JPH04219610A - 磁気ヘッド支持機構の製造方法 - Google Patents
磁気ヘッド支持機構の製造方法Info
- Publication number
- JPH04219610A JPH04219610A JP40372190A JP40372190A JPH04219610A JP H04219610 A JPH04219610 A JP H04219610A JP 40372190 A JP40372190 A JP 40372190A JP 40372190 A JP40372190 A JP 40372190A JP H04219610 A JPH04219610 A JP H04219610A
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- JP
- Japan
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- magnetic head
- thin film
- slider
- forming
- support mechanism
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- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は磁気ディスク装置に用い
られる磁気ヘッド支持機構の製造方法に係り、特に磁気
ヘッドスライダの小型化と、回転する磁気ディスクに対
する低浮上化に好適な磁気ヘッド支持機構の製造方法に
関するものである。近年、磁気ディスク装置の小型化、
大容量化によって、磁気ディスクに対して高密度記録を
行う磁気ヘッドスライダも小型化が進められている。そ
のような磁気ヘッドスライダの小型化に伴って該磁気ヘ
ッドスライダをアクセスアームに支持するために介在さ
せる荷重用支持ばねへの取付けが困難となる傾向にある
。
られる磁気ヘッド支持機構の製造方法に係り、特に磁気
ヘッドスライダの小型化と、回転する磁気ディスクに対
する低浮上化に好適な磁気ヘッド支持機構の製造方法に
関するものである。近年、磁気ディスク装置の小型化、
大容量化によって、磁気ディスクに対して高密度記録を
行う磁気ヘッドスライダも小型化が進められている。そ
のような磁気ヘッドスライダの小型化に伴って該磁気ヘ
ッドスライダをアクセスアームに支持するために介在さ
せる荷重用支持ばねへの取付けが困難となる傾向にある
。
【０００２】このため、小型な磁気ヘッドスライダと荷
重用支持ばねとを一体的に取付けた磁気ヘッド支持機構
の製造方法が要求されている。
重用支持ばねとを一体的に取付けた磁気ヘッド支持機構
の製造方法が要求されている。
【０００３】
【従来の技術】従来の磁気ヘッド支持機構の製造方法は
図６（ａ） に示すように、例えばセラミック、或いは
Ａｌ２Ｏ３・ＴｉＣ 等からなるブロック状基板１の
表面に、薄膜形成工程とフォトリソグラフィ工程等によ
り複数の薄膜磁気ヘッド素子２をマトリクス状に形成し
た後、そのブロック状基板１を切断機械加工工程によっ
て図６（ｂ） に示すように複数の薄膜磁気ヘッド素子
２の横列単位に切断分離し、その分離基板３の媒体対向
面となる面を前記各薄膜磁気ヘッド素子２と対応するよ
うにそれぞれ一対の浮上レールを有するスライダ形状に
切削加工を行う。
図６（ａ） に示すように、例えばセラミック、或いは
Ａｌ２Ｏ３・ＴｉＣ 等からなるブロック状基板１の
表面に、薄膜形成工程とフォトリソグラフィ工程等によ
り複数の薄膜磁気ヘッド素子２をマトリクス状に形成し
た後、そのブロック状基板１を切断機械加工工程によっ
て図６（ｂ） に示すように複数の薄膜磁気ヘッド素子
２の横列単位に切断分離し、その分離基板３の媒体対向
面となる面を前記各薄膜磁気ヘッド素子２と対応するよ
うにそれぞれ一対の浮上レールを有するスライダ形状に
切削加工を行う。
