JPH01135561A - 接着剤塗布装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は、接着剤、クリーム状半田等の高粘性流体をプ
リント基板等の被塗布材に塗布する装置に関するもので
あり、特に、その塗布量の制御精度の改善に関するもの
である。

従来の技術 高粘性流体を塗布する装置には、種々の態様のものがあ
る。例えば特開昭５９−１５２６８９号公報に記載の塗
布装置においては、シリンジに収容した高粘性流体を圧
縮空気の供給により所定量ずつ射出するようにされてお
り、また、実公昭５７−５８７９４号公報に記載の塗布
装置においては、密閉容器に収容した高粘性流体をピン
により押し出してプリント基板に直接塗布するようにさ
れている。これら以外の態様の塗布装置もあるが、いず
れの場合にも塗布条件は、塗布すべき高粘性流体の種類
、用途等に応じて適宜に設定され、所定量ずつ塗布され
るように制御される。

発明が解決しようとする問題点 しかし、高粘性流体は粘度等、その性状が常に一定であ
るとは限らず、所定量ずつ塗布されるように塗布条件を
設定しても塗布量が多過ぎたり、少なかったりして、後
工程の作業に支障が生ずることがあるという問題があっ
た。また、設定した塗布条件が不適当であり、塗布が良
好に為されない場合もある。前記特開昭５９−１５２６
８９号公報に記載の塗布装置においては、塗布に先立つ
て、あるいは塗布中に塗布が一定時間以上停止した場合
には、塗布対象物への塗布とは別に塗布装置に複数回高
粘性流体を射出させ、高粘性流体の硬化等による塗布量
のばらつきの発生をなくするようにされているが、この
ようにしても高粘性流体の性状不定や塗布条件が不適当
であることによる塗布量不適当の問題の発生は回避する
ことはできない。

問題点を解決するための手段 本発明に係る高粘性流体塗布装置は、上記の問題を解決
するために第１図に示されるように、（ａ）設定された
塗布条件に従って高粘性流体を対象物に自動でスポット
状に塗布する塗布手段と、（ｂ）塗布された高粘性流体
の量を計測する計測手段と、（Ｃ）その計測手段の計測
結果に基づいて高粘性流体の塗布量が設定量となるよう
に塗布条件を変更する塗布条件変更手段とを含むように
構成される。

なお、塗布された高粘性流体の量の計測ならびに塗布条
件の変更は、自動２手動いずれによっても行うことがで
きる。

作用および効果 塗布量の計測、塗布条件の変更が自動的に行われる場合
には、塗布後、計測手段によって自動的に塗布量が計測
された後、その塗布量が塗布条件の変更を要する場合に
塗布条件変更手段により、塗布量が設定量となるように
自動的に塗布条件が変更される。また、塗布量の計測、
塗布条件の変更が手動により行われる場合には、塗布後
、作業者が塗布量を計測し、必要な場合に塗布条件を変
更することとなる。塗布量の計測を自動で行い、塗布条
件の変更を手動で行うようにすることもできる。

このように本発明に係る塗布装置においては、塗布され
た高粘性流体の量が計測され、その計測結果に基づいて
塗布量が所定量となるように塗布条件が変更されるため
、高粘性流体の性状が予定されたものとは異なる場合や
予め設定された塗布条件が不適当である場合にも高粘性
流体を対象物に適正量塗布することができ、塗布量が多
過ぎたり、少なかったりして後工程に支障が生ずること
がなくなる効果が得られる。

実施例 以下、プリント基板の電子部品固定箇所に接着剤を塗布
する装置に本発明を適用したを場合を例に取り、図面に
基づいて詳細に説明する。

第４図は接着剤塗布装置の機構部全体を示す図であり、
図において１０は水平面内においてＸ軸方向に移動する
Ｘ軸テーブルである。Ｘ軸テーブルｌＯは図示しないナ
ツトに螺合されたボールねじがサーボモータ１１　（第
７図参照）によって回転させられることにより移動させ
られる。また、Ｘ軸テーブル１０上には、Ｘ軸方向に水
平面内において直交するＹ軸方向に移動するＹ軸テーブ
ル１２が設けられている。Ｙ軸テーブル１２は、それに
固定のナツト１４がボールねじ１６に螺合され、ボール
ねじ１６がサーボモータ１８によって回転させられるこ
とにより移動させられる。

Ｙ軸テーブル１２のＸ軸方向に平行な側面には、一対の
塗布ユニット２４がそれぞれ保持部材たるブラケット２
６により取り付けられている。Ｙ軸テーブル１２が塗布
ユニット２４を支持するフレームを構成しているのであ
り、ブラケット２６はＹ軸テーブル１２に昇降可能に取
り付けられ、塗布ユニット２４を保持した状態で昇降装
置２８により昇降させられる。

ブラケット２６は第３図に示されるようにＬ字形を成し
、その一方のアーム部３０に設けられたガイドブロック
３２がＹ軸フレーム１２に設けられたガイドレール３４
に摺動可能に嵌合されている。Ｙ軸テーブル１２の側面
にはブロック３６が下方に延び出す姿勢に取り付けられ
ており、その前面にガイドレール３４が上下方向に延び
る向きに取り付けられているのであり、ブラケット２６
はＹ軸テーブル１２より下の位置で垂直に昇降させられ
る。

上記Ｙ軸テーブル１２上にはギヤハウジング４０がその
一部が前記側面から突出するように固定されており、そ
の突出部には第５図および第６図に示されるように、ラ
ック４２が一対のスライド軸受４４を介して上下方向に
移動可能に取り付けられている。ラック４２には、ギヤ
ハウジング４０に回転可能に支持された歯車４６が噛み
合わされている。歯車４６には扇形歯車４８が一体的に
設けられるとともに別の歯車５０に噛み合わされており
、この歯車５０がサーボモータ５２によって回転させら
れることによりラック４２が移動させられる。

