JPH04223348A - 異方導電接続構造 - Google Patents
異方導電接続構造Info
- Publication number
- JPH04223348A JPH04223348A JP40663290A JP40663290A JPH04223348A JP H04223348 A JPH04223348 A JP H04223348A JP 40663290 A JP40663290 A JP 40663290A JP 40663290 A JP40663290 A JP 40663290A JP H04223348 A JPH04223348 A JP H04223348A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- connection
- anisotropic conductive
- anisotropically
- connection structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、異方導電樹脂を用いた
基板接続、あるいは素子接続の接続構造に関するもので
ある。
基板接続、あるいは素子接続の接続構造に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来、このような分野の技術としては、
例えば、先進実装技術研究部会 第４回研究会報告書
、１９８８年１２月７日，社団法人 プリント回路学
会 「異方導電性フィルム」、第１０頁〜第２０頁に
記載されるものがあった。即ち、異方導電接続は、現在
のＬＣＤディスプレイにおける駆動素子実装に多く用い
られている。ここに使用される異方導電フィルムは、接
着剤の中に半田粉や炭素粉、ニッケル粉、あるいは金属
で表面をめっきした樹脂ボールでできた導電粒子を分散
させ、フィルム状に形成するようにしている。
例えば、先進実装技術研究部会 第４回研究会報告書
、１９８８年１２月７日，社団法人 プリント回路学
会 「異方導電性フィルム」、第１０頁〜第２０頁に
記載されるものがあった。即ち、異方導電接続は、現在
のＬＣＤディスプレイにおける駆動素子実装に多く用い
られている。ここに使用される異方導電フィルムは、接
着剤の中に半田粉や炭素粉、ニッケル粉、あるいは金属
で表面をめっきした樹脂ボールでできた導電粒子を分散
させ、フィルム状に形成するようにしている。
【０００３】図２はかかる従来の異方導電接続工程断面
図である。まず、図２（ａ）に示すように、ＬＣＤ回路
基板１の回路端子２の上方に、導電粒子４を有する異方
導電フィルム３をセットする。次いで、図２（ｂ）に示
すように、導電粒子（導電フィラー）４を有する異方導
電フィルム３をセパレータ５の上から加圧し、ＬＣＤ回
路基板１の回路端子２に仮接着する。
図である。まず、図２（ａ）に示すように、ＬＣＤ回路
基板１の回路端子２の上方に、導電粒子４を有する異方
導電フィルム３をセットする。次いで、図２（ｂ）に示
すように、導電粒子（導電フィラー）４を有する異方導
電フィルム３をセパレータ５の上から加圧し、ＬＣＤ回
路基板１の回路端子２に仮接着する。
【０００４】次に、図２（ｃ）に示すように、異方導電
フィルム３からセパレータ５を剥がし、ＴＡＢあるいは
ＦＰＣ等の接続ケーブル６のケーブル端子７をＬＣＤ回
路基板１の回路端子２と位置合わせし、仮圧着よりも高
い温度と荷重で本圧着する。以上のように、ＬＣＤ回路
基板１の回路端子２とケーブル６のケーブル端子７とで
挟まれた導電粒子４により、異方導電フィルム３を貫通
する方向には導電性を得ることができ、かつ、異方導電
フィルムの面方向には絶縁性を保つことで異方導電接続
を行うことができる。
フィルム３からセパレータ５を剥がし、ＴＡＢあるいは
ＦＰＣ等の接続ケーブル６のケーブル端子７をＬＣＤ回
路基板１の回路端子２と位置合わせし、仮圧着よりも高
い温度と荷重で本圧着する。以上のように、ＬＣＤ回路
基板１の回路端子２とケーブル６のケーブル端子７とで
挟まれた導電粒子４により、異方導電フィルム３を貫通
する方向には導電性を得ることができ、かつ、異方導電
フィルムの面方向には絶縁性を保つことで異方導電接続
を行うことができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
異方導電フィルムでは、導電性を得るためには、ＬＣＤ
