JPH042194A

JPH042194A - 塗布装置

Info

Publication number: JPH042194A
Application number: JP10333790A
Authority: JP
Inventors: Yoshihiro Onoguchi; 芳宏小野口; Toshiyuki Kurihara; 栗原　敏行
Original assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Current assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Priority date: 1990-04-19
Filing date: 1990-04-19
Publication date: 1992-01-07

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（イ）産業上の利用分野本発明は、プリント基板上に接着剤や半田ペースト等の
塗布剤を塗布ノズルを用いて塗布する塗布装置に関する
。

（ロ）従来の技術この種の塗布装置としては、特開平１−１３２１９７号
公報に、ＸＹ移動するＸＹ子テーブル上プリント基板を
載置し、該基板に対応して複数個の塗布ノズルを配設し
、該プリント基板上に前記任意の塗布ノズルでタンク内
の塗布剤を塗布できるようにした塗布剤の塗布装置であ
って、前記塗布ノズルに対応して設けられ各ノズルの不
使用時間を計数するタイマーと、該タイマーがタイムア
ツプ時間を経過したことを計時した場合前記基板への塗
布動作を行なう前に捨打ちを行なうように当該ノズルの
駆動源及びＸＹ子テーブル駆動源を制御する制御装置と
を設けたことを特徴とするものが開示きれている。

しかし、この技術では本来塗布作業を行なう前に捨打ち
作業を行なわなければならず、塗布作業時間以外の余計
な時間がかかっていた。

（ハ）発明が解決しようとする課題従って、塗布作業時間以外の余計な時間を無くして、作
業時間の短縮をはかることである。

（ニ）課題を解決するための手段そこで、本発明はプリント基板上に接着剤や半田ペース
ト等の塗布剤を塗布ノズルを用いて塗布する塗布装置に
於いて、前記塗布ノズルがその下面周縁に複数１個放射
状に設けられたロータリーテーブルを塗布剤の試し打ち
を行なう試し打ちステーションと、塗布剤を前記プリン
ト基板に塗布する塗布ステーションとの間を間欠回転可
能に設けたものである。

（＊）作用以上の構成から、ロータリーテーブルの下面周縁に放射
状に設けられた塗布ノズルは、塗布ステーションではプ
リント基板への塗布剤の塗布ができ、試し打ちステーシ
ョンでは塗布剤の試し打ちが行なえる。

（へ）実施例以下、本発明の一実施例を図面に基づき詳述する。

（１）は本発明を適用せる塗布装置で、Ｘ軸モータ（２
）及びＹ軸モータ（３）にてＸＹ力方向水平移動される
ｘＹシュート（４）により支持された塗布ステーション
のプリント基板（５）上の所定箇所に塗布剤としての接
着剤（図示せず）を塗布する。

（６）はロータリーテーブル駆動モータ（７）により回
転軸（８）を介して９０度毎間欠的に回転するロータリ
ーテーブルで、該ロータリーテーブル（６〉の下面周縁
にはロータリーテーブル（６）の回転角度の９０度毎に
前記接着剤が貯蔵されたシリンジ（９）（９）（９）（
９）が図示しない上下動機構により上下動可能に取り付
けられている。尚、各シリンジ（９）（９）（９）（９
）の下部には接着剤をその先端より吐出する吐出径の同
一の塗布ノズル（１０）が夫々設けられている。

（１１）は塗布ノズル（１０）により接着剤が試し打ち
される試し打ちステーションに設けられた試し打ちテー
ブルで、Ｘ軸モータ（１２）及びＹ軸モータ（１３）に
てＸＹ力方向水平移動して、順次試し打ちされる位置を
変更する。

（１４）は前記試し打ちテーブル（１１）上方に設置さ
れ該テーブル（１１）上に塗布きれた接着剤の量を認識
する認識カメラで、撮像した画像を基に試し打ちされた
接着剤の塗布量（面積）が求められる。

第３図に於いて、（２１〉は各キー操作により各種デー
タを入力する操作部で、各種データ設定用のキーボード
（２２〉、モニターテレビ（２３）の画面選択キー（２
４）、接着剤塗布動作を開始させるスタートキー（２５
）とから成る。

（２６）は制御手段としてのＣＰＵで、前記各キー操作
に応答して、あるいは各種情報に基づいて接着剤塗布作
業に係わる制御を行なう。

（２７）は記憶手段としてのＲＡＭで、前記認識カメラ
（１４）で撮像した面積から求めた接着剤の量が適量で
あるかの基準とする設定面積（許容範囲を含む。）を記
憶する。

