JPH04219998A - 電磁波シールド付センサ - Google Patents
電磁波シールド付センサInfo
- Publication number
- JPH04219998A JPH04219998A JP41788990A JP41788990A JPH04219998A JP H04219998 A JPH04219998 A JP H04219998A JP 41788990 A JP41788990 A JP 41788990A JP 41788990 A JP41788990 A JP 41788990A JP H04219998 A JPH04219998 A JP H04219998A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- line layer
- shield
- signal line
- signal
- connection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
Landscapes
- Details Of Measuring And Other Instruments (AREA)
- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気的検出素子として
の各種センサに適用することができ、特に外部に対する
電磁波シールドが施された電磁波シールド付センサに関
する。
の各種センサに適用することができ、特に外部に対する
電磁波シールドが施された電磁波シールド付センサに関
する。
【０００２】
【従来の技術】図４は、従来の電磁波シールドセンサを
示す側断面図である。歪センサ、温度センサ等、各種の
センサ３０は、シールド基板３１上に設けられ、シール
ドケース３２により覆われる。そして、導出線としての
同軸ケーブル３３は、信号線３３ａがセンサ３０の信号
ラインに接続され、アース線３３ｂがシールドケース３
２に接続される。このセンサ３０は、シールド基板３１
、及びシールドケース３２により外部との間で電磁シー
ルドされた構成とされている。
示す側断面図である。歪センサ、温度センサ等、各種の
センサ３０は、シールド基板３１上に設けられ、シール
ドケース３２により覆われる。そして、導出線としての
同軸ケーブル３３は、信号線３３ａがセンサ３０の信号
ラインに接続され、アース線３３ｂがシールドケース３
２に接続される。このセンサ３０は、シールド基板３１
、及びシールドケース３２により外部との間で電磁シー
ルドされた構成とされている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成のシールドセンサでは、シールドケース３２が必要で
あることからコスト高であるとともに、このための余分
なスペースが必要であった。また、同軸ケーブル３３を
用いることにより、装置の高さが大きくなるとともに、
製造に手間がかかるものであった。
成のシールドセンサでは、シールドケース３２が必要で
あることからコスト高であるとともに、このための余分
なスペースが必要であった。また、同軸ケーブル３３を
用いることにより、装置の高さが大きくなるとともに、
製造に手間がかかるものであった。
【０００４】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであり、低コストで容易にシールドを施すことができ
、かつ小型化できる電磁波シールド付センサを提供する
ことを目的としている。
のであり、低コストで容易にシールドを施すことができ
、かつ小型化できる電磁波シールド付センサを提供する
ことを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
、本発明の電磁波シールド付センサは、信号ライン層６
の上下がシールドライン層８に挟まれ、かつ一端部５ａ
が検出素子２を覆う形状に形成された多層フレキシブル
プリント板５と、前記検出素子２の各々の信号端子４に
対応する位置には前記信号ライン層６の各々の信号ライ
ン６ａに導通するための接続用貫通孔１２が形成され、
かつアース端子３に対応する位置には前記シールドライ
ン層８に導通する接続用貫通孔１０が形成され、各々の
接続用貫通孔１０，１２部分にて導電固定部材により導
電固定されることを特徴とする。
、本発明の電磁波シールド付センサは、信号ライン層６
の上下がシールドライン層８に挟まれ、かつ一端部５ａ
が検出素子２を覆う形状に形成された多層フレキシブル
