JPH04334418A - モールド型 - Google Patents
モールド型Info
- Publication number
- JPH04334418A JPH04334418A JP10577091A JP10577091A JPH04334418A JP H04334418 A JPH04334418 A JP H04334418A JP 10577091 A JP10577091 A JP 10577091A JP 10577091 A JP10577091 A JP 10577091A JP H04334418 A JPH04334418 A JP H04334418A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- injection port
- resin
- resin injection
- view
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 43
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 43
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 35
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 35
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract description 3
- 239000006260 foam Substances 0.000 abstract 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品等の樹脂パッケ
ージを形成するモールド型に関する。
ージを形成するモールド型に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のモールド型の１例を図９の断面図
を用いて説明する。下型２２と上型２５の間に半導体素
子２７が固着されたリードフレーム２６をセットして、
１ヶ所の樹脂注入口２８から溶融樹脂２９を注入して、
パッケージを形成して製造していた。
を用いて説明する。下型２２と上型２５の間に半導体素
子２７が固着されたリードフレーム２６をセットして、
１ヶ所の樹脂注入口２８から溶融樹脂２９を注入して、
パッケージを形成して製造していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし前述した従来技
術では樹脂注入口が１ヶ所のため、溶融樹脂が空気を巻
き込んで固まってしまい、図９の正面図を用いて説明す
ると、内部に気泡２４となって残ってしまう問題点を有
していた。
術では樹脂注入口が１ヶ所のため、溶融樹脂が空気を巻
き込んで固まってしまい、図９の正面図を用いて説明す
ると、内部に気泡２４となって残ってしまう問題点を有
していた。
【０００４】そこで本発明はこのような問題点を解決し
ようとするもので、その目的とするところは、パッケー
ジング内部に気泡を巻き込むことによる不良を発生させ
ない、モールド型を提供することにある。
ようとするもので、その目的とするところは、パッケー
ジング内部に気泡を巻き込むことによる不良を発生させ
ない、モールド型を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のモールド型は、
樹脂注入口を２つ以上有することを特徴とする。
樹脂注入口を２つ以上有することを特徴とする。
【０００６】
【実施例】本発明のモールド型について１実施例を、図
１の正面図及び図２の平面図を用いて説明する。下型１
及び上型２から成るモールド型において、掘り込み部の
１側面に向け樹脂注入口が２ヶ所以上有していることを
特徴とする。尚注入口同志はできる限り離れていること
が望ましい。注入口４及び注入口５から溶融樹脂６を注
入することで溶融樹脂が下型１及び上型２の掘り込み部
にまんべんなく充填されるので従来のような気泡が出来
ることはないと言う効果を有する。
１の正面図及び図２の平面図を用いて説明する。下型１
及び上型２から成るモールド型において、掘り込み部の
１側面に向け樹脂注入口が２ヶ所以上有していることを
特徴とする。尚注入口同志はできる限り離れていること
が望ましい。注入口４及び注入口５から溶融樹脂６を注
入することで溶融樹脂が下型１及び上型２の掘り込み部
にまんべんなく充填されるので従来のような気泡が出来
ることはないと言う効果を有する。
【０００７】次に図３の正面図及び図４の平面図を用い
て、第２の実施例を説明する。下型１１及び上型９から
成るモールド型において、下型１の１側面に向け樹脂注
入口１４及び反対側面に向け樹脂注入口１２を有してい
る。尚樹脂注入口１２は図４の位置に限定することなく
、例えば樹脂注入口３７といった他の側面に有してもよ
い。樹脂注入口７及び樹脂注入口８または樹脂注入口３
７から溶融樹脂６を注入することで溶融樹脂が下型１及
び上型２の掘り込み部にまんべんなく充填されるので従
来のような気泡が出来ることはないと言う効果を有する
。
て、第２の実施例を説明する。下型１１及び上型９から
成るモールド型において、下型１の１側面に向け樹脂注
入口１４及び反対側面に向け樹脂注入口１２を有してい
る。尚樹脂注入口１２は図４の位置に限定することなく
、例えば樹脂注入口３７といった他の側面に有してもよ
い。樹脂注入口７及び樹脂注入口８または樹脂注入口３
７から溶融樹脂６を注入することで溶融樹脂が下型１及
び上型２の掘り込み部にまんべんなく充填されるので従
来のような気泡が出来ることはないと言う効果を有する
。
【０００８】次に図５の正面図及び図６の平面図を用い
て第３実施例を説明する。下型１８及び上型１５から成
るモールド型において、下型１の１側面に向け樹脂注入
口１９及びその側面と合さる上型２の側面に向け樹脂注
入口１７を有している。尚注入口同志はできる限り離れ