回路基板の回路端子とケーブルのケーブル端子の厚さに
応じ、使用する異方導電フィルムの厚さを選定し、これ
らの端子間間隔が導電粒子の変形後の厚さによって決ま
る所定の間隔となるように、接続時の荷重を設定しなけ
ればならない。しかも、この荷重が大きい場合には、導
電粒子が必要以上に潰れ、破壊され接続不良が発生する
。このため、この荷重を得る加圧力は接続面積や加圧ヘ
ッドの面積によって設定し直さなければならないという
問題点があった。
異方導電フィルムでは、導電性を得るためには、ＬＣＤ
回路基板の回路端子とケーブルのケーブル端子の厚さに
応じ、使用する異方導電フィルムの厚さを選定し、これ
らの端子間間隔が導電粒子の変形後の厚さによって決ま
る所定の間隔となるように、接続時の荷重を設定しなけ
ればならない。しかも、この荷重が大きい場合には、導
電粒子が必要以上に潰れ、破壊され接続不良が発生する
。このため、この荷重を得る加圧力は接続面積や加圧ヘ
ッドの面積によって設定し直さなければならないという
問題点があった。
【０００６】本発明は、以上述べたように加圧力が大き
なると、導電粒子が必要以上に潰れたり、破壊されてし
まい、接続不良が発生するという問題点を除去し、良好
な異方導電接続ができる異方導電接続構造を提供するこ
とを目的とする。
なると、導電粒子が必要以上に潰れたり、破壊されてし
まい、接続不良が発生するという問題点を除去し、良好
な異方導電接続ができる異方導電接続構造を提供するこ
とを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、圧力により変形する導電フィラーを用い
た基板と接続ケーブルとの接続において、前記導電フィ
ラー径よりも小さく、該導電フィラーが破壊しないよう
に所定の端子間間隔を設定するスペーサ材料を異方導電
フィルムあるいは異方導電樹脂中に包含する異方導電接
続構造を特徴とする。
成するために、圧力により変形する導電フィラーを用い
た基板と接続ケーブルとの接続において、前記導電フィ
ラー径よりも小さく、該導電フィラーが破壊しないよう
に所定の端子間間隔を設定するスペーサ材料を異方導電
フィルムあるいは異方導電樹脂中に包含する異方導電接
続構造を特徴とする。
【０００８】また、圧力により変形する導電フィラーを
用いた基板とバンプ付き半導体素子との接続において、
前記導電フィラー径よりも小さく、該導電フィラーが破
壊しないように所定の電極間間隔を設定するスペーサ材
料を異方導電フィルムあるいは異方導電樹脂中に包含す
る異方導電接続構造を特徴とする。
用いた基板とバンプ付き半導体素子との接続において、
前記導電フィラー径よりも小さく、該導電フィラーが破
壊しないように所定の電極間間隔を設定するスペーサ材
料を異方導電フィルムあるいは異方導電樹脂中に包含す
る異方導電接続構造を特徴とする。
【０００９】
【作用】本発明によれば、上記のように、導電粒子より
も硬く、粒径の小さいスペーサ材を、異方導電フィルム
、または異方導電樹脂中に入れることにより、導電粒子
の過大な変形や破損を防止し、広い加圧力の範囲で安定
して良好な異方導電接続を得られるようにしたものであ
る。
も硬く、粒径の小さいスペーサ材を、異方導電フィルム
、または異方導電樹脂中に入れることにより、導電粒子
の過大な変形や破損を防止し、広い加圧力の範囲で安定
して良好な異方導電接続を得られるようにしたものであ
る。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら詳細に説明する。図１は本発明の第１の実施例を
示す異方導電接続工程断面図である。この図に示すよう
に、異方導電フィルム１３に、スチレン−ジビニルベン
ゼン共重合体でできた樹脂ボール表面に金めっきを行っ
た導電粒子（導電フィラー）１４（７μｍφ）と、スペ
ーサ１５として球状シリカ（５μｍφ）を、それぞれ７
容積（Ｖｏｌ）％、１容積（Ｖｏｌ）％づつ含有させ、
分散した樹脂をフィルム状に形成した物を使用した。
ながら詳細に説明する。図１は本発明の第１の実施例を
示す異方導電接続工程断面図である。この図に示すよう
に、異方導電フィルム１３に、スチレン−ジビニルベン
ゼン共重合体でできた樹脂ボール表面に金めっきを行っ
た導電粒子（導電フィラー）１４（７μｍφ）と、スペ
ーサ１５として球状シリカ（５μｍφ）を、それぞれ７
容積（Ｖｏｌ）％、１容積（Ｖｏｌ）％づつ含有させ、