【０００４】次にこの分離基板３を更に各スライダ単位
に切断分離して図示のように複数の磁気ヘッドスライダ
４を形成した後、図６（ｃ） に示すように前記各磁気
ヘッドスライダ４の背面に該磁気ヘッドスライダ４の磁
気ディスクに対する浮上姿勢を柔軟に安定化させるジン
バル５を接着し、そのジンバル５と荷重用支持ばね６の
先端とをスポット溶接等によって取付けることにより磁
気ヘッド支持機構を構成している。
に切断分離して図示のように複数の磁気ヘッドスライダ
４を形成した後、図６（ｃ） に示すように前記各磁気
ヘッドスライダ４の背面に該磁気ヘッドスライダ４の磁
気ディスクに対する浮上姿勢を柔軟に安定化させるジン
バル５を接着し、そのジンバル５と荷重用支持ばね６の
先端とをスポット溶接等によって取付けることにより磁
気ヘッド支持機構を構成している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで上記した製造
方法により形成される磁気ヘッド支持機構は、磁気ディ
スク装置の小型化及び高密度記録化等に伴って磁気ヘッ
ドスライダ４の磁気ディスクに対する低浮上安定性を向
上させるために小型、軽量化が進められており、例えば
前記磁気ヘッドスライダ４の大きさが３ｍｍ×２ｍｍ×
０．６ｍｍ程度よりも更に小型化されると、磁気ヘッド
支持機構の製造においてその小型な磁気ヘッドスライダ
をジンバルを介して荷重用支持ばねに取付けることが極
めて困難となるという問題が生じる。
方法により形成される磁気ヘッド支持機構は、磁気ディ
スク装置の小型化及び高密度記録化等に伴って磁気ヘッ
ドスライダ４の磁気ディスクに対する低浮上安定性を向
上させるために小型、軽量化が進められており、例えば
前記磁気ヘッドスライダ４の大きさが３ｍｍ×２ｍｍ×
０．６ｍｍ程度よりも更に小型化されると、磁気ヘッド
支持機構の製造においてその小型な磁気ヘッドスライダ
をジンバルを介して荷重用支持ばねに取付けることが極
めて困難となるという問題が生じる。
【０００６】本発明は上記した従来の問題点に鑑み、磁
気ヘッドスライダと荷重用支持ばねとを個々に取付けず
に、これら両者を一体構成の形状に形成して容易に小型
、軽量化を可能とする新規な磁気ヘッド支持機構の製造
方法を提供することを目的とするものである。
気ヘッドスライダと荷重用支持ばねとを個々に取付けず
に、これら両者を一体構成の形状に形成して容易に小型
、軽量化を可能とする新規な磁気ヘッド支持機構の製造
方法を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記した目的を
達成するため、薄膜磁気ヘッド素子を付設したヘッドス
ライダと該ヘッドスライダを支持する荷重用支持ばねと
からなる磁気ヘッド支持機構の製造方法において、ブロ
ック基体の主表面に、薄膜形成法とフォトリソグラフィ
工程により複数の薄膜磁気ヘッド素子を形成する工程と
、前記ブロック基体の薄膜磁気ヘッド素子に近い部分を
前記スライダ形状に加工し、残りの部分を該ヘッドスラ
イダと一体的につながる前記荷重用支持ばね形状に加工
する工程とを含み構成する。
達成するため、薄膜磁気ヘッド素子を付設したヘッドス
ライダと該ヘッドスライダを支持する荷重用支持ばねと
からなる磁気ヘッド支持機構の製造方法において、ブロ
ック基体の主表面に、薄膜形成法とフォトリソグラフィ
工程により複数の薄膜磁気ヘッド素子を形成する工程と
、前記ブロック基体の薄膜磁気ヘッド素子に近い部分を
前記スライダ形状に加工し、残りの部分を該ヘッドスラ
イダと一体的につながる前記荷重用支持ばね形状に加工
する工程とを含み構成する。
【０００８】また、前記ブロック基体は、パーマロイ（
Ｎｉ−Ｆｅ） からなる部材、または荷重用支持ばねを
形成するためのばね性を有する金属部材と、ヘッドスラ
イダを形成するためのセラミック部材とをあらかじめ接
合した複合部材からなる構成とする。
