JPH04219940A - Ｔａｂフィルムキャリアのモールド方法 - Google Patents
Ｔａｂフィルムキャリアのモールド方法Info
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- JPH04219940A JPH04219940A JP41319490A JP41319490A JPH04219940A JP H04219940 A JPH04219940 A JP H04219940A JP 41319490 A JP41319490 A JP 41319490A JP 41319490 A JP41319490 A JP 41319490A JP H04219940 A JPH04219940 A JP H04219940A
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- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims description 25
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 53
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 53
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- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
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Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＴＡＢフィルムキャリア
のモールド方法に関する。
のモールド方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＴＡＢフィルムキャリアに搭載した半導
体チップを樹脂モールドする際、トランスファモールド
によってＴＡＢフィルムキャリアをじかに樹脂モールド
する場合がある。このトランスファモールドによる樹脂
モールドの場合は、通常のリードフレームをモールドす
る場合と同様に、モールド金型でＴＡＢフィルムキャリ
アをクランプし、ゲートからキャビティ内に樹脂を充填
して行う。
体チップを樹脂モールドする際、トランスファモールド
によってＴＡＢフィルムキャリアをじかに樹脂モールド
する場合がある。このトランスファモールドによる樹脂
モールドの場合は、通常のリードフレームをモールドす
る場合と同様に、モールド金型でＴＡＢフィルムキャリ
アをクランプし、ゲートからキャビティ内に樹脂を充填
して行う。
【０００３】ところで、ＴＡＢフィルムキャリアはベー
スフィルムを支持体としてベースフィルム上に配線パタ
ーンを形成し、インナーリードに一括ボンディングで半
導体チップを接合する関係上、モールド金型でフィルム
キャリアをクランプすると、樹脂を充填するキャビティ
がフィルムキャリアで上下に二分され、フィルムキャリ
アの一方の面にゲートを設けただけでは溶融樹脂が他方
の面側に充填されにくいため、図４に示すようにＴＡＢ
フィルムキャリア１０のベースフィルム１２の両側にゲ
ート１４を設け、ベースフィルム１２の上下面から溶融
樹脂を充填することが行われている。１６がキャビティ
、１８が半導体チップである。
スフィルムを支持体としてベースフィルム上に配線パタ
ーンを形成し、インナーリードに一括ボンディングで半
導体チップを接合する関係上、モールド金型でフィルム
キャリアをクランプすると、樹脂を充填するキャビティ
がフィルムキャリアで上下に二分され、フィルムキャリ
アの一方の面にゲートを設けただけでは溶融樹脂が他方
の面側に充填されにくいため、図４に示すようにＴＡＢ
フィルムキャリア１０のベースフィルム１２の両側にゲ
ート１４を設け、ベースフィルム１２の上下面から溶融
樹脂を充填することが行われている。１６がキャビティ
、１８が半導体チップである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ＴＡＢフィルムキャリ
アをトランスファモールドする場合は、上記のようにモ
ールド金型でＴＡＢフィルムキャリアをクランプしてキ
ャビティ内に溶融樹脂を注入するが、ＴＡＢフィルムキ
ャリアはベースフィルムの片面に配線パターンを形成し
ているから、樹脂注入の際における溶融樹脂の流動性が
各面で異なる。すなわち、配線パターンを形成した側で
は配線パターンが樹脂の流動性の抵抗となって充填を妨
げるように作用するのに対し、他方の面ではベースフィ
ルムの平滑面が露出するから溶融樹脂の流動性がよいこ
とによる。
アをトランスファモールドする場合は、上記のようにモ
ールド金型でＴＡＢフィルムキャリアをクランプしてキ
ャビティ内に溶融樹脂を注入するが、ＴＡＢフィルムキ
ャリアはベースフィルムの片面に配線パターンを形成し
ているから、樹脂注入の際における溶融樹脂の流動性が
各面で異なる。すなわち、配線パターンを形成した側で
