JPH0422337B2 - - Google Patents
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- JPH0422337B2 JPH0422337B2 JP60079965A JP7996585A JPH0422337B2 JP H0422337 B2 JPH0422337 B2 JP H0422337B2 JP 60079965 A JP60079965 A JP 60079965A JP 7996585 A JP7996585 A JP 7996585A JP H0422337 B2 JPH0422337 B2 JP H0422337B2
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- Japan
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P74/00—Testing or measuring during manufacture or treatment of wafers, substrates or devices
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は半導体集積回路の製造工程において、
パツケージングされた半導体集積回路は案内棒に
沿つて滑走、又は搬送し、テスタコンダクタと
ICリードが接触し、テスターと結合し検査され
良品と、不良品とに選別される装置に関するもの
である。
パツケージングされた半導体集積回路は案内棒に
沿つて滑走、又は搬送し、テスタコンダクタと
ICリードが接触し、テスターと結合し検査され
良品と、不良品とに選別される装置に関するもの
である。
（従来の技術）
ウエハ形状からウエハナツプに分割され、該ウ
エハナツプとICリードがボンデング装置で配線
され、パツケージングされ、ICリードが折り曲
げられ、DIP形半導体集積回路（以下IC製品とい
う）の完成品になる。その後、印刷装置でIC製
品の表面に種類を示す印刷がなされる。
エハナツプとICリードがボンデング装置で配線
され、パツケージングされ、ICリードが折り曲
げられ、DIP形半導体集積回路（以下IC製品とい
う）の完成品になる。その後、印刷装置でIC製
品の表面に種類を示す印刷がなされる。
前記IC製品は、最終製品検査終了後、良品の
みが出荷される。前記最終製品検査は、ハンドラ
と称する完成品検査装置により検査される。
みが出荷される。前記最終製品検査は、ハンドラ
と称する完成品検査装置により検査される。
前記ハンドラは、IC製品が案内棒に沿つて滑
走し、案内棒の下側で滑走してきた該IC製品を
待ち受けストツパで衝止し、且つ該ストツパは該
IC製品の位置合せ装置として用いている。
走し、案内棒の下側で滑走してきた該IC製品を
待ち受けストツパで衝止し、且つ該ストツパは該
IC製品の位置合せ装置として用いている。
前記位置合せ装置として用いている該ストツパ
はIC製品の形状及びICリード数により、測定者
によつて、ロツト毎に調整している。前記ストツ
パ調整後衝止し、該IC製品は、該ICリードとテ
スターコンダクタの適正な接触により該IC製品、
回路の検査がテスタと回路をむすぶことにより行
なわれる。
はIC製品の形状及びICリード数により、測定者
によつて、ロツト毎に調整している。前記ストツ
パ調整後衝止し、該IC製品は、該ICリードとテ
スターコンダクタの適正な接触により該IC製品、
回路の検査がテスタと回路をむすぶことにより行
なわれる。
他種のIC製品を検査する場合は再び該他種の
IC製品に適した位置にICリードが配設されるよ
うに該ストツパを調整した後に、IC製品をスト
ツパに衝止する。このようにして、数種類のIC
製品を検査している。
IC製品に適した位置にICリードが配設されるよ
うに該ストツパを調整した後に、IC製品をスト
ツパに衝止する。このようにして、数種類のIC
製品を検査している。
DIP（デユアルインライン・パツケージ）形IC
製品を最終検査で製品チエツクする時に用いられ
る、完成品検査装置（以下ハンドラという）は一
般に第３図で示すようにICリードとテスターコ