上記ランク４２の下端部はヨーク状を成し、第３図に示
されるようにロッド５４が連結されており、このロッド
５４に前記ブラケット２６がプレート５６により連結さ
れている。プレート５６の一端部はブラケット２６のア
ーム部３０の下面に固定され、他端部はロッド５４に摺
動可能に嵌合されるとともに、ロッド５４に設けられた
ばね受け５８との間に配設されたスプリング６０により
下方に付勢されている。プレート５６は、ロフト５４の
下端部に螺合されたナツト６２によりローラド５４から
の抜は出しを防止されている。ブラケット２６は、プレ
ート５６がナツト６２に当接した状態でロフト５４と一
体的に昇降させられるとき、昇降させられる。ラック４
２．歯車４６．扇形歯車４８．歯車５０．サーボモータ
５２．ロッド５４．プレート５６等が昇降装置２６を構
成しているのである。なお、ラック４２は、ブラケット
２６が所定の下降端位置に達した後も小距離下降させら
れるようになっているが、余分な下降距離はスプリング
６０の圧縮により吸収される。また、ラック４２の上昇
端は、前記ギヤハウジング４０に設けられた光電スイッ
チ６６により検出され、下降端はプレート５６が光電ス
イッチ６８（第４図参照）によって検出されることによ
り検出されるようになっており、その検出信号に基づい
てサーボモータ５２の切換え等が行われる。

ブラケット２６の他方のアーム部７０はアーム部３０の
下端部から水平に延び出させられており、このアーム部
７０に塗布ユニット２４が取り付けられている。アーム
部７０には、第２図に示されるように、筒状部材７２が
スリーブ７４を介して回転可能かつ軸方向に移動不能に
嵌合されている。

筒状部材７２は段付状を成し、小径部７６においてスリ
ーブ７４に嵌合されるとともに、大径部７７においてス
リーブ７４上に着座し、ピン７８によってスリーブ７４
に対する回転を阻止されている。また、筒状部材７２の
アーム部７０から突出した下端部には、吐出管８０を１
本備えた吐出ヘッド８２が嵌合され、ピン８４に係合さ
せられて回転を阻止された上、袋ナツト８６により固定
されている。吐出管８０には、その先端より下方に延び
出すストッパ８８が固定されており、接着剤−塗布時に
はストッパ８８がプリント基板に当接して吐出管８０と
の間に一定の隙間が生ずるようにされている。

一方、スリーブ７４はアーム部７０に回転可能に支持さ
れるとともに、アーム部７０から突出した下端部にナツ
ト９０が螺合され、軸方向の移動を阻止されている。ま
た、スリーブ７４の上端部には大径の歯車９２が設けら
れている。この大径歯車９２は、一対のユニット２４の
間に上下方向に延びる軸線まわりに回転可能嘔配設され
た小径歯車９４（第４図参照）に噛み合わされており、
小径歯車９４がサーボモータ９６によって回転させられ
ることにより、スリーブ７４が回転させられるとともに
筒状部材７２が回転させられる。大径歯車９２．小径歯
車９４．サーボモータ９６等が回転駆動装置を構成して
いるのであり、１度に２点ずつ接着剤を塗布するために
吐出管８０を２本備えた吐出ヘッドを使用するに当たっ
て、２本の吐出管８０の並び方向を変えることが必要な
場合に回転駆動装置により筒状部材７２が回転させられ
る。

さらに、筒状部材７２の上端部にはシリンジ９８が取り
付けられている。シリンジ９８は、有底の円筒状部材１
００の開口がキャップ１０２により閉塞されるとともに
、内部にピストン１０４が気密かつ摺動可能に嵌合され
て成る。シリンジ９８は、下端に形成された小径の嵌合
突起１０Ｂにおいて筒状部材７２の大径部７７に形成さ
れた嵌合穴１１０に気密に嵌合されるとともに、スリー
ブ７４上に固定された保持部材１１２により軸方向に移
動不能かつ相対回転不能に保持されている。

保持部材１１２は有底円筒状を成し、その底壁において
筒状部材７２およびスリーブ７４に嵌合されるとともに
スリーブ７４にボルト１１４により固定されている。保
持部材１１２の開口部には一対の内向きのフランジ部１
１６が形成されており、それによりシリンジ９８が嵌入
可能な内径を有し、直径方向に隔たった２箇所にそれぞ
れ保持部材１１２の周壁に達する切欠のある開口１１８
が形成されている。シリンジ９８の下部の直径方向に隔
たった２箇所にはそれぞれ外向きに延び出す保合突起１
２０が形成されており、これと開口１１８の切欠との位
相が合致した状態でシリンジ９８を保持部材１１２内に
嵌入させ、嵌合突起１０８を嵌合穴１１０に嵌合させた
上、シリンジ９８を回転させることにより、係合突起１
２０がフランジ部１１６に係合して軸方向の移動を阻止
されるとともに、フランジ部１１６との接触面に生ずる
摩擦により相対回転を阻止された状態で保持されること
となる。なお、フランジ部１１６の内側面（下面）は周
方向の一方の側から他方の側に向かうに従って保持部材
１１２の底壁に接近する向きに傾斜する傾斜面とされて
おり、シリンジ９８が回転につれて筒状部材７２に押し
付けられるようになっている。

