JPH04220181A - レーザマーキング加工されたプリント基板およびその加工方法 - Google Patents
レーザマーキング加工されたプリント基板およびその加工方法Info
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- JPH04220181A JPH04220181A JP3022168A JP2216891A JPH04220181A JP H04220181 A JPH04220181 A JP H04220181A JP 3022168 A JP3022168 A JP 3022168A JP 2216891 A JP2216891 A JP 2216891A JP H04220181 A JPH04220181 A JP H04220181A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
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- Laser Beam Processing (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Color Printing (AREA)
- Printing Methods (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、レーザ加工機を用いて
文字等がマーキングされたプリント基板およびその加工
方法に関するものである。
文字等がマーキングされたプリント基板およびその加工
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図６は従来のビームスキャン方式のレー
ザ加工機によるマーキング加工方法を説明するための概
念図である。図において、１はレーザ発振器、２はレー
ザ発振電源、３はビームスキャン装置、４はビームスキ
ャン装置３の駆動装置、５は加工装置全体を制御する制
御装置、６は被加工物となるプリント基板である。
ザ加工機によるマーキング加工方法を説明するための概
念図である。図において、１はレーザ発振器、２はレー
ザ発振電源、３はビームスキャン装置、４はビームスキ
ャン装置３の駆動装置、５は加工装置全体を制御する制
御装置、６は被加工物となるプリント基板である。
【０００３】このようなレーザ加工機を用いてプリント
基板に管理番号等のマークを刻印するのに、従来は以下
の方法により行っている。
基板に管理番号等のマークを刻印するのに、従来は以下
の方法により行っている。
【０００４】すなわち、レーザ発振器１から放出される
レーザビームを、ビームスキャン装置３によりプリント
基板６の平面６ａ上に集光させて加工を行う。この時、
ビームスキャン装置３を動作させることにより、プリン
ト基板６の平面６ａ上の任意の位置にレーザビームを集
光させることができる。これにより、得たい文字等のマ
ークをプリント基板６の平面６ａ上に刻印することがで
きる。
レーザビームを、ビームスキャン装置３によりプリント
基板６の平面６ａ上に集光させて加工を行う。この時、
ビームスキャン装置３を動作させることにより、プリン
ト基板６の平面６ａ上の任意の位置にレーザビームを集
光させることができる。これにより、得たい文字等のマ
ークをプリント基板６の平面６ａ上に刻印することがで
きる。
【０００５】ところで、プリント基板６に管理番号等の
マークを刻印することの意味は、プリント基板６に回路
素子を実装する組立行程において、各プリント基板６毎
に管理番号が刻印されていることにより、その番号によ
って実装する素子を変える等の多品種少量生産に対応で
きることにある。
マークを刻印することの意味は、プリント基板６に回路
素子を実装する組立行程において、各プリント基板６毎
に管理番号が刻印されていることにより、その番号によ
って実装する素子を変える等の多品種少量生産に対応で
きることにある。
【０００６】また、レーザビームによってマークを刻印
するのは、例えばペンキ等によるマークの刻印の場合に
は乾燥行程が必要となり、生産効率が低下するという問
題が発生するからであり、レーザビームを使用すること
によってこの乾燥行程等の後処理を不要にできるメリッ
トがあることによる。
するのは、例えばペンキ等によるマークの刻印の場合に
は乾燥行程が必要となり、生産効率が低下するという問
題が発生するからであり、レーザビームを使用すること
