JPH04212498A - 導電接着性部材、導電接着性部材の製造方法、導電接着性部材を用いた導電部材及び電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、カメラ等の光学機器や
コンパクトディスクプレーヤー等の音響機器、ディスプ
レイ、コンピューターやワードプロセッサー或いは計測
機器等から発生する電磁波シールド対策に用いられる導
電接着性部材及びその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来カメラ等の光学機器、家電製品、デ
ィスプレイ、コンピューター、ワードプロセッサ或いは
計測機器等の電子機器の外装カバーには、電子機器内部
の高周波発振回路や、モーター、ブラウン管等から発生
する電磁波が外部に漏れない様に電磁波に対するシール
ド性が要求されている。特に近年電子機器の小型化、軽
量化に伴い外装カバーがプラスチック化されており電磁
波シールド対策は重要な課題となっている。

【０００３】そして従来プラスチックカバーの電磁波シ
ールド対策としては、導電性塗料を用いた吹付塗装亜鉛
溶射、無電解銅めっき、Ａｌの真空蒸着或いは導電プラ
スチックを用いる等の方法が挙げられる。

【０００４】更に近年、プラスチック製外装カバーの軽
量化及び低コスト化の為にカバーの内側に導電接着性部
材として、例えば、Ｎｉ等の金属粒子を分散させた粘着
剤を塗布したフィルムを貼り付けてより効率良く電磁波
をシールドする方法が行なわれてきている。

【０００５】ところでこの様な導電接着性部材は例えば
箔状の金属基材あるいはプラスチックフィルムに金属め
っきした基材上に、粒径の大きな金属粉体を含有させた
特殊な接着剤を、スプレー塗装、浸漬塗布、ラミネート
法、刷毛塗り法、へらぬり法、スピンコート法、バーコ
ート法、ロールコート法あるいは溶融塗工方式等で塗布
して、製造されている。

【０００６】しかしながら従来の方法では導電性接着層
の形成は接着剤に比較的大きな金属粒子、例えば粒径１
０ミクロン以上のものを用いているため接着剤と金属と
の分離現象で均一な導電性を有する接着層の形成が難し
く、接着層にシールド効果を付与するためには膜厚を５
０ミクロン以上と厚くしなければならずコスト面で問題
がある。また導電性を上げるために金属粉体の含有量を
上げた場合、今度は接着力が低下するという問題点があ
る。

【０００７】また、接着剤と金属粒子との分離現象をふ
せぐためには常に接着剤を攪拌させる必要があり接着剤
の管理上にも問題がある。更に吹き付け塗装においては
膜厚を均一にすることが難しく、一方浸漬塗布法の場合
、引上げ速度、接着剤の粘度等の条件を一定に保つ必要
があり、やはり、膜厚を均一にすることが難しく電磁シ
ールド作用の変動の原因となる。

【０００８】又、この導電接着性部材を用いて２つの導
電性の筐体を接着して導電性のカバーを形成する場合、
この筐体間の接着面に於て電磁波が漏れない様に筐体間
の導通を取る必要がある。しかし従来の導電接着性部材
は、接着力の維持と、導電性の向上という相反する特性
を満足し得ず従来は導電接着性部材を用いて筐体を接合
した場合、他の導通手段例えば座金と導線を用いたり、
ダンピングネジ等を用いる必要が有る。

【０００９】

【発明が解決しようとしている課題】本発明は、上記問
題点に鑑みなされたものであって、良好な接着性を有し
、且つ、優れた電磁波シールド性を有する導電接着性部
材及びその製造方法を提供することを目的とするもので
ある。

【００１０】また本発明は２つ以上の筐体が接着されて
なり、その接着面に於て筐体間の導通性を取ることので
きる電磁波シールド性に優れた導電性カバーを提供する
ことを他の目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明の導電接着性部材
は、基材、及び電着塗装法によって形成されてなる導電
性粒子を含有する導電性を有する接着性樹脂層を有する
ことを特徴とするものである。

【００１２】又本発明の導電接着性部材の製造方法は、
電着可能な接着性樹脂及び導電性粒子を含有する電着塗
料中に基材を浸漬して、該基材を一方の電極として電着
を行なって該基材に該接着性樹脂及び導電性粒子を析出
させて、導電性を有する接着性樹脂層を形成することを
特徴とするものである。

【００１３】更に本発明の導電性カバーは、少なくとも
２つ以上の筐体が面接点で接着されてなる導電性カバー
に於て、該筐体同士が導電接着性部材を介して接着及び
導通されてなり、該導電接着性部材が、基材及び該基材
の両方の表面に、電着塗装法によって形成されてなる導
電性粒子を含有する接着性樹脂層を有する事を特徴とす
るものである。

【００１４】本発明によれば導電性を有する接着性樹脂
層は、基材上に接着性樹脂及び導電性の粒子を、電着塗
装法によって析出させて形成されるもので吹付塗装と異
なり導電性粒子が非常に緻密且つ均一に析出し、薄膜で
あっても電磁シールド効果の変動が少なく且つ接着力を
維持しうる導電接着性部材を得ることができるものであ
る。

【００１５】又、本発明の導電部材は、少なくとも２つ
以上の筐体が面接点で接触している導電部材に於て、該
筐体同士が導電接着性部材を介して接着及び導通されて
いて、該導電接着性部材が基材及び該基材の少なくとも
一方の表面に、電着塗装法によって形成されてなる導電
性粒子を含有する接着性樹脂層を有することを特徴とす
るものである更に本発明の電子機器は、基材及び該基材
の少なくとも一方の表面に電着塗装法によって形成され
てなる導電性粒子を含有する接着性樹脂層を有する導電
接着性部材を介して、少なくとも２つ以上の筐体が接着
及び導通化されている導電部材を具備していることを特
徴とするものである。

【００１６】次に本発明を詳細に説明する。

【００１７】図１（Ａ）は本発明の導電接着性部材１を
用いて電磁波シールド対策を施してなる電子機器の外装
カバー１１の模式的断面図である。図１（Ｂ）は導電接
着性部材１の拡大部分断面図である。

【００１８】本発明は、図１（Ａ）に示す様に電子機器
等の外装カバー１１内側に貼付けることによって電子機
器から発生する電磁波ノイズを効率的にシールドするた
めに用いる導電接着性部材に関するものである。そして
図１（Ｂ）は導電接着性部材１の拡大部分断面図である
。同図１（Ｂ）に於て、本発明の導電接着性部材１は非
金属基材２上に金属銅薄膜等の金属薄膜層３が形成され
その上に導電性を有する接着性樹脂層４が電着塗装法に
よって形成されてなるものである。

【００１９】又図２は本発明の導電接着性部材１の他の
実施態様を示す部分断面図であり、金属基材５の両面に
電着塗装法によって導電性を有する接着性樹脂層４が形
成されてなるものである。

【００２０】本発明に於て導電性を有する接着性樹脂層
４は基材上に電着可能な樹脂及び導電性粒子を、電着塗
装法によって析出させたものであり樹脂層４中に導電性
粒子が緻密で均一に含有されてなる為、薄膜であっても
優れた電磁波シールド性を有し、又吹付塗装の様に導電
性粒子の含有量を多くする必要が無いため良好な接着力
をも有するものである。

【００２１】本発明に於て接着性樹脂層４（以降樹脂層
４と称す）中に接着性樹脂と共に析出させる導電性粒子
としては、電着膜に導電性を付与することのできるもの
であれば特に限定されず、例えばセラミック粉体の表面
に金属めっきした粉体（金属化セラミック粉体）、天然
マイカ粉体の表面に金属めっきした粉体（金属化天然マ
イカ粉体）或いはこれらの混合物や平均粒子径０．０１
〜５μｍの超微粒金属粉体、表面に金属被覆を有する樹
脂粉体等或いはこれらの混合物更には金属化セラミック
粉体及び金属化天然マイカ粉体から選ばれる１種又は２
種の粉体と超微粒金属粉体及び金属化樹脂粉体から選ば
れる１種又は２種の粉体との混合物などを用いることが
できる。特に、上記導電性粒子の中で金属化セラミック
粉体や金属化天然マイカを用いた場合、本発明の導電接
着性部材を図１（Ａ）に示す様な外装カバー等の被着体
に貼り付けた際に、導電接着性部材をより強固に外装カ
バーに接着させることができ、電子機器組立て後の導電
接着性部材の脱落といった事故を効果的に防止出来る。

【００２２】又被着体との接着工程に於て樹脂層４を架
橋させて硬化させる為に要するエネルギー及び／又は時
間を節約或いは短縮させることもできる。これらの金属
化セラミック粉体や、金属化天然マイカ粉体或いはその
混合物を含有する樹脂層４が強固な接着力を発揮する理
由については明らかでないがこれらの粉体は、表面がす
ぐに酸化されてしまう金属粒子と異なり粉体の表面と金
属被覆の相互作用により粉体表面をある程度活性な状態
で維持するためその活性表面が架橋点となり接着性樹脂
の架橋を促進するためと考えられる。

【００２３】本発明に於て用いられる金属化セラミック
粉体及び金属化天然マイカ粉体としては、セラミック粉
体或いは天然マイカ粉体の表面をＣｕ，Ｎｉ，Ａｇ，Ａ
ｕ，Ｓｎ等でめっきしたものが用いられる。これらの粉
体表面のめっきはシールド性やコストの点からＣｕ，Ａ
ｇ及びＮｉを好適に用いることができ、粉体表面への形
成方法としては無電解めっきが適している。また粉体表
面のめっき厚としては０．０５〜３μｍ、特に０．１５
〜２μｍとした場合、優れたシールド性と低温硬化時の
良好な接着性を得ることができ、３μｍより厚くめっき
を形成した場合、表面特性が金属粒子と類似してしまい
表面が極めて活性となるため空気中で酸化されて架橋点
が減少し、接着性樹脂の架橋が不十分となり易い。

【００２４】又、粉体へのＮｉめっきの形成に於て例え
ば特開昭６１−２７６９７９号公報に開示されている様
に、粉体の水性懸濁液を作製し、次いでこの懸濁液に無
電解ニッケルめっき老化液を添加して粉体表面にニッケ
ルめっきを形成させて、りん含有率の低い例えば５％以
下としたＮｉめっきを施した場合導電性が向上し、Ｃｕ
めっき粉体とほぼ同等のシールド性を有する樹脂層４を
形成できる。