さらに、シリンジ９８のキャップ１０２には、図示しな
い圧縮空気供給源に接続されたホース１２２が接続金具
１２４によって接続されている。

ホース１２２の途中には電磁方向切換弁１２５　（第７
図参照）が設けられており、その切換弁１２５の切換え
によりシリンジ９８は圧縮空気供給源と大気とに択一的
に連通させられる。シリンジ９８に圧縮空気が供給され
ることによりピストン１０４が下降させられ、接着剤が
筒状部材７２．吐出ヘッド８２内に形成された通路なら
びに吐出管８０を通って所定量ずつ射出される。

本接着剤塗布装置には、第４図に示されるように、プリ
ント基板に設けられた基準マークを読み取るカメラ１２
６がＹ軸テーブル１２の塗布ユニット２４に隣接する位
置に取り付けられている。

カメラ１２６は保持筒１２７により保持されたレンズを
備え、撮影時にはその下部に設けられた投光器１２８が
基準マークを照射するようにされている。投光器１２８
の照射による基準マークからの反射光はレンズに入光し
、カメラ１２６の固体撮像素子上に基準マークの外形に
対応する像が形成されるとともにその像は信号に変換さ
れて出力される。接着剤塗布位置は基準マークを基準と
して設定されており、接着剤の塗布に先立って基準マー
クの読取りが行われる。その読取り結果に基づいてテー
ブル１０．１２の移動量の修正が行われ、塗布ユニット
２４がプリント基板の接着剤塗布位置上に精度良く移動
させられるようになっている。

なお、図示は省略するが、接着剤塗布装置の下方にはプ
リント基板位置決め支持装置が設けられており、プリン
ト基板は搬入装置により搬送され、位置決め支持装置に
より位置決め支持された状態で接着剤の塗布が行われる
のであり、塗布後、搬出装置により次工程に搬送される
。

以上のように構成された接着剤塗布装置は、第７図に示
されるコンピュータ１３０によって制御される。コンピ
ュータ１３０は、ＣＰＵ　（中央処理装置＞１３２．Ｒ
ＯＭ　（リードオンリメモリ）１３４、ＲＡＭ（ランダ
ムアクセスメモリ）１３６を備えており、これらＣＰＵ
１３２．ＲＯＭｌ３４、ＲＡＭ１３６にはＩ１０ポート
１３８を介して、入力袋２１４０．作動開始スイッチ１
４２゜停止スイッチ１４４．接着剤塗布装置の機構部に
異常が発生した場合にその異常を報知する異常報知器１
４６が接続されている。入力装置１４０は、接着剤の予
備打ちの回数Ｎ、（本実施例においては３回）および位
置、試し打ちの回数Ｎ！　　（本実施例においては３回
）および位置、正規の塗布の位置および塗布箇所数ＮＳ
、接着剤の基準塗布量（本実施例においては射出により
プリント基板に付着した接着剤の塊の平面視の外形面積
で示される）、シリンジ９８への圧縮空気供給時間、予
備打ちおよび試し打ちを複数回行う場合の実施間隔。

塗布の中断等により本塗布装置によって塗布される接着
剤が硬化して予備打ちが必要となったか否かを判定する
のに必要な停止基準時間Ｔｏ等を入力するためのもので
ある。

予備打ちとは、シリンジ９８内の接着剤が硬化した場合
に、その硬化した接着剤を取り除いて射出が正常に行わ
れるようにするための射出であり、試し打ちとは、射出
が正常に行われる状態において接着剤の塗布量を計測し
、射出条件を設定するために行われる射出である。また
、本実施例において予備打ちならびに試し打ちは、プリ
ント基板上の電子部品固定位置から外れ、配線とは関係
のない位置においてＸ軸方向と平行な一直線上に行うも
のとする。また、接着剤の予備打ち、試し打ち、正規の
塗布の各位置は、プリント基板に設けられた基準マーク
を基準として設定されるＸＹ座標で表される。

上記ＣＰＵＩ　３２．ＲＯＭＩ　３４．ＲＡＭＩ　３６
には更に、サーボモータ駆動回路１５０，１５２．１５
４，１５５．電磁方向切換弁制御回路１５６、カメラ駆
動回路１５８を介してそれぞれ、Ｘ軸テーブル駆動用の
サーボモータ１１．Ｙ軸テーブル駆動用のサーボモータ
１８．昇降装置２８のサーボモータ５２．筒状部材回転
用サーボモータ９６．電磁方向切換弁１２５．カメラ１
２６゜プリント基板搬入装置２位１決め支持装置、搬出
装置等が接続されている。

また、ＣＰＵＩ　３２にはタイマ１６４が設けられ、Ｒ
ＡＭ１３６には、予備打ち回数カウンタ１６６、試し打
ち回数カウンタ１６８．正規塗布回数カウンタ１７０．
Ｆ、　ＮＦ、フラグ１７２．１７４．１７６、予備打ち
情報メモリ１８０．試し打ち情報メモリ１８２．正規塗
布情報メモリ１８４、基準塗布量メモリ１８６．圧縮空
気供給時間メモリ１８８．予備打ち・試し打ち実施回数
メモリ１９０．予備打ち・試し打ち実施間隔メモリ１９
２、停止時間メモリ１９４．試し打ちされた接着剤の外
形面積を記憶する試し打ち面積メモリ１９６が設けられ
ている。さらに、ＲＯＭ１３４には第８図にフローチャ
ートで示されるプログラムが記憶されており、ＣＰＵ１
３２はこのプログラムに従って接着剤の塗布を制御する
。以下、第８図のフローチャートに基づいて接着剤の予
備打ち。

