JPH0750480A - 電子部品の半田付け方法 - Google Patents
電子部品の半田付け方法Info
- Publication number
- JPH0750480A JPH0750480A JP19497493A JP19497493A JPH0750480A JP H0750480 A JPH0750480 A JP H0750480A JP 19497493 A JP19497493 A JP 19497493A JP 19497493 A JP19497493 A JP 19497493A JP H0750480 A JPH0750480 A JP H0750480A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- solder
- solder paste
- electrode pad
- mounting
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント回路基板４の電極パッド１上の、電
子部品３の載置部位の周辺領域のみに半田ペースト２を
印刷、付与し、電子部品を電極パッド面に直接接して載
置し、リフローにより電子部品を半田５付けする。 【効果】 半田付け後の電子部品の高さを低くし、か
つ、バラツキをなくすると共に、半田ボールの発生を抑
えることが出来、半田リフロー後の歩留まりが大幅に向
上する。
子部品３の載置部位の周辺領域のみに半田ペースト２を
印刷、付与し、電子部品を電極パッド面に直接接して載
置し、リフローにより電子部品を半田５付けする。 【効果】 半田付け後の電子部品の高さを低くし、か
つ、バラツキをなくすると共に、半田ボールの発生を抑
えることが出来、半田リフロー後の歩留まりが大幅に向
上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント回路基板の電
極パッド上に半田ペーストを印刷、付与し、表面実装用
部品を半田付けするための方法に関するものである。
極パッド上に半田ペーストを印刷、付与し、表面実装用
部品を半田付けするための方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント回路基板への部品の表面実装に
おける部品半田付け法は、溶融している半田を部品と基
板に付けるフロー法と、部品もしくは基板に予め半田を
付けておいて、その後熱をかけて半田を溶融し、冷却し
て半田付けするリフロー法とに大別される。
おける部品半田付け法は、溶融している半田を部品と基
板に付けるフロー法と、部品もしくは基板に予め半田を
付けておいて、その後熱をかけて半田を溶融し、冷却し
て半田付けするリフロー法とに大別される。
【０００３】部品を接合するための半田量としては、少
なすぎると部品と基板の接合強度が弱くなり、又、多す
ぎると、例えば０．５ｍｍピッチのモールドＩＣなどで
は、半田で電極間が短絡され、電気的不良を起こしてし
まうなどの問題を生じるため、半田量は一定の範囲に収
めることが重要である。フロー法を用いた場合は半田の
付着量をコントロールする事が出来ないため、通常表面
実装ではリフロー法を用いて半田付けを行なう。
なすぎると部品と基板の接合強度が弱くなり、又、多す
ぎると、例えば０．５ｍｍピッチのモールドＩＣなどで
は、半田で電極間が短絡され、電気的不良を起こしてし
まうなどの問題を生じるため、半田量は一定の範囲に収
めることが重要である。フロー法を用いた場合は半田の
付着量をコントロールする事が出来ないため、通常表面
実装ではリフロー法を用いて半田付けを行なう。
【０００４】リフロー法で一般的に半田を供給する方法
としては、半田を粒子状にし、それに溶剤を混ぜてクリ
ーム状にした半田ペーストを用いて基板へ塗布するが、
塗布するにはディスペンサ法と印刷法がある。このうち
ディスペンサ法では、温度・圧力の影響により半田の塗
布量を定量的に管理する事が難しいため、通常は印刷法
が用いられる。
としては、半田を粒子状にし、それに溶剤を混ぜてクリ
ーム状にした半田ペーストを用いて基板へ塗布するが、
塗布するにはディスペンサ法と印刷法がある。このうち
ディスペンサ法では、温度・圧力の影響により半田の塗
布量を定量的に管理する事が難しいため、通常は印刷法
が用いられる。
【０００５】印刷法ではマスクが用いられるがメッシュ
状のシートの所定の部位以外をふさいで半田を出さない
ようにして印刷するスクリーンマスクと、金属板の所定
の部位をくり抜いてその部分だけ半田が出るようにする
メタルマスクとがある。半田ペーストの印刷では、より
多く半田が付与されるメタルマスクを使用している。
状のシートの所定の部位以外をふさいで半田を出さない
ようにして印刷するスクリーンマスクと、金属板の所定
の部位をくり抜いてその部分だけ半田が出るようにする
メタルマスクとがある。半田ペーストの印刷では、より
多く半田が付与されるメタルマスクを使用している。