（２８）はインターフェースである。

（２９）は各塗布ノズル（１０）の使用時間を計数する
タイマで、該タイマ（２９）でタイムアツプしたら塗布
ノズル（１０）の試し打ち動作が行なわれる。

（３０）（３０＞（３０）（３０）は各塗布ノズル（１
０）に図示しないエア源より供給されるエアを送り出す
エアバルブで、前記ＣＰＵ（２６）からの命令により前
記ＲＡＭ（２７）内に格納されたデータに基づきシリン
ジ（９）（９バ９）（９）内への加圧時間あるいは加圧
力が変更される。

以下、動作について説明する。

作業者が、操作部（２１）のスタートキー（２５）を押
圧すると、ＣＰＵ（２６）はロータリーテーブル駆動モ
ータ（７）を駆動移せる。するとロータリーテーブル（
６）は時計回りに間欠回転を始め、塗布作業が開始され
る。

先ず、塗布動作開始前に各塗布ノズル（１０）の試し打
ち動作が行なわれる。即ち、ロータリーテーブル（６〉
の回転により塗布ノズル（１０）が試し打ちステーショ
ンに移動きれて来る間に、第４図に示すような試し打ち
データに基づいて試し打ちテーブル（１１）がＸ軸モー
タ（１２）及びＹ軸モータ（１３）によりＸＹ移動され
て、塗布ノズル（１０）の下方位置に試し打ちテーブル
（１１）の第１の試し打ち箇所が準備きれる。次に、塗
布ノズル（１０〉が試し打ちテーブル（１１）上に下降
されて接着剤が試し打ちされる。そして、試し打ちされ
た接着剤を認識カメラ（１４）で撮像し、この撮像結果
を基にＣＰＵ（２６）内の図示しない計算手段が接着剤
の面積を求める０次に、図示しない比較手段で前述の計
算で求めた接着剤の算出面積とＲＡＭ（２７）内に記憶
されている設定面積（許容範囲を含む。）とを比較し、
百分率を求める。ＣＰＵ（２６）は求められた百分率を
基に、この塗布ノズル（１０）が塗布ステーションで塗
布作業を行なう場合にはエアパルプ（３０）を制御して
、設定面積より多い場合にはシリンジ（９）内への加圧
時間を短くするあるいは加圧力を低くする。また、設定
面積より少ない場合にはシリンジ（９）内への加圧面積
を長くするあるいは加圧力を高くする。以下、他の塗布
ノズル（１０）も同様にして試し打ちを行ない、所望の
塗布量となるように制御する。

第５図に示す塗布データに基づいて、ステップＮｃＬｌ
では塗布ステーション位置に移動されて来る塗布ノズル
（１０）下方にＸデー９　’　Ｘｔ　Ｊ　＃　Ｙデータ
’ＹＩＪで表わ啓れるプリント基板（５）の位置が来る
ようにＸ軸モータ（２）及びＹ軸モータ（３）にてＸＹ
シュート（４）を移動させる。

ロータリーテーブル（６）の回転により塗布ノズル（１
０）が塗布ステーションに到達すると、ＣＰＵ（２６）
は上下動機構を駆動し、ＸＹシュート（４）に支持され
たプリント基板（５）の所定位置に塗布量データ「Ｔ、
」だけ接着剤を塗布する。尚、塗布ステーションに到達
する前からシリンジ（９）内に圧力をかけて、該塗布ス
テーション到達時には塗布ノズル（１０）先端に適正量
の接着剤が吐出される。

前述したＸＹシュート（４）の移動は塗布ノズル（１０
）が下降する前に行なわれていれば良い。

次に、ステップ阪２では前述と同様にしてＸデータ’Ｘ
ＩＪ＋Ｙデータ’ＹＩＪで表わされる位置にＸＹシュー
ト（４）に支持されたプリント基板（５〉が移動されて
、プリント基板（５）上に接着剤が塗布量データ「Ｔ！
Ｊだけ塗布される。

以下、試し打ち動作について説明する。

前記試し打ちデータに設定されたある設定条件となった
ら、試し打ち動作が行なわれる。

試し打ちカウンタ内容とは、ＲＡＭ（２７）内の図示し
ないカウンタによりロータリーテーブル（６）の回転数
を計数し、設定回数（例えば、１００回）となったら試
し打ち動作を行なわせる。