プリント板５と、前記検出素子２の各々の信号端子４に
対応する位置には前記信号ライン層６の各々の信号ライ
ン６ａに導通するための接続用貫通孔１２が形成され、
かつアース端子３に対応する位置には前記シールドライ
ン層８に導通する接続用貫通孔１０が形成され、各々の
接続用貫通孔１０，１２部分にて導電固定部材により導
電固定されることを特徴とする。
【０００６】
【作用】上記構成によれば、検出素子２の検出信号は、
多層フレキシブルプリント板５を介して導出される。信
号端子４は、接続用貫通孔１２部分に導電固定部材が注
入されることにより信号ライン層６に導電固定される。 またアース端子３は接続用貫通孔１０部分に導電固定部
材が注入されることによりシールドライン層８に導電固
定される。信号ライン層６の上下は、シールドライン層
８に挟まれており、外部に対するシールドが成される。 さらに、検出素子２上部位置までこの多層フレキシブル
プリント板５の一端部５ａが設けられシールドライン層
８が覆うため、検出素子２部分も外部に対するシールド
が成される。
多層フレキシブルプリント板５を介して導出される。信
号端子４は、接続用貫通孔１２部分に導電固定部材が注
入されることにより信号ライン層６に導電固定される。 またアース端子３は接続用貫通孔１０部分に導電固定部
材が注入されることによりシールドライン層８に導電固
定される。信号ライン層６の上下は、シールドライン層
８に挟まれており、外部に対するシールドが成される。 さらに、検出素子２上部位置までこの多層フレキシブル
プリント板５の一端部５ａが設けられシールドライン層
８が覆うため、検出素子２部分も外部に対するシールド
が成される。
【０００７】
【実施例】図１は、本発明の電磁波シールド付センサの
実施例を示す部分側断面図である。尚、この図において
多層フレキシブルプリント板５は、説明上実際より厚く
記載してある。金属板から成るアース基板１上には、検
出素子２が設けられる。この検出素子２としては、歪検
出素子、温度検出素子等がある。アース基板１上の４隅
には、各々、検出素子２のアースに電気的に接続された
アース端子３が設けられる。また、検出素子２上には複
数の信号端子４が設けられている。
実施例を示す部分側断面図である。尚、この図において
多層フレキシブルプリント板５は、説明上実際より厚く
記載してある。金属板から成るアース基板１上には、検
出素子２が設けられる。この検出素子２としては、歪検
出素子、温度検出素子等がある。アース基板１上の４隅
には、各々、検出素子２のアースに電気的に接続された
アース端子３が設けられる。また、検出素子２上には複
数の信号端子４が設けられている。
【０００８】次に、この検出素子２が設けられたアース
基板１上には、多層フレキシブルプリント板５の一端部
５ａが設けられる。この多層フレキシブルプリント板５
は、図示の如く、中央部に信号ライン層６が設けられ、
この信号ライン層６の上下に絶縁皮膜７が設けられ、さ
らに絶縁皮膜７上下にシールドライン層８が、そして表
面にも絶縁皮膜７が設けられたものである。例えば、こ
の多層フレキシブルプリント板５は、厚さが約０．１ｍ
ｍで可撓性を有する。
基板１上には、多層フレキシブルプリント板５の一端部
５ａが設けられる。この多層フレキシブルプリント板５
は、図示の如く、中央部に信号ライン層６が設けられ、
この信号ライン層６の上下に絶縁皮膜７が設けられ、さ
らに絶縁皮膜７上下にシールドライン層８が、そして表
面にも絶縁皮膜７が設けられたものである。例えば、こ
の多層フレキシブルプリント板５は、厚さが約０．１ｍ
ｍで可撓性を有する。
【０００９】次に、図２の部分平面図に示す如く、この
一端部５ａは、アース基板１の外径に対応してた形状と
されている。また、信号ライン層６の各々の信号ライン
６ａの端部は、各々の信号端子４部分まで延出される。 シールドライン層８は、この信号ライン層６の上下部分
において多層フレキシブルプリント板５の全面に設けら
れ、一端部５ａ部分においては、他方（上方）のシール
ドライン層８は信号ライン層６の上部を覆う構成である
。
一端部５ａは、アース基板１の外径に対応してた形状と
されている。また、信号ライン層６の各々の信号ライン
６ａの端部は、各々の信号端子４部分まで延出される。 シールドライン層８は、この信号ライン層６の上下部分
において多層フレキシブルプリント板５の全面に設けら
れ、一端部５ａ部分においては、他方（上方）のシール
ドライン層８は信号ライン層６の上部を覆う構成である
。
【００１０】そして、一方（下方）のシールドライン層