【００２５】そしてセラミック粉体及び天然マイカ粉体
の平均粒径はその表面活性に寄与する表面積及び電着塗
料中での分散性を考慮した場合０．１〜５μｍ、特に０
．１５〜３μｍ更には０．５〜２μｍの範囲が好ましい
。

【００２６】又本発明に用いられるセラミックとは熱処
理によって製造された非金属の無機質固体材料であって
、例えば酸化アルミニウム、窒化チタン、窒化マンガン
、窒化タングステン、タングステンカーバイト、窒化ラ
ンタン、硅酸アルミニウム、二硫化モリブデン、酸化チ
タン、硅酸等が挙げられ、又、天然マイカとしてはフロ
ゴバイトマイカ、セリサイトマイカ、マスコバイトマイ
カ等が挙げられる。

【００２７】次に、導電性粒子として他に前述した様に
、平均粒子径０．０１〜５μｍの超微粒金属粉体や平均
粒子径０．１〜５μｍの表面を金属化した樹脂粉体も用
いることができ、例えば超微粒金属粉体としては熱プラ
ズマ蒸発法によって得られるＡｇ，Ｃｏ，Ｃｕ，Ｆｅ，
Ｍｎ，Ｎｉ，Ｐｄ，Ｓｎ，Ｔｅ等の粉体が挙げられ、そ
の平均粒径は０．０１〜５μｍ、特に０．０１〜０．１
μｍ、更には０．０３〜０．０７μｍの範囲のものが好
ましい。０．０１μｍ未満では二次凝集作用を生じ５μ
ｍを越えると電着塗料中で沈降してしまい、樹脂層中の
導電性粒子の分散性が不均一となり易い。

【００２８】また、本発明の金属化樹脂粉体としては例
えば、フッ素樹脂、ポリエチレン樹脂、アクリル樹脂、
ポリスチレン樹脂、ナイロン等の樹脂粉体表面にセラミ
ックの場合と同様にＣｕやＮｉを厚さ０．０５〜３μｍ
に形成して得られる。

【００２９】又、この樹脂粉体の平均粒径も約０．１〜
５μｍ程度が好ましい。

【００３０】上記の導電性粒子は各々単独で電着膜中に
含有させることで電磁波シールド性及び良好な塗膜物性
の電着塗装部材を得ることができるが、金属化セラミッ
ク粉体や金属化マイカ粉体或いはその混合物１に対して
超微粒金属粉体や金属化樹脂粉体或いはその混合物を重
量比で０．２〜３の割合で添加した場合、図９に示す様
に電着膜中の金属化セラミック粉体及び／又は金属化天
然マイカ粉体９１の空隙を該超微粒金属粉体及び／又は
金属化樹脂粉体９２が満たし、各粉体間の接触面積が増
大する。その結果樹脂層４の導電性が向上するため導電
接着性部材のシールド性が一層向上し、且つ、金属化セ
ラミック粉体及び／又は金属化天然マイカ粉体の作用に
より樹脂層の架橋密度が向上し、被着体への接着性の良
好な導電接着性部材を得ることができる。

【００３１】そして本発明の樹脂層４に於て導電性粒子
の含有量としては、導電接着性部材の電磁波シールド性
、及び被着体への密着性を考慮した場合、硬化後の電着
膜に於て、５〜６０ｗｔ％、特に１０〜５０ｗｔ％が好
ましい。６０ｗｔ％を越えると被着体へ接着性が低下し
、５ｗｔ％未満では樹脂層４の導電性が不十分となり導
電接着性部材の電磁波シールド性が不十分となる。

【００３２】なお、樹脂層４中の導電性粒子はＸ線マイ
クロアナライザーによって同定でき、また、含有量は熱
重量分析装置を用いて測定できる。

【００３３】次に図１（Ｂ）及び図２に示す本発明の導
電接着性部材の製造方法について説明する。

【００３４】まず、非金属基材２上に、例えば無電解の
めっきを施して金属薄膜３を形成する。非金属基材とし
ては、特に制限されることなく通常のプラスチック材料
が用いられ、例えばＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート樹脂
、ポリアセタール樹脂、ポリエチレンテレフタレート、
ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルイミド、ポ
リプロピレン、ポリフェニレンエーテル等が挙げられる
。

【００３５】また、金属基材５としては、銅やアルミニ
ウム等が挙げられ、これら基材２及び５の厚さとしては
、導電接着性部材には可撓性が求められることから、約
１５〜１００μｍ、特に１８〜５０μｍ程度のフィルム
状の樹脂基材或は、箔状の金属基材が好適に用いられる
。

【００３６】非金属基材には、一般に知られているプラ
スチック上のめっき法で行われているように、エッチン
グし、次いで触媒処理例えばパラジウム処理を導電化し
た後、金属薄膜を形成する。

【００３７】前記非金属基材に金属薄膜を形成する方法
は、無電解めっき、或は電解めっき等により行うことが
好ましい。

【００３８】次に金属基材またはめっきを施した非金属
基材の表面を溶剤洗浄あるいは水酸化ナトリウム水溶液
や炭酸ナトリウム水溶液等のアルカリ洗浄を行い基材の
表面を活性化する。次いで電着可能な接着性樹脂及び導
電性粒子を溶解、分散させた電着塗料中に浸漬して、樹
脂がカチオン性の場合基材を陰極とし、アニオン性の場
合は基材を陽極として電圧を印加して電着を行い、接着
性樹脂及び導電性粒子を基材上に析出させる。このとき
樹脂と導電性粒子が共に析出する理由は以下の様に考え
られる。即ち電着可能な樹脂は塗料中にて、該樹脂に結
合している官能基がイオン化しており、直流電圧を被塗
物と対極の間に印加することで樹脂は被塗物へ引かれて
析出する。そして、この樹脂は電着塗料中では、導電性
粒子の周囲に吸着しているため、樹脂の被塗物への移動
に伴って、導電性粒子も移動して、被塗物上で樹脂と共
に析出するものである。

【００３９】本発明に於て電着可能な接着性樹脂は、少
なくとも電着塗料の溶媒中でイオン化すると共に電着に
よって析出する樹脂層４と被着体とを接着・硬化させた
ときに少なくとも１Ｋｇ／ｃｍ以上の接着力を有するこ
とが好ましく、その様な樹脂としては従来から電着塗料
に用いられる樹脂中から適宜選択すればよく、例えばア
ニオン型電着塗料の場合、樹脂の析出に必要な負の電荷
と親水性を与えるためにカルボキシル基の様なアニオン
性官能基を有するあるいは導入した樹脂もしくはプレポ
リマーであって、電着によって析出した樹脂層４が、架
橋後に於て被着体に対し１Ｋｇ／ｃｍ以上の接着力を有
するものが好適に用いられ、またカチオン電着塗料の場
合正の電荷と親水性を与えるためにアミノ基のようなカ
チオン性官能基を有するあるいは導入した樹脂もしくは
プレポリマーであって上記所定の特性を満たすものが好
適に用いられる。具体的には上記アニオン性官能基やカ
チオン性官能基を有するアクリル樹脂、エポキシ樹脂、
ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル・メラニ
ン樹脂やアルキド樹脂あるいはこれらのプレポリマーの
中から所定の接着強度を示すものを選択すればよい。

【００４０】また、電着塗料中に、樹脂層４の接着層と
しての特性を向上させるために、架橋剤例えばメラミン
樹脂やブロックポリイソシアネート等、粘着付与剤例え
ばテルペン樹脂、テルペン・フェノール樹脂、クマロン
樹脂等及び／又は軟化剤ポリブテン、ポリイソプレン等
を添加してもよい。そして架橋剤、粘着付与剤及び軟化
剤は電着可能であっても又は不可能であってもよい。こ
れは電着可能な接着性樹脂の基材への析出に伴い導電性
粒子と同様に電着不可能な成分も析出させることができ
るためである。

【００４１】又、電着工程に於て、印加電圧としては５
０〜２００Ｖ、特に７０〜１７０Ｖが好ましくまた処理
時間としては３０〜１８０秒、特に１２０〜１８０秒が
好ましい。

【００４２】また、電着液のｐＨはアニオン系では８〜
１０、カチオン系では４〜７が、また浴温は２０〜３０
℃が好ましい。

【００４３】また、樹脂層４の膜厚としては、導電接着
性部材が優れた電磁波シールド性を示し、且つ十分な接
着力を示すように３〜３０μｍ、特に７〜２０μｍが好
ましい。

【００４４】更に本発明の電着塗料は、例えば導電性粒
子及び電着可能な接着性樹脂をポールミルで２４〜３５
時間程度分散させ、その後脱塩水で希釈して、固形分濃
度が７〜１５ｗｔ％、好ましくは１０〜１５ｗｔ％とな
るように調整する。また、この電着塗料には、必要に応
じて顔料等を添加して着色することができ、着色の為の
顔料の添加量としては、１〜３ｗｔ％が好ましい。

【００４５】また、電着塗料中の導電性粒子及び電着可
能な接着性樹脂の割合としては、電着可能な接着性樹脂
１００重量部に対し、導電性粒子を１〜７０重量部、特
に１０〜５０重量部が好ましい。この範囲に於ては、シ
ールド性を付与するに十分な導電性粒子を析出させるこ
とができ、また、電着塗料中の導電性粒子が沈降するこ
とがなく、又、基材への密着性や硬化後の樹脂層の可撓
性を樹脂層４にもたせることができる。そして、導電塗
料中に分散させる導電性粒子としては電着膜に樹脂と共
に析出させる粉体例えば前記した金属化セラミック粉体
、金属化天然マイカ粉体及びこれらの混合物、更には金
属化セラミック粉体や金属化天然マイカ粉体、又はこれ
らの混合物に平均粒子径０．０１〜５μｍの超微粒金属
粉体や表面を金属被覆した平均粒径０．１〜５μｍの樹
脂粉体やこれらを混合した粉体を用いることができる。

【００４６】電着終了後、樹脂層４の形成された基材２
、又は５を水洗して、本発明の導電接着性部材を得る。

【００４７】そして、得られた導電接着性部材は、図１
（Ａ）に示すような外装カバー等の被着体に密着させ加
熱や光照射等を行って樹脂層４を架橋させることで接着
して、被着体に電磁波シールド性を付与するものである
。