Ｎｉ−Ｆｅ） からなる部材、または荷重用支持ばねを
形成するためのばね性を有する金属部材と、ヘッドスラ
イダを形成するためのセラミック部材とをあらかじめ接
合した複合部材からなる構成とする。
【０００９】
【作用】本発明の製造方法では、パーマロイ（Ｎｉ−Ｆ
ｅ） 等の金属部材からなるブロック基体、若しくは荷
重用支持ばねを形成するためのばね性を有する金属部材
上にヘッドスライダを形成するためのセラミック部材を
接合した複合部材からなる複合ブロック基体の主表面に
、薄膜形成法とフォトリソグラフィ工程により複数の薄
膜磁気ヘッド素子をマトリクス状にパターン形成し、該
ブロック基体を前記各薄膜磁気ヘッド素子と対応するス
ライダ単位に順次、切断分離する。
ｅ） 等の金属部材からなるブロック基体、若しくは荷
重用支持ばねを形成するためのばね性を有する金属部材
上にヘッドスライダを形成するためのセラミック部材を
接合した複合部材からなる複合ブロック基体の主表面に
、薄膜形成法とフォトリソグラフィ工程により複数の薄
膜磁気ヘッド素子をマトリクス状にパターン形成し、該
ブロック基体を前記各薄膜磁気ヘッド素子と対応するス
ライダ単位に順次、切断分離する。
【００１０】その後、前記単位基板を薄膜磁気ヘッド素
子が付設され、かつ浮上力発生部を有するヘッドスライ
ダと荷重用支持ばねとを一体的に連結した形状に微細加
工することにより、該ヘッドスライダと荷重用支持ばね
との取付け工程を必要とせずに、小型・軽量な一体形状
の磁気ヘッド支持機構を容易に得ることができる。
子が付設され、かつ浮上力発生部を有するヘッドスライ
ダと荷重用支持ばねとを一体的に連結した形状に微細加
工することにより、該ヘッドスライダと荷重用支持ばね
との取付け工程を必要とせずに、小型・軽量な一体形状
の磁気ヘッド支持機構を容易に得ることができる。
【００１１】
【実施例】以下図面を用いて本発明の実施例について詳
細に説明する。図１（ａ） 及び（ｂ） は本発明に係
る磁気ヘッド支持機構の製造方法の第１実施例を示す斜
視図である。先ず図１（ａ） に示すように、例えば形
成すべきヘッドスライダと荷重用支持ばねの双方の長さ
を加えた厚さを有するパーマロイ（Ｎｉ−Ｆｅ） から
なる金属ブロック基体１１の主表面に、図示しない絶縁
膜を介してスパッタ法、或いは真空蒸着法等の薄膜形成
法とフォトリソグラフィ工程により複数の薄膜磁気ヘッ
ド素子１２をマトリクス状にパターン形成する。
細に説明する。図１（ａ） 及び（ｂ） は本発明に係
る磁気ヘッド支持機構の製造方法の第１実施例を示す斜
視図である。先ず図１（ａ） に示すように、例えば形
成すべきヘッドスライダと荷重用支持ばねの双方の長さ
を加えた厚さを有するパーマロイ（Ｎｉ−Ｆｅ） から
なる金属ブロック基体１１の主表面に、図示しない絶縁
膜を介してスパッタ法、或いは真空蒸着法等の薄膜形成
法とフォトリソグラフィ工程により複数の薄膜磁気ヘッ
ド素子１２をマトリクス状にパターン形成する。
【００１２】次にその金属ブロック基体１１を機械的な
切断加工工程によって図１（ｂ） で示すように前記複
数の薄膜磁気ヘッド素子１２の横列単位に切断分離し、
その分離基板１３の媒体対向面となる面を前記各薄膜磁
気ヘッド素子１２と対応するようにそれぞれ一対の浮上
レールを有する浮上力発生面に研削加工を行った後、そ
の分離基板１３を更に各スライダ単位に切断分離し、そ
の分離した単位基板１４を薄膜磁気ヘッド素子１２及び
浮上力発生面を有するヘッドスライダ１５と鎖線で示す
荷重用支持ばね１６とを一体的に連結した形状に研削加
工法、レーザー加工法、或いはエッチング加工法等を用
いた微細加工により形成することによって、図２に示す
ように前記ヘッドスライダ１５と荷重用支持ばね１６と
が一体形状をなす小型、軽量なインラインタイプの磁気
ヘッド支持機構を容易に、かつ一度に多数得ることが可
能となる。
切断加工工程によって図１（ｂ） で示すように前記複