試し打ち、正規の塗布について説明する。

装置への電源投入と同時にステップＳ１　（以下、Ｓｌ
と略記する。他のステップについても同じ。

）において、カウンタ１６６〜１７０の各カウント数Ｃ
１〜Ｃ２を０とし、フラグ１７２〜１７６をリセットす
るとともに、１枚のプリント基板について行われる予備
打ち・試し打ちの実施回数を示すカウント数ｎをＯとす
る初期設定が行われ、Ｓ２において入力装置１４０によ
る情報の入力が行われる。入力されたデータが所定のメ
モリ１８０〜１８８，１９２．１９４に記憶される。予
備打ちの回数と射出位置とは共に予備打ち情報メモリ１
８０に記憶されるものとする。試し打ち、正規の塗布に
ついても同じであり１．また、射出位置は射出の順に入
力され、カウンタのカウント数は読み出すべき射出位置
データを指定することとなる。カウント数Ｏは、１番目
の射出位置に関するデータを指定するのである。この入
力が完了して、入力完了データが入力されればＳ３の判
定結果がＹＥＳとなり、Ｓ４において基準マークの読取
りが行われ、８５以下において、まず接着剤の予備打ち
が行われる。

Ｓ５においてＦ１フラグ１７２がＯＦＦであるか否かの
判定が行われるが、接着剤の予備打ちが終了しない限り
Ｆｌ　フラグ１７２はセットされず、Ｓ５の判定結果は
ＹＥＳとなり、Ｓ６において予備打ち用のテーブル移動
情報が読み出される。最初に予備打ちを行う位置データ
が読み出されるのであり、この位置データに８４におい
て読み出された基準マークの位置に基づいて修正が加え
られた後、Ｓ７においてＸ軸テーブル１０．Ｙ軸テーブ
ル１２が移動させられ、一対の塗布ユニット２４のうち
、正規の塗布に供される方の塗布ユニット２４の吐出管
８０が予備打ち位置の真上に位置するように移動させら
れる。続いてＳ８において接着剤の塗布が行われる。サ
ーボモータ５２が起動され、ラック４２が移動させられ
ることによりブラケット２６に保持された塗布ユニット
２４が下降させられる。ラック４２はストッパ８８がプ
リント基板に当接した後も小距離移動させられるように
なっているが、その移動はスプリング６０の圧縮により
許容され、ストッパ８８．プリント基板の破損が回避さ
れつつ吐出管８０とプリント基板との間隔が一定に保た
れる。塗布ユニット２４が下降位置に移動したならばサ
ーボモータ５２が停止され、電磁方向切換弁１２５が切
り換えられてシリンジ９８に圧縮空気が供給される。そ
れによりピストン１０４が下降させられ、接着剤が射出
されてプリント基板に塗布されるのであり、圧縮空気が
所定の時間供給されたならば電磁方向切換弁１２５が切
り換えられてシリンジ９８が大気に連通させられ、接着
剤の射出が停止されるとともに、サーボモータ５２が起
動されて塗布ユニット２４が上昇させられる。

次いでＳ９においてＦ２フラグ１７４がＯＦＦであるか
否かの判定が行われるが、この判定結果はＹＥＳであり
、ＳＩＯにおいてカウンタ１６６のカウント数０１が１
増加させられた後、Ｓｌｌにおいて０１がＮ、（ここで
は３）以上であるか否かの判定が行われるが、当初はこ
の判定結果はＮｏであり、プログラムの実行はＳ５に戻
る。続いてＳ６において２回目の予備打ち位置が読み出
され、以下、Ｓｌｌの判定結果がＹＥＳとなるまで８５
〜３１１が繰り返し実行され、予備打ちが行われる。そ
れにより、本接着剤塗布装置を使用して行われた前回の
塗布から時間がたっており、接着剤が吐出管８０の出口
である程度面まっているような事態が生じていてもＮ１
回の予備打ちによりこの固まり部が取り除かれて射出が
正常に行われることとなる。

以上のようにして予備打ちが行われた後、試し打ちが行
われる。予備打ちがＮ１回行われて３１１の判定結果が
ＹＥＳとなったならば、Ｓ１２においｒＦ＋　、Ｆｔ　
７ラグ１７２，１７４がＯＮとされた後、プログラムの
実行はＳ５に戻るが、この判定結果はＮＯとなり、Ｖｔ
　＜　３１３の判定結果はＹＥＳであり、Ｓ１４におい
て１回目の試し打ちの位置が読み出されるとともに基準
マークの位置誤差に基づく修正が加えられる。次いでＳ
７において予備打ちに画された塗布ユニット２４が移動
させられ、その吐出管８０が試し打ち位置の真上に位置
させられる。そして、Ｓ８において接着剤が射出される
のであるが、続＜３９の判定結果はＮＯであり、Ｓ１５
の判定結果はＹＥＳであってＳ１６が実行される。Ｓ１
６においては、Ｘ軸テーブル１０．Ｙ軸テーブル１２が
移動させられてカメラ１２６が試し打ちにより塗布され
た接着剤の真上に移動させられる。この場合の移動はＳ
１４において読み出された試し打ち用の移動情報に基づ
いて為されるのであり、カメラ１２６は試し打ちされて
プリント基板に付着した接着剤の塊を撮影する。接着剤
の平面視の外形の像が固体撮像素子面上に結ばれ、二値
化信号に変換されてコンピュータ１３０に出力されるの
である。それによりコンピュータ１３０の演算部におい
て撮影された接着剤の外形面積が算出され、試し打ち面
積メモリ１９６に記憶される。