【００４８】又、本発明に於て、金属基材５もしくは金
属薄膜３を有する非金属基材２の表面に図３に示すよう
に化学着色膜６を形成した後、電着を行った場合樹脂層
４の基材への密着性が向上する。特にこの化学着色被膜
６として、例えば基材２上に形成した金属薄膜３あるい
は基材５の表面処理によって得られる化学着色膜は、樹
脂層４との密着性がよい為、基材と樹脂層４の密着性を
より向上させることができる為好ましい。この化学着色
膜が樹脂層４との良好な密着性を示す理由は明らかでな
いが、この化学着色膜表面は、非常に微細なＰＯＵＲを
多数有し、ＥＤ膜との間で物理的な吸着が生じると共に
、ＥＤ膜中のポリマーの官能基及び導電性粒子の活性な
表面と化学着色膜との間で化学的な吸着が生じる為に格
段に優れた密着性が生じるものと考えられる。又、本発
明に於て銅の表面処理によって得られる化学着色膜例え
ば酸化銅、亜酸化銅、炭酸銅、硫化銅、水酸化銅アンモ
ニウム等は樹脂層の密着性に優れ、特に酸化銅は、樹脂
層の基材への密着性、金属薄膜３もしくは基材５の耐食
性、樹脂層の均一性の点で特に好適に用いられる。

【００４９】従って本発明に於て、金属薄膜３としては
銅を用いるのが好ましく、又、金属基材として銅以外の
材料を用いる場合、その周囲に銅めっきを施すことが好
ましい。

【００５０】又、この時金属薄膜３は、樹脂層形成の為
の電極及び表面に化学着色膜を形成する為のもので、そ
の膜厚は０．０１μｍ以上０．２μｍ以下、特に０．０
５〜０．１５μｍが好ましい。

【００５１】膜厚が０．２μｍを越えると銅薄膜の形成
に時間がかかり、又導電接着性部材の重量の増加と共に
、作業能率が低下するので好ましくない。

【００５２】又、金属銅薄膜上に直接電着塗装被膜を形
成すると、銅が電着塗料中に溶解して蓄積され塗膜物性
に悪影響を与えるが、化学着色被膜の酸化銅被膜上に樹
脂層４を形成すれば銅の溶解は防止され、電着塗料中に
銅イオンの存在は認められない。

【００５３】又、上記の化学着色膜の形成方法として、
例えば硫酸銅＋塩素酸カリウム混液、塩化銅＋酢酸銅＋
ミョウバン混液等に銅メッキ層が形成された基材を浸漬
することによって銅の酸化物層を形成できる。銅の硫化
物層を形成する方法としては、硫化カリウム＋塩化アン
モニウム混液、次亜硫酸ソーダ＋酢酸鉛混液等に浸漬す
る方法が挙げられる。銅の水酸化物層を形成する方法と
しては、硝酸銅＋塩化アンモニウム＋酢酸混液等に浸漬
する方法が挙げられる。また酸化物層の１つである銅の
亜酸化物層を形成する方法としては、硫酸銅＋塩化ナト
リウム混液、硫酸銅＋塩化アンモニウム混液等に浸漬す
る方法が挙げられる。

【００５４】更に本発明に於て、金属基材５を用いて導
電接着性部材を製造した場合、図２に示すように両面に
樹脂層４が形成されるが、片面のみでよい時には基材５
の片面を樹脂フィルムをラミネートするか或は絶縁性塗
料を塗布しておけばよい。

【００５５】また、図２の金属基材５及びその両面に樹
脂層４が形成されてなる導電接着性部材１は、図４に示
す様に導電性の筐体４１及び４２を導通を維持しつつ接
着することができる。従って、２つ以上の導電性の筐体
で形成されてなる導電部材に於て、従来行われていた。 座金及び導線やダンピングネジを用いた筐体間の導通手
段を用いる必要がなく単に筐体の接合部に本発明の導電
接着性部材を用いることで導電部材を得ることができ、
例えば図５に示すラップトップコンピューター本体の外
装カバー５１等に適用できる電子機器の導電性カバーや
シールドケースを小型、軽量化できると共に低コストで
製造することができる。

【００５６】

【実施例】以下実施例を示し本発明を更に詳細に説明す
るが本発明は係る実施例にのみ限定されるものではない
。

【００５７】粉体の粒径は遠心沈降式粒度分布測定器（
商品名、ＳＡＣＰ−３；島津製作所（株）社製）で測定
したもので、各粉体は同一粒径の緻密な球とみなした。

【００５８】また、電着膜中の導電性粒子の同定はＸ線
マイクロアナライザーで行い、含有量は熱重量分析装置
（商品名；サーマルアナリシスシステム７シリーズ；パ
ーキン＝エルマー社製）で分析した。

【００５９】また、接着力についてはビール度試験法（
ＪＩＳ．Ｃ６４９１）に従って行った。

【００６０】又接触抵抗は、図６に示す回路を用いた四
端子測定法により行った。

【００６１】 実施例１−１ 厚さ１８μｍのポリエステルフィルム基材２に厚さ０．
２μｍに無電解銅めっき３を施した基材を用意した。

【００６２】又電着液としては、電着可能な接着性樹脂
としてポリエステル系樹脂（商品名：ＦＩＮＥＴ　　Ｘ
　　ＥＳ−５２５；大日本インキ化学社製）６０重量部
、ポリエステル系樹脂（商品名：ＦＩＮＥＴＥＸ　　５
２５；大日本インキ化学社製）４０重量部、更に架橋剤
（商品名：ＰＥＲＭＡＳＴＡＴ　　Ｒ−５；大日本イン
キ化学社製）５重量部、触媒（商品名：Ｃａｔ　　ＰＡ
−２０；大日本インキ化学社製）２．５重量部の割合で
混合し、次いで導電性粒子として平均粒径１μｍのアル
ミナに厚さ０．２μｍに無電解ニッケルめっきを施した
粉体４０重量部を混合しボールミルで３０時間分散した
後脱塩水で１５重量パーセントに希釈し電着液とした。 電着は２５℃　　ｐＨ８．５の条件で前記基材を陽極と
し陰極にステンレス板を用いて、印加電圧１００Ｖ、処
理時間３分で膜厚１７μｍの樹脂層４を基材２の表面に
形成した。樹脂層４の金属化セラミック粉体の含有量は
４０重量パーセントであった。

【００６３】こうして得た導電接着性部材１をオーブン
中で５０℃で１０分間加熱して架橋させた後、該導電接
着性部材１の樹脂層４の表面抵抗率を測定し、電磁波シ
ールド性の有無の目安となる０．５Ω／□以下の導電性
を樹脂層４が有しているか否かを評価した。

【００６４】更に本実施例の架橋前の導電接着性部材を
ＣｒＯ３−Ｈ２ＳＯ４−Ｈ２Ｏ系エッチング液に１分間
浸漬し、水洗後、塩化第１スズ３０ｇ／ｌ、塩酸２０ｍ
ｌ／ｌの混合液に２分間浸漬して、表面をエッチングし
たＡＢＳ樹脂基板を被着体に用いて、貼り合わせた後５
０℃で１０分間加熱して接着させ供試片を作成し、本発
明の導電接着性部材とＡＢＳ樹脂基板の接着力を測定し
、１Ｋｇ／ｃｍ以上の接着力を有するか否かを評価した
。

【００６５】 実施例１−２ 厚さ１８μｍの銅製の箔状基材５をアルコール溶剤で脱
脂後、アルカリクリーナ（商品名：バクナＮｏ．１９；
ユケン化学製）を用いて更に１分間脱脂を行った。次い
で水洗後１０パーセント硫酸で３０秒間洗浄し水洗後、
更に脱塩水で水洗いし表面活性処理を行った。

【００６６】又電着液としては、電着可能な接着性樹脂
としてポリエステル系樹脂（商品名：ＦＩＮＥＴＥＸ　
　ＥＳ−５２５；大日本インキ化学社製）６０重量部、
ポリエステル系樹脂（商品名：ＦＩＮＥＴＥＸ　　５２
５；大日本インキ化学社製）４０重量部、更に架橋剤（
商品名：ＰＥＲＭＡＳＴＡＴ　　Ｒ−５；大日本インキ
化学社製）５重量部、触媒（商品名：Ｃａｔ　　ＰＡ−
２０；大日本インキ化学社製）２．５重量部の割合で混
合し、次いで導電性粒子として平均粒径１μｍのアルミ
ナに厚さ０．２μｍに無電解ニッケルめっきを施した粉
体５０重量部を混合しボールミルで３０時間分散した後
脱塩水で１５重量パーセントに希釈し電着液とした。電
着は２５℃　　ｐＨ８．５の条件で前記基材を陽極とし
陰極にステンレス板を用いて、印加電圧１００Ｖ、処理
時間３分で膜厚１８μｍの接着層４を基材５の両面に形
成し導電接着性部材１を得た。接着層４の金属化セラミ
ック粉体の含有量は４５重量パーセントであった。

【００６７】こうして得た導電接着性部材１をオーブン
中で５０℃で１０分間加熱して架橋させた後、該導電接
着性部材１の樹脂層４の表面抵抗率を測定し、電磁波シ
ールド性の有無の目安となる０．５Ω／□以下の導電性
を樹脂層４が有しているか否かを評価した。

【００６８】更に本実施例の架橋前の導電接着性部材を
ＣｒＯ３−Ｈ２ＳＯ４−Ｈ２Ｏ系エッチング液に１分間
浸漬し、水洗後、塩化第１スズ３０ｇ／ｌ、塩酸２０ｍ
ｌ／ｌの混合液に２分間浸漬して、表面をエッチングし
たＡＢＳ樹脂基板を被着体に用いて、貼り合わせた後５
０℃で１０分間加熱して接着させ供試片を作成し、本発
明の導電接着性部材とＡＢＳ樹脂基板の接着力を測定し
、１Ｋｇ／ｃｍ以上の接着力を有するか否かを評価した
。

【００６９】 実施例１−３ 厚さ１８μｍのアルミニウム製の基材５をアルコール溶
剤で脱脂後、炭酸ナトリウム水溶液にアニオン界面活性
剤を少量添加した脱脂液で２分間処理し水洗後、脱塩水
で水洗いし表面活性処理を行った。