によってこの乾燥行程等の後処理を不要にできるメリッ
トがあることによる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
レーザマーキング加工方法は、以上のように、プリント
基板６の平面６ａ上に加工がなされるため、プリント回
路が形成される平面６ａ上、換言すればプリント基板６
の部品搭載面に、マーキング用の加工面積を確保する必
要があり、これが上げる際の妨げとなっていた。つまり
、回路素子とその配線のために必要な面積以外に確保す
べきマーキング用の加工面積がデッドスペースとなって
いた。
レーザマーキング加工方法は、以上のように、プリント
基板６の平面６ａ上に加工がなされるため、プリント回
路が形成される平面６ａ上、換言すればプリント基板６
の部品搭載面に、マーキング用の加工面積を確保する必
要があり、これが上げる際の妨げとなっていた。つまり
、回路素子とその配線のために必要な面積以外に確保す
べきマーキング用の加工面積がデッドスペースとなって
いた。
【０００８】また、プリント基板６に加工上の平面が十
分に確保可能な場合でも、プリント基板６の材料は、電
気的な制約や安全上の制約、価格上の制約から、限定さ
れた材料を使用しなければならない場合があり、材料に
よってはレーザ加工機により文字等が印字されても、こ
の印字された文字の色とプリント基板６そのものの色と
の間のコントラストが不鮮明で、自動的にリーダを用い
て読み取ることが不可能、あるいは読み取り精度が悪い
という問題点があった。
分に確保可能な場合でも、プリント基板６の材料は、電
気的な制約や安全上の制約、価格上の制約から、限定さ
れた材料を使用しなければならない場合があり、材料に
よってはレーザ加工機により文字等が印字されても、こ
の印字された文字の色とプリント基板６そのものの色と
の間のコントラストが不鮮明で、自動的にリーダを用い
て読み取ることが不可能、あるいは読み取り精度が悪い
という問題点があった。
【０００９】本発明は以上の点に鑑み、実装密度やレー
ザマーキング加工された文字等の自動読み取りの精度を
下げることなく、文字等がレーザマーキング加工された
プリント基板およびその加工方法を提供しようとするも
のである。
ザマーキング加工された文字等の自動読み取りの精度を
下げることなく、文字等がレーザマーキング加工された
プリント基板およびその加工方法を提供しようとするも
のである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明に係るレーザマー
キング加工されたプリント基板は、文字等を、レーザ加
工機を用いてプリント基板の側面に刻印したものである
。
キング加工されたプリント基板は、文字等を、レーザ加
工機を用いてプリント基板の側面に刻印したものである
。
【００１１】また、本発明に係るレーザマーキング加工
されたプリント基板は、文字等を、レーザ加工機を用い
てプリント基板のスルーホールに刻印したものである。
されたプリント基板は、文字等を、レーザ加工機を用い
てプリント基板のスルーホールに刻印したものである。
【００１２】また、本発明に係るレーザマーキング加工
されたプリント基板は、文字等を、レーザ加工機を用い
て搭載部品の表面に刻印したものである。
されたプリント基板は、文字等を、レーザ加工機を用い
て搭載部品の表面に刻印したものである。
【００１３】また、文字等がマーキングされる面にレー
ザ光により変色する塗料を塗布したものである。
ザ光により変色する塗料を塗布したものである。
【００１４】また、本発明に係るレーザマーキング加工
方法は、レーザ加工機を用いてプリント基板の側面に文
字等をマーキングするようにしたものである。
方法は、レーザ加工機を用いてプリント基板の側面に文
字等をマーキングするようにしたものである。
【００１５】また、本発明に係るレーザマーキング加工
方法は、レーザ加工機を用いてプリント基板のスルーホ
ールに文字等をマーキングするようにしたものである。
方法は、レーザ加工機を用いてプリント基板のスルーホ
ールに文字等をマーキングするようにしたものである。
【００１６】また、本発明に係るレーザマーキング加工
方法は、レーザ加工機を用いてプリント基板の搭載部品
の表面に文字等をマーキングするようにしたものである
。
方法は、レーザ加工機を用いてプリント基板の搭載部品
の表面に文字等をマーキングするようにしたものである
。
【００１７】また、本発明に係るレーザマーキング加工
方法は、プリント基板の加工面にレーザ光により変色す