ネクタが結合されるために該ICリードと対応す
るテスタコネクタとの位置合せが必要になつてく
る。
製品を最終検査で製品チエツクする時に用いられ
る、完成品検査装置（以下ハンドラという）は一
般に第３図で示すようにICリードとテスターコ
ネクタが結合されるために該ICリードと対応す
るテスタコネクタとの位置合せが必要になつてく
る。
前記位置合せは、検査するIC製品の種類を変
えて検査する際に、その検査毎に行なわれてい
る。
えて検査する際に、その検査毎に行なわれてい
る。
たとえば、IC製品には、８、14、16、18、20、
22、24等と種々のICリードが存在する。IC製造
者は、それぞれのパツケージング形の封入装置を
用意しなければならないため、同一装置を使用し
同一パツケージングに異種ICチツプを封入しよ
うとするのが現情である。例を上げると、ICリ
ードが14ピン、16ピンのパツケージング形は同じ
である。すなわちICリード数が両側で14本、片
側で７本、他の種類ではICリード数が両側で16
本、片側で８本、パツケージング本体から突出し
ており、且つICリード間隔及び、パツケージン
グ本体は同一である。よつて異つてくるところは
一番右側に寄つているICリード７ａとパツケー
ジングの右側面５９ａの距離Ｌである。
22、24等と種々のICリードが存在する。IC製造
者は、それぞれのパツケージング形の封入装置を
用意しなければならないため、同一装置を使用し
同一パツケージングに異種ICチツプを封入しよ
うとするのが現情である。例を上げると、ICリ
ードが14ピン、16ピンのパツケージング形は同じ
である。すなわちICリード数が両側で14本、片
側で７本、他の種類ではICリード数が両側で16
本、片側で８本、パツケージング本体から突出し
ており、且つICリード間隔及び、パツケージン
グ本体は同一である。よつて異つてくるところは
一番右側に寄つているICリード７ａとパツケー
ジングの右側面５９ａの距離Ｌである。
よつて、検査する時に測定者が前記距離Ｌを調
整する。この調整は、滑走してくるIC製品を衝
止されるストツパをＸ方向に移動させて、コンダ
クタの正規な位置にICリードが配設されるよう
に、調整してストツパを固定する。
整する。この調整は、滑走してくるIC製品を衝
止されるストツパをＸ方向に移動させて、コンダ
クタの正規な位置にICリードが配設されるよう
に、調整してストツパを固定する。
しかしながら、下記に示す欠点があつた。
(1) ストツパの位置合せが測定者自身の経験に基
づいて行なわれるため、各測定者による目視誤
差が生じ、それが検査結果につながり、良品の
IC製品において不良品としてしまう場合があ
り、ICリードとテスターコンダクタの信頼性
を低下させる欠点があつた。
づいて行なわれるため、各測定者による目視誤
差が生じ、それが検査結果につながり、良品の
IC製品において不良品としてしまう場合があ
り、ICリードとテスターコンダクタの信頼性
を低下させる欠点があつた。
(2) 測定者自身による位置合せがあるので、IC
製品製造の前工程と、後工程をドツキングさせ
て、すべて、自動化することができない欠点が
あつた。
製品製造の前工程と、後工程をドツキングさせ
て、すべて、自動化することができない欠点が
あつた。
(3) 供給装置から滑走してくるIC製品の中にIC
リードの曲つたIC製品が混入されているのに
もかかわらず滑走してきたICリードの曲つた
IC製品がストツパ６に衝止して、コンタクタ
８に接触して検査されるが、コンダクタ８と曲
つたICリードとの接触は、コンダクター８側
を破損させる欠点があつた。
リードの曲つたIC製品が混入されているのに
もかかわらず滑走してきたICリードの曲つた
IC製品がストツパ６に衝止して、コンタクタ
８に接触して検査されるが、コンダクタ８と曲
つたICリードとの接触は、コンダクター８側
を破損させる欠点があつた。
(4) IC製品のパツケージングは、ICナツプとIC
リードが配線されたのちに、プラスチツク成型
される。この成型は、上型と下型で行なわれる
ため、ウエルドライン部からバリが生じている
ことがあり、これらも、供給装置から滑走して
くるIC製品の中に混入されている。
リードが配線されたのちに、プラスチツク成型