続いて３１７においてカウンタ１６８のカウント数Ｃ２
が１増加させられ、３１８においてそのカウント数がＮ
！　（ここでは３）以上であるか否かの判定が行われる
が、その判定結果は最初はＮＯであり、プログラムの実
行はＳ５に戻る。

以下、３１８の判定結果がＹＥＳとなるまでＳ５、Ｓ１
３，１４．Ｓ７〜Ｓ９，３１５〜Ｓ１８が繰り返し実行
される。そして、試し打ちがＮ２回行われ、３１８の判
定結果がＹＥＳとなったならば、３１９において３回の
試し打ち毎にそれぞれ撮影された接着剤の外形面積の平
均値が算出されるとともに、その平均値と予め設定され
た基準値とが比較され、塗布量が基準値となるようにシ
リンジ９８への圧縮空気の供給時間が修正される。

平均値が基準値より大きければ射出量が多過ぎるのであ
って、その量が少なくなるように圧縮空気供給時間が短
くされるのであり、平均値が基準値より小さければ圧縮
空気供給時間が長くされる。

基準値はある程度の幅を以て設定されているが、許容さ
れる最大塗布量と最小塗布量との間の比較的狭い範囲で
設定されており、１回の修正により設定される圧縮空気
供給時間が基準塗布量が得られる時間と一致しなくても
、隣接して塗布される接着剤と連なったり、塗布量−が
不足することがないようにされている。このように圧縮
空気供給時間の修正が行われた後、Ｓ２０においてＦｓ
フラグ１７６がＯＮとされ、プログラムの実行はＳ５に
戻る。

Ｓ５の判定結果はＮｏであり、Ｓ１３の判定結果もＮｏ
となって３２１が実行され、正規の塗布用のテーブル移
動情報が読み出される。まず、最初に接着剤を塗布する
位置の情報が読み出されるとともに基準マーク位置誤差
に基づく修正が加えられ、続いてＳ７において試し打ち
が行われた吐出ユニット２４が移動させられ、Ｓ８にお
いて塗布が行われる。Ｓ９の判定結果はＮ０５Ｓ１５の
判定結果もＮＯであり、Ｓ２２においてカウンタ１７０
のカウント数Ｃ１が１増加させられた後、Ｓ２３におい
て異常信号または停止信号が出されているか否かの判定
が行われる。塗布装置の機構部に異常がな（、停止スイ
ッチ１４４も操作されていなければこの判定結果はＮｏ
であり、Ｓ２４においてＣ１がＮ３、すなわち接着塗布
位置の総数以上であるか否かの判定が行われるが、この
判定結果はＮｏであり、プログラムの実行はＳ５に戻る
。

以下、３２４の判定結果がＹＥＳとなるまでＳ５、　Ｓ
１３，３２１．Ｓ７〜Ｓ９．Ｓ１５．Ｓ２２〜３２４が
繰り返し実行される。この間、接着材塗布装置の機構部
に何らかの異常が発生して異常信号が発せられ、あるい
は停止スイッチ１４４が操作された場合にはＳ２３の判
定結果がＹＥＳとなり、３３０において装置の作動が停
止される。

次いでＳ３１においてタイマ１６４のカウント数Ｔが１
増加させられた後、Ｓ３２において停止が解除されたか
否か、すなわち作動開始スイッチ１４２が操作されたか
否かの判定が行われる。Ｓ３２の判定結果がＹＥＳとな
るまで３３１．３２が繰り返し実行され、停止時間がタ
イマ１６４により計測される。停止が解除され、塗布が
再開されたならばＳ３２の判定結果がＹＥＳとなり、Ｓ
３３において停止時間Ｔが停止基準時間Ｔ０より大きい
か否かの判定が行われる。停止時間が短い場合にはＳ３
３の判定結果はＮＯとなってプログラムの実行はＳ２３
に戻り、停止時に塗布が行われていた位置の次の位置か
ら塗布が行われる。

また、停止時間が長く、Ｓ３３の判定結果がＹＥＳとな
った場合にはＳ３４が実行され、Ｆ＋〜Ｆ、フラグ１７
２〜１７６がＯＦＦにされ、Ｃ。

、Ｃ！がＯにされるとともに、予備打ち、試し打ちの位
置を指定するＸ座標の値すべてにＡが加えられ、更に予
備打ち・試し打ち実施回数ｎが１とされる。したがって
、次に８５以下が実行されるとき、Ｓ５．Ｓ９．Ｓ１３
．Ｓ１５の判定結果がＹＥＳとなり、再度予備打ちなら
びに試し打ちが行われる。また、予備打ち、試し打ち時
のテーブル移動位置を指定するＸ座標の値にＡが加えら
れているため、前回の予備打ち、試し打ちが行われた位
置よりＸ軸方向において距離Ａだけ離れた位置において
、前回塗布された接着剤と重なることなく予備打ち、試
し打ちが行われることとなる。

そして、予備打ち、試し打ちが所定の回数ずつ行われ、
圧縮空気供給時間が修正されたならば、正規の塗布が再
開される。カウンタ１７０はリセットされていないため
、中断前に塗布されていた次の位置から塗布が行われる
。