る塗料を塗布した後、この塗布面にレーザ加工機を用い
て文字等をマーキングするようにしたものである。
方法は、プリント基板の加工面にレーザ光により変色す
る塗料を塗布した後、この塗布面にレーザ加工機を用い
て文字等をマーキングするようにしたものである。
【００１８】また、本発明に係るレーザマーキング加工
方法は、プリント基板の加工面を含む一部または全面に
レーザ光により変色する塗料を文字等が形成されるよう
に塗布した後、この塗布面にレーザ加工機を用いて文字
等をマーキングするようにしたものである。
方法は、プリント基板の加工面を含む一部または全面に
レーザ光により変色する塗料を文字等が形成されるよう
に塗布した後、この塗布面にレーザ加工機を用いて文字
等をマーキングするようにしたものである。
【００１９】
【作用】本発明においては、レーザビームによる加工面
をプリント基板の側面またはスルーホールもしくは搭載
部品の表面とすることにより、プリント基板の主たる機
能である多数の回路素子の保持、配線という機能を損な
うことなく、プリント基板に文字等をマーキングするこ
とが可能となり、これに識別機能を持たせることができ
る。
をプリント基板の側面またはスルーホールもしくは搭載
部品の表面とすることにより、プリント基板の主たる機
能である多数の回路素子の保持、配線という機能を損な
うことなく、プリント基板に文字等をマーキングするこ
とが可能となり、これに識別機能を持たせることができ
る。
【００２０】また、レーザビームによる加工面に予めレ
ーザ光により変色する塗料を塗布することにより、文字
等がマーキングされる材料に関係なく印字された文字の
色と材料そのものの色との間のコントラストを鮮明にで
きるので、自動読み取り精度が向上する。
ーザ光により変色する塗料を塗布することにより、文字
等がマーキングされる材料に関係なく印字された文字の
色と材料そのものの色との間のコントラストを鮮明にで
きるので、自動読み取り精度が向上する。
【００２１】また、レーザビームによる加工面にレーザ
光により変色する塗料を文字等が形成されるように塗布
した後、この塗布面にレーザ加工機を用いて文字等をマ
ーキングすることにより、塗料にて形成される文字とレ
ーザビームによってマーキングされた文字の両方でプリ
ント基板を特定できるので、自動読み取り精度が更に向
上する。
光により変色する塗料を文字等が形成されるように塗布
した後、この塗布面にレーザ加工機を用いて文字等をマ
ーキングすることにより、塗料にて形成される文字とレ
ーザビームによってマーキングされた文字の両方でプリ
ント基板を特定できるので、自動読み取り精度が更に向
上する。
【００２２】
【実施例】以下、図示実施例により本発明を説明する。
【００２３】図１は本発明の第１実施例に係るプリント
基板及びビームスキャン方式のレーザ加工機によるマー
キング加工方法を説明するための概念図である。この実
施例のプリント基板６は、その側面６ｂに凹部６ｃを形
成し、凹部６ｃ内にレーザ加工機により文字やバーコー
ド等のマークが刻印されている。
基板及びビームスキャン方式のレーザ加工機によるマー
キング加工方法を説明するための概念図である。この実
施例のプリント基板６は、その側面６ｂに凹部６ｃを形
成し、凹部６ｃ内にレーザ加工機により文字やバーコー
ド等のマークが刻印されている。
【００２４】これを加工手順にしたがって説明すると、
まずプリント基板６の側面６ｂの所定部位に予め凹部６
ｃを形成し、プリント基板６の側面６ｂをビームスキャ
ン装置３に対向させて配置する。その後、レーザ発振器
１から放出されるレーザビームを、ビームスキャン装置
３によりプリント基板６の側面６ｂの凹部６ｃ上に集光
させて加工を行う。この時、ビームスキャン装置３を動
作させることにより、プリント基板６の側面６ｂの凹部
６ｃ上の任意の位置にレーザビームを集光させ、得たい
文字やバーコード等のマークをプリント基板６の側面６
ｂ上に刻印する。
まずプリント基板６の側面６ｂの所定部位に予め凹部６
ｃを形成し、プリント基板６の側面６ｂをビームスキャ
ン装置３に対向させて配置する。その後、レーザ発振器
１から放出されるレーザビームを、ビームスキャン装置
３によりプリント基板６の側面６ｂの凹部６ｃ上に集光
させて加工を行う。この時、ビームスキャン装置３を動
作させることにより、プリント基板６の側面６ｂの凹部
６ｃ上の任意の位置にレーザビームを集光させ、得たい
文字やバーコード等のマークをプリント基板６の側面６