分散した樹脂をフィルム状に形成した物を使用した。
【００１１】この時のフィルム厚は約２５μｍであった
。このフィルムを用いた接続を以下のように行った。 まず、図１（ａ）に示すように、回路基板１１上の回路
端子１２（１μｍ厚）と、接続ケーブル１６上のケーブ
ル端子１７（１８μｍ厚）とを２０ｍｍ程開けた状態で
位置合わせを行い、位置合わせ終了後、この間に上記し
た異方導電フィルム１３を差し込みセットする。
。このフィルムを用いた接続を以下のように行った。 まず、図１（ａ）に示すように、回路基板１１上の回路
端子１２（１μｍ厚）と、接続ケーブル１６上のケーブ
ル端子１７（１８μｍ厚）とを２０ｍｍ程開けた状態で
位置合わせを行い、位置合わせ終了後、この間に上記し
た異方導電フィルム１３を差し込みセットする。
【００１２】次に、図１（ｂ）に示すように、異方導電
フィルム１３を回路基板１１と接続ケーブル１６とで加
圧して接続を行った。１５〜４０Ｋｇ／ｃｍ２ と広い
加圧力範囲で、安定して良好な接続を得ることができた
。 図３は本発明の第２の実施例を示す異方導電接続工程断
面図である。この図に示すように、異方導電樹脂を用い
た半導体素子の接続構造を示した。
フィルム１３を回路基板１１と接続ケーブル１６とで加
圧して接続を行った。１５〜４０Ｋｇ／ｃｍ２ と広い
加圧力範囲で、安定して良好な接続を得ることができた
。 図３は本発明の第２の実施例を示す異方導電接続工程断
面図である。この図に示すように、異方導電樹脂を用い
た半導体素子の接続構造を示した。
【００１３】異方導電フィルム２３には、ポリメタクル
酸メチル製の樹脂ボール上に金めっきを施した導電粒子
２４（８μｍφ）と、球状シリカ（５μｍφ）をスペー
サ２５として分散させた異方導電フィルムを用いた。ま
た、回路基板２１上の回路端子２２は１μｍ厚、半導体
素子２６上のバンプ２９はピッチ２５０μｍ、高さ１０
μｍの物を使用した。
酸メチル製の樹脂ボール上に金めっきを施した導電粒子
２４（８μｍφ）と、球状シリカ（５μｍφ）をスペー
サ２５として分散させた異方導電フィルムを用いた。ま
た、回路基板２１上の回路端子２２は１μｍ厚、半導体
素子２６上のバンプ２９はピッチ２５０μｍ、高さ１０
μｍの物を使用した。
【００１４】まず、アライメント装置には、図３（ａ）
に示すように、それぞれ個別の所定位置にある回路基板
２１と半導体素子２６を２台のＴＶカメラで画像合成し
、位置合わせを行った後に、回路基板２１上に異方導電
フィルム２３を乗せた。しかる後、図３（ｂ）に示すよ
うに、半導体素子２６を所定量移動し回路基板２１上へ
移動し、加圧して半導体素子２６を異方導電フィルム２
３を介して回路基板２１へ接続した。この素子では０．
７Ｋｇ／ｃｍ２ 以上の加圧力で安定して接続すること
ができた。
に示すように、それぞれ個別の所定位置にある回路基板
２１と半導体素子２６を２台のＴＶカメラで画像合成し
、位置合わせを行った後に、回路基板２１上に異方導電
フィルム２３を乗せた。しかる後、図３（ｂ）に示すよ
うに、半導体素子２６を所定量移動し回路基板２１上へ
移動し、加圧して半導体素子２６を異方導電フィルム２
３を介して回路基板２１へ接続した。この素子では０．
７Ｋｇ／ｃｍ２ 以上の加圧力で安定して接続すること
ができた。
【００１５】図４は本発明の第３実施例を示す異方導電
接続工程断面図である。まず、図４（ａ）に示すように
、接続ケーブル１６のケーブル端子１７上に導電粒子３
１とスペーサ３２を含む異方導電樹脂３０を塗布する。 次に、図４（ｂ）に示すように、異方導電樹脂３０を回
路基板１１で加圧して接続を行った。１５〜４０Ｋｇ／
ｃｍ２ と広い加圧力範囲で、安定して良好な接続を得
ることができた。
接続工程断面図である。まず、図４（ａ）に示すように
、接続ケーブル１６のケーブル端子１７上に導電粒子３
１とスペーサ３２を含む異方導電樹脂３０を塗布する。 次に、図４（ｂ）に示すように、異方導電樹脂３０を回
路基板１１で加圧して接続を行った。１５〜４０Ｋｇ／
ｃｍ２ と広い加圧力範囲で、安定して良好な接続を得
ることができた。
【００１６】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
【００１７】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、異方導電フィルムまたは異方導電樹脂中に導電