【００７０】又電着液としては、電着可能な接着性樹脂
としてポリエステル系樹脂（商品名：ＦＩＮＥＴＥＸ　
　ＥＳ−５２５；大日本インキ化学社製）７０重量部、
ポリエステル系樹脂（商品名：ＦＩＮＥＴＥＸ　　６７
５；大日本インキ化学社製）３０重量部、更に架橋剤（
商品名：ＢＥＣＫＡＭＩＮＥ　　ＰＭ−Ｎ；大日本イン
キ化学社製）６重量部、触媒（商品名：Ｃａｔ　　ＥＳ
−２；大日本インキ化学社製）３重量部の割合で混合し
、次いで導電性粒子として平均粒径０．３μｍのアルミ
ナに厚さ０．２μｍに無電解ニッケルめっきを施した粉
体３０重量部を混合しボールミルで３０時間分散した後
脱塩水で１０重量パーセントに希釈し電着液とした。電
着は２５℃　　ｐＨ９の条件で前記基材を陽極とし陰極
にステンレス板を用いて、印加電圧１２０Ｖ、処理時間
３分で膜厚２２μｍの樹脂層４を基材５の両面に形成し
導電接着性部材を得た。樹脂層の金属化セラミック粉体
の含有量は２５重量パーセントであった。次いで実施例
１−１と同様に表面活性処理を行った。ＡＢＳ樹脂基板
と接合面において樹脂層４を介して接着し常温で硬化さ
せ供試片を得た。

【００７１】この供試片を用いて樹脂層４とＡＢＳ樹脂
基材間の接着力を測定した。

【００７２】又、この導電接着性部材を単独で硬化させ
、樹脂層４の表面抵抗を測定した。

【００７３】 実施例１−４ 厚さ１８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム基
材２の両面に無電解銅めっきを施した後基材をアルコー
ル溶剤で脱脂後、アルカリクリーナ（商品名：バクナ　
　Ｎｏ．１９；ユケン化学製）を用いて更に１分間脱脂
を行った。次いで水洗後１０パーセント硫酸で３０秒間
洗浄し水洗後、脱塩水で水洗いし銅薄膜の表面の活性処
理を行った。

【００７４】又電着液としては、電着可能な接着性樹脂
としてポリエステル系樹脂（商品名：ＦＩＮＥＴＥＸ　
　ＥＳ−５２５；大日本インキ化学社製）７０重量部、
ポリエステル系樹脂（商品名：ＦＩＮＥＴＥＸ　　５２
５；大日本インキ化学社製）３０重量部、更に架橋剤（
商品名：ＰＥＲＭＡＳＴＡＴ　　Ｒ−５；大日本インキ
化学社製）６重量部、触媒（商品名：Ｃａｔ　　ＰＡ−
２０；大日本インキ化学社製）３重量部の割合で混合し
、次いで導電性粒子として平均粒径１μｍのアルミナに
厚さ０．２μｍに無電解ニッケルめっきを施した粉体５
０重量部を混合しボールミルで３０時間分散した後脱塩
水で１５重量パーセントに希釈し電着液とした。

【００７５】電着は２５℃　　ｐＨ８．５の条件で前記
基材を陽極とし陰極にステンレス板を用いて、印加電圧
１００Ｖ、処理時間３分で膜厚１８μｍの樹脂層４を基
材２の両面に形成し導電接着部材を得た。樹脂層４の金
属化セラミック粉体の含有量は５０重量パーセントであ
った。

【００７６】次いで実施例１−１と同様に表面活性処理
を行った。ＡＢＳ樹脂基板と接合面において接着層を介
して接着し９０℃で１０分間加熱して硬化させ供試片を
作製し、実施例１−１と同様に接着力を測定した。又こ
の導電接着性部材を単独で９０℃で１０分間加熱した後
の樹脂層４の表面抵抗を測定した。

【００７７】 実施例１−５ 厚さ約１８μｍの１００〜２５０メッシュのメッシュ状
のポリエステルフィルムの基材２の両面に実施例１−１
と同様にして厚さ０．２μｍの無電解銅めっき３を施し
た。次いでこの基材を水酸化ナトリウム５％、過硫酸カ
リウム１％の混合水溶液中に浸漬して７０℃で３０秒間
処理して化学着色膜である酸化銅被膜を形成した。

【００７８】又電着液としては、電着可能な接着性樹脂
としてポリエステル系樹脂（商品名：ＦＩＮＥＴＥＸ　
　ＥＳ−５２５；大日本インキ化学社製）６０重量部、
ポリエステル系樹脂（商品名：ＦＩＮＥＴＥＸ　　６７
５；大日本インキ化学社製）４０重量部、更に架橋剤（
商品名：ＢＥＣＫＡＭＩＮＥ　　ＰＭ−Ｎ；大日本イン
キ化学社製）７重量部、触媒（商品名：Ｃａｔ　　ＥＳ
−２；大日本インキ化学社製）３重量部の割合で混合し
、次いで導電性粒子として平均粒径０．３μｍのアルミ
ナに厚さ０．２μｍに無電解ニッケルめっきを施した粉
体６０重量部を混合しボールミルで３０時間分散した後
脱塩水で１０重量パーセントに希釈し電着液とした。電
着は２５℃、ｐＨ９の条件で前記基材を陽極とし陰極に
ステンレス板を用いて、印加電圧１２０Ｖ、処理時間３
分で膜厚２３μｍの樹脂層４を基材の両面に形成し導電
接着性部材を得た。樹脂層４の金属化セラミック粉体の
含有量は５０重量パーセントであった。次いで実施例１
−１と同様に表面処理を行った。ＡＢＳ樹脂基材と接合
面において接着層を介して接着し水洗後常温で硬化させ
供試片を得た。

【００７９】この供試片の接着力及び樹脂層４の表面抵
抗について、実施例１−１と同様に測定した。

【００８０】 比較例１ 実施例１−１で用いたポリエステル基材上に導電性接着
剤として、エポキシ接着剤１００重量部（商品名：セメ
ダインＵ−１２１；セメダイン社製）に平均粒径０．２
μｍの銅粒子を１０重量部混合したものを吹き付けて膜
厚１０μｍの導電性接着層を形成し導電接着性部材とし
た。

【００８１】そして実施例１−１で用いた表面処理した
ＡＢＳ樹脂基材と貼り合わせて、接着剤を硬化させたも
のについて、接着力を実施例１−１と同様にして測定し
た。

【００８２】又、硬化後の導電性接着層の表面抵抗につ
いても実施例１−１と同様にして測定した。

【００８３】 比較例２ 実施例１−１で用いたポリエステル機材上に導電性接着
剤として、エチレン系接着剤１００重量部（商品名：ハ
イミラン；三井ポリケミカル社製）に平均粒径０．５μ
ｍの銅粒子を１５重量部混合したものを用いて、基材の
接合面に吹き付けて膜厚１０μｍの導電性接着層を形成
し導電接着性部材を得た。

【００８４】そして実施例１−１で用いた表面処理した
ＡＢＳ樹脂基材と貼り合わせて接着剤を硬化させたもの
について接着力を実施例１−１と同様にして測定した。

【００８５】又硬化後の導電性接着層の表明抵抗につい
ても実施例１−１と同様にして測定した。

【００８６】上記実施例１−１〜１−５及び比較例１、
２の接着力及び表面抵抗について表１−１に示す。

【００８７】

【表１】

【００８８】以上の結果から本発明の導電接着性部材が
優れた接着力と優れた電磁波シールド効果を有すること
が分る。

【００８９】 実施例１−６ 図５に示すラップトップパソコン本体の外装カバー５１
を構成する２つの筺体Ａ及びＡ′として成形されたＡＢ
Ｓ樹脂製筺体をＣｒＯ３−Ｈ２ＳＯ４−Ｈ２Ｏ系エッチ
ング液に１分間浸漬し、水洗後、センシタイザー液とし
て塩化第一スズ３０ｇ／ｌ、塩酸２０ｍｌ／ｌの混合液
を用いて、室温で２分間浸漬し、水洗して表面のエッチ
ングを行なった。

【００９０】次いで筺体のＡ及びＡ′の内側全面に実施
例１−１で作製した導電接着性部材を貼り付けた後５０
℃で１０分間加熱し硬化させ、次に筺体Ａ及びＡ′を結
合させて外装カバーを作製した。

【００９１】なお、この外装カバーの断面を図７に示す
。又筺体Ａ、Ａ′間の導通はビス及び導線を用いた。

【００９２】こうして得た外装カバーの電磁波シールド
性についてトランスミッションライン法（ＡＳＴＭ　　
ＥＳ７．８３法）で測定したところ減衰量は平均で３０
〜４０ｄＢ以上でＶＣＣＩの規制値をクリアーした。

【００９３】 実施例２−１ 厚さ１８μｍのポリエステル基材２に厚さ０．２μｍに
無電解銅めっきを施した基材を用意した。

【００９４】また電着液としては、電着可能な接着性樹
脂としてポリエステル系樹脂（商品名：ＦＩＮＥＴＥＸ
ＥＳ−５２５；大日本インキ化学社製）６０重量部、ポ
リエステル系樹脂（商品名：ＦＩＮＥＴＥＸ　　５２５
；大日本インキ化学社製）４０重量部、更に架橋剤（商
品名：ＰＥＲＭＡＳＴＡＴ　　Ｒ−５；大日本インキ化
学社製）５重量部、触媒（商品名：Ｃａｔ　　ＰＡ−２
０；大日本インキ化学社製）２．５重量部の割合で混合
し、次に導電性粒子として平均粒径０．０２μｍの銅微
粉体３０重量部及び平均粒径１μｍのアルミナに厚さ０
．２μｍに無電解ニッケルめっきを施した粉体２０重量
部を混合しボールミルで３０時間分散した後脱塩水で１
５重量パーセントに希釈し電着液とした。

【００９５】電着は２５℃　　ｐＨ８．５の条件で前記
基材を陽極とし陰極にステンレス板を用いて、印加電圧
１００Ｖ、処理時間３分で膜厚１６μｍの樹脂層４を基
材の片面に形成し導電接着性部材を得た。樹脂層４の金
属化セラミック粉体及び銅微粉体の混合粉体の含有量は
４７重量パーセントであった。