ｂ上に刻印する。
【００２５】このような加工方法によりレーザマーキン
グ加工されたプリント基板６は、プリント基板６の主た
る機能である多数の回路素子の保持、配線という機能を
損なわれずに文字やバーコード等がマーキングされるの
で、識別機能を持たせながら実装密度を上げることが容
易となる。
グ加工されたプリント基板６は、プリント基板６の主た
る機能である多数の回路素子の保持、配線という機能を
損なわれずに文字やバーコード等がマーキングされるの
で、識別機能を持たせながら実装密度を上げることが容
易となる。
【００２６】特に上記実施例ではプリント基板６の側面
６ｂに設けた凹部６ｃを加工面としているので、プリン
ト基板６の搬送中における、搬送機器との接触によるマ
ーキング面の損傷をなくすることができる。
６ｂに設けた凹部６ｃを加工面としているので、プリン
ト基板６の搬送中における、搬送機器との接触によるマ
ーキング面の損傷をなくすることができる。
【００２７】図２は本発明の第２実施例に係るプリント
基板及びビームスキャン方式のレーザ加工機によるマー
キング加工方法を説明するための概念図である。この実
施例のプリント基板６は、その側面６ｂの上辺を３０〜
６０度の角度で大きく面取りして傾斜面６ｃに形成し、
傾斜面６ｃにレーザ加工機により文字やバーコード等の
マークが刻印されている。
基板及びビームスキャン方式のレーザ加工機によるマー
キング加工方法を説明するための概念図である。この実
施例のプリント基板６は、その側面６ｂの上辺を３０〜
６０度の角度で大きく面取りして傾斜面６ｃに形成し、
傾斜面６ｃにレーザ加工機により文字やバーコード等の
マークが刻印されている。
【００２８】これを加工手順にしたがって説明すると、
まずプリント基板６の側面６ｂ上辺を予め大きく面取り
して傾斜面６ｃに形成し、プリント基板６の側面６ｂを
ビームスキャン装置３に対向させて配置する。その後、
レーザ発振器１から放出されるレーザビームを、ビーム
スキャン装置３によりプリント基板６の側面６ｂの傾斜
面６ｃ上に集光させて文字やバーコード等のマークを刻
印する
まずプリント基板６の側面６ｂ上辺を予め大きく面取り
して傾斜面６ｃに形成し、プリント基板６の側面６ｂを
ビームスキャン装置３に対向させて配置する。その後、
レーザ発振器１から放出されるレーザビームを、ビーム
スキャン装置３によりプリント基板６の側面６ｂの傾斜
面６ｃ上に集光させて文字やバーコード等のマークを刻
印する
【００２９】この実施例においては、プリント基板６の
側面６ｂに設けた傾斜面６ｃを加工面としているので、
平面的に見て加工面が占有するスペースよりも印字面を
拡大させることができるとともに、ビームスキャン装置
３や読取装置の取付け方向に制限がなくなり、機械設備
の自由な配置ができ、設備の最適な設計と据付が可能と
なる。
側面６ｂに設けた傾斜面６ｃを加工面としているので、
平面的に見て加工面が占有するスペースよりも印字面を
拡大させることができるとともに、ビームスキャン装置
３や読取装置の取付け方向に制限がなくなり、機械設備
の自由な配置ができ、設備の最適な設計と据付が可能と
なる。
【００３０】図３は本発明の第３実施例に係るプリント
基板及びビームスキャン方式のレーザ加工機によるマー
キング加工方法を説明するための概念図である。この実
施例のプリント基板６は、電子部品７を搭載するための
スルーホール６ｅの内周面にレーザ加工機により文字や
バーコード等のマークが刻印されている。
基板及びビームスキャン方式のレーザ加工機によるマー
キング加工方法を説明するための概念図である。この実
施例のプリント基板６は、電子部品７を搭載するための
スルーホール６ｅの内周面にレーザ加工機により文字や
バーコード等のマークが刻印されている。
【００３１】また、この実施例では、レーザ加工機のレ
ーザビームをスルーホール６ｅへ導くレーザヘッド８が
、先端をスルーホール６ｅ内に嵌入可能に設けられると
ともに、その先端部の一側に切欠部８ａが形成され、か
つその先端内部にはレーザビームを切欠部８ａを通して
スルーホール６ｅの内周面方向に導くための極小ミラー
９が内蔵されており、マーキング時にはレーザヘッド８
がスルーホール６ｅ内で回転しながら文字やバーコード
等のマークが刻印されるように構成されている。なお、
読取装置にもレーザヘッド８と同様の図示しない光学系
が設けられている。
ーザビームをスルーホール６ｅへ導くレーザヘッド８が
、先端をスルーホール６ｅ内に嵌入可能に設けられると