される。この成型は、上型と下型で行なわれる
ため、ウエルドライン部からバリが生じている
ことがあり、これらも、供給装置から滑走して
くるIC製品の中に混入されている。
この混入されているにもかかわらず、滑走し
てきたバリ付きIC製品がストツパ６に衝止す
るが、IC製品の側面と該ストツパの衝止させ
る面との間隙内にバリが突出していると、バリ
が衝止面に接触して衝止し、正規の位置にない
ため検査不良になり、且つコンタクト８側を破
損させる欠点があつた。
てきたバリ付きIC製品がストツパ６に衝止す
るが、IC製品の側面と該ストツパの衝止させ
る面との間隙内にバリが突出していると、バリ
が衝止面に接触して衝止し、正規の位置にない
ため検査不良になり、且つコンタクト８側を破
損させる欠点があつた。
本発明は、上述した欠点に対処し、これの欠点
を一掃する目的でなされたもので、第１の目的は
測定者の目視誤差の生じないICリードとテスタ
ーコンダクタの位置合せを行い、検査製品の変更
による位置合せを測定者が行う必要がなく確実に
該ICリードと該テスターコンダクタの接触を可
能にしたハンドラ装置を提供することを目的とし
ている。
を一掃する目的でなされたもので、第１の目的は
測定者の目視誤差の生じないICリードとテスタ
ーコンダクタの位置合せを行い、検査製品の変更
による位置合せを測定者が行う必要がなく確実に
該ICリードと該テスターコンダクタの接触を可
能にしたハンドラ装置を提供することを目的とし
ている。
第２の目的は、測定者自身による位置合せ調整
を必要としなくなり、IC製品の表面に印刷され
た記号、または文字を認識しその認識情報により
IC製品を検査するテスタを起動させて一連の自
動化をさせることができるハンドラ装置を提供す
ることを目的としている。
を必要としなくなり、IC製品の表面に印刷され
た記号、または文字を認識しその認識情報により
IC製品を検査するテスタを起動させて一連の自
動化をさせることができるハンドラ装置を提供す
ることを目的としている。
第３の目的は、予め該IC製品のICリードが不
適当な範囲に曲つていることを検出し、設定され
た範囲以外に該ICリードが曲つている場合は、
検査処理装置における該ICリードとテスターコ
ンダクターの接触を行なわず、直ちに該ICリー
ド不良と判断し、ICリード不良箱に搬送させ、
該テスターコンダクタがICリードの接触による
破損を生じさせないハンドラー装置を提供するこ
とを目的とする。
適当な範囲に曲つていることを検出し、設定され
た範囲以外に該ICリードが曲つている場合は、
検査処理装置における該ICリードとテスターコ
ンダクターの接触を行なわず、直ちに該ICリー
ド不良と判断し、ICリード不良箱に搬送させ、
該テスターコンダクタがICリードの接触による
破損を生じさせないハンドラー装置を提供するこ
とを目的とする。
第４の目的は、予め該IC製品にパツケージン
グ成型等のウエルドライン部にバリが突出してい
たり、また異物が付着した該IC製品を検出し、
設定された範囲以外にバリまたは異物が突出して
いる場合は、検査処理装置における該ICリード
とテスターコンダクタの接触を行なわず、直ちに
パツケージング外観不良と判定し、外観不良箱に
搬送させ、間違つた測定データを生じさせないよ
うに提供することを目的としている。
グ成型等のウエルドライン部にバリが突出してい
たり、また異物が付着した該IC製品を検出し、
設定された範囲以外にバリまたは異物が突出して
いる場合は、検査処理装置における該ICリード
とテスターコンダクタの接触を行なわず、直ちに
パツケージング外観不良と判定し、外観不良箱に
搬送させ、間違つた測定データを生じさせないよ
うに提供することを目的としている。
本発明の該IC製品の最終検査におけるハンド
ラ装置は、供給装置より、位置合せ装置まで滑走
する。この滑走中に該IC製品のパツケージング
外形、ICリード形状及び該IC製品の印刷された
文字を平面画像としてとらえる撮像装置。
ラ装置は、供給装置より、位置合せ装置まで滑走
する。この滑走中に該IC製品のパツケージング
外形、ICリード形状及び該IC製品の印刷された
文字を平面画像としてとらえる撮像装置。
上記撮像装置でとらえられた出力をＡ／Ｄ変換