【００９６】こうして得た導電接着性部材１をオーブン
中で５０℃で１０分間加熱して架橋させた後該導電性接
着部材１の樹脂層４の表面抵抗率を測定し電磁波シール
ド性の有無の目安となる０．５Ω／□以下の導電性を樹
脂層４が有しているか否かを評価した。

【００９７】更に本実施例の架橋前の導電接着性部材を
ＣｒＯ３−Ｈ２ＳＯ４−Ｈ２Ｏ系エッチング液に１分間
浸漬し、水洗後塩化第１スズ３０ｇ／ｌ、塩酸２０ｍｌ
／ｌの混合液に２分間浸漬して表面をエッチングしたＡ
ＢＳ樹脂基板を被着体に用いて貼り合わせた後５０℃で
１０分間加熱して接着させ供試片を作成し、本発明の導
電接着性部材とＡＢＳ樹脂基板の接着力を測定し１ｋｇ
／ｃｍ以上の接着力を有するか否かを評価した。

【００９８】 実施例２−２ 厚さ約１８μｍの、１００〜２５０メッシュのメッシュ
状ポリエステルフィルムの基材２の両面に実施例１−１
と同様にして厚さ０．２μｍの無電解銅めっき３を施し
た。次いでこの基材を水酸化ナトリウム５％、過硫酸カ
リウム１％の混合水溶液中に浸漬して７０℃で３０秒間
処理して化学着色膜である酸化銅被膜を形成した。

【００９９】また電着液としては、ポリエステル系樹脂
（商品名：ＦＩＮＥＴＥＸ　　ＥＳ−５２５；大日本イ
ンキ化学社製）６０重量部、ポリエステル系樹脂（商品
名：ＦＩＮＴＥＸ　　６７５；大日本インキ化学社製）
４０重量部、更に架橋剤（商品名：ＢＥＣＫＡＭＩＮＥ
　　ＰＭ−Ｎ；大日本インキ化学社製）７重量部、触媒
（商品名：Ｃａｔ　　ＥＳ−２：大日本インキ化学社製
）３重量部の割合で混合し、更にこの接着剤に平均粒径
０．０５μｍのニッケル微粉体３０重量部、平均粒径０
．３μｍのアルミナに厚さ０．２μｍに無電解ニッケル
めっきを施した粉体３０重量部を混合しボールミルで３
０時間分散した後脱塩水で１０重量パーセントに希釈し
電着液とした。

【０１００】電着は２５℃ｐＨ９の条件で前記筺体を陽
極とし陰極にステンレス板を用いて、印加電圧１２０Ｖ
、処理時間３分で膜厚２１μｍの樹脂層４を機材の両面
に形成し導電接着性部材を得た。樹脂層４の金属化セラ
ミック粉体及び銅微粉体の混合粉体の含有量は４２重量
パーセントであった。

【０１０１】こうして得た導電接着性部材１をオーブン
中で５０℃で１０分間加熱して架橋させた後、該導電性
接着部材１の樹脂層４の表面抵抗率を測定し電磁波シー
ルド性の有無の目安となる０．５Ω／□以下の導電性を
樹脂層４が有しているか否かを評価した。

【０１０２】更に本実施例の架橋前の導電接着性部材を
ＣｒＯ３−Ｈ２ＳＯ４−Ｈ２Ｏ系エッチング液に１分間
浸漬し、水洗後塩化第１スズ３０ｇ／ｌ、塩酸２０ｍｌ
／ｌの混合液に２分間浸漬して表面をエッチングしたＡ
ＢＳ樹脂基板を被着体に用いて貼り合わせた後５０℃で
１０分間加熱して接着させ供試片を作成し、本発明の導
電接着性部材とＡＢＳ樹脂基板の接着力を測定し１ｋｇ
／ｃｍ以上の接着力を有するか否かを評価した。

【０１０３】 実施例２−３ 厚さ１８μｍの銅製の箔状基材をアルコール溶剤で脱脂
後、アルカリクリーナ（商品名：パクナＮｏ．１９；ユ
ケン化学製）を用いて更に１分間脱脂を行った。次いで
水洗後１０パーセント硫酸で３０秒間洗浄し水洗後、脱
塩水で水洗いし表面活性処理を行った。

【０１０４】また電着液としては、ポリエステル系樹脂
（商品名：ＦＩＮＥＴＥＸ　　ＥＳ−５２５；大日本イ
ンキ化学社製）６０重量部、ポリエステル系樹脂（商品
名：ＦＩＮＥＴＥＸ　　５２５；大日本インキ化学社製
）４０重量部、更に架橋剤（商品名：ＰＥＲＭＡＳＴＡ
Ｔ；大日本インキ化学社製）５重量部、触媒（商品名：
Ｃａｔ　　ＰＡ−２０；大日本インキ化学社製）２．５
重量部の割合で混合し、更にこの接着材に対して平均粒
径０．０２μｍの銅微粉体３０重量部、平均粒径１μｍ
のアルミナに厚さ０．２μｍに無電解ニッケルめっきを
施した粉体２０重量部を混合しボールミルで３０時間分
散した後脱塩水で１５重量パーセントに希釈し電着液と
した。電着は２５℃、ｐＨ８．５の条件で前記筺体を陽
極とし陰極にステンレス板を用いて、印加電圧１００Ｖ
、処理時間３分で膜厚１７μｍの樹脂層４を基材の両面
に形成し導電接着性部材１を得た。樹脂層４の金属化も
セラミック粉体及び銅微粉体の混合粉体の含有量は４７
重量パーセントであった。

【０１０５】こうして得た導電接着性部材１をオーブン
中で５０℃で１０分間加熱して架橋させた後該導電性接
着部材１の樹脂層４の表面抵抗率を測定し電磁波シール
ド性の有無の目安となる０．５Ω／□以下の導電性を樹
脂層４が有しているか否かを評価した。

【０１０６】更に本実施例の架橋前の導電接着性部材を
ＣｒＯ３−Ｈ２ＳＯ４−Ｈ２Ｏ系エッチング液に１分間
浸漬し、水洗後塩化第１スズ３０ｇ／ｌ、塩酸２０ｍｌ
／ｌの混合液に２分間浸漬して表面をエッチングしたＡ
ＢＳ樹脂基板を被着体に用いて貼り合わせた後５０℃で
１０分間加熱して接着させ供試片を作成し、本発明の導
電接着性部材とＡＢＳ樹脂基板の接着力を測定し１ｋｇ
／ｃｍ以上の接着力を有するか否かを評価した。

【０１０７】 実施例２−４ 厚さ１８μｍのアルミニウム製の基材をアルコール溶剤
で脱脂後、炭酸ナトリウム水溶液にアニオン界面活性剤
を少量添加した脱脂液で２分間処理し水洗後、脱塩水で
水洗いし表面活性処理を行った。

【０１０８】また電着液としては、ポリエステル系樹脂
（商品名：ＦＩＮＥＴＥＸ　　ＥＳ−５２５；大日本イ
ンキ化学社製）７０重量部、ポリエステル系樹脂（商品
名：ＦＩＮＥＴＥＸ　　６７５；大日本インキ化学社製
）３０重量部、更に架橋剤（商品名：ＢＥＣＫＡ　　Ｍ
ＩＮＥ　　ＰＭ−Ｎ；大日本インキ化学社製）６重量部
、触媒（商品名：Ｃａｔ　　ＥＳ−２；大日本インキ化
学社製）３重量部の割合で混合し、更に平均粒径０．０
５μｍのニッケル微粉体４０重量部及び平均粒径０．３
μｍのアルミナに厚さ０．２μｍに無電解ニッケルめっ
きを施した粉体１０重量部を混合しボールミルで３０時
間分散した後脱塩水で１０重量パーセントに希釈し電着
液とした。

【０１０９】電着２５℃、ｐＨ９の条件で前記基材を陽
極とし陰極にステンレス板を用いて、印加電圧１２０Ｖ
、処理時間３分で膜厚２２μｍの樹脂層４を基材の両面
に形成して導電接着性部材を得た。樹脂層４の金属化セ
ラミック粉体及びニッケル微粉体の混合粉体の含有量は
３７重量パーセントであった。

【０１１０】こうして得た導電接着性部材１をオーブン
中で５０℃で１０分間加熱して架橋させた後該導電性接
着部材１の樹脂層４の表面抵抗率を測定し電磁波シール
ド性の有無の目安となる０．５Ω／□以下の導電性を樹
脂層４が有しているか否かを評価した。

【０１１１】更に本実施例の架橋前の導電接着性部材を
ＣｒＯ３−Ｈ２ＳＯ４−Ｈ２Ｏ系エッチング液に１分間
浸漬し、水洗後塩化第１スズ３０ｇ／ｌ、塩酸２０ｍｌ
／ｌの混合液に２分間浸漬して表面をエッチングしたＡ
ＢＳ樹脂基板を被着体に用いて被着体と樹脂層４が接す
る様に貼り合わせた後常温で樹脂層４を硬化させて接着
し供試片を作成して本発明の導電接着性部材とＡＢＳ樹
脂基板のを接着力を測定し１ｋｇ／ｃｍ以上の接着力を
有するか否かを評価した。

【０１１２】 実施例２−５ 厚さ１８μｍの銅製の箔状基材をアルコール溶剤で脱脂
後、アルカリクリーナ（商品名：パクナＮｏ．１９；ユ
ケン化学製）を用いて更に１分間脱脂を行った。次いで
水洗後１０パーセント硫酸で３０秒間洗浄し水洗後、脱
塩水で水洗いし表面活性処理を行った。

【０１１３】また電着液としては、ポリエステル系樹脂
（商品名：ＦＩＮＥＴＥＸ　　ＥＳ−５２５；大日本イ
ンキ化学社製）７０重量部、ポリエステル系樹脂（商品
名：ＦＩＮＥＴＥＸ　　５２５；大日本インキ化学社製
）３０重量部、更に架橋剤（商品名：ＰＥＲＭＡＳＴＡ
Ｔ　　Ｒ−５；大日本インキ化学社製）６重量部、触媒
（商品名：Ｃａｔ　　ＰＡ−２０；大日本インキ化学社
製）３重量部の割合で混合し、次いで平均粒径０．０７
μｍの銅微粉体２０重量部及び平均粒径１μｍのアルミ
ナに厚さ０．２μｍに無電解ニッケルめっきを施した粉
体５０重量部を混合しボールミルで３０時間分散した後
脱塩水で５重量パーセントに希釈し電着液とした。