ともに、その先端部の一側に切欠部８ａが形成され、か
つその先端内部にはレーザビームを切欠部８ａを通して
スルーホール６ｅの内周面方向に導くための極小ミラー
９が内蔵されており、マーキング時にはレーザヘッド８
がスルーホール６ｅ内で回転しながら文字やバーコード
等のマークが刻印されるように構成されている。なお、
読取装置にもレーザヘッド８と同様の図示しない光学系
が設けられている。
【００３２】これを加工手順にしたがって説明すると、
まず予め穿設されているプリント基板６のスルーホール
６ｅ内にレーザヘッド８の先端を嵌入させる。その後、
レーザヘッド８を回転させながら、レーザ発振器から放
出されるレーザビームをビームスキャン装置によりプリ
ント基板６のスルーホール６ｅの内周面上に集光させて
文字やバーコード等のマークを刻印する。
まず予め穿設されているプリント基板６のスルーホール
６ｅ内にレーザヘッド８の先端を嵌入させる。その後、
レーザヘッド８を回転させながら、レーザ発振器から放
出されるレーザビームをビームスキャン装置によりプリ
ント基板６のスルーホール６ｅの内周面上に集光させて
文字やバーコード等のマークを刻印する。
【００３３】この実施例においては、プリント基板６の
スルーホール６ｅを加工面としているので、一般には目
立たないところへの文字やバーコード等の刻印が可能と
なる。この実施例の場合、コード等の少ない製品に対し
て特に有効である。
スルーホール６ｅを加工面としているので、一般には目
立たないところへの文字やバーコード等の刻印が可能と
なる。この実施例の場合、コード等の少ない製品に対し
て特に有効である。
【００３４】また、この図３の実施例では他のスルーホ
ール６ｅの上縁にテーパ６ｆを設け、テーパ６ｆ面を加
工面としたものも示されており、このようにすることに
より上述の効果に加え第２実施例と同様の作用効果を期
待できる。
ール６ｅの上縁にテーパ６ｆを設け、テーパ６ｆ面を加
工面としたものも示されており、このようにすることに
より上述の効果に加え第２実施例と同様の作用効果を期
待できる。
【００３５】図４は本発明の第４実施例に係るプリント
基板及びビームスキャン方式のレーザ加工機によるマー
キング加工方法を説明するための概念図である。この実
施例のプリント基板６は、搭載された電子部品７の表面
にレーザ加工機により文字等のマーク１０が刻印されて
いる。
基板及びビームスキャン方式のレーザ加工機によるマー
キング加工方法を説明するための概念図である。この実
施例のプリント基板６は、搭載された電子部品７の表面
にレーザ加工機により文字等のマーク１０が刻印されて
いる。
【００３６】これを加工手順にしたがって説明すると、
まずプリント基板６のスルーホール６ｅ内に電子部品７
の端子を差し込み搭載する。その後、レーザ発振器から
放出されるレーザビームを、ビームスキャン装置により
電子部品７の表面上に集光させて文字等のマーク１０を
刻印する。
まずプリント基板６のスルーホール６ｅ内に電子部品７
の端子を差し込み搭載する。その後、レーザ発振器から
放出されるレーザビームを、ビームスキャン装置により
電子部品７の表面上に集光させて文字等のマーク１０を
刻印する。
【００３７】この実施例においては、電子部品７の表面
を加工面としているので、特にプリント基板６そのもの
にマーク位置を確保する必要がないという利点がある。
を加工面としているので、特にプリント基板６そのもの
にマーク位置を確保する必要がないという利点がある。
【００３８】図５は本発明の第５実施例に係るプリント
基板及びビームスキャン方式のレーザ加工機によるマー
キング加工方法を説明するための概念図である。この実
施例のものは図４の第４実施例のものと基本的に同じで
あるが、文字等のマーク１０が刻印された搭載部品が、
本来回路的には不要な部品であるダミー部品１１である
点が第４実施例のものと異なっている。
基板及びビームスキャン方式のレーザ加工機によるマー
キング加工方法を説明するための概念図である。この実
施例のものは図４の第４実施例のものと基本的に同じで
あるが、文字等のマーク１０が刻印された搭載部品が、
本来回路的には不要な部品であるダミー部品１１である
点が第４実施例のものと異なっている。
【００３９】この実施例においては、レーザビームによ
って文字等を刻印することが不可能な電子部品７のある
図のような位置でも、ダミー部品１１を追加取付けする
ことにより、必要な文字等のマーク１０を刻印すること
ができる。
って文字等を刻印することが不可能な電子部品７のある