し、予め入力されている基準データーと比較し、
その比較の結果に応じて判定し、その判定結果に
対し各装置に必要な種々の制御信号をつくり出す
ための位置合せ処理装置。
し、予め入力されている基準データーと比較し、
その比較の結果に応じて判定し、その判定結果に
対し各装置に必要な種々の制御信号をつくり出す
ための位置合せ処理装置。
上記IC製品の表面に印刷された文字が撮像装
置でとらえられた出力をＡ／Ｄ変換し、予め入力
されている基準データと比較し、その比較データ
と比較し、その比較の結果に応じて判定し、その
判定結果に対して、位置合せ処理装置からの信号
により、ICリードとストツパ位置の距離を該信
号にしたがつて、移動させるストツパ装置。 上
記ストツパの位置が設定されてのストツパの衝止
面に該IC製品が位置合せされて、該IC製品のIC
リードとテスターコンダクタが接触させるための
コンダクタ装置。
置でとらえられた出力をＡ／Ｄ変換し、予め入力
されている基準データと比較し、その比較データ
と比較し、その比較の結果に応じて判定し、その
判定結果に対して、位置合せ処理装置からの信号
により、ICリードとストツパ位置の距離を該信
号にしたがつて、移動させるストツパ装置。 上
記ストツパの位置が設定されてのストツパの衝止
面に該IC製品が位置合せされて、該IC製品のIC
リードとテスターコンダクタが接触させるための
コンダクタ装置。
上記パツケージング外形及びICリード形状か
撮像装置でとらえられた出力をＡ／Ｄ変換し、予
め入力されている基準データと比較し、その比較
の結果に応じて判定し、その判定結果に対し、位
置合せ処理装置からの信号により例えばパツケー
ジング外形及びICリード形状が良品の信号であ
ればストツパを下降させて、IC製品を衝止させ
る。しかし、不良品であればストツパを上昇させ
て、該IC製品を選別する選別装置とから構成さ
れたものである。
撮像装置でとらえられた出力をＡ／Ｄ変換し、予
め入力されている基準データと比較し、その比較
の結果に応じて判定し、その判定結果に対し、位
置合せ処理装置からの信号により例えばパツケー
ジング外形及びICリード形状が良品の信号であ
ればストツパを下降させて、IC製品を衝止させ
る。しかし、不良品であればストツパを上昇させ
て、該IC製品を選別する選別装置とから構成さ
れたものである。
上記構成のハンドラー装置は、IC製品が滑走
する状態で該IC製品を撮像し、その信号をＡ／
Ｄ変換して基準データーと比較し、基準データと
合致した場合に、その合致した信号で各装置の機
能別に伝達されて、パツケージング形状、ICリ
ード形状及び文字読取りによりIC製品の位置合
せを行うもので、該IC製品の選別は、選別機構
を設けて選別を自動的に行なえる。
する状態で該IC製品を撮像し、その信号をＡ／
Ｄ変換して基準データーと比較し、基準データと
合致した場合に、その合致した信号で各装置の機
能別に伝達されて、パツケージング形状、ICリ
ード形状及び文字読取りによりIC製品の位置合
せを行うもので、該IC製品の選別は、選別機構
を設けて選別を自動的に行なえる。
以下本発明のIC製品の最終検査におけるハン
ドラー装置の一実施例を図面に従つて説明する。
ドラー装置の一実施例を図面に従つて説明する。
第１図は、本発明に係るハンドラー装置の全体
構成を示す。ここでは、完成品のIC製品の最終
検査が対象となる。完成品IC製品７は整列状態
で供給装置１より滑走方向矢印１８に滑走され、
該IC製品７位置合せ装置に送り込まれる。且つ、
該IC製品が滑走方向矢印１８に滑走すると瞬間
撮像またはラインセンサで撮像し、該撮像装置３
から該IC製表面の印刷された文字を読み取り、
その信号５１を位置合せ処理装置２に報らせる。
位置合せ処理装置２は前記信号５に応答してスト
ツパ装置５を駆動させた後、テスターコンダクタ
８と接触し、該IC製品を検査する。
構成を示す。ここでは、完成品のIC製品の最終
検査が対象となる。完成品IC製品７は整列状態
で供給装置１より滑走方向矢印１８に滑走され、
該IC製品７位置合せ装置に送り込まれる。且つ、
該IC製品が滑走方向矢印１８に滑走すると瞬間
撮像またはラインセンサで撮像し、該撮像装置３
から該IC製表面の印刷された文字を読み取り、