【０１１４】電着２５℃　　ｐＨ８．５の条件で前記基
材を陽極とし陰極にステンレス板を用いて、印加電圧１
００Ｖ、処理時間３分で膜厚１８μｍの樹脂層４を基材
の両面に形成して導電接着性部材１を得た。樹脂層４の
金属化セラミック粉体及び銅微粉体の混合粉体の含有量
は２５重量パーセントであった。

【０１１５】こうして得た導電接着性部材１をオーブン
中で９０℃で１０分間加熱して架橋させた後該導電性接
着部材１の樹脂層４の表面抵抗率を測定し電磁波シール
ド性の有無の目安となる０．５Ω／□以下の導電性を樹
脂層４が有しているか否かを評価した。

【０１１６】更に本実施例の架橋前の導電接着性部材を
ＣｒＯ３−Ｈ２ＳＯ４−Ｈ２Ｏ系エッチング液に１分間
浸漬し、水洗後塩化第１スズ３０ｇ／ｌ、塩酸２０ｍｌ
／ｌの混合液に２分間浸漬して表面をエッチングしたＡ
ＢＳ樹脂基板を被着体に用いて貼り合せた後９０℃で１
０分間加熱して接着させ供試片を作成し、本発明の導電
接着性部材とＡＢＳ樹脂基板のを接着力を測定し１ｋｇ
／ｃｍ以上の接着力を有するか否かを評価した。

【０１１７】上記実施例２−１〜２−５の接着力及び表
面抵抗について表２−１に示す。

【０１１８】

【表２】

【０１１９】 実施例２−６ 実施例１−６で作製した樹脂筺体Ａ及びＡ′の内側全面
に実施例２−１で得た導電接着性部材１を密着させ５０
℃で１０分間加熱して接着した後筺体Ａ及びＡ′を組み
立ててＬ．Ｔ．パソコン用外装カバーを作製した（筺体
間の導通は実施例１−６と同じ。）。

【０１２０】この外装カバーについてトランスミッショ
ンライン法で電磁波シールド効果を測定したところ周波
数５０〜１０００ＭＨｚの帯域にて平均して約８０ｄＢ
という非常に優れた減衰量を示した。

【０１２１】 実施例２−７ 図５に示すラップトップパソコン本体の外装カバー５１
を構成する２つの筺体用に形成されてなるＡＢＳ樹脂筺
体Ａ、Ａ′をＣｒＯ３−Ｈ２ＳＯ４−Ｈ２Ｏ系エッチン
グ液で１分間処理し、水洗後、センシタイザー液として
塩化第一スズ３０ｇ／ｌ、塩酸２０ｍｌ／ｌを用いて、
室温で２分間処理し、水洗した。次いで、アクチベータ
液として、塩化パラジウム０．３ｇ／ｌ、塩酸３ｍｌ／
ｌの混合液を用いて、室温で２分間処理し、導通化した
。その後、無電解銅めっき液（奥野製薬工業社製）ｐＨ
１３．０を用いて筺体Ａ及びＡ′の全面に厚さ０．７μ
ｍの銅めっき被摸８１を形成した。

【０１２２】次いで、この筺体Ａ及びＡ′を図８に示す
様に、実施例２−３で得た導電接着性部材１を用いて接
合させて５０℃で１０分間加熱して接着し外装カバー５
１を作製した。又他の筺体間導通手段は全く用いなかっ
た。

【０１２３】この外装カバーの電磁波シールド効果につ
いてトランスミッションライン法を用いて測定したとこ
ろ５０〜１０００ＭＨｚの帯域にて平均７０〜８０ｄＢ
の非常に優れた減衰が確認され筺体Ａ及びＡ′間の導通
が導電接着性部材１により十分得られた。

【０１２４】 実施例３−１ 厚さ１８μｍのポリエステルフィルム基材２の片面に厚
さ０．２μｍに無電銅めっきを施した後基材１をアルコ
ール溶剤で脱脂後、アルカリクリーナ（商品名：パクナ
Ｎｏ．１９；ユケン化学製）を用いて更に１分間脱脂を
行った。次いで水洗後１０パーセント硫酸で３０秒間洗
浄し水洗後、脱塩水で水洗いし銅薄膜表面活性処理を行
った。

【０１２５】また電着液としては、ポリエステル系樹脂
（商品名：ＦＩＮＥＴＥＸ　　ＥＳ−５２５；大日本イ
ンキ化学社製）６０重量部、ポリエステル系樹脂（商品
名：ＦＩＮＥＴＥＸ　　５２５；大日本インキ化学社製
）４０重量部、更に架橋剤（商品名：ＰＥＲＭＡＳＴＡ
Ｔ　　；大日本インキ化学社製）５重量部、触媒（商品
名：Ｃａｔ　　ＰＡ−２０；大日本インキ化学社製）２
．５重量部の割合で混合し、更にこの接着材に対して平
均粒子径１μｍの天然マイカに無電解ニッケルめっきを
０．２μｍの厚さに施した粉体４０重量部を混合しボー
ルミルで３０時間分散した後脱塩水で１５重量パーセン
トに希釈し電着液とした。　　電着２５℃、ｐＨ８．５
の条件で前記基材１を陽極とし陰極にステンレス板を用
いて、印加電圧１００Ｖ、処理時間３分で膜厚１７μｍ
の樹脂層４を基材の両面に形成して導電接着性部材を得
た。

【０１２６】樹脂層４の金属化天然マイカ粉体の含有量
は４０重量％であった。

【０１２７】こうして得た導電接着性部材１をオーブン
中で５０℃で１０分間加熱して架橋させた後該導電性接
着部材１の樹脂層４の表面抵抗率を測定し電磁波シール
ド性の有無の目安となる０．５Ω／□以下の導電性を樹
脂層４が有しているか否かを評価した。

【０１２８】更に本実施例の架橋前の導電接着性部材を
ＣｒＯ３−Ｈ２ＳＯ４−Ｈ２Ｏ系エッチング液に１分間
浸漬し、水洗後塩化第１スズ３０ｇ／ｌ、塩酸２０ｍｌ
／ｌの混合液に２分間浸漬して表面をエッチングしたＡ
ＢＳ樹脂基板を被着体に用いて貼り合せた後５０℃で１
０分間加熱して接着させ供試片を作成し本発明の導電接
着性部材とＡＢＳ樹脂基板の接着力を測定し１ｋｇ／ｃ
ｍ以上の接着力を有するか否かを評価した。

【０１２９】 実施例３−２ 厚さ１８μｍのポリエステル基材１に厚さ０．２μｍに
無電解銅めっきを施した。

【０１３０】また電着液としては、ポリエステル系樹脂
（商品名：ＦＩＮＥＴＥＸ　　ＥＳ−５２５；大日本イ
ンキ化学社製）６０重量部、ポリエステル系樹脂（商品
名：ＦＩＮＥＴＥＸ　　５２５；大日本インキ化学社製
）４０重量部、更に架橋剤（商品名：ＰＥＲＭＡＳＴＡ
Ｔ　　Ｒ−５；大日本インキ化学社製）５重量部、触媒
（商品名：Ｃａｔ　　ＰＡ−２０；大日本インキ化学社
製）２．５重量部の割合で混合し、更にこの接着剤に平
均粒径０．０２μｍの銅微粉体２０重量部及び平均粒径
１．０μｍのマイカに厚さ０．１μｍに無電解ニッケル
めっきを施したものを３０重量部を混合しボールミルで
３０時間分散した後脱塩水で１５重量パーセントに希釈
し電着液とした。

【０１３１】電着２５℃　　ｐＨ８．５の条件で前記基
材を陽極とし陰極にステンレス板を用いて、印加電圧１
００Ｖ、処理時間３分で膜厚１６μｍの樹脂層４を基材
の片面に形成して導電接着性部材１を得た。樹脂層４の
金属化マイカ粉体及び銅微粉体の混合粉体の含有量は４
７重量パーセントであった。

【０１３２】こうして得た導電接着性部材１をオーブン
中で５０℃で１０分間加熱して架橋させた後該導電性接
着部材１の樹脂層４の表面抵抗率を測定し電磁波シール
ド性の有無の目安となる０．５Ω／□以下の導電性を樹
脂層４が有しているか否かを評価した。

【０１３３】更に本実施例の架橋前の導電接着性部材を
ＣｒＯ３−Ｈ２ＳＯ４−Ｈ２Ｏ系エッチング液に１分間
浸漬し、水洗後塩化第１スズ３０ｇ／ｌ、塩酸２０ｍｌ
／ｌの混合液に２分間浸漬して表面をエッチングしたＡ
ＢＳ樹脂基板を被着体に用いて貼り合せた後５０℃で１
０分間加熱して接着させ供試片を作成し、本発明の導電
接着性部材とＡＢＳ樹脂基板の接着力を測定し１ｋｇ／
ｃｍ以上の接着力を有するか否かを評価した。

【０１３４】 実施例３−３ 厚さ１８μｍの銅製の箔状基材をアルコール溶剤で脱脂
後、アルカリクリーナ（商品名：パクナＮｏ．１９；ユ
ケン化学製）を用いて更に１分間脱脂を行った。次いで
水洗後１０パーセント硫酸で３０秒間洗浄し水洗後、脱
塩水で水洗いし表面活性処理を行った。

【０１３５】また電着液としては、ポリエステル系樹脂
（商品名：ＦＩＮＥＴＥＸ　　ＥＳ−５２５；大日本イ
ンキ化学社製）６０重量部、ポリエステル系樹脂（商品
名：ＦＩＮＥＴＥＸ　　５２５；大日本インキ化学社製
）４０重量部、更に架橋剤（商品名：ＰＥＲＭＡＳＴＡ
Ｔ；大日本インキ化学社製）５重量部、触媒（商品名：
Ｃａｔ　　ＰＡ−２０；大日本インキ化学社製）２．５
重量部の割合で混合し、更にこの接着材に対して、平均
粒径１μｍのアルミナに厚さ０．２μｍに無電解ニッケ
ルめっきを施した粉体１０重量部と平均粒径１．０μｍ
の天然マイカに無電解ニッケルめっき０．２μｍを施し
た粉体を３０重量部を混合しボールミルで３０時間分散
した後脱塩水で１５重量パーセントに希釈し電着液とし
た。電着２５℃ｐＨ８．５の条件で前記筺体を陽極とし
陰極にステンレス板を用いて、印加電圧１００Ｖ、処理
時間３分で膜厚１７μｍの樹脂層４を基材の両面に形成
して導電接着性部材１を得た。樹脂層４の金属化セラミ
ック粉体及び金属化天然マイカ粉体の混合粉体の含有量
は４０重量パーセントであった。