図のような位置でも、ダミー部品１１を追加取付けする
ことにより、必要な文字等のマーク１０を刻印すること
ができる。
【００４０】また、第１乃至第５の各実施例において、
文字等をマーキングする面には、それぞれレーザ光によ
り変色する例えば熱硬化性を有する示温ペイント等の塗
料１２が予め塗布されており、この塗布面にレーザ加工
機を用いて文字等をマーキングすることにより、文字等
がマーキングされる材料に関係なく印字された文字の色
と材料そのものの色との間のコントラストを鮮明にでき
、プリント基板６や搭載部品に直接マーキング加工する
場合よりも更に明瞭なマーキングを施すことが可能とな
り、自動読み取り精度が向上する。
文字等をマーキングする面には、それぞれレーザ光によ
り変色する例えば熱硬化性を有する示温ペイント等の塗
料１２が予め塗布されており、この塗布面にレーザ加工
機を用いて文字等をマーキングすることにより、文字等
がマーキングされる材料に関係なく印字された文字の色
と材料そのものの色との間のコントラストを鮮明にでき
、プリント基板６や搭載部品に直接マーキング加工する
場合よりも更に明瞭なマーキングを施すことが可能とな
り、自動読み取り精度が向上する。
【００４１】また、塗料１２を塗布する際、加工面を含
む一部または全面に塗料１２によって文字等が形成され
るように塗布することにより、塗料１２にて形成される
文字等によりプリント基板を特定することも可能となり
、更に塗料１２によって文字等が形成されるように塗布
した後、この塗布面にレーザ光により文字等をマーキン
グすることにより、塗料にて形成される文字とレーザビ
ームによってマーキングされた文字の両方でプリント基
板を特定できるので、自動読み取り精度が更に向上する
。
む一部または全面に塗料１２によって文字等が形成され
るように塗布することにより、塗料１２にて形成される
文字等によりプリント基板を特定することも可能となり
、更に塗料１２によって文字等が形成されるように塗布
した後、この塗布面にレーザ光により文字等をマーキン
グすることにより、塗料にて形成される文字とレーザビ
ームによってマーキングされた文字の両方でプリント基
板を特定できるので、自動読み取り精度が更に向上する
。
【００４２】また、塗布する塗料１２は、通常、プリン
ト基板６の製造工程で必要となるものであるが、シルク
印刷あるいは半田レジストに塗料等を混入したインクを
用いることにより、材料および工程とも現在の製造工程
を大きく変化させないで実施できるので、本発明を安価
に実施することが可能である。
ト基板６の製造工程で必要となるものであるが、シルク
印刷あるいは半田レジストに塗料等を混入したインクを
用いることにより、材料および工程とも現在の製造工程
を大きく変化させないで実施できるので、本発明を安価
に実施することが可能である。
【００４３】更に、塗布する塗料１２は、プリント基板
６の全面に亘り、印刷することも可能であるので、マー
キング位置を特定する必要がなくなるという利点がある
。
６の全面に亘り、印刷することも可能であるので、マー
キング位置を特定する必要がなくなるという利点がある
。
【００４４】なお、上述した各実施例ではいずれも文字
等のマーキングを、レーザビームをビームスキャン装置
３によって走査することにより行うようにしたものを示
したが、マーキングの手法としてはこれに限るものでな
く、例えば文字等のパターンを形成したマスクを通して
レーザビームを照射することにより行っても良い。
等のマーキングを、レーザビームをビームスキャン装置
３によって走査することにより行うようにしたものを示
したが、マーキングの手法としてはこれに限るものでな
く、例えば文字等のパターンを形成したマスクを通して
レーザビームを照射することにより行っても良い。
【００４５】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、レ
ーザビームによる加工面をプリント基板の側面やスルー
ホールあるいは搭載部品の表面としたことにより、プリ
ント基板の主たる機能である多数の回路素子の保持、配
線という機能を損なうことなく、プリント基板に文字等
をマーキングすることが可能となり、これに識別機能を
持たせることができるという効果がある。
ーザビームによる加工面をプリント基板の側面やスルー
ホールあるいは搭載部品の表面としたことにより、プリ
ント基板の主たる機能である多数の回路素子の保持、配
線という機能を損なうことなく、プリント基板に文字等