粒子よりも硬いスペーサ（例えば球状シリカ）を入れて
あるので、過大な荷重が加わってもスペーサが荷重を受
け、導電粒子の変形を防止することができるので、良好
な電気的接続を広い荷重範囲で安定して得ることができ
る。
よれば、異方導電フィルムまたは異方導電樹脂中に導電
粒子よりも硬いスペーサ（例えば球状シリカ）を入れて
あるので、過大な荷重が加わってもスペーサが荷重を受
け、導電粒子の変形を防止することができるので、良好
な電気的接続を広い荷重範囲で安定して得ることができ
る。
【図１】本発明の第１の実施例を示す異方導電接続工程
断面図である。
断面図である。
【図２】従来の異方導電接続工程断面図である。
【図３】本発明の第２の実施例を示す異方導電接続工程
断面図である。
断面図である。
【図４】本発明の第３の実施例を示す異方導電接続工程
断面図である。
断面図である。
１１，２１ 回路基板
１２，２２ 回路端子
１３，２３ 異方導電フィルム
１４，２４，３１ 導電粒子
１５，２５，３２ スペーサ
１６ 接続ケーブル
１７ ケーブル端子
２６ 半導体素子
２９ バンプ
３０ 異方導電樹脂
Claims (4)
- 【請求項１】 圧力により変形する導電フィラーを用
いた基板と接続ケーブルとの接続において、前記導電フ
ィラー径よりも小さく、該導電フィラーが破壊しないよ
うに所定の端子間間隔を設定するスペーサ材料を異方導
電フィルムあるいは異方導電樹脂中に包含する異方導電
接続構造。 - 【請求項２】 圧力により変形する導電フィラーを用
いた基板とバンプ付き半導体素子との接続において、前
記導電フィラー径よりも小さく、該導電フィラーが破壊
しないように所定の電極間間隔を設定するスペーサ材料
を異方導電フィルムあるいは異方導電樹脂中に包含する
異方導電接続構造。 - 【請求項３】 スペーサ材料が導電性である請求項１
又は２記載の異方導電接続構造。 - 【請求項４】 スペーサ材料が絶縁性である請求項１
又は２記載の異方導電接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40663290A JPH04223348A (ja) | 1990-12-26 | 1990-12-26 | 異方導電接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40663290A JPH04223348A (ja) | 1990-12-26 | 1990-12-26 | 異方導電接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04223348A true JPH04223348A (ja) | 1992-08-13 |
Family
ID=18516251
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP40663290A Withdrawn JPH04223348A (ja) | 1990-12-26 | 1990-12-26 | 異方導電接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04223348A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06203641A (ja) * | 1992-12-28 | 1994-07-22 | Nec Corp | 異方性導電テープ |
| CN101681858B (zh) | 2007-06-06 | 2012-01-11 | 索尼化学&信息部件株式会社 | 电子部件的连接方法及接合体 |
-
1990
- 1990-12-26 JP JP40663290A patent/JPH04223348A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06203641A (ja) * | 1992-12-28 | 1994-07-22 | Nec Corp | 異方性導電テープ |
| CN101681858B (zh) | 2007-06-06 | 2012-01-11 | 索尼化学&信息部件株式会社 | 电子部件的连接方法及接合体 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980312 |