【０１３６】こうして得た導電接着性部材１をオーブン
中で５０℃で１０分間加熱して架橋させた後該導電性接
着部材１の樹脂層４の表面抵抗率を測定し電磁波シール
ド性の有無の目安となる０．５Ω／□以下の導電性を樹
脂層４が有しているか否かを評価した。

【０１３７】更に本実施例の架橋前の導電接着性部材を
ＣｒＯ３−Ｈ２ＳＯ４−Ｈ２Ｏ系エッチング液に１分間
浸漬し、水洗後塩化第１スズ３０ｇ／ｌ、塩酸２０ｍｌ
／ｌの混合液に２分間浸漬して表面をエッチングしたＡ
ＢＳ樹脂基板を被着体に用いて貼り合せた後５０℃で１
０分間加熱して接着させ供試片を作成し本発明の導電接
着性部材とＡＢＳ樹脂基板のを接着力を測定し１ｋｇ／
ｃｍ以上の接着力を有するか否かを評価した。

【０１３８】 実施例３−４ 厚さ１８μｍのポリエチレンテレフタレート基材２の片
面に厚さ０．２μｍに無電銅めっきを施した。次いでこ
の基材をアルコール溶剤で脱脂後、アルカリクリーナ（
商品名：パクナＮｏ．１９；ユケン化学製）を用いて更
に１分間脱脂を行った。次いで水洗後１０パーセント硫
酸で３０秒間洗浄し水洗後、脱塩水で水洗いし表面活性
処理を行った。

【０１３９】次いで、水酸化ナトリウム５％、過硫酸カ
リウム１％の混合水溶液に、７０℃、３０秒間浸漬し化
学着色被摸６である酸化銅被摸を形成した。

【０１４０】また電着液としては、ポリエステル系樹脂
（商品名：ＦＩＮＥＴＥＸ　　ＥＳ−５２５；大日本イ
ンキ化学社製）６０重量部、ポリエステル系樹脂（商品
名：ＦＩＮＥＴＥＸ　　５２５；大日本インキ化学社製
）４０重量部、更に架橋剤（商品名：ＰＥＲＭＡＳＴＡ
Ｔ；大日本インキ化学社製）５重量部、触媒（商品名：
Ｃａｔ　　ＰＡ−２０；大日本インキ化学社製）２．５
重量部の割合で混合し、更にこの接着材に対して平均粒
径０．０２μｍの銅微粉体３０重量部、平均粒径１μｍ
の厚さ０．２μｍに無電解ニッケルめっきを施した粉体
１０重量部と平均粒径１．０μｍの天然マイカに無電解
ニッケルめっき０．２μｍを施した粉体を１０重量部を
混合しボールミルで３０時間分散した後脱塩水で１５重
量パーセントに希釈し電着液とした。電着は２５℃、ｐ
Ｈ８．５の条件で前記筺体を陽極とし陰極にステンレス
板を用いて、印加電圧１００Ｖ、処理時間３分で膜厚１
８μｍの樹脂層４を基材の片面に形成して導電接着性部
材１を得た。樹脂層４の金属化セラミック粉体と金属化
マイカ粉体及び銅微粉体の含有量は４７重量パーセント
であった。

【０１４１】こうして得た導電接着性部材１をオーブン
中で５０℃で１０分間加熱して架橋させた後該導電接着
部材１の樹脂層４の表面抵抗率を測定し電磁波シールド
性の有無の目安となる０．５Ω／□以下の導電性を樹脂
層４が有しているか否かを評価した。

【０１４２】更に本実施例の架橋前の導電接着性部材を
ＣｒＯ３−Ｈ２ＳＯ４−Ｈ２Ｏ系エッチング液に１分間
浸漬し、水洗後塩化第１スズ３０ｇ／ｌ、塩酸２０ｍｌ
／ｌの混合液に２分間浸漬して表面をエッチングしたＡ
ＢＳ樹脂基板を被着体に用いて貼り合せた後５０℃で１
０分間加熱して接着させ供試片を作成し本発明の導電接
着性部材とＡＢＳ樹脂基板の接着力を測定し１ｋｇ／ｃ
ｍ以上の接着力を有するか否かを評価した。

【０１４３】 実施例３−５ 厚さ１８μｍのポリエステル基材に厚さ０．２μｍに無
電解銅めっきを施した。

【０１４４】次いで、水酸化ナトリウム５％、過硫酸カ
リウム１％の混合水溶液に、７０℃、３０秒間浸漬し化
学着色被摸６である酸化銅被摸を形成した。

【０１４５】また電着液としては、ポリエステル系樹脂
（商品名：ＦＩＮＥＴＥＸ　　ＥＳ−５２５；大日本イ
ンキ化学社製）６０重量部、ポリエステル系樹脂（商品
名：ＦＩＮＥＴＥＸ　　５２５；大日本インキ化学社製
）４０重量部、更に架橋剤（商品名：ＰＥＲＭＡＳＴＡ
Ｔ　　Ｒ−５；大日本インキ化学社製）５重量部、触媒
（商品名：Ｃａｔ　　ＰＡ−２０；大日本インキ化学社
製）２．５重量部の割合で混合し、更にこの接着剤に平
均粒径０．０２μｍの銅微粉体１０重量部、平均粒径１
μｍのアルミナに厚さ０．２μｍに無電解ニッケルめっ
きを施した粉体１０重量部、平均粒径１．０ｍの天然マ
イカに厚さ０．１μｍに無電解ニッケルめっきを施した
ものを５重量部及び平均粒径０．５μｍのナイロン粒子
表面に厚さ０．０５μｍに無電解銅めっきを施した粉体
５重量部を混合しボールミルで３０時間分散した後脱塩
水で１５重量パーセントに稀釈し電着液とした。

【０１４６】電着は２５℃、ｐＨ８．５の条件で前記基
材を陽極とし陰極にステンレス板を用いて、印加電圧１
００Ｖ、処理時間３分で膜厚１７μｍの樹脂層４の基材
の片面に形成して導電接着性部材１を得た。

【０１４７】この樹脂層４中の混合粉体の含有量は３０
ｗｔ％であった。

【０１４８】こうして得た導電接着性部材１をオーブン
中で５０℃で１０分間加熱して架橋させた後、該導電接
着部材１の樹脂層４の表面抵抗率を測定し、電磁波シー
ルド性の有無の目安となる０．５Ω／□以下の導電性を
樹脂層４が有しているか否かを評価した。

【０１４９】更に、本実施例の架橋前の導電接着性部材
を、ＣｒＯ３−Ｈ２ＳＯ４−Ｈ２Ｏ系エッチング液に１
分間浸漬し、水洗後塩化第１スズ３０ｇ／ｌ、塩酸２０
ｍｌ／ｌの混合液にて２分間浸漬して表面をエッチング
したＡＢＳ樹脂基板を被着体に用いて貼り合わせた後、
５０℃で１０分間加熱して接着させ、供試片を作成し、
本発明の導電接着性部材とＡＢＳ樹脂基板の接着力を測
定し、１Ｋｇ／ｃｍ以上の接着力を有するか否かを評価
した。

【０１５０】以上、実施例３−１〜３−５の接着力及び
表面抵抗値を表３−１に示す。

【０１５１】

【表３】

【０１５２】 実施例３−６ 実施例２−６に於て、導電接着性部材１として実施例３
−４の導電接着性部材を用いた他は実施例２−６と同様
にしてラップトップパソコン本体の外装カバー５１を作
製した。この外装カバーの電磁波シールド効果について
トランスミッションライン法（ＡＳＴＭ　　ＥＳ７．８
３法）で測定したところ、５０〜１０００ＭＨｚの帯域
に於て平均約８０ｄＢという非常に優れた減衰量を示し
た。

【０１５３】 実施例４−１ 厚さ１８μｍの銅製の箔状基材をアルコール溶剤で脱脂
後、アルカリクリーナ（商品名：パクナＮｏ．１９；ユ
ケン化学製）を用いて更に１分間脱脂を行った。次いで
水洗後１０パーセント硫酸で３０秒間洗浄し水洗後、脱
塩水で水洗いし表面活性処理を行った。

【０１５４】また電着液としては、ポリエステル系樹脂
（商品名：ＦＩＮＥＴＥＸ　　ＥＳ−５２５；大日本イ
ンキ化学社製）６０重量部、ポリエステル系樹脂（商品
名：ＦＩＮＥＴＥＸ　　５２５；大日本インキ化学社製
）４０重量部、更に架橋剤（商品名：ＰＥＲＭＡＳＴＡ
Ｔ；大日本インキ化学社製）５重量部、触媒（商品名：
Ｃａｔ　　ＰＡ−２０；大日本インキ化学社製）２．５
重量部の割合で混合し、更に導電性粒子として平均粒径
０．０２μｍの銅微粉体５０重量部を混合しボールミル
で３０時間分散した後脱塩水で５重量パーセントに希釈
し電着液とした。電着は２５℃、ｐＨ８．５の条件で前
記基材を陽極とし陰極にステンレス板を用いて、印加電
圧１００Ｖ、処理時間３分で膜厚１８μｍの樹脂層４を
基材の両面に形成して、導電接着性部材１を得た。

【０１５５】樹脂層４中の銅微粉体の含有量は１５重量
パーセントであった。

【０１５６】こうして得た導電接着性部材１をオーブン
中で１４０℃で２０分間加熱して架橋させた後、該導電
接着部材１の樹脂層４の表面抵抗率を測定し、電磁波シ
ールド性の有無の目安となる０．５Ω／□以下の導電性
を樹脂層４が有しているか否かを評価した。

【０１５７】又、銅基板をアルコール溶剤で脱脂し、更
にアルカリクリーナ（商品名：パナクＮｏ．１９；ユケ
ン化学（株）製）を用いて１分間脱脂した後、１０％硫
酸で３０秒間洗浄し、水洗後更に脱塩水で洗浄して表面
活性処理を行った。