数の薄膜磁気ヘッド素子１２の横列単位に切断分離し、
その分離基板１３の媒体対向面となる面を前記各薄膜磁
気ヘッド素子１２と対応するようにそれぞれ一対の浮上
レールを有する浮上力発生面に研削加工を行った後、そ
の分離基板１３を更に各スライダ単位に切断分離し、そ
の分離した単位基板１４を薄膜磁気ヘッド素子１２及び
浮上力発生面を有するヘッドスライダ１５と鎖線で示す
荷重用支持ばね１６とを一体的に連結した形状に研削加
工法、レーザー加工法、或いはエッチング加工法等を用
いた微細加工により形成することによって、図２に示す
ように前記ヘッドスライダ１５と荷重用支持ばね１６と
が一体形状をなす小型、軽量なインラインタイプの磁気
ヘッド支持機構を容易に、かつ一度に多数得ることが可
能となる。
【００１３】また、図３（ａ） 及び（ｂ） は本発明
に係る磁気ヘッド支持機構の製造方法の第２実施例を示
す斜視図である。本実施例では図３（ａ） に示すよう
に、例えば形成すべき荷重用支持ばねの長さに相当する
厚さを有するパーマロイ（Ｎｉ−Ｆｅ） からなる金属
ブロック基体２２の上面に、ヘッドスライダの長さに相
当する厚さを有する Ａｌ２Ｏ３・ＴｉＣ 等からなる
セラミックブロック基体２３とを低融点金属などにより
接合した複合ブロック基体２１を用い、その複合ブロッ
ク基体２１の主表面にスパッタ法、或いは真空蒸着法等
の薄膜形成法とフォトリソグラフィ工程により複数の薄
膜磁気ヘッド素子２４をマトリクス状にパターン形成す
る。
に係る磁気ヘッド支持機構の製造方法の第２実施例を示
す斜視図である。本実施例では図３（ａ） に示すよう
に、例えば形成すべき荷重用支持ばねの長さに相当する
厚さを有するパーマロイ（Ｎｉ−Ｆｅ） からなる金属
ブロック基体２２の上面に、ヘッドスライダの長さに相
当する厚さを有する Ａｌ２Ｏ３・ＴｉＣ 等からなる
セラミックブロック基体２３とを低融点金属などにより
接合した複合ブロック基体２１を用い、その複合ブロッ
ク基体２１の主表面にスパッタ法、或いは真空蒸着法等
の薄膜形成法とフォトリソグラフィ工程により複数の薄
膜磁気ヘッド素子２４をマトリクス状にパターン形成す
る。
【００１４】次にその複合ブロック基体２１を機械的な
切断加工工程によって図３（ｂ） に示すように前記複
数の薄膜磁気ヘッド素子２４の横列単位に切断分離し、
その複合分離基板２５の媒体対向面となる前記セラミッ
クブロック基体２３の領域を前記各薄膜磁気ヘッド素子
２４と対応するようにそれぞれ一対の浮上レールを有す
る浮上力発生面に研削加工を行う。
切断加工工程によって図３（ｂ） に示すように前記複
数の薄膜磁気ヘッド素子２４の横列単位に切断分離し、
その複合分離基板２５の媒体対向面となる前記セラミッ
クブロック基体２３の領域を前記各薄膜磁気ヘッド素子
２４と対応するようにそれぞれ一対の浮上レールを有す
る浮上力発生面に研削加工を行う。
【００１５】その後、前記複合分離基板２５を更に各ス
ライダ単位に切断分離し、その分離した複合単位基板２
６を薄膜磁気ヘッド素子２４及び浮上力発生面を有する
ヘッドスライダ２７と鎖線で示す荷重用支持ばね２８と
を一体的に連結した形状に研削加工法、レーザー加工法
、或いはエッチング加工法等を用いた微細加工により形
成することによって、前記図２に示す第１実施例と同様
に前記ヘッドスライダ２７と荷重用支持ばね２８とが一
体形状の小型、軽量なインラインタイプの磁気ヘッド支
持機構を容易に、かつ一度に多数得ることが可能となる
。
ライダ単位に切断分離し、その分離した複合単位基板２
６を薄膜磁気ヘッド素子２４及び浮上力発生面を有する
ヘッドスライダ２７と鎖線で示す荷重用支持ばね２８と
を一体的に連結した形状に研削加工法、レーザー加工法
、或いはエッチング加工法等を用いた微細加工により形
成することによって、前記図２に示す第１実施例と同様
に前記ヘッドスライダ２７と荷重用支持ばね２８とが一
