JPH04223307A - シールド付チップ型コイル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明はシールド付チップ型コ
イルに関し、特にたとえば高周波のマイクロ波回路等に
採用される平面型のシールド付チップ型コイルに関する
。

【０００２】

【従来の技術】この種の従来技術としては、本件出願人
がたとえば特開平２−５４９０３　号等において提案し
た、チップ型コイルがある。このチップ型コイルは、基
板の表面に１対の端子電極を形成するとともに、端子電
極にその両端が接続される帯状のコイル導体を形成し、
端子電極およびコイル導体の表面を覆うようにポリイミ
ドあるいはポリアミドからなる絶縁膜を形成するととも
に、絶縁膜のうち少なくとも端子電極部分をエッチング
法により除去して端子電極を露出させたものである。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】このチップ型コイルで
は、外部からの影響を受け易く、また外部に磁束が漏れ
てしまうという問題点があった。　　それゆえに、この
発明の主たる目的は、シールド効果が大きい、シールド
付チップ型コイルを提供することである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】この発明は、基板、基板
上に形成される第１の磁性体膜、第１の磁性体膜の上に
形成されるコイル導体、およびコイル導体の上に形成さ
れる第２の磁性体膜を備える、シールド付チップ型コイ
ルである。

【０００５】

【作用】コイル導体の下部には第１の磁性体膜が、コイ
ル導体の上部には第２の磁性体膜がそれぞれ形成される
。したがって、コイル導体は第１および第２の磁性体膜
によって挟まれる。

【０００６】

【発明の効果】この発明によれば、コイル導体は第１お
よび第２の磁性体膜によって挟まれるため、高いシール
ド効果が得られ、したがって外部からのまたは外部への
影響が軽減される。この発明の上述の目的，その他の目
的，特徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施
例の詳細な説明から一層明らかとなろう。

【０００７】

【実施例】図１を参照して、この実施例のシールド付チ
ップ型コイル１０はたとえばアルミナ，ガラスまたは樹
脂などの絶縁体からなる基板１２を含む。基板１２の上
面略中央部には、磁性体膜１４が形成され、さらに磁性
体膜１４を覆うように、基板１２の上面全面には絶縁膜
１６が形成される。なお、磁性体膜１４は点線で示すよ
うに、基板１２の下面略中央部に形成されてもよい。

【０００８】そして、図３からよくわかるように、絶縁
膜１６の上面両端部には、端子電極１８ａおよび１８ｂ
が形成され、絶縁膜１６の上面略中央部にはスパイラル
状のコイル導体２０が形成される。コイル導体２０はた
とえば幅略４０μｍ，厚さ５μｍに形成される。コイル
導体２０の外端２０ａは、端子電極１８ａに接続される
。

【０００９】そして、絶縁膜１６の上面には、コイル導
体２０を覆うように、ポリイミドあるいはポリアミドな
どの樹脂からなる絶縁膜２２がコーティングされる。な
お、コイル導体２０の内端２０ｂ部分には、スルーホー
ル２４が形成される。また、絶縁膜２２の上面には、ス
ルーホール２４を通してコイル導体２０の内端２０ｂと
端子電極１８ｂとを接続するリード導体２６が形成され
る。さらに、絶縁膜２２の上面全面には、ポリイミドや
ポリアミドなどの樹脂からなる絶縁膜２８がコーティン
グされる。そして、絶縁膜２８の上面略中央部には、磁
性体膜３０が形成される。さらに、絶縁膜２８の上面全
面には、磁性体膜３０を覆うように絶縁膜３２が形成さ
れる。

【００１０】このようなシールド付チップ型コイル１０
は、図２〜図５に示す工程順次に製造される。まず、図
２に示すように、基板１２を準備し、基板１２の両面に
鏡面研磨を施した後、洗浄する。次いで、基板１２の上
面略中央部には、フォトリソグラフィ技術により、磁性
体膜１４が形成される。すなわち、基板１２の上面全面
には、蒸着，スパッタリングあるいはイオンプレーティ
ング法等の薄膜形成技術によりフェライトなどからなる
磁性体膜が形成され、磁性体膜の上面にはフォトレジス
ト膜（図示せず）がコーティングされる。フォトレジス
ト膜は、磁性体膜１４の所望の形状にあわせて予め形成
されたマスクで覆われ、残したいフォトレジスト膜の部
分を露光した後、現像処理してフォトレジスト膜の不要
部分を除去する。ただし、ネガ型フォトレジストの場合
には、除去したい部分を露光する。そして、エッチング
すると、フォトレジスト膜の形成されていない部分の磁
性体膜が除去され、磁性体膜１４が形成される。その後
、フォトレジスト膜をたとえばシンナーなどによって除
去する。その後、基板１２の上面全面には、磁性体膜１
４を覆うように、ポリイミドやポリアミドからなる絶縁
膜１６が形成される。