は配線パターンが樹脂の流動性の抵抗となって充填を妨
げるように作用するのに対し、他方の面ではベースフィ
ルムの平滑面が露出するから溶融樹脂の流動性がよいこ
とによる。
【０００５】図２はトランスファモールドによってＴＡ
Ｂフィルムキャリアをモールドする状態を示す。図のよ
うに、従来、ＴＡＢフィルムキャリアをモールドする場
合は、ベースフィルム１２に設けた配線パターン２０を
キャビティ１６内で上側にしてモールドしている。これ
は、ＴＡＢフィルムキャリアを移送したりする際に配線
パターン２０の形成面を上向きにする方が都合がよい等
の理由による。しかしながら、上記のように配線パター
ン２０の面を上向きにしてモールドした場合は、上述し
たようにベースフィルム１２の各面での溶融樹脂の流動
性の相違から、配線パターン２０の形成面側で十分に樹
脂が充填されないうちに樹脂が硬化するといった問題点
が生じている。
Ｂフィルムキャリアをモールドする状態を示す。図のよ
うに、従来、ＴＡＢフィルムキャリアをモールドする場
合は、ベースフィルム１２に設けた配線パターン２０を
キャビティ１６内で上側にしてモールドしている。これ
は、ＴＡＢフィルムキャリアを移送したりする際に配線
パターン２０の形成面を上向きにする方が都合がよい等
の理由による。しかしながら、上記のように配線パター
ン２０の面を上向きにしてモールドした場合は、上述し
たようにベースフィルム１２の各面での溶融樹脂の流動
性の相違から、配線パターン２０の形成面側で十分に樹
脂が充填されないうちに樹脂が硬化するといった問題点
が生じている。
【０００６】そこで、本発明は上記問題点を解消すべく
なされたものであり、その目的とするところは、ＴＡＢ
フィルムキャリアをトランスファモールドする際、ベー
スフィルムの各面における樹脂充填の際の流動性の相違
による問題点を回避して、良好な樹脂モールドを行うこ
とのできるＴＡＢフィルムキャリアのモールド方法を提
供するにある。
なされたものであり、その目的とするところは、ＴＡＢ
フィルムキャリアをトランスファモールドする際、ベー
スフィルムの各面における樹脂充填の際の流動性の相違
による問題点を回避して、良好な樹脂モールドを行うこ
とのできるＴＡＢフィルムキャリアのモールド方法を提
供するにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、トランスファモ
ールド方法によって樹脂モールドするＴＡＢフィルムキ
ャリアのモールド方法において、フィルムキャリアをベ
ースフィルム上に形成した配線パターンが鉛直方向の下
側となるようモールド金型にセットしてキャビティ内に
樹脂を充填することを特徴とする。
するため次の構成を備える。すなわち、トランスファモ
ールド方法によって樹脂モールドするＴＡＢフィルムキ
ャリアのモールド方法において、フィルムキャリアをベ
ースフィルム上に形成した配線パターンが鉛直方向の下
側となるようモールド金型にセットしてキャビティ内に
樹脂を充填することを特徴とする。
【０００８】
【作用】ベースフィルムの片面に形成した配線パターン
をキャビティ内で鉛直方向で下側にしてＴＡＢフィルム
キャリアをセットして樹脂充填することにより、ＴＡＢ
フィルムキャリアで上下に二分されたキャビティの下半
部に樹脂を注入した際、配線パターンによる樹脂の流動
を妨げる作用が緩和され、樹脂注入の際の抵抗が小さく
なってキャビティ内への樹脂充填が的確になされる。
をキャビティ内で鉛直方向で下側にしてＴＡＢフィルム
キャリアをセットして樹脂充填することにより、ＴＡＢ
フィルムキャリアで上下に二分されたキャビティの下半
部に樹脂を注入した際、配線パターンによる樹脂の流動
を妨げる作用が緩和され、樹脂注入の際の抵抗が小さく
なってキャビティ内への樹脂充填が的確になされる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係るＴＡＢフィ
ルムキャリアのモールド方法を説明する一実施例を示す
。図１で３０および３２はそれぞれ上金型および下金型
で、モールド時にＴＡＢフィルムキャリア１０をクラン
プするモールド金型である。上金型３０および下金型３
２にはそれぞれ溶融樹脂を充填するためのゲート１４、
１４を設ける。本発明においては、上金型３０および下
金型３２でＴＡＢフィルムキャリア１０をクランプする
際、図のようにＴＡＢフィルムキャリア１０の配線パタ
ーン２０を下向きにしてセットすることを特徴とする。 ここで、下向きとは、重力方向に対して配線パターン２
０を下側にすることで、キャビティ１６内でＴＡＢフィ
ルムキャリア１０によって仕切られた下半部は天井部分
に配線パターン２０が位置し、上半部はベースフィルム
１２の露出面が底面となる。
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係るＴＡＢフィ
ルムキャリアのモールド方法を説明する一実施例を示す
。図１で３０および３２はそれぞれ上金型および下金型
で、モールド時にＴＡＢフィルムキャリア１０をクラン
プするモールド金型である。上金型３０および下金型３