体形状の小型、軽量なインラインタイプの磁気ヘッド支
持機構を容易に、かつ一度に多数得ることが可能となる
。
【００１６】更に、図４（ａ） 〜（ｃ） は本発明に
係る磁気ヘッド支持機構の製造方法の第３実施例を示す
斜視図である。本実施例では図４（ａ） に示すように
、例えば形成すべき荷重用支持ばねの幅に相当する厚さ
を有するパーマロイ（Ｎｉ−Ｆｅ） からなる金属ブロ
ック基体３１の主表面における片一方側の領域に、図示
しない絶縁膜を介してスパッタ法、或いは真空蒸着法等
の薄膜形成法とフォトリソグラフィ工程により複数の薄
膜磁気ヘッド素子３２を平行状にパターン形成する。
係る磁気ヘッド支持機構の製造方法の第３実施例を示す
斜視図である。本実施例では図４（ａ） に示すように
、例えば形成すべき荷重用支持ばねの幅に相当する厚さ
を有するパーマロイ（Ｎｉ−Ｆｅ） からなる金属ブロ
ック基体３１の主表面における片一方側の領域に、図示
しない絶縁膜を介してスパッタ法、或いは真空蒸着法等
の薄膜形成法とフォトリソグラフィ工程により複数の薄
膜磁気ヘッド素子３２を平行状にパターン形成する。
【００１７】次にその金属ブロック基体３１を機械的な
切断加工工程によって図４（ｂ） に示すように前記複
数の薄膜磁気ヘッド素子３２を含む各スライダ単位に切
断分離し、その分離した単位基板３３を該薄膜磁気ヘッ
ド素子３２と対応する鎖線で示す浮上力発生面を有する
ヘッドスライダ３４と荷重用支持ばね３５とを一体的に
連結した形状に研削加工法、レーザー加工法、或いはエ
ッチング加工法等を用いた微細加工により形成する。
切断加工工程によって図４（ｂ） に示すように前記複
数の薄膜磁気ヘッド素子３２を含む各スライダ単位に切
断分離し、その分離した単位基板３３を該薄膜磁気ヘッ
ド素子３２と対応する鎖線で示す浮上力発生面を有する
ヘッドスライダ３４と荷重用支持ばね３５とを一体的に
連結した形状に研削加工法、レーザー加工法、或いはエ
ッチング加工法等を用いた微細加工により形成する。
【００１８】このような形成工程によって、図４（ｃ）
に示すように前記薄膜磁気ヘッド素子３２を付設した
ヘッドスライダ３４と荷重用支持ばね３５とが一体形状
の小型、軽量なドッグレッグタイプの磁気ヘッド支持機
構を容易に、また一度に多数得ることが可能となる。更
に、図５（ａ） 及び（ｂ） は本発明に係る磁気ヘッ
ド支持機構の製造方法の第４実施例を示す斜視図である
。
に示すように前記薄膜磁気ヘッド素子３２を付設した
ヘッドスライダ３４と荷重用支持ばね３５とが一体形状
の小型、軽量なドッグレッグタイプの磁気ヘッド支持機
構を容易に、また一度に多数得ることが可能となる。更
に、図５（ａ） 及び（ｂ） は本発明に係る磁気ヘッ
ド支持機構の製造方法の第４実施例を示す斜視図である
。
【００１９】本実施例では図５（ａ） に示すように、
例えばパーマロイ（Ｎｉ−Ｆｅ） からなる金属ブロッ
ク基体の主表面における片一方側の領域に、形成すべき
ヘッドスライダの長さに相当する幅と厚さを有する Ａ
ｌ２Ｏ３・ＴｉＣ 等からなるセラミック基板４３を低
融点金属などにより接合した後、そのセラミック基板４
３が接合された金属ブロック基体を形成すべき荷重用支
持ばねの所定厚さにスライシングした金属基板４２との
複合基板４１を用い、その複合基板４１におけるセラミ
ック基板４３の表面にスパッタ法、或いは真空蒸着法等
の薄膜形成法とフォトリソグラフィ工程により図示のよ
うに複数のプレーナー型薄膜磁気ヘッド素子４４及び該
薄膜磁気ヘッド素子４４を含む媒体対向面をパターン形
成する。
例えばパーマロイ（Ｎｉ−Ｆｅ） からなる金属ブロッ
ク基体の主表面における片一方側の領域に、形成すべき
ヘッドスライダの長さに相当する幅と厚さを有する Ａ
ｌ２Ｏ３・ＴｉＣ 等からなるセラミック基板４３を低
融点金属などにより接合した後、そのセラミック基板４
３が接合された金属ブロック基体を形成すべき荷重用支