【００１１】さらに、図３に示すように、絶縁膜１６の
上面には、フォトリソグラフィ技術により、コイル導体
２０および端子電極１８ａ，１８ｂが形成される。すな
わち、絶縁膜１６の上面全面には、蒸着，スパッタリン
グあるいはイオンプレーティング法等の薄膜形成技術に
よりＡｇなどからなる導体膜（図示せず）が形成される
。そして、上述の磁性体膜１４と同様に、導体膜の上面
にはフォトレジスト膜がコーティングされる。フォトレ
ジスト膜は、コイル導体２０および端子電極１８ａ，１
８ｂの所望の形状にあわせて予め形成されたマスクを通
して露光し、現像してフォトレジスト膜の不要部分を除
去する。そして、エッチングによってフォトレジスト膜
の形成されていない部分の導体膜が除去され、コイル導
体２０および端子電極１８ａ，１８ｂが形成される。 その後、フォトレジスト膜をたとえばシンナーなどによ
って除去する。

【００１２】さらに、図４に示すように、絶縁膜１６の
上面には、コイル導体２０を覆うように、同様のフォト
リソグラフィ技術により、絶縁膜２２が形成される。す
なわち、絶縁膜１６の上面全面には、コイル導体２０お
よび端子電極１８ａ，１８ｂを覆うように、たとえばポ
リイミドやポリアミドなどからなる絶縁膜がコーティン
グされ、乾燥される。そして、絶縁膜の端子電極１８ａ
，１８ｂ部分およびコイル導体２０の内端２０ｂ以外の
部分を露光する。次に、これを現像すると、露光させた
部分だけが残る。すなわち、図４に示すように、端子電
極１８ａ，１８ｂ部分が露出するとともに、スルーホー
ル２４が形成され、コイル導体２０の内端２０ｂ部分が
露出するように、絶縁膜２２が形成される。次に、これ
を窒素ガス雰囲気中において、約４００℃に加熱して、
絶縁層２２を硬化させる。なお、後述の絶縁膜２８，３
２，４８，５６，６２および６４にも、同様の方法が適
用され得る。

【００１３】その後、図５に示すように、絶縁膜２２の
上面には、フォトリソグラフィ技術によってリード導体
２６が形成される。すなわち、絶縁膜２２の上面に、ス
パッタリングにより導体層を形成した後、上述のコイル
導体２０および端子電極１８ａ，１８ｂを形成したのと
同様の方法で、リード導体２６が形成される。リード導
体２６の一方端はスルーホール２４を介してコイル導体
２０の内端２０ｂに接続され、リード導体２６の他方端
は端子電極１８ｂに接続されるので、コイル導体２０と
端子電極１８ｂとはリード導体２６によって電気的に接
続される。そして、絶縁膜２２の上面全面には、たとえ
ばポリイミドやポリアミドなどからなる絶縁膜２８がコ
ーティングされ、絶縁膜２２上のリード導体２６も絶縁
膜２８に覆われる。絶縁膜２８を形成するには、まず、
端子１８ａおよび１８ｂをも覆うように、絶縁膜が形成
され、端子１８ａおよび１８ｂ部分の絶縁膜は、フォト
エッチングにより除去される。

【００１４】そして、図１に示すように、絶縁膜２８の
上面略中央部には、磁性体膜３０が形成される。磁性体
膜３０は、フォトリソグラフィ技術により、磁性体膜１
４の形成と同様にして形成される。最後に、絶縁膜２８
の上面には、磁性体膜３０を覆うように、絶縁膜３２が
形成され、シールド付チップ型コイル１０が形成される
。

【００１５】このようにして形成されたシールド付チッ
プ型コイル１０においては、コイル導体２０の下部に磁
性体膜１４が、コイル導体２０の上部に磁性体膜３０が
それぞれ形成されるので、コイル導体２０は磁性体膜１
４と３０とによって挟まれた形となり、したがって、高
いシールド効果が得られ、外部からの影響を受けずまた
は外部へ影響を及ぼさない信頼性の高いシールド付チッ
プ型コイル１０を得ることができる。

【００１６】また、このような磁性体膜１４および３０
によってほぼ閉磁路が形成されるので、同一サイズのコ
イルでのインダクタンスを大きくできる。したがって、
シールド付チップ型コイル１０自体を薄型にできかつ小
型化をも図れる。また、図６に示す他の実施例のシール
ド付チップ型コイル４０は、磁性体膜４２をコイル導体
４４の上部だけでなく、コイル導体４４の線間にも入り
込ませ、さらにシールド効果を上げた点に特徴を有し、
その他の構成部分は先の実施例とほぼ同様に形成される
。

