JPH04217456A - ラップ定盤装置 - Google Patents
ラップ定盤装置Info
- Publication number
- JPH04217456A JPH04217456A JP2403801A JP40380190A JPH04217456A JP H04217456 A JPH04217456 A JP H04217456A JP 2403801 A JP2403801 A JP 2403801A JP 40380190 A JP40380190 A JP 40380190A JP H04217456 A JPH04217456 A JP H04217456A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- surface plate
- lapping
- plate device
- wafer
- lap surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体ウエハの製造工程
に用いるラップ定盤装置に関する。
に用いるラップ定盤装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウエハのラッピング工程では、円
板状の上下定盤から構成されたラップ定盤にキャリアを
挟んで上下定盤を相対回転させてウエハのラッピングを
行っている。このラップ定盤は、長時間ラッピングを続
けていると不均等な磨耗、変形等によって半径方向に変
形を生じ、これを修正する必要があった。
板状の上下定盤から構成されたラップ定盤にキャリアを
挟んで上下定盤を相対回転させてウエハのラッピングを
行っている。このラップ定盤は、長時間ラッピングを続
けていると不均等な磨耗、変形等によって半径方向に変
形を生じ、これを修正する必要があった。
【０００３】一般にラップ定盤の形状修正は修正リング
を用い、これを上下定盤の間に挟んで修正作業により行
っている。定盤修正の方法としては特開昭５５−１２９
７６４号公報に開示されているようにラップ定盤に局部
的な荷重を与えることにより修正作業の能率を上げる方
法が知られている。
を用い、これを上下定盤の間に挟んで修正作業により行
っている。定盤修正の方法としては特開昭５５−１２９
７６４号公報に開示されているようにラップ定盤に局部
的な荷重を与えることにより修正作業の能率を上げる方
法が知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のラップ定盤では
定盤修正作業が必ず必要であるという問題があった。特
開昭５５−１２９７６４号公報の方法では定盤修正作業
の能率は上がるが、修正作業自体は欠くことができない
。本発明はこの問題点を解決したラップ定盤装置を提供
することを目的とする。
定盤修正作業が必ず必要であるという問題があった。特
開昭５５−１２９７６４号公報の方法では定盤修正作業
の能率は上がるが、修正作業自体は欠くことができない
。本発明はこの問題点を解決したラップ定盤装置を提供
することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記問題点を
解決するために半導体用基板をラッピングするラップ定
盤装置において、上定盤の上面の外径及び内径に近接す
る位置にそれぞれ上定盤を押圧する複数の押圧装置を配
設したことを特徴とするラップ定盤装置である。
解決するために半導体用基板をラッピングするラップ定
盤装置において、上定盤の上面の外径及び内径に近接す
る位置にそれぞれ上定盤を押圧する複数の押圧装置を配
設したことを特徴とするラップ定盤装置である。
【０００６】
【作用】本発明では上定盤を保持する支柱の内側あるい
は外側の複数個所の押圧装置を適切に加圧することによ
って定盤のたわみを修正し、平面を得ることができる。 押圧装置の加圧力の調整は定期的に下定盤の平面度を測
定し、これに合わせて行う。
は外側の複数個所の押圧装置を適切に加圧することによ
って定盤のたわみを修正し、平面を得ることができる。 押圧装置の加圧力の調整は定期的に下定盤の平面度を測
定し、これに合わせて行う。
【０００７】
【実施例】図１は本発明の実施例を示す側面図、図２は
その平面図である。上定盤１と下定盤４とは同軸の上下
の円盤であって、上定盤１は多数の支柱２によって上か
ら下定盤４上に押付けられる。上定盤１と下定盤４との
間にウエハを入れたキャリアをおき、上定盤１と下定盤
４とを中心軸まわりに相対的に回転させることによって
ウエハの面をラッピングする。
その平面図である。上定盤１と下定盤４とは同軸の上下
の円盤であって、上定盤１は多数の支柱２によって上か
ら下定盤４上に押付けられる。上定盤１と下定盤４との
間にウエハを入れたキャリアをおき、上定盤１と下定盤
４とを中心軸まわりに相対的に回転させることによって
ウエハの面をラッピングする。
【０００８】実施例では、図１、図２に示すように、上
定盤１の上面の支柱２を利用して、上定盤１の外径側と
内径側にそれぞれ多数の加圧シリンダ（押圧装置）３ａ
、３ｂを配設し、ウエハをラッピングする時、各加圧シ
リンダの加圧力を適切に調整することによって上定盤１
の下面を常に下定盤４に倣って平坦に保つことができる
。ラッピングの加工物であるウエハは定盤の平面度に影
響されるため、実施例ではウエハの平坦度も向上した。
定盤１の上面の支柱２を利用して、上定盤１の外径側と
内径側にそれぞれ多数の加圧シリンダ（押圧装置）３ａ
、３ｂを配設し、ウエハをラッピングする時、各加圧シ
リンダの加圧力を適切に調整することによって上定盤１
の下面を常に下定盤４に倣って平坦に保つことができる
。ラッピングの加工物であるウエハは定盤の平面度に影
響されるため、実施例ではウエハの平坦度も向上した。
【０００９】
【発明の効果】本発明は複数の押圧装置を上定盤の上面
に配設しこれを調整することによって定盤の形状を制御
し、より平坦な定盤でウエハをラッピングすることがで
きるようになった。その結果、ウエハの平坦度も向上し
た。また、定盤の平坦度修正作業による定盤管理が不必
要になった。
に配設しこれを調整することによって定盤の形状を制御
し、より平坦な定盤でウエハをラッピングすることがで
きるようになった。その結果、ウエハの平坦度も向上し
た。また、定盤の平坦度修正作業による定盤管理が不必
要になった。
【図１】本発明の定盤形状制御装置を示す側面図である
。
。
【図２】図１のＡ−Ａ矢視図である。
１ 上定盤
２ 支柱
３ａ，３ｂ 加圧シリンダ
４ 下定盤
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体用基板をラッピングするラップ
定盤装置において、上定盤の上面の外径及び内径に近接
する位置にそれぞれ上定盤を押圧する複数の押圧装置を
配設したことを特徴とするラップ定盤装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2403801A JPH04217456A (ja) | 1990-12-19 | 1990-12-19 | ラップ定盤装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2403801A JPH04217456A (ja) | 1990-12-19 | 1990-12-19 | ラップ定盤装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04217456A true JPH04217456A (ja) | 1992-08-07 |
Family
ID=18513526
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2403801A Pending JPH04217456A (ja) | 1990-12-19 | 1990-12-19 | ラップ定盤装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04217456A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5700180A (en) * | 1993-08-25 | 1997-12-23 | Micron Technology, Inc. | System for real-time control of semiconductor wafer polishing |