をマーキングすることが可能となり、これに識別機能を
持たせることができるという効果がある。
【００４６】また、レーザビームによる加工面に、予め
レーザ光により変色する塗料を塗布したことにより、文
字等がマーキングされる材料に関係なく印字された文字
の色と材料そのものの色との間のコントラストを鮮明に
でき、プリント基板や搭載部品に直接マーキング加工す
る場合よりも更に明瞭なマーキングを施すことが可能と
なり、自動読み取り精度が向上するという効果がある。
レーザ光により変色する塗料を塗布したことにより、文
字等がマーキングされる材料に関係なく印字された文字
の色と材料そのものの色との間のコントラストを鮮明に
でき、プリント基板や搭載部品に直接マーキング加工す
る場合よりも更に明瞭なマーキングを施すことが可能と
なり、自動読み取り精度が向上するという効果がある。
【００４７】また、プリント基板の加工面を含む一部ま
たは全面にレーザ光により変色する塗料を文字等が形成
されるように塗布した後にこの塗布面にレーザ光により
文字等をマーキングするようにしたことにより、塗料に
て形成される文字とレーザビームによってマーキングさ
れた文字の両方でプリント基板を特定することが可能と
なり、自動読み取り精度を更に向上させることができる
という効果がある。
たは全面にレーザ光により変色する塗料を文字等が形成
されるように塗布した後にこの塗布面にレーザ光により
文字等をマーキングするようにしたことにより、塗料に
て形成される文字とレーザビームによってマーキングさ
れた文字の両方でプリント基板を特定することが可能と
なり、自動読み取り精度を更に向上させることができる
という効果がある。
【図１】本発明の第１実施例の概念図である。
【図２】本発明の第２実施例の概念図である。
【図３】本発明の第３実施例の概念図である。
【図４】本発明の第４実施例の概念図である。
【図５】本発明の第５実施例の概念図である。
【図６】従来のレーザマーキング加工方法を説明するた
めの概念図である。
めの概念図である。
１ レーザ発振器
２ レーザ発振電源
３ ビームスキャン装置
４ 駆動装置
５ 制御装置
６ プリント基板
６ｂ 側面
６ｅ スルーホール
７ 電子部品（搭載部品）
１０ マーク
１１ ダミー部品（搭載部品）
１２ 塗料
Claims (9)
- 【請求項１】 レーザ加工機を用いて文字等がレーザ
マーキング加工されたプリント基板において、上記文字
等は、プリント基板の側面に刻印されたことを特徴とす
るレーザマーキング加工されたプリント基板。 - 【請求項２】 レーザ加工機を用いて文字等がレーザ
マーキング加工されたプリント基板において、上記文字
等は、プリント基板のスルーホールに刻印されたことを
特徴とするレーザマーキング加工されたプリント基板。 - 【請求項３】 レーザ加工機を用いて文字等がレーザ
マーキング加工されたプリント基板において、上記文字
等は、搭載部品の表面に刻印されたことを特徴とするレ
ーザマーキング加工されたプリント基板。 - 【請求項４】 文字等をマーキングする面にはレーザ
光により変色する塗料が塗布されていることを特徴とす
る請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のレーザマー
キング加工されたプリント基板。 - 【請求項５】 レーザ加工機を用いてプリント基板に
文字等をマーキングするレーザマーキング加工方法にお
いて、プリント基板の側面を加工面とすることを特徴と
するレーザマーキング加工方法。 - 【請求項６】 レーザ加工機を用いてプリント基板に
文字等をマーキングするレーザマーキング加工方法にお
いて、プリント基板のスルーホールを加工面とすること
を特徴とするレーザマーキング加工方法。 - 【請求項７】 レーザ加工機を用いてプリント基板に
文字等をマーキングするレーザマーキング加工方法にお
いて、搭載部品の表面を加工面とすることを特徴とする
レーザマーキング加工方法。 - 【請求項８】 レーザ加工機を用いてプリント基板に
文字等をマーキングするレーザマーキング加工方法にお
いて、プリント基板の加工面にレーザ光により変色する
塗料を塗布した後、この塗布面に文字等をマーキングす
ることを特徴とするレーザマーキング加工方法。 - 【請求項９】 レーザ加工機を用いてプリント基板に
文字等をマーキングするレーザマーキング加工方法にお
いて、プリント基板の加工面を含む一部または全面にレ
ーザ光により変色する塗料を文字等が形成されるように