【０００６】表面実装用の電子部品を半田付けするに
は、従来は図２に示したように、プリント回路基板
（４）の電極パッド（１）の全面に半田ペースト（２）
を印刷、付与し、図２（ｂ）のように半田ペースト
（２）の上に電子部品（３）を載置していた。このた
め、電子部品（３）の下にある半田ペースト（２）の分
だけ、電子部品が高い位置に半田付けされることにな
る。これは、高さに制限のない場合には問題がないが、
半田付けした後の高さに制限がある場合は、部品下にあ
る半田によって、高さ的な不具合が生じる。
は、従来は図２に示したように、プリント回路基板
（４）の電極パッド（１）の全面に半田ペースト（２）
を印刷、付与し、図２（ｂ）のように半田ペースト
（２）の上に電子部品（３）を載置していた。このた
め、電子部品（３）の下にある半田ペースト（２）の分
だけ、電子部品が高い位置に半田付けされることにな
る。これは、高さに制限のない場合には問題がないが、
半田付けした後の高さに制限がある場合は、部品下にあ
る半田によって、高さ的な不具合が生じる。
【０００７】また、必ず一定の高さになる場合はその分
を考慮して設計すればよいが、部品やパッドの表面状態
により、必ずしも部品が付きやすい状態にあるとは限ら
ない。例えば銅表面の一部が酸化されている場合、その
部分には半田が付き難くいため、その半田が他の部位に
集中し、半田量は同じであるにもかかわらず、部品が異
常に高く半田付けされる問題があった。更に、半田ペー
スト（２）上に電子部品（３）を載置する際の力加減に
よっては、電子部品が半田ペースト（２）の層に食い込
み、その分の半田ペーストが電子部品（３）の下部の空
間に押し出される結果、その余分の半田ペーストはリフ
ロー時に溶融して丸まり、図２（ｃ）のような半田ボー
ル（６）となって、不良の原因になることもあった。
を考慮して設計すればよいが、部品やパッドの表面状態
により、必ずしも部品が付きやすい状態にあるとは限ら
ない。例えば銅表面の一部が酸化されている場合、その
部分には半田が付き難くいため、その半田が他の部位に
集中し、半田量は同じであるにもかかわらず、部品が異
常に高く半田付けされる問題があった。更に、半田ペー
スト（２）上に電子部品（３）を載置する際の力加減に
よっては、電子部品が半田ペースト（２）の層に食い込
み、その分の半田ペーストが電子部品（３）の下部の空
間に押し出される結果、その余分の半田ペーストはリフ
ロー時に溶融して丸まり、図２（ｃ）のような半田ボー
ル（６）となって、不良の原因になることもあった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の半田
ペーストによる電子部品の実装のかかる欠点に鑑みて検
討した結果なされたものであり、その目的とするところ
は、半田付け実装後の電子部品の高さを低くし、また、
半田付け高さのバラツキと半田ボールの発生をなくすこ
とにある。
ペーストによる電子部品の実装のかかる欠点に鑑みて検
討した結果なされたものであり、その目的とするところ
は、半田付け実装後の電子部品の高さを低くし、また、
半田付け高さのバラツキと半田ボールの発生をなくすこ
とにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】即ち本発明は、プリント
回路基板の電極パッド上の、電子部品の載置部位の周辺
領域のみに半田ペーストを印刷、付与し、電子部品を電
極パッド面に直接接して載置し、半田リフローすること
を特徴とする電子部品の半田付け方法である。
回路基板の電極パッド上の、電子部品の載置部位の周辺
領域のみに半田ペーストを印刷、付与し、電子部品を電
極パッド面に直接接して載置し、半田リフローすること
を特徴とする電子部品の半田付け方法である。
【００１０】図１（ａ）に示すように、電極パッド
（１）表面の、電子部品（３）を載置する部位を残し
て、その周辺の領域のみに半田ペースト（２）を印刷法
により付与する。図１（ｂ）は半田ペースト（２）が付
与されずに電極パッド（１）が露出したままの部位に直
接電子部品（３）を載置した状態を示したもので、載置
部に半田ペーストがない分だけ回りの半田ペーストより
低く載置されていることが分かる。この状態で加熱して
半田リフローすると、半田ペースト（２）が溶融して、
図１（ｃ）（側断面図）のように電子部品（３）の側端
面に沿って立ち上がり、半田（５）が電子部品（３）の
両端をかかえ込むようにして固定する。
（１）表面の、電子部品（３）を載置する部位を残し
て、その周辺の領域のみに半田ペースト（２）を印刷法
により付与する。図１（ｂ）は半田ペースト（２）が付
与されずに電極パッド（１）が露出したままの部位に直
接電子部品（３）を載置した状態を示したもので、載置
部に半田ペーストがない分だけ回りの半田ペーストより
低く載置されていることが分かる。この状態で加熱して
半田リフローすると、半田ペースト（２）が溶融して、
図１（ｃ）（側断面図）のように電子部品（３）の側端