【００１７】シールド付チップ型コイル４０は、先の実
施例とほぼ同様の工程を経て製造されるので、ここでは
、簡単に説明する。まず、図７に示すように、チップ状
の基板１２を準備し、基板１２の上面全面に、磁性体膜
４６が形成される。次いで、磁性体膜４６の上面に、た
とえばポリイミドやポリアミドなどの樹脂からなる絶縁
膜４８が形成される。絶縁膜４８を形成するには、まず
、磁性体膜４６の上面全面に絶縁膜を形成し、その後、
図８にも示すコイル導体４４の中央部５０およびコイル
導体４４の外側部５２の部分の絶縁膜をフォトエッチン
グにより除去し、図７に示すような絶縁膜４８が形成さ
れる。

【００１８】次いで、図８に示すように、絶縁膜４８の
上面には、フォトリソグラフィ技術によりコイル導体４
４および端子電極５４ａ，５４ｂが形成される。まず、
絶縁膜４８の上面全面には、導体膜が形成され、不要部
分をフォトエッチングして、図９にも示すように、絶縁
膜４８の上面両端部に端子電極５４ａおよび５４ｂ、絶
縁膜４８の上面略中央部にコイル導体４４がそれぞれ形
成され、コイル導体４４の外端４４ａは端子電極５４ａ
に接続される。

【００１９】そして、絶縁膜４８の上面には、コイル導
体４４を覆うように絶縁膜５６が形成される。まず、絶
縁膜４８の上面全面にはコイル導体４４および端子電極
５４ａ，５４ｂを覆うように、絶縁膜がコーティングさ
れる。そして、絶縁膜の端子電極５４ａ，５４ｂおよび
コイル導体４４の内端４４ｂ，コイル導体４４の中央部
５０および外側部５２をエッチングすると、図９に示す
ように、端子電極５４ａ，５４ｂ部分が露出するととも
にスルーホール５８が形成され、コイル導体４４の内端
４４ｂ部分が露出し、さらに、中央部５０および外側部
５２も露出するように、絶縁膜５６が形成される。

【００２０】そして、図１０に示すように、絶縁膜５６
の上面には、コイル導体４４の内端４４ｂと端子電極５
４ｂとを接続するリード導体６０が形成される。まず、
絶縁膜５６の上面に、スパッタリングにより導体層を形
成した後、上述のコイル導体４４および端子電極５４ａ
，５４ｂを形成したのと同様の方法で、リード導体６０
が形成される。リード導体６０の一方端はスルーホール
５８を介してコイル導体４４の内端４４ｂに接続され、
リード導体６０の他方端は端子電極５４ｂに接続される
。

【００２１】そして、絶縁膜５６の上面には、リード導
体６０の一部を覆うように、絶縁膜６２がコーティング
される。絶縁膜６２は、図８を参照すると、エッチング
により外側部５２の内側で中央部５０を除いたところに
形成される。そして、図６に示すように、コイル導体４
４の上部だけでなく、コイル導体４４の中央部５０や外
側部５２にも磁性体膜４２がコーティングされる。

【００２２】さらに、磁性体膜４２を覆うように、絶縁
膜６４が形成される。絶縁膜は、最初に、端子電極５４
ａおよび５４ｂ部分にも形成されるが、その後、エッチ
ングによって端子電極５４ａおよび５４ｂ部分の絶縁膜
は除去されるため、端子電極５４ａおよび５４ｂは露出
する。この実施例のシールド付チップ型コイル４０では
、図６に示すように、コイル導体４４が磁性体膜４２と
磁性体膜４６とによって挟まれ、しかも磁性体膜４２と
４６とによって磁路６６が形成されるので、シールド効
果がより一層高められるばかりでなく、インダクタンス
もさらに向上する。

【００２３】なお、リード導体２６および６０は、塗布
により形成してもよい。また、絶縁膜にポリイミドを用
いても、ポリイミドが非感光性の場合には、ポジ系フォ
トレジストを塗布した後、絶縁膜の残さない部分を露光
して現像すればよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例を示す端面図である。

【図２】基板に磁性体膜および絶縁膜を形成した状態を
示す端面図である。

【図３】コイル導体および端子電極を形成した状態を示
す平面図である。

【図４】絶縁膜を形成した状態を示す端面図である。

【図５】リード導体および絶縁膜を形成した状態を示す
端面図である。

【図６】この発明の他の実施例を示す端面図である。

【図７】基板に磁性体膜および絶縁膜を形成した状態を
示す端面図である。

【図８】コイル導体および端子電極を形成した状態を示
す平面図である。

【図９】絶縁膜を形成した状態を示す端面図である。

【図１０】リード導体および絶縁膜を形成した状態を示
す端面図である。

【符号の説明】

１０，４０　　　　　　　　　　　　…シールド付チッ
プ型コイル１２　　　　　　　　　　　　　　　　　　
…基板１４，３０，４２，４６…磁性体膜

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板、前記基板上に形成される第１の磁性
   体膜、前記第１の磁性体膜の上に形成されるコイル導体
   、および前記コイル導体の上に形成される第２の磁性体
   膜を備える、シールド付チップ型コイル。