Publication number
JPH04217384A
JPH04217384A JP2403080A JP40308090A JPH04217384A JP H04217384 A JPH04217384 A JP H04217384A JP 2403080 A JP2403080 A JP 2403080A JP 40308090 A JP40308090 A JP 40308090A JP H04217384 A JPH04217384 A JP H04217384A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
land
island
circuit board
printed circuit
soldering
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2403080A
Other languages
English (en)
Inventor
Naoki Deguchi
出口　直紀
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP2403080A priority Critical patent/JPH04217384A/ja
Publication of JPH04217384A publication Critical patent/JPH04217384A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板の半田接
着用ランド周辺の構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、表面実装素子（ＳＭＤ）の普及と
ともにクリーム半田による半田付けが急速に伸びている
。
【０００３】以下図面を参照しながら、上述した従来の
プリント基板の一例について説明する。
【０００４】図３は従来のプリント基板の平面図を示す
ものである。図３に於いて、１はプリント基板である。 １ａは部品を半田付けするべきランド、２はクリーム半
田、３はチップ部品である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな構成では、飛び散った半田ボールによるブリッジ等
の不良が発生したり、残った半田ボールが機器のすき間
に潜り込んで機器に重大な故障を発生させるという問題
点を有していた。
【０００６】本発明は、上記問題点に鑑み、半田ボール
を吸収除去し、上記問題点を解決するプリント基板を提
供するものである。
【０００７】以上のように構成されたプリント基板につ
いて、以下その半田付けの工程について説明する。
【０００８】電気炉，赤外線照射等の手段により加熱さ
れて半田が融けるとき、クリーム半田のフラックス成分
の溶剤またはクリーム半田に吸収された水分が突沸して
半田がボール状になって飛び散ることになる。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明のプリント基板は、部品を実装するランド周
辺に島状のランドを有することを特徴とするものである
。
【００１０】
【作用】本発明プリント基板は、上記した構成によって
飛び散った半田ボールを島状のランドに吸収し取り除く
こととなる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の一実施例のプリント基板につ
いて、図面を参照しながら説明する。
【００１２】図１は本発明の第１の実施例に於けるプリ
ント基板の平面図を示すものである。図１に於いて、１
はプリント基板である。１ａはランドで、１ｂは島状ラ
ンドで、２はクリーム半田で、３はチップ部品である。
【００１３】以上のように構成されたプリント基板につ
いて、以下図１を用いてその動作を説明する。
【００１４】図１のように部品を実装するランド周辺に
島状のランドが配設されているため飛び散った半田が前
記ランドに吸収される。
【００１５】以上のように本実施例によれば、部品を実
装するランド周辺のうち、とくに半田の飛び散りやすい
二方向に島状のランドを配設することにより、高品質な
半田付けができる。
【００１６】以下本発明の第２の実施例について図面を
参照しながら説明する。図２は本発明の第２の実施例を
示すプリント基板の平面図である。図２に於いて、１は
プリント基板である。１ａはランドで、１ｂは島状ラン
ドで、２はクリーム半田で、３はチップ部品である。以
上は第１図の構成と同様なものである。
【００１７】図１の構成と異なるのは部品を実装するラ
ンド周辺に島状のランドを環状に設けた点である。
【００１８】上記のように構成されたプリント基板につ
いて、以下その動作を説明する。図２のように部品を実
装するランド周辺に島状のランドが配設されているため
飛び散った半田が前記ランドに吸収される。
【００１９】本実施例によると島状のランドを環状に配
設することにより全方向について飛び散った半田ボール
を吸収できる。
【００２０】
【発明の効果】以上のように本発明は部品を実装するラ
ンド周辺に島状のランドを設けることにより、半田ボー
ルがなくなり、高品質な半田付けができる。さらに半田
ボールを取るための洗浄が不要となり、特に無洗浄フラ
ックス使用により洗浄を廃止しようとする時に有用な技
術となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例におけるプリント基板の
平面図
【図２】本発明の第２の実施例におけるプリント基板の
平面図
【図３】従来のプリント基板の平面図
【符号の説明】
１　　プリント基板 １ａ　　ランド １ｂ　　島状ランド ２　　クリーム半田 ３　　チップ部品

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】部品を実装する半田接着用ランド周辺に島
    状のランドを有することを特徴とするプリント基板。
  2. 【請求項２】部品を実装する半田接着用ランド周辺に設
    けた島状のランドがその部品を環状に囲むことを特徴と
    するプリント基板。
JP2403080A 1990-12-18 1990-12-18 プリント基板 Pending JPH04217384A (ja)

Priority Applications (1)

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JP2403080A JPH04217384A (ja) 1990-12-18 1990-12-18 プリント基板

Applications Claiming Priority (1)

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JP2403080A JPH04217384A (ja) 1990-12-18 1990-12-18 プリント基板

Publications (1)

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JPH04217384A true JPH04217384A (ja) 1992-08-07

Family

ID=18512836

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JP2403080A Pending JPH04217384A (ja) 1990-12-18 1990-12-18 プリント基板

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JP (1) JPH04217384A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008177422A (ja) * 2007-01-19 2008-07-31 Toshiba Corp プリント回路板及び電子機器
WO2016207985A1 (ja) * 2015-06-23 2016-12-29 オリンパス株式会社 実装構造体

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008177422A (ja) * 2007-01-19 2008-07-31 Toshiba Corp プリント回路板及び電子機器
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