面に沿って立ち上がり、半田（５）が電子部品（３）の
両端をかかえ込むようにして固定する。
【００１１】従って、半田付けによる電子部品（３）の
接合強度と言う点では何ら問題はない。また、図２に示
した従来の方法のように、電子部品の下部から押し出さ
れた半田ペーストによって半田ボール（６）を生じるこ
とがなく、電子部品（３）の上面の高さも常に一定にな
る。
接合強度と言う点では何ら問題はない。また、図２に示
した従来の方法のように、電子部品の下部から押し出さ
れた半田ペーストによって半田ボール（６）を生じるこ
とがなく、電子部品（３）の上面の高さも常に一定にな
る。
【００１２】
【発明の効果】本発明に従うと、半田付け後の電子部品
の高さを低くし、かつ、バラツキをなくすことができ、
また、電子部品の下部に発生する半田ボールの発生を抑
える事が出来るため、半田リフロー後の歩留まりが大幅
に向上し、工業上のメリットは大きい。
の高さを低くし、かつ、バラツキをなくすことができ、
また、電子部品の下部に発生する半田ボールの発生を抑
える事が出来るため、半田リフロー後の歩留まりが大幅
に向上し、工業上のメリットは大きい。
【図１】本発明の方法を説明するための図で、（ａ）は
電極パッドの上面図、（ｂ）は電子部品を載置した状態
の側面図、（ｃ）は半田リフロー後の状態を示す側断面
図である。
電極パッドの上面図、（ｂ）は電子部品を載置した状態
の側面図、（ｃ）は半田リフロー後の状態を示す側断面
図である。
【図２】従来の方法を説明するための図で、（ａ）は半
田ペーストを印刷した状態の電極パッドの上面図、
（ｂ）は電子部品を載置した状態の側面図、（ｃ）は半
田リフロー後の状態を示す側断面図である。
田ペーストを印刷した状態の電極パッドの上面図、
（ｂ）は電子部品を載置した状態の側面図、（ｃ）は半
田リフロー後の状態を示す側断面図である。
１ 電極パッド ２ 半田ペースト ３ 電子部品 ４ プリント回路基板 ５ 半田 ６ 半田ボール
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント回路基板の電極パッド上の、電
子部品の載置部位の周辺領域のみに半田ペーストを印
刷、付与し、電子部品を電極パッド面に直接接して載置
し、半田リフローすることを特徴とする電子部品の半田
付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19497493A JPH0750480A (ja) | 1993-08-05 | 1993-08-05 | 電子部品の半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19497493A JPH0750480A (ja) | 1993-08-05 | 1993-08-05 | 電子部品の半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0750480A true JPH0750480A (ja) | 1995-02-21 |
Family
ID=16333445
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19497493A Pending JPH0750480A (ja) | 1993-08-05 | 1993-08-05 | 電子部品の半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0750480A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030057283A (ko) * | 2001-12-28 | 2003-07-04 | 가부시끼가이샤 도시바 | 회로 부품이 납땜되는 패드를 구비한 인쇄 배선 기판과,이 인쇄 배선 기판을 구비한 회로 모듈 및 상기 회로모듈을 탑재한 전자 기기 |
| JP2010056368A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 転写装置及び転写方法 |
-
1993
- 1993-08-05 JP JP19497493A patent/JPH0750480A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030057283A (ko) * | 2001-12-28 | 2003-07-04 | 가부시끼가이샤 도시바 | 회로 부품이 납땜되는 패드를 구비한 인쇄 배선 기판과,이 인쇄 배선 기판을 구비한 회로 모듈 및 상기 회로모듈을 탑재한 전자 기기 |
| JP2010056368A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 転写装置及び転写方法 |
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