JPH0422335B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0422335B2 JPH0422335B2 JP59101436A JP10143684A JPH0422335B2 JP H0422335 B2 JPH0422335 B2 JP H0422335B2 JP 59101436 A JP59101436 A JP 59101436A JP 10143684 A JP10143684 A JP 10143684A JP H0422335 B2 JPH0422335 B2 JP H0422335B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- measuring
- handling device
- handling
- semiconductor
- Prior art date
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- Expired
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置の検査装置に利用されるハ
ンドリング装置に関するものである。
ンドリング装置に関するものである。
一般に半導体装置（トランジスタ・IC等）の
製造工程において、半導体装置の電気的特性を検
査する工程に使われる検査装置を大別すると測定
装置とハンドリング装置と区別できる。
製造工程において、半導体装置の電気的特性を検
査する工程に使われる検査装置を大別すると測定
装置とハンドリング装置と区別できる。
本発明は該ハンドリング装置の半導体装置を保
持して測定用コンタクタに接続させる測定部の構
成に関し、電気的測定における測定装置への障害
を防止できる構成を提供するものである。
持して測定用コンタクタに接続させる測定部の構
成に関し、電気的測定における測定装置への障害
を防止できる構成を提供するものである。
一般にハンドリング装置の測定部は第２図ａ，
ｂに示すように半導体装置１を移動させるシユー
ター２と、該半導体装置を測定装置のテストヘツ
ド３に取り付けた測定用のコンタクタ４へ電気的
に接続させる為の保持部５とから構成される。
ｂに示すように半導体装置１を移動させるシユー
ター２と、該半導体装置を測定装置のテストヘツ
ド３に取り付けた測定用のコンタクタ４へ電気的
に接続させる為の保持部５とから構成される。
この様なハンドリング装置において、被測定用
半導体装置の電気的特性の測定を行なう時に、ハ
ンドリング装置に発生するハム・雑音等の障害信
号が、該ハンドリング装置の保持部５を介して該
被測定用半導体装置１へ誘導され、電気的特性の
測定に支障をきたす場合があつた。
半導体装置の電気的特性の測定を行なう時に、ハ
ンドリング装置に発生するハム・雑音等の障害信
号が、該ハンドリング装置の保持部５を介して該
被測定用半導体装置１へ誘導され、電気的特性の
測定に支障をきたす場合があつた。
特に低雑音・電気圧利得の小信号増幅用半導体
装置を測定する場合に安定した測定ができない問
題があつた。
装置を測定する場合に安定した測定ができない問
題があつた。
本発明は従来の欠点を解消して、ハンドリング
装置内を移動する半導体装置の電気的特性を測定
する時に、電気的環境条件を測定装置で決定され
る構成としたものである。
装置内を移動する半導体装置の電気的特性を測定
する時に、電気的環境条件を測定装置で決定され
る構成としたものである。
本発明は半導体装置を検査する検査装置に利用
されるハンドリング装置において、半導体装置を
保持して測定用コンタクタに挿入させる保持部を
導電体で構成し、該保持部をハンドリング装置の
筐体に電気的に絶縁させて取付け、該保持部を測
定装置と電気的に接続させるようにしたことを特
徴とする半導体装置用ハンドリング装置である。
されるハンドリング装置において、半導体装置を
保持して測定用コンタクタに挿入させる保持部を
導電体で構成し、該保持部をハンドリング装置の
筐体に電気的に絶縁させて取付け、該保持部を測
定装置と電気的に接続させるようにしたことを特
徴とする半導体装置用ハンドリング装置である。
以下、本発明を第１図ａ，ｂに示す実施例にし
たがつて詳細に説明する。
たがつて詳細に説明する。
本発明においては半導体装置１を移動させるシ
ユーター２の基本構造は第２図の従来例と実質的
に同じであり、測定装置のテストヘツド３とコン
タクタ４も実質的に同じである。本発明は、半導
体装置１を保持する部分５を誘導体で構成すると
ともに、該テストヘツド３に電極棒６を植設す
る。
ユーター２の基本構造は第２図の従来例と実質的
に同じであり、測定装置のテストヘツド３とコン
タクタ４も実質的に同じである。本発明は、半導
体装置１を保持する部分５を誘導体で構成すると
ともに、該テストヘツド３に電極棒６を植設す
る。
又、該導電体からなる保持部５を絶縁材料で作
られた絶縁部７を介してハンドリング装置の筐体
８に取付けたものである。したがつて、本実施例