８及び絶縁皮膜７は、アース基板１の手前部分で切り欠
かれている。また、他方（上方）のシールドライン層８
において、アース端子３部分に対応する位置には、層の
上下方向に接続用貫通孔１０が形成される。また、接続
用貫通孔１０部分において、シールドライン層８は、一
部のみ開口部８ａが形成されている。同様に、各々の信
号端子４部分に対応する位置にも接続用貫通孔１２が形
成される。
８及び絶縁皮膜７は、アース基板１の手前部分で切り欠
かれている。また、他方（上方）のシールドライン層８
において、アース端子３部分に対応する位置には、層の
上下方向に接続用貫通孔１０が形成される。また、接続
用貫通孔１０部分において、シールドライン層８は、一
部のみ開口部８ａが形成されている。同様に、各々の信
号端子４部分に対応する位置にも接続用貫通孔１２が形
成される。
【００１１】次に、上記アース基板１と、多層フレキシ
ブルプリント板５の組み立てについて説明する。アース
基板１のアース端子３、及び信号端子４部分と、多層フ
レキシブルプリント板５の接続用貫通孔１０，１２とを
位置決めした後、この接続用貫通孔１０，１２部分上方
からボンディング、あるいはハンダ付け等の導電固定部
材を注入する。これにより、接続用貫通孔１０部分では
、開口部８ａを介して導電固定部材がアース端子３と上
方のシールドライン層８とを導通した状態で固定する。 一方、接続用貫通孔１２部分では、信号ライン６ａ端部
と信号端子４とが導通した状態で固定される。これによ
り、信号ライン層６は、上下がシールドライン層８で覆
われ、シールドされた状態で一端部５ａから他端部５ｂ
まで延出することができる。尚、一方（下方）のシール
ドライン層８において切り欠かれた部分は、アース基板
１が位置しており、信号ライン層６はこのアース基板１
がシールドする。
ブルプリント板５の組み立てについて説明する。アース
基板１のアース端子３、及び信号端子４部分と、多層フ
レキシブルプリント板５の接続用貫通孔１０，１２とを
位置決めした後、この接続用貫通孔１０，１２部分上方
からボンディング、あるいはハンダ付け等の導電固定部
材を注入する。これにより、接続用貫通孔１０部分では
、開口部８ａを介して導電固定部材がアース端子３と上
方のシールドライン層８とを導通した状態で固定する。 一方、接続用貫通孔１２部分では、信号ライン６ａ端部
と信号端子４とが導通した状態で固定される。これによ
り、信号ライン層６は、上下がシールドライン層８で覆
われ、シールドされた状態で一端部５ａから他端部５ｂ
まで延出することができる。尚、一方（下方）のシール
ドライン層８において切り欠かれた部分は、アース基板
１が位置しており、信号ライン層６はこのアース基板１
がシールドする。
【００１２】次に図３は、電磁波シールド付センサの全
体を示す平面図である。この図に示す如く、多層フレキ
シブルプリント板５の一端部５ａに設けられた検出素子
２の検出信号は、信号ライン６ａ上を導出部５ｂを介し
て他端のコネクタ部５ｃに出力される。コネクタ部５ｃ
では、信号ライン６ａの端部が信号端子１３に接続され
、シールドライン層８の端部がアース端子１４に接続さ
れている。このコネクタ部５ｃは、ピンコネクタ等の端
子台に挿入されて端子の一部を構成する。
体を示す平面図である。この図に示す如く、多層フレキ
シブルプリント板５の一端部５ａに設けられた検出素子
２の検出信号は、信号ライン６ａ上を導出部５ｂを介し
て他端のコネクタ部５ｃに出力される。コネクタ部５ｃ
では、信号ライン６ａの端部が信号端子１３に接続され
、シールドライン層８の端部がアース端子１４に接続さ
れている。このコネクタ部５ｃは、ピンコネクタ等の端
子台に挿入されて端子の一部を構成する。
【００１３】そして、上記実施例以外にも、信号ライン
層を挟んでシールドライン層が設けられた多層フレキシ
ブルプリント板を使用し、かつ検出素子との間で接続用
貫通孔部分で導電接続する構成であれば各種態様におい
ても同様の作用効果を得ることができる。
層を挟んでシールドライン層が設けられた多層フレキシ
ブルプリント板を使用し、かつ検出素子との間で接続用
貫通孔部分で導電接続する構成であれば各種態様におい
ても同様の作用効果を得ることができる。
【００１４】
【発明の効果】本発明の電磁波シールド付センサによれ
ば、検出信号の導出用に信号ライン層がシールドライン
層に覆われた多層フレキシブルプリント板を用いている
ので、信号ラインを外部に対して電磁シールドすること
ができる。さらに、このシールドライン層は、検出素子