| US5730642A (en) * | 1993-08-25 | 1998-03-24 | Micron Technology, Inc. | System for real-time control of semiconductor wafer polishing including optical montoring |
| USRE38826E1 (en) | 1996-02-27 | 2005-10-11 | Ebara Corporation | Apparatus for and method for polishing workpiece |
| USRE38854E1 (en) | 1996-02-27 | 2005-10-25 | Ebara Corporation | Apparatus for and method for polishing workpiece |
| US7364495B2 (en) | 2002-03-28 | 2008-04-29 | Etsu Handotai Co., Ltd. | Wafer double-side polishing apparatus and double-side polishing method |
| JP2009023088A (ja) * | 2008-10-30 | 2009-02-05 | Ｓｕｍｃｏ Ｔｅｃｈｘｉｖ株式会社 | ラップ盤 |
| WO2020208968A1 (ja) * | 2019-04-11 | 2020-10-15 | 信越半導体株式会社 | 両面研磨装置 |
-
1990
- 1990-12-19 JP JP2403801A patent/JPH04217456A/ja active Pending
Cited By (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5700180A (en) * | 1993-08-25 | 1997-12-23 | Micron Technology, Inc. | System for real-time control of semiconductor wafer polishing |
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| US5762537A (en) * | 1993-08-25 | 1998-06-09 | Micron Technology, Inc. | System for real-time control of semiconductor wafer polishing including heater |
| US5842909A (en) * | 1993-08-25 | 1998-12-01 | Micron Technology, Inc. | System for real-time control of semiconductor wafer polishing including heater |
| US5851135A (en) * | 1993-08-25 | 1998-12-22 | Micron Technology, Inc. | System for real-time control of semiconductor wafer polishing |
| US6120347A (en) * | 1993-08-25 | 2000-09-19 | Micron Technology, Inc. | System for real-time control of semiconductor wafer polishing |
| US6261151B1 (en) | 1993-08-25 | 2001-07-17 | Micron Technology, Inc. | System for real-time control of semiconductor wafer polishing |
| US6306009B1 (en) | 1993-08-25 | 2001-10-23 | Micron Technology, Inc. | System for real-time control of semiconductor wafer polishing |
| US6338667B2 (en) | 1993-08-25 | 2002-01-15 | Micron Technology, Inc. | System for real-time control of semiconductor wafer polishing |
| US6464560B2 (en) | 1993-08-25 | 2002-10-15 | Micron Technology, Inc. | System for real-time control of semiconductor wafer polishing |
| US6464561B2 (en) | 1993-08-25 | 2002-10-15 | Micron Technology, Inc. | System for real-time control of semiconductor wafer polishing |
| US6464564B2 (en) | 1993-08-25 | 2002-10-15 | Micron Technology, Inc. | System for real-time control of semiconductor wafer polishing |
| US6739944B2 (en) | 1993-08-25 | 2004-05-25 | Micron Technology, Inc. | System for real-time control of semiconductor wafer polishing |
| USRE38826E1 (en) | 1996-02-27 | 2005-10-11 | Ebara Corporation | Apparatus for and method for polishing workpiece |
| USRE38854E1 (en) | 1996-02-27 | 2005-10-25 | Ebara Corporation | Apparatus for and method for polishing workpiece |
| USRE39471E1 (en) * | 1996-02-27 | 2007-01-16 | Ebara Corporation | Apparatus for and method for polishing workpiece |
| US7364495B2 (en) | 2002-03-28 | 2008-04-29 | Etsu Handotai Co., Ltd. | Wafer double-side polishing apparatus and double-side polishing method |
| JP2009023088A (ja) * | 2008-10-30 | 2009-02-05 | Ｓｕｍｃｏ Ｔｅｃｈｘｉｖ株式会社 | ラップ盤 |
| WO2020208968A1 (ja) * | 2019-04-11 | 2020-10-15 | 信越半導体株式会社 | 両面研磨装置 |
| JP2020171997A (ja) * | 2019-04-11 | 2020-10-22 | 信越半導体株式会社 | 両面研磨装置 |
| CN113661030A (zh) * | 2019-04-11 | 2021-11-16 | 信越半导体株式会社 | 双面研磨装置 |
| KR20210149724A (ko) * | 2019-04-11 | 2021-12-09 | 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 | 양면연마장치 |
| TWI839479B (zh) * | 2019-04-11 | 2024-04-21 | 日商信越半導體股份有限公司 | 雙面研磨裝置 |
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