JPH11254303A - ラップ盤 - Google Patents

ラップ盤

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JPH11254303A
JPH11254303A JP6001998A JP6001998A JPH11254303A JP H11254303 A JPH11254303 A JP H11254303A JP 6001998 A JP6001998 A JP 6001998A JP 6001998 A JP6001998 A JP 6001998A JP H11254303 A JPH11254303 A JP H11254303A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
carrier
disk
spacer
internal gear
gear
Prior art date
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Pending
Application number
JP6001998A
Other languages
English (en)
Inventor
Michio Kondo
道雄 近藤
Takaaki Kawai
孝昭 河合
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Daido Steel Co Ltd
Original Assignee
Daido Steel Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Daido Steel Co Ltd filed Critical Daido Steel Co Ltd
Priority to JP6001998A priority Critical patent/JPH11254303A/ja
Publication of JPH11254303A publication Critical patent/JPH11254303A/ja
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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、薄いキャリアを用いてもキャリア
が変形することのないラップ盤を提供することを目的と
する。 【解決手段】 下ラッブ円盤3および上ラップ円盤2と
の間にガラス基板4を保持させた薄板キャリア5を配置
し、薄板キャリア5が太陽ギヤ8およびインターナルギ
ヤ7にギヤ結合し、太陽ギヤ8およびインターナルギヤ
7を互いに回転させて薄板キャリア5を自転させつつ公
転させるように構成し、下ラップ円盤3とインターナル
ギヤ7との間に隙間9aを有し、薄板キャリア5の一部が
下ラップ円盤3からオーバーハングしているラップ盤1
において、インターナルギヤ7の内側に薄板キャリア5
の変形防止用の下側スペーサ10および上側スぺーサ11を
夫々にネジ止めし、取り付けたことを特徴とする。ま
た、上側スペーサ11および下側スペーサ10を分割・組合
せ自在にするとよい。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、被加工物の両面を
同時に研磨するラップ盤に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、例えば、コンピュータのハー
ドディスクにドーナツ状のガラス基板が使用されてい
る。このガラス基板の両面を仕上げ研磨するのに、下ラ
ップ円盤上にキャリアを配置し、キャリアのガラス基板
保持穴にガラス基板をセットし、太陽ギヤとインターナ
ルギヤを互いに異なる速度で回転駆動させてキャリアを
自転させつつ公転させるものが知られている(特公昭6
0−51990号公報参照)。
【0003】詳しくは、図4(a)に示すように、ラッ
プ盤100は下ラップ円盤101と上ラップ円盤102
の間にキャリア105を配置している。このキャリア1
05はガラス基板保持穴を複数個備えており、その穴に
ガラス基板104をセットし、太陽ギヤ108およびイ
ンターナルギヤ107を回転させてキャリア105を自
転させつつ公転させて太陽ギヤ108の周りを回転させ
ると共に、上ラップ円盤102と下ラップ円盤101を
異方向に回転させながらラップ剤を介してガラス基板1
04の両面を同時に研磨している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上ラップ円
盤102、下ラップ円盤101の外側までをキャリア1
05およびガラス基板104をオーバーハングさせず
に、ガラス基板104が研磨されると下ラップ円盤10
1、上ラップ円盤102の周辺部が削られず残されて内
部のみがラップ剤により溝状に削られてしまう。
【0005】すると、上ラップ円盤102、下ラップ円
盤101の周辺部の形状が平坦でなくなる。このため
に、ガラス基板104の形状はラップ盤の形状の転写に
なるためガラス基板104も平坦に加工できなくなる。
これは、キャリア105をオーバーハングさせて研磨す
る時に、キャリア105のガラス基板保持穴の一部が上
ラップ円盤102,下ラップ円盤101から少しはみ出
す位置にすることにより、上ラップ円盤102,下ラッ