ていることが望ましい。注入口１９及び注入口１７から
溶融樹脂２０，２１を注入することで溶融樹脂が下型１
及び上型２の掘り込み部にまんべんなく充填されるので
、従来のような気泡ができることはないと言う効果を有
する。
て第３実施例を説明する。下型１８及び上型１５から成
るモールド型において、下型１の１側面に向け樹脂注入
口１９及びその側面と合さる上型２の側面に向け樹脂注
入口１７を有している。尚注入口同志はできる限り離れ
ていることが望ましい。注入口１９及び注入口１７から
溶融樹脂２０，２１を注入することで溶融樹脂が下型１
及び上型２の掘り込み部にまんべんなく充填されるので
、従来のような気泡ができることはないと言う効果を有
する。
【０００９】次に図７の正面図及び図８の平面図を用い
て第４実施例を説明する。下型３２及び上型３０から成
るモールド型において、下型１の１側面に向け樹脂注入
口３４及び反対側の上型の側面に向け樹脂注入口３３を
有している。尚樹脂注入口３３は図８の位置に限定する
ことなく、例えば樹脂注入口３７といった他の側面に有
していてもよい。樹脂注入口３４及び樹脂注入口３３ま
たは樹脂注入口３７から溶融樹脂３５，３６を注入する
ことで溶融樹脂が下型１及び上型２の掘り込み部にまん
べんなく充填されるので、従来のような気泡が出来るこ
とはないと言う効果を有する。
て第４実施例を説明する。下型３２及び上型３０から成
るモールド型において、下型１の１側面に向け樹脂注入
口３４及び反対側の上型の側面に向け樹脂注入口３３を
有している。尚樹脂注入口３３は図８の位置に限定する
ことなく、例えば樹脂注入口３７といった他の側面に有
していてもよい。樹脂注入口３４及び樹脂注入口３３ま
たは樹脂注入口３７から溶融樹脂３５，３６を注入する
ことで溶融樹脂が下型１及び上型２の掘り込み部にまん
べんなく充填されるので、従来のような気泡が出来るこ
とはないと言う効果を有する。
【００１０】
【発明の効果】以上述べてきたように、本発明の電子部
品によれば、パッケージング樹脂注入口を二つ以上設け
ることにより、溶融樹脂が空気を巻き込んで固まること
により、内部に気泡として残る不良を発生させないとい
う効果を有する。
品によれば、パッケージング樹脂注入口を二つ以上設け
ることにより、溶融樹脂が空気を巻き込んで固まること
により、内部に気泡として残る不良を発生させないとい
う効果を有する。
【図１】本発明のモールド型の第１実施例の正面図。
【図２】本発明のモールド型の第１実施例の平面図。
【図３】本発明のモールド型の第２実施例の正面図。
【図４】本発明のモールド型の第２実施例の平面図。
【図５】本発明のモールド型の第３実施例の正面図。
【図６】本発明のモールド型の第３実施例の平面図。
【図７】本発明のモールド型の第４実施例の正面図。
【図８】本発明のモールド型の第４実施例の平面図。
【図９】従来のモールド型の１実施例の正面図。
１ 下型
２ 上型
３ 半導体素子
４，５，７，８，１２，１４，１７，１９，２８，３３
，３４ 樹脂注入口 ６，１３，２０，２１，２９，３５，３６ 溶融樹脂
９，１５，２５，３０ モールド型の上型１１，１８
，２３，３２ モールド型の下型２４ 気泡 ２６ リードフレーム ２７，３１ ＩＣチップ
，３４ 樹脂注入口 ６，１３，２０，２１，２９，３５，３６ 溶融樹脂
９，１５，２５，３０ モールド型の上型１１，１８
，２３，３２ モールド型の下型２４ 気泡 ２６ リードフレーム ２７，３１ ＩＣチップ
Claims (4)
- 【請求項１】樹脂注入口を２つ以上有することを特徴と
するモールド型。 - 【請求項２】樹脂注入口を同一面に有することを特徴と
する請求項１記載のモールド型。 - 【請求項３】樹脂注入口が他面に有することを特徴とす
る請求項１記載のモールド型。 - 【請求項４】樹脂注入口が上型と下型のそれぞれに設け
られていることを特徴とする請求項１，２，３記載のモ
ールド型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10577091A JPH04334418A (ja) | 1991-05-10 | 1991-05-10 | モールド型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10577091A JPH04334418A (ja) | 1991-05-10 | 1991-05-10 | モールド型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04334418A true JPH04334418A (ja) | 1992-11-20 |
Family
ID=14416404
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10577091A Pending JPH04334418A (ja) | 1991-05-10 | 1991-05-10 | モールド型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04334418A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010214878A (ja) * | 2009-03-18 | 2010-09-30 | Fuji Heavy Ind Ltd | 繊維強化樹脂製部材の製造装置 |
-
1991
- 1991-05-10 JP JP10577091A patent/JPH04334418A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010214878A (ja) * | 2009-03-18 | 2010-09-30 | Fuji Heavy Ind Ltd | 繊維強化樹脂製部材の製造装置 |
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