２にはそれぞれ溶融樹脂を充填するためのゲート１４、
１４を設ける。本発明においては、上金型３０および下
金型３２でＴＡＢフィルムキャリア１０をクランプする
際、図のようにＴＡＢフィルムキャリア１０の配線パタ
ーン２０を下向きにしてセットすることを特徴とする。 ここで、下向きとは、重力方向に対して配線パターン２
０を下側にすることで、キャビティ１６内でＴＡＢフィ
ルムキャリア１０によって仕切られた下半部は天井部分
に配線パターン２０が位置し、上半部はベースフィルム
１２の露出面が底面となる。
【００１０】このようにＴＡＢフィルムキャリア１０を
モールド金型にセットする際のフィルム面の向きを設定
して溶融樹脂を注入すると、ＴＡＢフィルムキャリア１
０によって仕切られたキャビティ１６の下半部では、キ
ャビティ１６内に注入される溶融樹脂が重力の影響でキ
ャビティの底側から注入され、配線パターン２０から受
ける抵抗が緩和されることによってキャビティ１６の下
半部内にスムーズに樹脂が充填される。図２に示す従来
方法の場合は、キャビティ１６に注入された樹脂は重力
の影響で、ベースフィルム１２の配線パターン２０に向
けて注入されるから配線パターン２０による樹脂注入時
の抵抗が大きく作用する。これに対し、本発明方法の場
合は、上記のように配線パターン２０はキャビティ１６
の下半部で天井部分にあるから樹脂注入時の抵抗を効果
的に減少させることができる。
モールド金型にセットする際のフィルム面の向きを設定
して溶融樹脂を注入すると、ＴＡＢフィルムキャリア１
０によって仕切られたキャビティ１６の下半部では、キ
ャビティ１６内に注入される溶融樹脂が重力の影響でキ
ャビティの底側から注入され、配線パターン２０から受
ける抵抗が緩和されることによってキャビティ１６の下
半部内にスムーズに樹脂が充填される。図２に示す従来
方法の場合は、キャビティ１６に注入された樹脂は重力
の影響で、ベースフィルム１２の配線パターン２０に向
けて注入されるから配線パターン２０による樹脂注入時
の抵抗が大きく作用する。これに対し、本発明方法の場
合は、上記のように配線パターン２０はキャビティ１６
の下半部で天井部分にあるから樹脂注入時の抵抗を効果
的に減少させることができる。
【００１１】キャビティ１６の上半部については本発明
方法の場合は、従来と異なりベースフィルム１０の露出
面に沿って樹脂が注入されるから、樹脂を注入する際に
抵抗が生じるといった問題はない。以上のようにして、
本発明方法によれば、樹脂モールドの際にＴＡＢフィル
ムキャリアの配線パターンを鉛直下側に設定することで
、キャビティ１６内に樹脂を確実に充填することができ
、ＴＡＢフィルムキャリアの樹脂モールドを的確に行う
うえできわめて有効である。
方法の場合は、従来と異なりベースフィルム１０の露出
面に沿って樹脂が注入されるから、樹脂を注入する際に
抵抗が生じるといった問題はない。以上のようにして、
本発明方法によれば、樹脂モールドの際にＴＡＢフィル
ムキャリアの配線パターンを鉛直下側に設定することで
、キャビティ１６内に樹脂を確実に充填することができ
、ＴＡＢフィルムキャリアの樹脂モールドを的確に行う
うえできわめて有効である。
【００１２】なお、ＴＡＢフィルムキャリアをトランス
ファモールドする場合は前述したようにベースフィルム
の両面にゲートを配置して樹脂を注入するが、ゲートの
配置はとくに限定されない。しかしながら、樹脂モール
ド後にゲートを除去する作業性の点からみると、図３に
示すようなゲート配置が有効である。すなわち、トラン
スファモールドによって樹脂モールドされたＴＡＢフィ
ルムキャリアは後工程のディゲート時にベースフィルム
から剥離除去される。ゲートを剥離除去する場合は、ふ
つう樹脂モールド部に対してゲートをねじるようにして
樹脂モールド部とゲートとの連結部にクラックを入れ、
ちょうど境界部分でディゲートするようにしている。し
たがって、ベースフィルム１２の平面配置で同一位置に
上下のゲートを設定すると、ゲートをねじる操作が効率
的に行えずディゲートの作業性に問題となる。そこで、
ベースフィルム１２の上下面にゲートを配置する場合は
、図３のように平面配置で同一位置にならないように設
定するのがよい。
ファモールドする場合は前述したようにベースフィルム
の両面にゲートを配置して樹脂を注入するが、ゲートの
配置はとくに限定されない。しかしながら、樹脂モール
ド後にゲートを除去する作業性の点からみると、図３に
示すようなゲート配置が有効である。すなわち、トラン
スファモールドによって樹脂モールドされたＴＡＢフィ
ルムキャリアは後工程のディゲート時にベースフィルム
から剥離除去される。ゲートを剥離除去する場合は、ふ
つう樹脂モールド部に対してゲートをねじるようにして
樹脂モールド部とゲートとの連結部にクラックを入れ、
ちょうど境界部分でディゲートするようにしている。し
たがって、ベースフィルム１２の平面配置で同一位置に
上下のゲートを設定すると、ゲートをねじる操作が効率
的に行えずディゲートの作業性に問題となる。そこで、
ベースフィルム１２の上下面にゲートを配置する場合は
、図３のように平面配置で同一位置にならないように設
定するのがよい。