【０１５８】この銅基板を被着体に用いて実施例４−１
で得た導電接着性部材と密着させた後、１３０℃で２０
分間加熱して樹脂層４を架橋させて接着し供試片を作製
した。次いでこの供試片の導電接着性部材と銅基材との
接着力を測定し１Ｋｇ／ｃｍ以上の接着力を有するか否
かを評価した。

【０１５９】 実施例４−２ 厚さ１８μｍの銅製の基材５をアルコール溶剤で脱脂後
、アルカリクリーナ（商品名：パクナＮｏ．１９；ユケ
ン化学製）を用いて更に１分間脱脂を行った。次いで水
洗後１０パーセント硫酸で３０秒間洗浄し水洗後、脱塩
水で水洗いし表面活性処理を行った。

【０１６０】次いで硝酸銅、塩化アンモニウム及び酢酸
混合液中で７０℃で３０秒間処理し、銅薄膜表面に化学
着色被膜である水酸化銅の被膜を形成した。

【０１６１】また電着液としては、ポリエステル系樹脂
（商品名：ＦＩＮＥＴＥＸ　　ＥＳ−５２５；大日本イ
ンキ化学社製）６０重量部、ポリエステル系樹脂（商品
名：ＦＩＮＥＴＥＸ　　５２５；大日本インキ化学社製
）４０重量部、更に架橋剤（商品名：ＰＥＲＭＡＳＴＡ
Ｔ　　Ｒ−５；大日本インキ化学社製）５重量部、触媒
（商品名：Ｃａｔ　　ＰＡ−２０；大日本インキ化学社
製）２．５重量部の割合で混合し、更に導電性粒子とし
て平均粒径０．０７μｍの銅微粉体５０重量部を混合し
ボールミルで３０時間分散した後脱塩水で５重量パーセ
ントに希釈し電着液とした。

【０１６２】電着は２５℃、ｐＨ８．５の条件で前記基
材を陽極とし陰極にステンレス板を用いて、印加電圧１
００Ｖ、処理時間３分で膜厚１７μｍの樹脂層４を基材
の水酸銅被膜面に形成して、導電接着性部材１を得た。

【０１６３】樹脂層４中の銅微粉体の含有量は４７ｗｔ
％であった。

【０１６４】こうして得た導電接着性部材１をオーブン
中で１４０℃で２０分間加熱して架橋させた後、該導電
接着部材１の樹脂層４の表面抵抗率を測定し、電磁波シ
ールド性の有無の目安となる０．５Ω／□以下の導電性
を樹脂層４が有しているか否かを評価した。

【０１６５】又、銅基板をアルコール溶剤で脱脂し、更
にアルカリクリーナ（商品名：パナクＮｏ．１９；ユケ
ン化学（株）製）を用いて１分間脱脂した後、１０％硫
酸で３０秒間洗浄し、水洗後更に脱塩水で洗浄して表面
活性処理を行った。

【０１６６】この銅基板を被着体に用いて実施例４−１
で得た導電接着性部材と密着させた後、１３０℃で２０
分間加熱して樹脂層４を架橋させて接着し供試片を作製
した。次いでこの供試片の導電接着性部材と銅基材との
接着力を測定し１Ｋｇ／ｃｍ以上の接着力を有するか否
かを評価した。

【０１６７】 比較例３ 実施例４−１で用いた基材上に導電性接着剤として、エ
ポキシ接着剤１００重量部（商品名：リキシポ；昭和高
分子社製）に平均粒径０．０２μｍのニッケル粒子を１
０重量部混合したものを用いて、基材の接合面に吹き付
けて膜厚１０μｍの導電性接着層を形成し、導電接着性
部材を得た。

【０１６８】この導電接着性部材の導電性接着層の硬化
させた後の表面抵抗を測定した。

【０１６９】次いでこの導電接着性部材を実施例４−１
で用いた被着体に密着させて硬化せしめて接着し供試片
を作製した。この供試片の導電接着性部材と被着体との
接着力を測定した。

【０１７０】上記実施例４−１、４−２及び比較例３の
接着力及び表面抵抗の値を表４−１に示す。

【０１７１】

【表４】

【０１７２】

【発明の効果】以上説明した様に、本発明によれば、優
れた接着性を有し、又、均一且つ良好な電磁波シールド
性を有する導電接着部材を得ることができる。

【０１７３】又、本発明によれば２つ以上の筐体が接合
されてなる導電性のカバーに於て、接合部で強固に接着
されてなると共に接合部に於て筐体間の導通を図った導
電カバーを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の導電接着性部材を接着した電子機器の
外装カバーの概略図。 （Ａ）外装カバーの部分断面図。 （Ｂ）導電接着性部材の拡大断面図。

【図２】本発明の導電接着性部材の他の実施態様を示す
断面図。

【図３】本発明の導電接着性部材の更に他の実施態様を
示す断面図。 （Ａ）非金属基材 （Ｂ）金属基材

【図４】本発明の導電接着性部材で接着されてなる導電
部材の部分断面図。

【図５】本発明の導電部材を具備するラップトップパソ
コンの斜視図。

【図６】表面抵抗の測定に用いる回路図。

【図７】図５のラップトップパソコン本体の断面図。

【図８】図５のラップトップパソコン本体の他の実施態
様を示す断面図。

【図９】本発明の導電接着性部材の模式的断面図。

【符号の説明】

１　　導電接着性部材 ２　　非金属基材 ３　　金属薄膜層 ４　　接着性樹脂層 ５　　金属基材 ６　　化学着色膜 １１　　外装カバー ４１、４２　　導電性筐体 ５１　　ラップトップパソコンの外装カバー９１　　金
属化セラミック粉体及び／又は金属化天然マイカ粉体

Claims (24)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　基材、及び電着塗装法によって形成さ
   れてなる、導電性粒子を含有し、導電性を有する接着性
   樹脂層を有することを特徴とする導電接着性部材。
2. 【請求項２】　　該基材が非金属製基材であり、該基材
   の少なくとも一方の表面に金属薄膜を有する請求項１の
   導電性接着部材。
3. 【請求項３】　　該金属薄膜の基材と接しない側の表面
   に化学着色被膜を有する請求項２の導電接着性部材。
4. 【請求項４】　　該基材が金属基材である請求項１の導
   電接着性部材。
5. 【請求項５】　　該金属基材の少なくとも一方の表面に
   化学着色被膜を有する請求項４の導電接着性部材。
6. 【請求項６】　　該導電性粒子が金属化セラミック粉体
   及び金属化天然マイカ粉体から選ばれる１種又は２種で
   ある請求項１の導電接着性部材。
7. 【請求項７】　　該導電性粒子が金属化樹脂粉体及び超
   微粒金属粉体から選ばれる１種又は２種である請求項１
   の導電接着性部材。
8. 【請求項８】　　該導電性粒子が金属化セラミック粉体
   及び金属化天然マイカ粉体から選ばれる１種又は２種の
   粉体と、金属化樹脂粉体及び超微粒金属粉体から選ばれ
   る１種又は２種の粉体との混合物である請求項１の導電
   接着性部材。
9. 【請求項９】　　電着可能な接着性樹脂及び導電性粒子
   を含有する電着塗料中に基材を浸漬して、該基材を一方
   の電極として電着を行なって該基材に該接着性樹脂及び
   導電性粒子を析出させて、導電性を有する接着性樹脂層
   を形成することを特徴とする導電接着性部材の製造方法
   。
10. 【請求項１０】　　該導電性粒子が金属化セラミック粉
    体及び金属化天然マイカ粉体から選ばれる１種又は２種
    の粉体である請求項１０の導電接着性部材の製造方法。
11. 【請求項１１】　　該導電性粒子が金属化樹脂粉体及び
    超微粒金属粉体から選ばれる１種又は２種である請求項
    １の導電接着性部材の製造方法。
12. 【請求項１２】　　該導電性粒子が金属化セラミック粉
    体及び金属化天然マイカ粉体から選ばれる１種又は２種
    の粉体と、金属化樹脂粉体及び超微粒金属粉体から選ば
    れる１種又は２種の粉体との混合物である請求項９の導
    電接着性部材の製造方法。
13. 【請求項１３】　　該基材が非金属基材であって、該基
    材の少なくとも一方の表面に金属被膜を施した後、電着
    を行なう請求項９の導電接着性部材の製造方法。
14. 【請求項１４】　　該金属被膜の基材と接しない側の表
    面に化学着色被膜を形成した後に電着を行なう請求項１
    ３の導電接着性部材の製造方法。
15. 【請求項１５】　　該金属被膜が銅の被膜であって、該
    銅薄膜の表面処理によって化学着色被膜である酸化銅の
    被膜を形成した後に電着を行なう請求項１４の導電接着
    性部材の製造方法。
16. 【請求項１６】　　該基材が金属基材であるクレーム９
    の導電接着性部材の製造方法。
17. 【請求項１７】　　該基材の少なくとも一方の表面に化
    学着色膜を形成した後電着を行なう請求項１６の導電接
    着性部材の製造方法。
18. 【請求項１８】　　該基材が銅基材であって、該銅基材
    の表面処理によって化学着色膜である酸化銅被膜を形成
    した後に電着を行なう請求項１７の導電接着性部材の製
    造方法。
19. 【請求項１９】　　少なくとも２つ以上の筐体が面接点
    で接触している導電部材に於て、該筐体同士が導電接着
    性部材を介して接着及び導通されていて、該導電接着性
    部材が基材及び該基材の少なくとも一方の表面に、電着
    塗装法によって形成されてなる導電性粒子を含有する接
    着性樹脂層を有することを特徴とする導電部材。
20. 【請求項２０】　　該基材が金属基材である請求項１９
    の導電部材。
21. 【請求項２１】　　該金属基材の少なくとも一方の表面
    に化学着色層を有する請求項２０の導電部材。
22. 【請求項２２】　　該導電部材が外装カバーである請求
    項１９の導電部材。
23. 【請求項２３】　　該導電部材がシールドケースである
    請求項１９の導電部材。
24. 【請求項２４】　　基材及び該基材の少なくとも一方の
    表面に電着塗装法によって形成されてなる導電性粒子を
    含有する接着性樹脂層を有する導電接着性部材を介して
    、少なくとも２つ以上の筐体が接着及び導通化されてい
    る導電部材を具備していることを特徴とする電子機器。