プ円盤101の周辺部を平坦に保つことができる。
【0006】そこで、下ラップ円盤101の外周とイン
ターナルギヤ107の間に広めの隙間を設け、この隙間
にキャリア105およびガラス基板104がオーバーハ
ングするように設けてある。こうすると、下ラップ円盤
101の周辺部にガラス基板104がコンスタントに回
ってくるために下ラップ円盤101および上ラップ円盤
102の周辺部が内部と同様に削られてラップ円盤の内
部に前記のような溝が生じなくなる。ところが、キャリ
アが厚い場合はキャリアが使用中に湾曲したりする変形
が生じないから問題ないが、キャリアの大きさにもよる
が、厚さ約1mm以下の薄いキャリア105の場合は、
板厚が薄いためにガラス基板104と上ラップ円盤10
2,下ラップ円盤101との間に働くラップ抵抗を受け
て使用中にキャリア105が図4(b)に示すように湾
曲してしまい、キャリア105の保持穴からガラス基板
104が飛び出してしまい、ガラス基板104に傷が付
いたり、割れたりすることがある。
【0007】そこで、厚さ1mm以下のキャリア105
であつてもキャリア105を変形させないように研磨荷
重を犠牲にしてキャリア105の押し付け圧を小さく押
さえて湾曲が起こらないように摩擦抵抗を減らしながら
研磨している。従って、研磨に時間がかかり過ぎて研磨
効率を低下させている。
【0008】こんなことから大型のラップ盤になればな
るほどガラス基板104の枚数が多くなり、ラップ抵抗
が大きくなるために、キャリア105が変形し易すくな
り、大型のラップ盤には厚さ1mm以下のキャリア10
5は適さないとされている。そこで、本発明はこのよう
な問題に鑑みなされたもので、薄いキャリアの場合でも
キャリアが変形することのないラップ盤を提供すること
を目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段、及び発明の効果】上記目
的を達成するためになされた発明は、下ラップ円盤およ
び上ラップ円盤との間に被加工物を保持させたキャリア
を配置し、前記キャリアが太陽ギヤおよびインターナル
ギヤにギヤ結合し、前記太陽ギヤおよび前記インターナ
ルギヤを互いに回転させて前記キャリアを自転させつつ
公転させるように構成し、前記下ラップ円盤と前記イン
ターナルギヤとの間に隙間を有し、前記キャリアの被加
工物の保持穴の一部が前記下ラップ円盤、前記上ラップ
円盤からオーバーハングしているラップ盤において、前
記インターナルギヤの内側に前記キャリアの変形防止用
の下側スペーサおよび上側スペーサを夫々にネジ止めし
取り付けたことを特徴とする。
【0010】請求項1記載の発明によると、下側スペー
サおよび上側スペーサによりキャリアが湾曲しようとす
ると上側または下側から矯正されて基の位置に戻される
からキャリアが上方または下方に湾曲したり、変形した
りするようなことがない。従って、研磨荷重を大きく与
えることができるから、研磨効率を向上させることがで
きる。また、ガラス基板の枚数を多くしてもキャリアが
変形しないから大型のラップ盤に適用できる。
【0011】なお、キャリアの交換の場合、ネジ止めし
てあるからネジを緩めて上側スペーサを上方に取り外す
だけで、キャリアを交換することができる。請求項2記
載の発明は、請求項1記載のラップ盤において、前記上
側スペーサおよび前記下側スペーサを分割・組合せ自在
にしたことを特徴とする。
【0012】請求項2記載の発明によると、分割・組合
せ自在にしてあるからキャリアの取り付け取り外しがし
易くなる。
【0013】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図に基づい
て説明する。図1は、ラップ盤の要部を表し、(a)は
断面図、(b)は上側・下側スペーサ取り付け部の拡大
断面図。図2は、図1(a)A−A線矢視状態を表す平
面図。図3は、スペーサを表し、(a)は平面図、
(b)は正面図である。
【0014】図1(a),(b)に示すように、ラップ
盤1は、上ラップ円盤2と下ラップ円盤3と、キャリア
5と、インターナルギヤ7と、太陽ギヤ8と、下側スペ
ーサ10と、上側スペーサ11からなっている。上ラッ
プ円盤2は、鋳鉄製の円盤の中央に開口部を有し、回転
装置(図示なし)により水平に回転可能に設けてあると
共に、上昇装置(図示なし)によって上昇可能に設けて
ある。
【0015】また、下ラップ円盤3は、上ラップ円盤2
の下方に位置させてあり、上ラップ円盤と同様に鋳鉄製
の円盤の中央に開口部を有し、回転装置(図示なし)に
より水平に回転可能に設けてある。また、キャリア5
は、上ラップ円盤2と下ラップ円盤3の間にサンドイッ
チ状に挟むように配置してある。
【0016】なお、キャリア5は、ガラスエポシ材から
なり、厚さ1mm以下(具体的には0.3mm〜0.5
mm)で、図2に示すように、全周にギヤ5aを有し、
内部に複数のガラス基板4を保持させるための保持穴が
備えてある。また、インターナルギヤ7は、下ラップ円
盤3の外周に対して一定の隙間9aを空けてリング状に
形成してある。なお、その内側全周にキャリア5のギヤ
5aとギヤ結合させるためのギヤ7aが備えてある。
【0017】また、太陽ギヤ8は、下ラップ円盤3の内
周に対して一定の隙間9bを空けて設けてある。なお、
その外側全周にキャリア5のギヤ5aとギヤ結合させる
ためのギヤ8aが備えてある。なお、太陽ギヤ8の中心