その信号５１を位置合せ処理装置２に報らせる。
位置合せ処理装置２は前記信号５に応答してスト
ツパ装置５を駆動させた後、テスターコンダクタ
８と接触し、該IC製品を検査する。
前記検査する以前に検査する該IC製品はパツ
ケージング及び、ICリードが正常なものかを検
査しなければならず、その検査について述べる。
ケージング及び、ICリードが正常なものかを検
査しなければならず、その検査について述べる。
位置合せ処理装置２は前記滑走部２０でIC製
品を撮像し、その撮像の対象は、該IC製品表面
の印刷された文字、ICリード形状及び、パツケ
ージング外形である。
品を撮像し、その撮像の対象は、該IC製品表面
の印刷された文字、ICリード形状及び、パツケ
ージング外形である。
ただし、印刷された文字についての機能はすで
に述べてあるので、該ICリード形状とパツケー
ジング外形についての機能について述べる。
に述べてあるので、該ICリード形状とパツケー
ジング外形についての機能について述べる。
該ICリード形状は形状基準データメモリと比
較した結果に応じて信号５３，５４，５６を出力
し、これによりICリード形状またはパツケージ
ング形状に欠陥があれば位置合せ装置３０の昇降
装置５７が上昇して該IC製品は位置合せせず、
選別装置９に直接搬送され、その選別装置９は位
置合せ処理装置の信号により、ICリード形状不
良製品として搬送される。同じく、パツケージン
グ外形不良１７に搬送される。
較した結果に応じて信号５３，５４，５６を出力
し、これによりICリード形状またはパツケージ
ング形状に欠陥があれば位置合せ装置３０の昇降
装置５７が上昇して該IC製品は位置合せせず、
選別装置９に直接搬送され、その選別装置９は位
置合せ処理装置の信号により、ICリード形状不
良製品として搬送される。同じく、パツケージン
グ外形不良１７に搬送される。
上記比較した結果に応じた信号５３，５４，５
６の出力でICリード形状、またはパツケージン
グ外形に欠陥がないと判断されたIC製品は位置
合せ処理装置とが信号５３を出力し、ストツパ装
置を降下し、かつストツパを指定位置に調整し、
そして信号５６をコンタクタ装置に出力し、IC
リードとテストコンダクタと接触し、IC製品回
路が結合したことを位置合せ処理装置２に知ら
せ、テスタが作動してIC製品が検査される。
６の出力でICリード形状、またはパツケージン
グ外形に欠陥がないと判断されたIC製品は位置
合せ処理装置とが信号５３を出力し、ストツパ装
置を降下し、かつストツパを指定位置に調整し、
そして信号５６をコンタクタ装置に出力し、IC
リードとテストコンダクタと接触し、IC製品回
路が結合したことを位置合せ処理装置２に知ら
せ、テスタが作動してIC製品が検査される。
検査終了の信号を位置合せに報らせ、位置合せ
処理装置２は信号５４を選別装置に報らせて、回
路が良品であれば製品収納部１４に搬送させる。
また回路不良であれば不良製品収納に搬送され
る。
処理装置２は信号５４を選別装置に報らせて、回
路が良品であれば製品収納部１４に搬送させる。
また回路不良であれば不良製品収納に搬送され
る。
第２図は、第１図の位置合せ処理装置２の一実
施例を示す。９０は位置合せ処理装置２に必要な
種々の制御信号をつくり出すための制御回路であ
り、撮像装置３への同期信号は、この制御回路か
ら供給されている。
施例を示す。９０は位置合せ処理装置２に必要な
種々の制御信号をつくり出すための制御回路であ
り、撮像装置３への同期信号は、この制御回路か
ら供給されている。
まず第１図の供給装置１からIC製品が案内棒
１８の先端に搬送されたことの信号１ａがくる
と、制御回路９０から映像メモリ９１への映像取
込み信号９５、撮像装置３及びアドレス発生回路
９２への同期信号５２及び９６が出力され、映像
メモリ９１はアドレス発生回路９２が発生するア
ドレス９７に従つて映像データの書込みを行な
う。映像の取込みが終ると、被検査パターン
（IC製品の平面画像）とで比較回路９４に入力さ
れ予め記憶している。
１８の先端に搬送されたことの信号１ａがくる
と、制御回路９０から映像メモリ９１への映像取
込み信号９５、撮像装置３及びアドレス発生回路
９２への同期信号５２及び９６が出力され、映像