【００１３】図３に示す例ではベースフィルム１２の一
方の側縁に面する樹脂モールド部３４の２つのコーナー
部から樹脂を注入するように設定し、それぞれのコーナ
ー部にゲート１４、１４を配置し、ゲート１４、１４に
連絡するランナー流路３６、３６を配置している。樹脂
モールド部３４の一方のコーナー部ではベースフィルム
１２の上面にゲート１４を配置し、他方のコーナー部で
はベースフィルム１２の下面にゲート１４を配置する。 このように、ゲートの配置位置を平面位置で異ならせる
ことによってゲートの除去を容易にすることができる。 以上、本発明について好適な実施例をあげて種々説明し
たが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
トランスファモールド方法によって樹脂モールドするＴ
ＡＢフィルムキャリアについては一般的に適用すること
ができるものであり、発明の精神を逸脱しない範囲内に
おいて種々の改変を行い得ることはいうまでもない。
方の側縁に面する樹脂モールド部３４の２つのコーナー
部から樹脂を注入するように設定し、それぞれのコーナ
ー部にゲート１４、１４を配置し、ゲート１４、１４に
連絡するランナー流路３６、３６を配置している。樹脂
モールド部３４の一方のコーナー部ではベースフィルム
１２の上面にゲート１４を配置し、他方のコーナー部で
はベースフィルム１２の下面にゲート１４を配置する。 このように、ゲートの配置位置を平面位置で異ならせる
ことによってゲートの除去を容易にすることができる。 以上、本発明について好適な実施例をあげて種々説明し
たが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
トランスファモールド方法によって樹脂モールドするＴ
ＡＢフィルムキャリアについては一般的に適用すること
ができるものであり、発明の精神を逸脱しない範囲内に
おいて種々の改変を行い得ることはいうまでもない。
【００１４】
【発明の効果】本発明に係るＴＡＢフィルムキャリアの
モールド方法によれば、上述したように、ＴＡＢフィル
ムキャリアを樹脂モールドする際の樹脂の流れ性をよく
することができ、キャビティ内にスムーズに樹脂が充填
できて良好な樹脂モールドを行うことができるという著
効を奏する。
モールド方法によれば、上述したように、ＴＡＢフィル
ムキャリアを樹脂モールドする際の樹脂の流れ性をよく
することができ、キャビティ内にスムーズに樹脂が充填
できて良好な樹脂モールドを行うことができるという著
効を奏する。
【図１】ＴＡＢフィルムキャリアのモールド方法を示す
説明図である。
説明図である。
【図２】ＴＡＢフィルムキャリアのモールド方法の従来
例を示す説明図である。
例を示す説明図である。
【図３】ＴＡＢフィルムキャリアをモールドする際のゲ
ート配置を示す平面図である。
ート配置を示す平面図である。
【図４】ＴＡＢフィルムキャリアのモールド方法の従来
例を示す説明図である。
例を示す説明図である。
１０ ＴＡＢフィルムキャリア
１２ ベースフィルム
１４ ゲート
１６ キャビティ
２０ 配線パターン
３４ 樹脂モールド部
３６ ランナー流路
３８ 半導体チップ
Claims (1)
- 【請求項１】 トランスファモールド方法によって樹
脂モールドするＴＡＢフィルムキャリアのモールド方法
において、フィルムキャリアをベースフィルム上に形成
した配線パターンが鉛直方向の下側となるようモールド
金型にセットしてキャビティ内に樹脂を充填することを
特徴とするＴＡＢフィルムキャリアのモールド方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41319490A JPH04219940A (ja) | 1990-12-20 | 1990-12-20 | Ｔａｂフィルムキャリアのモールド方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41319490A JPH04219940A (ja) | 1990-12-20 | 1990-12-20 | Ｔａｂフィルムキャリアのモールド方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04219940A true JPH04219940A (ja) | 1992-08-11 |
Family
ID=18521879
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP41319490A Pending JPH04219940A (ja) | 1990-12-20 | 1990-12-20 | Ｔａｂフィルムキャリアのモールド方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04219940A (ja) |
-
1990
- 1990-12-20 JP JP41319490A patent/JPH04219940A/ja active Pending
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