に回転軸Kが備えてある。また、下側スペーサ10は、
インターナルギヤ7の内側に図1(b)に示すように、
キャリア5の下方に図3に示すようにリング状のものを
等分の4分割としてあり、上面が回転軸K方向に進むに
つれて下向きのテーパが付いた樹脂製のものがインター
ナルギヤ7の内側にネジ12よりネジ止めしてある。
【0018】また、上側スペーサ11は、キャリア5の
上方に図3に示すようにリング状のものを等分の4分割
としてあり、下面が回転軸K方向に進むにつれて上向き
のテーパが付いた樹脂製のものがインターナルギヤ7の
内側にネジ12によりネジ止めしてある。
【0019】下側スペーサ10の下向きのテーパは、下
側に湾曲しようとするキャリア5を矯正させて基の位置
に戻してやる働きをさせるためのものである。また、上
側スペーサ11の上向きテーパは、上側に湾曲しようと
するキャリア5を矯正させて基の位置に戻してやる働き
をさせるためのものである。
【0020】次に、本発明の実施の形態の動作を説明す
る。下側スペーサ10をインターナルギヤ7に取り付け
る。次に、下ラップ円盤3の上にキャリア5のガラス基
板保持穴の一部をオバーハングさせて4枚セットする。
【0021】次に、上側スペーサ11をインターナルギ
ヤ7に取り付ける。次に、キャリア5にガラス基板4を
セットする。次に上ラップ円盤2を下降させて4枚のキ
ャリア5をサンドイッチ状に上ラップ円盤と下ラップ円
盤3にて挟み込む。
【0022】次に、ラップ剤供給口(図示なし)から、
攪拌油、防錆油、砥粒の混合物からなるラップ剤をキャ
リア5に供給する。次に、上ラップ円盤2に研磨荷重を
大きく加えながら、図2に示すようにインターナルギヤ
7を矢印b方向に回転すると共に太陽ギヤ8を矢印a方
向に回転させてやる。すると、キャリア5が自転しなが
ら太陽ギヤ8の周りを公転する。これと同時に上ラップ
円盤2と下ラップ円盤3を異方向に回転させてやる。
【0023】こうすることにより、ガラス基板4の両面
を同時に研磨することができる。こうすると、隙間9a
の間でキャリア5が湾曲しようとすると下側スペーサ1
0および上側スペーサ11により上側または下側から矯
正されて基の位置に戻されるからキャリア5が上方また
は下方に湾曲したり、変形したりするようなことがな
い。従って、研磨荷重を大きく与えることができるか
ら、研磨効率を向上させることができる。また、ガラス
基板4の枚数を多くしてもキャリア5が変形しないから
大型のラップ盤1に適用できる。
【0024】なお、キャリア5の交換の場合、ネジ止め
してあるからネジ12を緩めて上側スペーサ11を上方
に取り外すだけで、キャリア5を交換することができ
る。また、上側スペーサ11を分割・組合せ自在にして
あるからキャリア5の取り付け取り外しがし易くなる。
【0025】以上、本発明の実施の形態について説明し
たが、本発明の趣旨の範囲を超えない限り種々の実施が
できる。例えば、発明の実施の形態では、下側スペーサ
10と上側スペーサ11をリング状の等分に4分割した
もので説明したが、下側スペーサ10と上側スペーサ1
1とが別体にしてあればリング状のままでもよい。ま
た、発明の実施の形態では下側スペーサ10に下向きの
テーパを設けたり上側スペーサ11に上向きのテーパを
設けて説明したが、下側スペーサ10と上側スペーサ1
1の間にキャリア5が入るだけの小さな隙間が設けてあ
ればテーパがなくともよい。
【0026】また、発明の実施の形態では被加工物をガ
ラス基板4で説明したが、板状であればどんなものでも
よい。
【図面の簡単な説明】
【図1】 発明の実施の形態のラップ盤の要部を表し、
(a)は断面図、(b)は上側・下側スペーサ取り付け
部の拡大断面図。
【図2】 図1(a)A−A線矢視状態を表す平面図。
【図3】 発明の実施の形態のスペーサを表し、(a)
は平面図、(b)は正面図である。
【図4】 従来例のラップ盤の説明図。
【符号の説明】
1…ラップ盤、2…上ラップ円盤、3…下ラップ円盤、
4…ガラス基板、5…キャリア、7…インターナルギ
ヤ、8…太陽ギヤ、9a…隙間、10…下側スペーサ、
11…上側スペーサ、12…ネジ。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 下ラップ円盤および上ラップ円盤との間
    に被加工物を保持させたキャリアを配置し、 前記キャリアが太陽ギヤおよびインターナルギヤにギヤ
    結合し、 前記太陽ギヤおよび前記インターナルギヤを互いに回転
    させて前記キャリアを自転させつつ公転させるように構
    成し、 前記下ラップ円盤と前記インターナルギヤとの間に隙間
    を有し、 前記キャリアの被加工物の保持穴の一部が前記下ラップ
    円盤、前記上ラップ円盤から外側にオーバーハングして
    いるラップ盤において、 前記インターナルギヤの内側に前記キャリアの変形防止
    用の下側スペーサおよび上側スぺーサを夫々にネジ止め
    し取り付けたことを特徴とするラップ盤。
  2. 【請求項2】 前記上側スペーサおよび前記下側スペー
    サを分割・組合せ自在にしたことを特徴とする請求項1
    記載のラップ盤。
JP6001998A 1998-03-11 1998-03-11 ラップ盤 Pending JPH11254303A (ja)

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