上部位置にも設けられて、この検出素子部分もシールド
することができる。また、多層フレキシブルプリント板
に接続用貫通孔を形成して、この部分で検出素子と多層
フレキシブルプリント板とを導電固定する構成であり、
検出素子部分の高さ、及び全体を薄く形成することがで
き、装置の小型化を達成できるとともに、低コストで容
易にシールドを施すことができる。
ば、検出信号の導出用に信号ライン層がシールドライン
層に覆われた多層フレキシブルプリント板を用いている
ので、信号ラインを外部に対して電磁シールドすること
ができる。さらに、このシールドライン層は、検出素子
上部位置にも設けられて、この検出素子部分もシールド
することができる。また、多層フレキシブルプリント板
に接続用貫通孔を形成して、この部分で検出素子と多層
フレキシブルプリント板とを導電固定する構成であり、
検出素子部分の高さ、及び全体を薄く形成することがで
き、装置の小型化を達成できるとともに、低コストで容
易にシールドを施すことができる。
【図１】本発明の電磁波シールド付センサの実施例を示
す部分側断面図。
す部分側断面図。
【図２】同センサの部分平面図。
【図３】同センサの全体を示す平面図。
【図４】従来の電磁波シールドセンサを示す側断面図。
１…アース基板、２…検出素子、３…アース端子、４…
信号端子、５…多層フアットケーブル、５ａ…一端部、
５ｂ…導出部、５ｃ…コネクタ部、６…信号ライン層、
６ａ…信号ライン、７…絶縁皮膜、８…シールドライン
層、１０，１２…接続用貫通孔。
信号端子、５…多層フアットケーブル、５ａ…一端部、
５ｂ…導出部、５ｃ…コネクタ部、６…信号ライン層、
６ａ…信号ライン、７…絶縁皮膜、８…シールドライン
層、１０，１２…接続用貫通孔。
Claims (1)
- 【請求項１】 信号ライン層（６）の上下がシールド
ライン層（８）に挟まれ、かつ一端部（５ａ）が検出素
子（２）を覆う形状に形成された多層フレキシブルプリ
ント板（５）と、前記検出素子の各々の信号端子（４）
に対応する位置には前記信号ライン層の各々の信号ライ
ン（６ａ）に導通するための接続用貫通孔（１２）が形
成され、かつアース端子（３）に対応する位置には前記
シールドライン層に導通する接続用貫通孔（１０）が形
成され、各々の接続用貫通孔部分にて導電固定部材によ
り導電固定されることを特徴とする電磁波シールド付セ
ンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41788990A JPH04219998A (ja) | 1990-12-19 | 1990-12-19 | 電磁波シールド付センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41788990A JPH04219998A (ja) | 1990-12-19 | 1990-12-19 | 電磁波シールド付センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04219998A true JPH04219998A (ja) | 1992-08-11 |
Family
ID=18525903
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP41788990A Pending JPH04219998A (ja) | 1990-12-19 | 1990-12-19 | 電磁波シールド付センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04219998A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160072728A (ko) | 2014-12-15 | 2016-06-23 | 매일유업주식회사 | 분무 건조시 생존율이 우수한 스트렙토코커스 써모필러스 및 그 용도 |
-
1990
- 1990-12-19 JP JP41788990A patent/JPH04219998A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160072728A (ko) | 2014-12-15 | 2016-06-23 | 매일유업주식회사 | 분무 건조시 생존율이 우수한 스트렙토코커스 써모필러스 및 그 용도 |
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