そして、１枚のプリント基板の電子部品固定箇所のすべ
てに接着剤が塗布されたならばＳ２４の判定結果がＹＥ
Ｓとなり、Ｓ２５において予定数のプリント基板に対す
る塗布作業が終了したか否かの判定が行われるが、当初
はこの判定結果はＮＯである。そのためＳ２６において
Ｆ、フラグ１７６がリセットされ、ｃｔ、ｃｓがＯとさ
れるとともに、予備打ち、試し打ち用のテーブル移動位
置を指定するＸ座標の値が移動情報入力時の値に戻され
た後、Ｓ２７においてｎが０とされてプログラムの実行
はＳ５に戻り、次に搬送されて来るプリント基板につい
て試し打ち、正規の塗布が行われる。プリント基板１枚
毎に試し打ちが行われるのである。そして、所定の枚数
のプリント基板に対する接着剤の塗布が終了したならば
３２５の判定結果がＹＥＳとなり、３２８においてＦ１
〜Ｆ、フラグ１７２〜１７６がリセットされ、０１〜Ｃ
３がＯとされるとともにＳ２６におけると同様に射出位
置データのＸ座標の値が元に戻された後、Ｓ２９におい
てｎが０とされてプログラムの実行は終了する。

このように本実施例の接着剤塗布装置によれば、プリン
ト基板への正規の接着剤塗布に先立って試し打ちが行わ
れ、その結果に基づいてシリンジ９８への圧縮空気供給
時間が修正されるため、接着剤が余分に塗布され、隣接
する接着剤が連なって配線不良が生じたり、塗布量が不
足して電子部品の固定に支障が生ずることがなくなる効
果が得られる。

また、試し打ちに先立って予備打ちが行われ、接着剤が
正常に射出される状態で試し打ちが行われるため、シリ
ンジ９８内の接着剤がある程度固まっていてもその影響
を受けることがなく、正規の塗布が行われる場合と同様
の状態で射出された接着剤の塗布量を計測することによ
り、圧縮空気供給時間をより正確に設定することができ
る。

さらに、正規の接着剤塗布が一定時間以上中断された場
合にも予備打ち、試し打ちが行われるため、塗布の中断
により塗布量にばらつきが生ずることがなくなる効果が
得られる。

以上の説明から明らかなように、ＲＯＭ１３４のＳ５〜
Ｓ１５．　Ｓ１７．　８１８を記憶する領域。

Ｆ、、Ｆ！フラグ１７２，１７４．カウンタ１６６．１
６８．メモリ１８０，１８２，１９０，１９２、ＣＰＵ
１３２の上記ステップを実行する部分が試し打ち実行手
段を構成し、この試し打ち実行手段が、ＲＯＭ１３４の
Ｓ２２〜Ｓ３４を記憶する領域＋Ｆ３フラグ１７６、カ
ウンタ１７０゜タイマ、ＣＰＵ１３２の上記ステップを
実行する部分等により構成される正規の塗布実行手段、
ならびにシリンジ９８を備えた塗布機構部と共に塗布手
段を構成しているのである。また、カメラ１２６、ＲＯ
Ｍ１３４の５１６を記憶する領域、ＣＰＵ１３２の５１
６を実行する部分および演算部が計測手段を構成し、Ｒ
ＯＭ１３４のＳ１９を記憶する領域、メモリ１８６，１
８８，１９６．ＣＰＵ１３２の８１９を実行する部分が
塗布条件変更手段を構成している。

なお、上記実施例においては、プリント基板１枚毎に試
し打ちが行われるようになっていたが、複数枚毎に行う
ようにしてもよく、また、１枚のプリント基板において
接着剤塗布箇所が多い場合には、途中に試し打ちを行う
ようにしてもよい。

また、試し打ちはプリント基板に限らず、試し打ち専用
の部材など、別の部材に行うにようにしてもよい。

本発明の別の実施例を第９図および第１Ｏ図に示す。本
実施例は、正規の塗布時に一定回数の塗布毎に接着剤の
塗布量を計測し、塗布量が不適当である場合に塗布条件
を変更するようにしたものである。

本実施例においてコンピュータ１３０のＲＡＭ１３６に
は第９図に示されるように、総塗布回数カウンタ２００
．計測回数カウンタ２０２．塗布回数カラン°り２０４
．塗布量計測用フラグ２０６゜塗布情報メモリ２０８．
基準塗布量メモリ２１Ｏ２許容塗布量メモ１Ｊ２１２．
圧縮空気供給時間メモ１７２１４、塗布面積メモリ２１
６．計測回数メモリ２１８．塗布回数メモリ２２０が設
けられている。総塗布回数カウンタ２００は、１枚のプ
リント基板への塗布回数全部をカウントし、計測回数カ
ウンタ２０２は、接着剤の塗布量の計測回数をカウント
し、塗布回数カウンタ２０４は塗布量の計測が行われな
い塗布回数をカウントするものである。塗布情報メモリ
２０８は前記正規塗布情報メモリ１８４と同じものであ
り、総塗布回数αおよび塗布位置が記憶される。基準塗
布量メモリ２１Ｏは前記基準塗布量メモリ１８６と同じ
ものであり、一定の範囲を以て定められる基準塗布量の
最大値と最小値とが記憶される。また、許容塗布量メモ
リ２１２は、電子部品をプリント基板に固定するのに必
要な接着剤の上限量および下限量を記憶するものであっ
て、許容最大量および許容最小量は基準塗布量より広い
範囲で設定される。圧縮空気供給時間メモリ２１４は前
記圧縮空気供給時間メモリ１８８と同じものであり、塗
布面積メモリ２１６は前記試し打ち面積メモリ１９６と
同じものである。さらに、計測回数メモリ２１８には塗
布量の計測を行う回数βが記憶され、塗布回数メモリ２
２０は塗布量の計測を行わない塗布回数Ｔが記憶される
。また、ＲＯＭ１３４には第１０図に示されるフローチ
ャートが記憶されており、以下、このフローチャートに
基づいて接着剤の塗布について説明する。