持ばねの所定厚さにスライシングした金属基板４２との
複合基板４１を用い、その複合基板４１におけるセラミ
ック基板４３の表面にスパッタ法、或いは真空蒸着法等
の薄膜形成法とフォトリソグラフィ工程により図示のよ
うに複数のプレーナー型薄膜磁気ヘッド素子４４及び該
薄膜磁気ヘッド素子４４を含む媒体対向面をパターン形
成する。
【００２０】次にかかる複合基板４１を機械的な切断加
工法、或いはレーザー加工法等によって鎖線で示すよう
に前記薄膜磁気ヘッド素子４４を含む各ヘッドスライダ
４５と荷重用支持ばね４６とを一体的に連結した形状に
それぞれ切断分離し、更に研削加工法、或いはエッチン
グ加工法等を用いた微細加工により成形することによっ
て、図５（ｂ） に示すように前記プレーナー型薄膜磁
気ヘッド素子４４を付設したヘッドスライダ４５と荷重
用支持ばね４６とが一体形状の小型、軽量なインライン
タイプの磁気ヘッド支持機構を容易に、また一度に多数
形成することが可能となる。
工法、或いはレーザー加工法等によって鎖線で示すよう
に前記薄膜磁気ヘッド素子４４を含む各ヘッドスライダ
４５と荷重用支持ばね４６とを一体的に連結した形状に
それぞれ切断分離し、更に研削加工法、或いはエッチン
グ加工法等を用いた微細加工により成形することによっ
て、図５（ｂ） に示すように前記プレーナー型薄膜磁
気ヘッド素子４４を付設したヘッドスライダ４５と荷重
用支持ばね４６とが一体形状の小型、軽量なインライン
タイプの磁気ヘッド支持機構を容易に、また一度に多数
形成することが可能となる。
【００２１】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
に係る磁気ヘッド支持機構の製造方法によれば、該ヘッ
ドスライダと荷重用支持ばねとを個々に取付けることな
く、両者を一体形状に形成しているので、その形成工程
が簡略化されると共に、小型・軽量な磁気ヘッド支持機
構を効率よく得ることができる。
に係る磁気ヘッド支持機構の製造方法によれば、該ヘッ
ドスライダと荷重用支持ばねとを個々に取付けることな
く、両者を一体形状に形成しているので、その形成工程
が簡略化されると共に、小型・軽量な磁気ヘッド支持機
構を効率よく得ることができる。
【００２２】従って、耐久性及び信頼性が向上する等、
実用上優れた効果を奏する。
実用上優れた効果を奏する。
【図１】 本発明の磁気ヘッド支持機構の製造方法の
第１実施例を順に説明するための斜視図である。
第１実施例を順に説明するための斜視図である。
【図２】 本発明の製造方法の第１実施例により得ら
れた磁気ヘッド支持機構を示す斜視図である。
れた磁気ヘッド支持機構を示す斜視図である。
【図３】 本発明の磁気ヘッド支持機構の製造方法の
第２実施例を順に説明するための斜視図である。
第２実施例を順に説明するための斜視図である。
【図４】 本発明の磁気ヘッド支持機構の製造方法の
第３実施例を順に説明するための斜視図である。
第３実施例を順に説明するための斜視図である。
【図５】 本発明の磁気ヘッド支持機構の製造方法の
第４実施例を順に説明するための斜視図である。
第４実施例を順に説明するための斜視図である。
【図６】 従来の磁気ヘッド支持機構の製造方法を順
に説明するための斜視図である。
に説明するための斜視図である。
１１， ２２， ３１ 金属ブロック基体
１２， ２４， ３２ 薄膜磁気ヘッ
ド素子 １３ 分離基板
１４， ３３ 単位基板 １５， ２７， ３４， ４５ ヘッドスライダ
１６， ２８， ３５，４６ 荷重
用支持ばね ２１ 複合ブロック基板
２３ セラミックブロック基体 ２５ 複合分離基板
２６ 複合単位基板 ４１ 複合基板
４２ 金属基板 ４３ セラミック基板
４４プレーナ型薄膜磁気ヘッド素子
１２， ２４， ３２ 薄膜磁気ヘッ
ド素子 １３ 分離基板
１４， ３３ 単位基板 １５， ２７， ３４， ４５ ヘッドスライダ
１６， ２８， ３５，４６ 荷重