メモリ９１はアドレス発生回路９２が発生するア
ドレス９７に従つて映像データの書込みを行な
う。映像の取込みが終ると、被検査パターン
（IC製品の平面画像）とで比較回路９４に入力さ
れ予め記憶している。
基準データメモリ４と比較される。比較回路９
４は、パツケージ外形部とICリード形状部及び、
文字を比較するようになつている。パツケージン
グ形状及びICリード形状とが一致していて、且
つ文字が基準データーメモリに記憶一致した場合
にのみ、制御回路９０が位置合せ装置３０に出力
し、昇降装置５７を降下しストツパ装置５で位置
合せをする。前記位置合せ終了の信号６０を制御
回路に出力しその制御回路９０はコンタクタ装置
２１に出力し、ICリードを結合し、その結合し
たことを制御回路に報られ、その制御回路９０は
テスタ２２でテストをする信号２５を出力し、テ
ストを開始して終了したことを報らせる。
４は、パツケージ外形部とICリード形状部及び、
文字を比較するようになつている。パツケージン
グ形状及びICリード形状とが一致していて、且
つ文字が基準データーメモリに記憶一致した場合
にのみ、制御回路９０が位置合せ装置３０に出力
し、昇降装置５７を降下しストツパ装置５で位置
合せをする。前記位置合せ終了の信号６０を制御
回路に出力しその制御回路９０はコンタクタ装置
２１に出力し、ICリードを結合し、その結合し
たことを制御回路に報られ、その制御回路９０は
テスタ２２でテストをする信号２５を出力し、テ
ストを開始して終了したことを報らせる。
また、パツケージング形状及びICリード形状
のどちらかでも基準データメモリ４と一致しない
場合は、テストを行う必要がなく直ちに選別装置
９まで搬送され、且つパツケージング形状の不一
致であれば直ちに、外形不良１７に搬送される。
該ICリードの形状が不一致であれば、ICリード
不良１６に搬送される。
のどちらかでも基準データメモリ４と一致しない
場合は、テストを行う必要がなく直ちに選別装置
９まで搬送され、且つパツケージング形状の不一
致であれば直ちに、外形不良１７に搬送される。
該ICリードの形状が不一致であれば、ICリード
不良１６に搬送される。
発明の効果
(1) 測定者自身の目視による位置合せに代えて、
撮像装置により、その映像メモリとして記憶し
て基準データと比較されて、位置合せするので
位置合せする場所は常に一定であるので信頼性
の高い検査が可能である。
撮像装置により、その映像メモリとして記憶し
て基準データと比較されて、位置合せするので
位置合せする場所は常に一定であるので信頼性
の高い検査が可能である。
(2) 撮像装置により、記号・文字・形状を認識
し、位置合せをする。また、テスターが認識の
情報で自動的に起動するので自動化が可能であ
る。
し、位置合せをする。また、テスターが認識の
情報で自動的に起動するので自動化が可能であ
る。
(3) 供給装置から滑走、又は搬送してくる製品の
中にICリードの曲つたものが混入されている
ものはICリードとコンダクタと接触する前に
すでに搬送装置で搬送されるので、接触するこ
とがなく、コンダクタ側を破損させることが皆
無であり、経済的でありひいては製品の安価に
つながる。
中にICリードの曲つたものが混入されている
ものはICリードとコンダクタと接触する前に
すでに搬送装置で搬送されるので、接触するこ
とがなく、コンダクタ側を破損させることが皆
無であり、経済的でありひいては製品の安価に
つながる。
(4) パツケージング外形でバリが突出しているも
のは、検査する前にすでに搬送装置で搬送され
るので、コンダクタと接触することがなく、コ
ンダクタ側を破損することもなく、間違つた測
定データも生じない。よつて確実な検査が行な
える。
のは、検査する前にすでに搬送装置で搬送され
るので、コンダクタと接触することがなく、コ
ンダクタ側を破損することもなく、間違つた測
定データも生じない。よつて確実な検査が行な
える。
第１図は本発明を実施したIC製品完成用検査
のハンドラー装置の一例の構成図、第２図は本発
明を実施したIC製品完成用検査のハンドラー装
置の一例の構成に係るブロツク図、第３図は従来
の実施例の構成図 ６：ストツパ、７：IC製品、８：コンダクタ、