５１０１−３１０７は、前記Ｓ１〜Ｓ４．Ｓ２１、Ｓ７
．Ｓ８と同じであり、塗布情報メモリ２０８に記憶され
たテーブル情報に基づいてＸ軸テーブルｉｏ、ｙ軸テー
ブル１２が移動させられ、所定の位置に順次接着剤が塗
布される。１箇所への塗布後、８１０８において総塗布
回数カウンタ２００のカウント数０７が１増加させられ
、次いで５１０９においてＣｔが総塗布回数α以上であ
るか否かの判定が行われるが、この判定結果は当初はＮ
ｏであり、５１１０において塗布量計測用フラグ２０６
がセットされているか否かの判定が行われる。フラグ２
０６は５１０１における初期設定においてセットされて
おり、この判定結果はＹＥＳであり、５１１１において
前記３１６におけると同様にカメラ１２６が移動させら
れて塗布された接着剤が撮影されるとともに、外形面積
が算出されて塗布面積メモリ２１６に記憶される。

続いて５１１２において計測回数カウンタ２０２のカウ
ント数Ｃ，，が１増加させられた後、５１１３において
０７が計測回数β以上であるか否かの判定が行われる。

この判定結果は当初はＮｏであり、プログラムの実行は
３１０５に戻る。以下、５１１３の判定結果がＹＥＳと
なるまで５１０５〜３１１３が繰り返し実行される。塗
布量の計測が所定回数行われ、５１１３の判定結果がＹ
ＥＳとなったならば５１１４において計測された接着剤
塗布面積の平均値が算出された後、５１１５においてそ
の平均値が許容塗布量の最大値より大きいか否かの判定
が行われる。許容最大量より多い量の接着剤が塗布され
たプリント基板は製品として不適当であって、継続して
接着剤の塗布を行う必要はなく、５１１７においてアラ
ームが発せられ、接着剤の塗布量に異常が生じたことが
作業者に１知される。作業者はこの報知に基づいて適当
な処理、すなわちそのプリント基板の廃棄、圧縮空気の
供給時間の修正等を行うこととなる。

作業者はそれらの処理を完了したならば完了を入力し、
それにより８１１８の判定結果がＹＥＳとなってプログ
ラムの実行は５１０５に戻り、次のプリント基板への接
着剤の塗布が開始される。

これに対して塗布量の平均値が許容塗布量の最大値より
小さい場合には５１１５の判定結果はＮＯとなり、５１
１６において許容塗布量の最小値より小さいか否かの判
定が行われる。小さい場合には５１１６の判定結果がＹ
ＥＳとなって上記の場合と同様に５ｌ１７．５Ｌ１Ｂが
実行され、大きい場合には接着剤の塗布量は許容範囲に
あることとなって８１１９が実行される。

５１１９では塗布量の平均値が基準範囲の最大値より大
きいか否かの判定が行われ、大きい場合には５１２１に
おいて圧縮空気の供給時間が短縮されるとともに５１２
２においてメモリ２１４の内容が書き換えられた後、５
１２３が実行され、計測回数カウンタ２１８．計測回数
用フラグ２０６がリセフトされてプログラムの実行は５
１０５に戻る。また、５１１９の判定結果がＮｏの場合
には５１２０が実行され、平均値が基準範囲の最小値よ
り小さいか否かの判定が行われる。小さい場合には５１
２４において圧縮空気の供給時間が長くされ、５１２２
においてメモリ２１４の内容が書き換えられるのに対し
、大きい場合には塗布量が基準範囲内にあることとなり
、圧縮空気の供給時間の修正は行われず、５１２３が実
行された後、プログラムの実行は５１０５に戻る。

次に８１１０が実行されるとき、その判定結果はＮＯと
なって８１２５が実行され、塗布回数カウンタ２０４の
カウント数ＣＭが１増加された後、８１２６においてＣ
Ｍが塗布回数１以上であるか否かの判定が行われる。こ
の判定結果は当初はＮＯであり、プログラムの実行は５
１０５に戻り、接着剤の塗布が続いて行われる。以下、
５１２６の判定結果がＹＥＳとなるまで３１０５〜Ｓ１
１０．５１２５．　５１２６が繰り返し行われる。接着
剤の塗布が１回行われ、８１２６の判定結果がＹＥＳと
なったならば５１２７が実行され、カウンタ２０４がク
リアされるとともに計測用フラグ２０６がセットされた
後、プログラムの実行は５１０５に戻る。次に８１１０
が実行されるとき、その判定結果がＹＥＳとなって８１
１１〜５１２４が実行され、接着剤塗布量が計測される
とともに、必要ならば圧縮空気の供給時間が修正される
。

そして、１枚のプリント基板にα回接着剤が塗布された
ならば５１０９の判定結果がＹＥＳとなり、８１２８に
おいてカウンタ２００．２０２゜２０４がクリアされる
とともにフラグ２０６がセットされた後、５１２９が実
行されて予定数のプリント基板に対する塗布作業が終了
したか否かの判定が行われるが、この判定結果は当初は
Ｎｏである。そのため、プログラムの実行は５１０５に
戻り、次に搬送されて来るプリント基板について接着剤
の塗布が行われる。予定枚数のプリント基板に対する接
着剤の塗布が終了したならば３１２９の判定結果はＹＥ
Ｓとなり、プログラムの実行は終了する。

このように本実施例においては、プリント基板に対する
接着剤の正規の塗布時に塗布量の計測が行われ、その計
測結果に基づいて必要な場合には圧縮空気供給時間が修
正されるため、接着剤塗布量が常に適量に保たれる。特
に、本実施例においては、塗布開始当初に塗布量の計測
を行うようにされているため、塗布量が適当でない場合
に早く対処することができ、接着剤が無駄に塗布された
り、基準量外の接着剤が多数個所に塗布されたプリント
基板が生ずることが回避される。