用支持ばね ２１ 複合ブロック基板
２３ セラミックブロック基体 ２５ 複合分離基板
２６ 複合単位基板 ４１ 複合基板
４２ 金属基板 ４３ セラミック基板
４４プレーナ型薄膜磁気ヘッド素子
Claims (3)
- 【請求項１】 薄膜磁気ヘッド素子（１２）を付設し
たヘッドスライダ（１５）と該ヘッドスライダ（１５）
を支持する荷重用支持ばね（１６）とからなる磁気ヘッ
ド支持機構の製造方法において、ブロック基体（１１）
の主表面に、薄膜形成法とフォトリソグラフィ工程によ
り複数の薄膜磁気ヘッド素子（１２）を形成する工程と
、前記ブロック基体（１１）の薄膜磁気ヘッド素子（１
２）に近い部分を前記スライダ形状に加工し、残りの部
分を該ヘッドスライダ（１５）と一体的につながる前記
荷重用支持ばね形状に加工する工程とを含むことを特徴
とする磁気ヘッド支持機構の製造方法。 - 【請求項２】 前記ブロック基体（１１）は、パーマ
ロイ（Ｎｉ−Ｆｅ）からなることを特徴とする請求項１
の磁気ヘッド支持機構の製造方法。 - 【請求項３】 前記ブロック基体（１１）は、荷重用
支持ばねを形成するためのばね性を有する金属部材と、
ヘッドスライダを形成するためのセラミック部材とをあ
らかじめ接合した複合部材からなることを特徴とする請
求項１の磁気ヘッド支持機構の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40372190A JPH04219610A (ja) | 1990-12-19 | 1990-12-19 | 磁気ヘッド支持機構の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40372190A JPH04219610A (ja) | 1990-12-19 | 1990-12-19 | 磁気ヘッド支持機構の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04219610A true JPH04219610A (ja) | 1992-08-10 |
Family
ID=18513451
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP40372190A Withdrawn JPH04219610A (ja) | 1990-12-19 | 1990-12-19 | 磁気ヘッド支持機構の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04219610A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06168556A (ja) * | 1992-08-25 | 1994-06-14 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 変換器及び懸架部の組合せアセンブリ、及びその処理方法並びに該アセンブリを有するデータ処理装置 |
-
1990
- 1990-12-19 JP JP40372190A patent/JPH04219610A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06168556A (ja) * | 1992-08-25 | 1994-06-14 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 変換器及び懸架部の組合せアセンブリ、及びその処理方法並びに該アセンブリを有するデータ処理装置 |
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| Date | Code | Title | Description |
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