また、試し打ち動作時間内容とはタイマ（２９）により
塗布動作開始から設定時間（例えば、３６０秒）タイム
アツプしたら試し打ち動作を行なわせる。

これらの設定条件は作業者により任意に設定され、どち
らかを選択すれば良く、選択した方に「１ヨを設定し、
選択しなかった方に「０」を設定する。本実施例では、
カウンタを使用するものとする。これにより、カウンタ
がカウントアツプしたら順次夫々の塗布ノズル（１０）
について試し打ちを行なう。即ち、カウンタがカウント
アツプした際試し打ちステーションにある塗布ノズル（
１０）が試し打ちテーブル（１１）上に下降されて試し
打ちデータで示す所定位置に接着剤を所定量塗布する。

そして、前述したようにこの塗布された接着剤を認識カ
メラ（１４）で撮像する。この撮像結果を基にＣＰＵ（
２６）内の図示しない計算手段が接着剤の面積を求める
。次に、図示しない比較手段で前述の計算で求めた接着
剤の算出面積とＲＡＭ（２７）内に記憶されている設定
面積（許容範囲を含む。）とを比較し、百分率を求める
。ＣＰＵ（２６）は求められた百分率を基に、この塗布
ノズル（１０）が塗布ステーションで塗布作業を行なう
場合にはエアバルブ（３０）を制御して、設定面積より
多い場合にはシリンジ（９）内への加圧時間を短くする
あるいは加圧力を低くするまた、設定面積より少ない場
合にはシリンジ（９）内への加圧時間を長くするあるい
は加圧力を高くする。

尚、この時試し打ちを行なった塗布ノズル（１０）と対
称位置にある塗布ノズル（１０）で塗布作業を行なって
いるため、塗布作業時間以外に試し打ちを行なう新たな
時間を設けずとも済み、全体の作業時間の短縮がはかれ
る。

以下、他の塗布ノズル（１０）に対しても順次試し打ち
を同様に行ない、試し打ちの量から適正な量とした状態
にして塗布作業が行なわれる。そして、−通り試し打ち
作業が終了した塗布ノズル（１０）は前述と同じように
塗布作業が続けられ、再びカウンタがカウントアツプさ
れたら試し打ちが行なわれる。また、１度カウントアツ
プされた後はロータリーテーブル（６）の１回転毎（各
塗布ノズル（１０）が夫々１回ずつ塗布作業を行なった
後）に試し打ちを行なうようにしても良い。

また、本実施例では吐出径を同じくする塗布ノズル（１
０）を使用した例であったが、本発明は吐出径の異なる
塗布ノズル（１０）を使用するものであっても構わない
、即ち、吐出径が小、犬の２種類のものを混載したもの
であっても、更に複数種類のものを搭載したものであっ
ても良い。

更に、本実施例ではカウンタあるいはタイマ（２９）が
設定条件となったら試し打ちを行なうようにしているが
これに限らず、１基板毎、所定基板枚数毎、１塗布毎ま
た所定塗布回数毎に行なうようにしても良い。

また、複数回の試し打ちによる塗布量の平均値を基に塗
布量調整を行なうようにしても良い。

更に、試し打ちを行なう前に各塗布ノズル（１ｏ）に対
し所定回数予備打ちを行なうようにすれば、塗布動作が
安定した状態での試し打ちによる塗布量が認識できるた
め、塗布量調整作業の正確さが増す。この場合、予備打
ち用カウンタを準備し、電源投入時、又は装置のイニシ
ャライズ時の最初のスタート動作に於いて前記カウンタ
に設定した所定回数だけ予備打ちを行なわせる。

また、前述の電源投入時、又は装置のイニシャライズ時
の最初のスタート動作に於いて、試し打ちを行なうまで
に所定時間経過したことをタイマ（て計時したら予備打
ちを行なうようにしても良い。

（ト）発明の効果以上、本発明により塗布作業を行なっている場合でも試
し打ち作業を行なうことが可能となり、作業効率が良く
なる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の塗布装置の平面図、第２図は（１）・
・・塗布装置、　（５）・・・プリント基板、　（６）
・・・ロータリーテーブル、（１０）・・・塗布ノズル
、（１１）−・・試し打ちテーブル、　（２６）−ＣＰ
　Ｕ、　（２７）・・・ＲＡＭ、　（２９）・・・タイ
マ。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）プリント基板上に接着剤や半田ペースト等の塗布
剤を塗布ノズルを用いて塗布する塗布装置に於いて、前
記塗布ノズルがその下面周縁に複数個放射状に設けられ
たロータリーテーブルを塗布剤の試し打ちを行なう試し
打ちステーションと、塗布剤を前記プリント基板に塗布
する塗布ステーションとの間を間欠回転可能に設けたこ
とを特徴とする塗布装置。