また、接着剤の塗布量が許容範囲を超える場合には作業
者に報知され、適当な処理が行われるようになっている
ため、規格品に混じって不良品が作られること等が回避
される。

以上の説明から明らかなように、本実施例においては、
シリンジ９８を備えた塗布機構部、　ＲＯＭ１３４の５
１０１〜５１０９．５１２５〜５１２９を記憶する領域
、ＣＰＵ１３２のそれらステップを実行する部分、カウ
ンタ２００，２０４゜メモリ２０８，２２０等が塗布手
段を構成し、カメラ１２６．ＲＯＭ１３４の５ＩＯ１，
５ＩＩＯ〜５Ｌ１３．３１２３．５１２７．３１２Ｂを
記憶する領域、ＣＰＵ１３２のそれらステップを実行す
る部分、計測回数カウンタ２０２．計測用フラグ２０６
．塗布面積メモリ２１６．計測回数メモリ２１８等が計
測手段を構成し、ＲＯＭ１３４の５１１４〜５１２２，
５１２４．ＣＰＵ１３２のそれらステップを実行する部
分、基準塗布量メモリ２１０．許容塗布量メモリ２１２
等が塗布条件変更手段を構成しているのである。

なお、本実施例においては、１枚のプリント基板につい
て一定回数の塗布毎に塗布量が計測されるようになって
いたが、塗布毎に毎回塗布量を計測するようにしてもよ
い。

また、計測を複数回行って平均塗布量を求め、許容塗布
量、基準塗布量と比較するようになっていたが、１回の
計測により得られる塗布量を許容塗布量、基準塗布量と
比較するようにしてもよい。

さらに、本実施例においても前記実施例と同様に予備打
ち、試し打ちを行うようにしてもよい。

また、上記各実施例においては、シリンジ９８への圧縮
空気の供給時間を調節することにより接着剤の塗布量を
変えるようにされていたが、圧縮空気の圧力あるいは接
着剤の温度を調節したり、それらの組合わせにより塗布
量を変えるようにしてもよい。

さらに、プリント基板に接着剤を塗布する機構は、シリ
ンジを備えたものに限らず、第１１図に示されるように
接着剤を上方に開口する容器２３０に収容し、円柱状の
ノズル２３２を接着剤に突っ込んだ後、取り出し、その
先端に付着した接着剤をプリント基板に塗布するもので
もよい。この場合、接着剤の温度、粘度あるいはノズル
２３２の容器２３０内への突っ込み深さを変えることに
より付着する接着剤の量、すなわち塗布量を変えること
ができる。ノズル２３２の突っ込み深さは、ノズル２３
２の昇降距離を変えることによって変え得るが、容器２
３０の高さを調節することによっても変えることができ
る。容器２３０を高さ調節機構２３４を介してテーブル
２３６上に設置し、所望量の接着剤がノズル２３２に付
着するように容器２３０の高さを調節するのである。

また、第１２図に示されるように、板材２４０の上に形
成された接着剤層２４２にノズル２４４を突っ込んでそ
の先端に接着剤を付着させ、プリント基板に塗布するこ
とも可能である。この場合には接着剤層２４２の厚さを
変えることにより塗布量を変えることができる。

さらにまた、前記実公昭５７−５８７９４号公報に記載
された塗布装置を使用することも可能である。

さらに、上記各実施例においては、塗布されてプリント
基板に付着した接着剤の平面視の外形面積を計測して塗
布条件を設定するようにされていたが、高さも計測して
付着した接着剤の容積を求め、それに基づいて塗布条件
を設定するようにしてもよい。

また、塗布された接着剤は、カメラ１２６に限らず、他
の手段によって計測するようにしてもよい。

さらに付言すれば、クリーム状の半田をプリント基板に
塗布する装置等、接着剤塗布装置以外の装置にも本発明
を適用することができる。

その他、いちいち例示することはしないが、昇降装置等
に当業者の知識に基づいて種々の変形。

改良を施した態様で本発明を実施することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の構成を示すブロック図である。 第２図は本発明の一実施例である接着剤塗布装置の要部
を示す側面断面図である。第３図はその塗布装置の側面
図であり、第４図は正面図である。 第５図は上記装置を構成する昇降装置を示す側面断面図
であり、第６図は平面断面図である。第７図は上記接着
剤塗布装置を制御する制御装置のブロック図である。第
８図はその制御装置の主体を成すコンピュータのＲＯＭ
に記憶されたプログラムのうち、本発明に関連の深い部
分を取り出して示すフローチャートである。第９図は本
発明の別の実施例である接着剤塗布装置を制御する制御
装置の主体を成すコンピュータのＲＡＭの構成を示すブ
ロック図であり、第１０図はＲＯＭに記憶されたプログ
ラムを示すフローチャートである。第１１図および第１
２図はそれぞれ、塗布機構部の別の態様を簡略に示す正
面断面図である。 １０：Ｘ軸テーブル　　１２：Ｙ軸テーブル２８：昇降
装置　　　　８０：吐出管 ９８・：シリンジ　　　　１２５：電磁方向切換弁１２
６：カメラ　　　　１３０：コンピュータ２３２．２４
４：ノズル

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　設定された塗布条件に従って高粘性流体を対象物に自
   動でスポット状に塗布する塗布手段と、塗布された高粘
   性流体の量を計測する計測手段と、 その計測手段の計測結果に基づいて高粘性流体の塗布量
   が設定量となるように前記塗布条件を変更する塗布条件
   変更手段と を備えたことを特徴とする高粘性流体塗布装置。