塗布した後、この塗布面にレーザ光により文字等をマー
キングすることを特徴とするレーザマーキング加工方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3022168A JPH04220181A (ja) | 1990-11-05 | 1991-02-15 | レーザマーキング加工されたプリント基板およびその加工方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29722290 | 1990-11-05 | ||
| JP2-297222 | 1990-11-05 | ||
| JP3022168A JPH04220181A (ja) | 1990-11-05 | 1991-02-15 | レーザマーキング加工されたプリント基板およびその加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04220181A true JPH04220181A (ja) | 1992-08-11 |
Family
ID=26359345
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3022168A Pending JPH04220181A (ja) | 1990-11-05 | 1991-02-15 | レーザマーキング加工されたプリント基板およびその加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04220181A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001358414A (ja) * | 2000-06-16 | 2001-12-26 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
| JP2005317571A (ja) * | 2004-04-26 | 2005-11-10 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 部品不良箇所マーキング方法、多数個取り配線基板及びその製造方法 |
| CN106042696A (zh) * | 2016-06-28 | 2016-10-26 | 广州市铭钰标识科技有限公司 | 一种管材打标方法 |
| JP2020004762A (ja) * | 2018-06-25 | 2020-01-09 | 株式会社村田製作所 | 回路基板、回路基板の製造方法 |
| WO2026019148A1 (ko) * | 2024-07-19 | 2026-01-22 | (주)에스티아이 | 레이저 마킹 장치와 이를 이용한 기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법 |
-
1991
- 1991-02-15 JP JP3022168A patent/JPH04220181A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001358414A (ja) * | 2000-06-16 | 2001-12-26 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
| JP2005317571A (ja) * | 2004-04-26 | 2005-11-10 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 部品不良箇所マーキング方法、多数個取り配線基板及びその製造方法 |
| CN106042696A (zh) * | 2016-06-28 | 2016-10-26 | 广州市铭钰标识科技有限公司 | 一种管材打标方法 |
| JP2020004762A (ja) * | 2018-06-25 | 2020-01-09 | 株式会社村田製作所 | 回路基板、回路基板の製造方法 |
| WO2026019148A1 (ko) * | 2024-07-19 | 2026-01-22 | (주)에스티아이 | 레이저 마킹 장치와 이를 이용한 기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법 |
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