１ａ：信号、１８：案内棒、１８ａ：センサー、
１９：滑走方向、２０：滑走部。
のハンドラー装置の一例の構成図、第２図は本発
明を実施したIC製品完成用検査のハンドラー装
置の一例の構成に係るブロツク図、第３図は従来
の実施例の構成図 ６：ストツパ、７：IC製品、８：コンダクタ、
１ａ：信号、１８：案内棒、１８ａ：センサー、
１９：滑走方向、２０：滑走部。
Claims (1)
- １ 供給装置からIC製品を搬送する際に、該IC
製品のパツケージング外形、ICリード形状及び
該IC製品の印刷された文字を平面画像としてと
らえる撮像装置と、上記撮像装置でとらえた出力
をＡ／Ｄ変換し、予め入力されている基準データ
と比較し、その比較の結果に応じて判定し、その
判定結果に対し、各装置に必要な種々の制御信号
をつくり出すための位置合せ処理装置と、上記位
置合せ処理装置からの出力によりIC製品をスト
ツパで位置合せする位置合せ装置と、上記位置合
せ処理装置からの出力により、IC製品を選別す
る選別装置とを具備したことを特徴とする。IC
製品完成用検査のハンドラ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60079965A JPS61237444A (ja) | 1985-04-15 | 1985-04-15 | Ｉｃ製品検査用ハンドラ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60079965A JPS61237444A (ja) | 1985-04-15 | 1985-04-15 | Ｉｃ製品検査用ハンドラ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61237444A JPS61237444A (ja) | 1986-10-22 |
| JPH0422337B2 true JPH0422337B2 (ja) | 1992-04-16 |
Family
ID=13705021
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60079965A Granted JPS61237444A (ja) | 1985-04-15 | 1985-04-15 | Ｉｃ製品検査用ハンドラ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61237444A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1505405A2 (en) | 2003-08-05 | 2005-02-09 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Ring-shaped permanent magnet-type magnetic field generating device suitable for MRI |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02278169A (ja) * | 1989-04-19 | 1990-11-14 | Tokyo Electron Ltd | 半導体検査装置 |
-
1985
- 1985-04-15 JP JP60079965A patent/JPS61237444A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1505405A2 (en) | 2003-08-05 | 2005-02-09 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Ring-shaped permanent magnet-type magnetic field generating device suitable for MRI |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61237444A (ja) | 1986-10-22 |
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