においては、被測定用半導体装置１をコンタクタ
４へ挿入した時に、保持部５と電極棒６とを接触
させて、電気的には測定装置のテストヘツド３と
保持部５とが同電位になる様に接続する。
られた絶縁部７を介してハンドリング装置の筐体
８に取付けたものである。したがつて、本実施例
においては、被測定用半導体装置１をコンタクタ
４へ挿入した時に、保持部５と電極棒６とを接触
させて、電気的には測定装置のテストヘツド３と
保持部５とが同電位になる様に接続する。
この様な構成を採用することで、被測定用半導
体装置１を保持する機構はハンドリング装置とし
て動作するが、該保持部５に関しては電気的に測
定装置の一部分として機能することになる。特に
半導体装置１の周囲を導電体からなる保持部５で
囲むと、電気的にシールド効果（又はガード効
果）を得られ、ハンドリング装置からの障害信号
を効果的に防止できる。
体装置１を保持する機構はハンドリング装置とし
て動作するが、該保持部５に関しては電気的に測
定装置の一部分として機能することになる。特に
半導体装置１の周囲を導電体からなる保持部５で
囲むと、電気的にシールド効果（又はガード効
果）を得られ、ハンドリング装置からの障害信号
を効果的に防止できる。
したがつて、本実施例においては半導体装置の
電気的特性を検査する検査装置に利用されるハン
ドリング装置の該半導体装置を保持する部分の構
成を変更することで従来技術を用いたハンドリン
グ装置を容易に改良できることを示している。
電気的特性を検査する検査装置に利用されるハン
ドリング装置の該半導体装置を保持する部分の構
成を変更することで従来技術を用いたハンドリン
グ装置を容易に改良できることを示している。
本発明は以上説明したように、半導体装置の検
査装置の測定性能に影響を与える障害信号をなく
すことができ、ハンドリング装置からの測定性能
への悪影響をなくして半導体装置の電気的特性を
正確に測定できる効果を有するものである。
査装置の測定性能に影響を与える障害信号をなく
すことができ、ハンドリング装置からの測定性能
への悪影響をなくして半導体装置の電気的特性を
正確に測定できる効果を有するものである。
第１図ａ，ｂは本発明による半導体装置用ハン
ドリング装置の一実施例を示す概略説明図で、ａ
は正面図、ｂは側面図、第２図ａ，ｂは従来装置
の説明図で、ａは正面図、ｂは側面図である。 １……被測定用の半導体装置、２……シユータ
ー、３……テストヘツド、４……コンタクター、
５……保持部、６……電極棒、７……絶縁体、８
……ハンドリング装置の筐体。
ドリング装置の一実施例を示す概略説明図で、ａ
は正面図、ｂは側面図、第２図ａ，ｂは従来装置
の説明図で、ａは正面図、ｂは側面図である。 １……被測定用の半導体装置、２……シユータ
ー、３……テストヘツド、４……コンタクター、
５……保持部、６……電極棒、７……絶縁体、８
……ハンドリング装置の筐体。
Claims (1)
- １ 半導体装置を検査する検査装置に利用される
ハンドリング装置において、半導体装置を保持し
て測定用コンタクタへ挿入させる保持部を導電体
で構成し、該保持部をハンドリング装置の筐体に
電気的に絶縁させて取付け、該保持部を測定装置
と電気的に接続させたことを特徴とする半導体装
置用ハンドリング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59101436A JPS60245142A (ja) | 1984-05-19 | 1984-05-19 | 半導体装置用ハンドリング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59101436A JPS60245142A (ja) | 1984-05-19 | 1984-05-19 | 半導体装置用ハンドリング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60245142A JPS60245142A (ja) | 1985-12-04 |
| JPH0422335B2 true JPH0422335B2 (ja) | 1992-04-16 |
Family
ID=14300638
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59101436A Granted JPS60245142A (ja) | 1984-05-19 | 1984-05-19 | 半導体装置用ハンドリング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60245142A (ja) |
-
1984
- 1984-05-19 JP JP59101436A patent/JPS60245142A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60245142A (ja) | 1985-12-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |