JPS6364335A - Ｉｃ製品検査用ハンドラ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は半導体重１古回路の型苗工程においζ、パッケ
ージソゲされた半導体集積回路は案内棒に沿って滑走、
又は搬送し、テスタコンダクトとＩＣリードが接触し、
テスターと結合し検査され良品と、不良品とに選別され
る装置に関するものである。

（従来の技術） ウェハ形状からウェハナツプに分割され、該ウェハナツ
プとＩＣリードがボンデング装置でｔ己線され、パッケ
ージングされ、ＩＣリードが折り曲げられ、ＤＩＰ形半
導体集積回路（以下ＩＣ製品とい髪）の完成品になる。

その後、印刷装置でＩＣ製品の表面に種類を示す印刷が
なされる。

前記ＩＣ製品は、最終製品検査終了後、良品のみが出荷
される。前記最終製品検査は、ハンドラと称する完成品
検査装置により検査される。

前記ハンドラは、ＩＣ製品が案内棒に沿って滑走し、案
内棒の下側で滑走してきた該ＩＣ製品を待ち受はストッ
パで衝止し、且つ該スト、パは該ＩＣ製品の位置合せ装
置として用いている。

前記位置合せ装置として用いている該ストノパはＩＣ′
Ａ品の形状及びＩＣリード数により、測定者によって、
ロッド毎に調整している。前記ストッパ調整後？Ｊｉ止
し、該ＩＣ製品は、該ＩＣリードとテスターコンダクト
の適正な接触により該ＩＣ製品、回路の検査がテスクと
回路をむすぶことにより行なわれる。

他種のＩＣ製品を検査する場合は再び該他種のＩＣ製品
に適した位置にＩＣリードが配設されるように該ストッ
パを調整した後に、ＩＣ製品をストッパに衝止する。こ
のようにして、数種類のＩＣ製品を検査している。

〔発明の解決しようとする問題点〕

ＤＩＰ　（デュアルインライン・パッケージ）形ＩＣ５
４品を最終検査で製品チェックする時に用いられる、完
成品検査装置（以下ハンドラという）は一般に第３図で
示すようにＩＣリードとテスターコネクトが結合される
ために該ＩＣリードと対応するテスタコヌククとの位置
合せが必要になってくる。

前記位置合せは、検査するＩＣ製品の種類を変えて検査
する際に、その検査毎に行なわれている。

たとえば、ＩＣ製品には、８．１４．１６．１８．２０
．２２．２４等と種々のＩＣリードが存在する。ＩＣ製
造者は、それぞれのパッケージング形の封入装置を用意
しなければならないため、同−Ｗ　Ｒを使用し同一パッ
ケージングに異種ＩＣナツプ舒封入しようとするのが現
情である。例を上げると、ＩＣリードが１４ピン、１６
ビンのパッケージング形は同じである。すなわちＩＣリ
ード数が両側で１４木、片側で７本、他の種類ではＩＣ
リード数が両側で１６木、片側で８本、パフケージング
本体から突出しており、且つＩＣリード間隔及び、パッ
ケージング本体は同一である。よって異ってくるところ
は一番右側に寄っているＩＣリード（７ａ）とパッケー
ジングの右側面（５９ａ）の距ｉ％’ｌｌ　（Ｌ　）で
ある。

よって、検査する時に測定者が前記距＾１ｆ（１，、）
を調整する。この調整は、滑走してくるＩＣ製品を衝止
されるストッパを×方向に移動させて、コンダクトの正
規な位置にＩＣリードが配設されるように、調整してス
トッパを固定する。

しかしながら、下記に示す欠点があった。

（１１スト、パの位置合せが測定者自身の経験に基づい
て行なわれるため、各測定者による目視誤差が生し、そ
れが検査結果につながり、良品のＩＣ製品において不良
品としてしまう場合があり、ＩＣリードとテスターコン
ダクタ−の信頼性を低下させる欠点があった。

（２）測定者自身による位置合せかあるので、ＩＣ製品
製造の前工程と、後工程をドツキングさせて、すべて、
自動化することができない欠点があった。

（３）供給装置から滑走してくるＩＣ製品の中にＩＣリ
ードの曲ったＩＣ製品が混入されているのにもかかわら
ず滑走してきたＩＣリードの曲ったｌ　Ｃ２品がストッ
パ６に衝止して、コンタクト８に接触して検査されるが
、コンダクト８と曲ったＩＣリードとのｔ妾角上は、コ
ンダクタ−８側を破）員させる欠点があった。

！４１１’Ｃ製晶のパフケージングは、ＩＣナツプとＩ
Ｃリードが配線されたのちに、プラスチック成型される
。この成型は、上型と下型で行なわれるため、ウェルド
ライン部からハリが生じていることがあり、これらも、
供給装置から滑走してくるＩＣ製品の中に混入されてい
る。

この混入されているにもかかわらず、滑走してきたパリ
付きＩＣ製品がストッパ６に衝止するが、ＩＣ製品の側
面と該ストッパの衝止させる面との間隙内にパリが突出
していると、パリが衝止面に接触して衝止し、正規の位
置にないため検査不良になり、且つコンタクト８側を破
損させる欠点があった。

本発明は、上述した欠点に対処し、これの欠点を一掃す
る目的でなされたもので、第１の目的は測定者の目視誤
差の生じないＩＣリードとテスターコンダクタ−の位置
合せを行い、検査製品の変更による位置合せを測定者が
行う必要がなく確実に該ＩＣリードと該テスターコンダ
クタ−の接触を可能にしたハンドラ装置を提供すること
を目的としている。

第２の目的は、測定者自身による位置合せ調整を必要と
しなくなり、ＩＣ製品の表面に印刷された記号、または
文字をＬ？！識しその認識情報によりＩＣ製品を検査す
るテスタを起動させて一連の自動化をさせることができ
るハンドラ装置を提供することを目的とし°ζいる。

第３の目的は、予め該ＩＣ製品のＩＣリードが不適当な
範囲に曲っていることを検出し、設定された範囲以外に
３１　Ｉ　Ｃリードが曲っている場合は、検査処理装置
における該ＩＣリードとテスターコンダクタ−の接触を
行なわず、直ちに該ＩＣリード不良と判断し、ＩＣリー
ド不良箱に搬送させ、該テスターコンダクトがＩＣリー
ドの接触による破損を生じさせないハンドラ装置を提供
することを目的とする。

第４の目的は、予め３９１　Ｃ製品にパンケージング成
型等のウェルドライン部にパリが突出していたり、また
異物が付着した２ｍ　Ｉ　Ｃ製品を検出し、設定された
範囲以外にパリまたは異物が突出している場合は、検査
処理装置における該ＩＣリードとテスターコンダクタ−
の接触を行なわず、直ちにバフケージング外観不良と判
定し、外観不良箱に搬送させ、間違った測定データを生
じさせないように提供することを目的としている。

〔問題を解決するための手段〕

本発明の該ＩＣ製品の最終検査におけるハンドラ装置は
、供給装置より、位置合せ装置まで滑走する。この滑走
中に該ＩＣ製品のパフケージング外形、ＩＣリード形状
及び該ＩＣ製品の印刷された文字を平面画像としてとら
える撮像装置。

上記撮像装置でとらえられた出力をＡ／Ｄ変換し、予め
入力されている基準データーと比較し、その比較の結果
に応じて判定し、その判定結果に対し各装置に必要な種
々の制御信号をつくり出すための位置合せ処理装置６ 上記ＩＣ製品の表面に印刷された文字が撮像装置でとら
えられた出力をＡ／Ｄ変換し、予め入力されている基準
データと比較し、その比較データと比較し、その比較の
結果に応して判定し、その判定結果に対して、位置合せ
処理装置からの信号により、ＩＣリードとストッパ位置
の距離を該信号にしたがって、移動させるストッパ装置
。

上記ストッパの位置が設定されてのス）７パの衝止面に
該ＩＣ製品が位置合せされて、該ＩＣ製品のＩＣリード
とテスターコンダクトが接触させるためのコンタクト装
置。

上記パンケージング外形及びＩＣリード形状か撮像装置
でとらえられた出力をＡ／Ｄ変換し、予め人力されてい
る基準データと比較し、その比較の結果に応じて判定し
、その判定結果に対し、位置合せ処理装置からの信号に
より例えばパフケージング外形及びＩＣリード形状が良
品の信号であればストッパを下降させて、ＩＣ製品を衝
止させる。しかし、不良品であればストッパを上昇させ
て、該ＩＣ製品を選別する選別装置とから構成されたも
のである。

〔作用〕

上記構成のハンドラー装置は、ＩＣ製品が滑走する状態
で該ＩＣ製品を撮像し、その信号をＡ／Ｄ変換して基準
データーと比較し、基準データと合致した場合に、その
合致した信号で各装置の機能別に伝達されて、パッケー
ジング形状、ＩＣリード形状及び文字読取りによりＩＣ
製品の位置合せを行うもので、該ＩＣ製品の選別は、選
別機構を設けて選別を自動的に行なえる。

〔実施例〕

以下本発明のＩＣ製品の最終検査におけるハンドラー装
置の一実施例を図面に従って説明する。

第１図は、本発明に係るハンドラー装置の全体構成を示
す。ここでは、完成品のＩＣ製品の最終検査が対象とな
る。完成品ＩＣ製品（７）は整列状態で供給装置（１）
より滑走方向矢印叫に滑走され、該ＩＣ製品（７）位置
合せ装置に送り込まれる。且つ、該ＩＣ製品が滑走方向
矢印α（至）に滑走すると瞬間撮像またはラインセンサ
で撮像し、該撮像装置（３）から該ＩＣ製表面の印刷さ
れた文字を読み取り、その信号５１を位置合せ処理装置
（２）に頼らせる。位置合せ処理装置（２）は前記信号
（５）に応答してストッパ装置（５）を駆動させた後、
テスターコンダクト（８）と接触し、咳ＩＣ製品を検査
する。

前記１負査する以前に検査する８ムＩＣ製品はパッケー
ジング及び、ＩＣリードが正常なものかを検査しなけれ
ばならず、その検査について述べる。

位置合せ処理装置（２）は前記滑走部（ＱでＩＣ製品を
撮像し、その撮像の対象は、該ＩＣ製品表面の印刷され
た文字、ＩＣリード形状及び、パフケージング外形であ
る。

ただし、印刷された文字についてのｉ能はすでに述べで
あるので、該ＩＣリード形状とパフケージング外形につ
いての機能について述べる。

該ＩＣリード形状は形状基準データメモリと比較した結
果に応じて信号＠（Ｓ１１　（ｃＡを出力し、これによ
りＩＣリード形状またはパッケージング形状に欠陥があ
れば位置合せ装置（至）の昇降装置＠が上昇して該ｒｃ
製品は位置合せせず、選別装置（９）に直接り殻送され
、その選別装置（９）は位置合せ処理装置の信号により
、（Ｃ１１−ド形状不良製品として搬送される。同じく
、パフケージング外形不良Ｑｎに搬送される。

上記比較した結果に応した信号ｕ　ＩＳり■の出ツノで
ＩＣリード形状、またはパッケージング外形に欠陥がな
いと判断されたＩＣ製品は位置合せ処理装置とが信号■
を出力し、ストッパ装置を降下し、かつストッパを指定
位置に調整し、そして信号（男をコンタクト装置に出力
し、ＩＣリードとテストコンダクトと接触し、ＩＣ製品
回路が結合したことを位置合せ処理装置（２）に知らせ
、テスタが作動して■Ｃ製品が検査される。

検査終了の１３号を位置合せに報らせ、位置合せ処理装
置（２）は信号■を選別装置に綴らせて、回路が良品で
あれば製品収納部０４］に搬送させる。また回路不良で
あれば不良製品収納に搬送される。

第２図は、第１図の位置合せ処理装置（２）の一実施例
を示す。９０は位置合せ処理装置（２）に必要な種々の
制御信号をつくり出すための制御回路であり、撮像装置
（３）への同期信号は、この制１１ｆｆ回路から供給さ
れている。

まず第１図の供給装置（１）からＩＣ製品が案内棒Ｑｌ
の先端に搬送されたことの信号（１ａ）がくると、制御
回路９０から映像メモリリ１）への映像取込み信号■、
撮像装置（３）及びアドレス発生回路ぐ０−１の同期信
号ω及び■が出力され、映像メモリＣυはアドレス発生
回路■が発生するアドレスｅ１１に従って映像データの
書込みを行なう。映像の取込みが終ると、被検査パター
ン（ＩＣ製品の平面画像）とで比較回路−に人力され予
め記憶している。

基準データメモリ（４）と比較される。比較回路Ｃ９は
、パッケージ外形部とＩＣリード形状部及び、文字を比
較するようになっている。パンケージング形状及びＩＣ
リード形状とが一敗していて、且つ文字が基Ｙｙデータ
ーメモリに記ｔα一致した場合にのみ、制御回路■が位
置合せ装置（至）に出力し、昇降装置６７１を降下しス
トッパ装置（５）で位置合せをする。前記位置合せ終了
の信号令迎を制御凹陀に出力しその制？’Ｉｎ回路α☆
はコンタクト装置Ｑｕに出力し、ＩＣリードを結合し、
その結合したことを制御回路に頼られ、その制御回路ｃ
顔はテスタＩ２３でテストをする信号凶を出力し、テス
トを開始して終了したことをｔａらせる。

また、パフケージング形状及びＩＣリード形状のどちら
かでも基準データメモリ（４）と一致しない場合は、テ
ストを行う必要がなく直ちに選別装置（９）まで搬送さ
れ、且つパフケージング形状の不一致であれば直ちに、
外形不良Ｇ１に搬送される。該ＩＣリードの形状が不一
致であれば、ＩＣリード不良ａ鴫に搬送される。

発明の効果 （１）測定者自身の目視による位置合せに代えて、撮像
装置により、その映像メモリとして記憶して基準データ
と比較されて、位置合せするので位置合せする場所は常
に一定であるので（８穎性の高い検査が可能である。

（２）撮像装置により、記号・文字・形状を認識し、位
置合せをする。また、テスターが認識の情報や自動的に
起動するので自動化が可能である。

（３）供給装置から滑走、又は搬送してくる製品の中に
ＩＣリードの曲ったものが混入されているものはＩＣリ
ードとコンダクタ−と接触する前にすてにじ送装置で搬
送されるので、接触することがなく、コンダクト側を破
）員させることが皆無であり、経済的でありひいては製
品の安価につながる。

（４）パフケージング外形でパリが突出しているものは
、検査する前にすでに搬送装置で搬送されるので、コン
ダクトと接触することがなく、コンダクト側を破損する
こともなく、間違った測定データも生じない。よって確
実な検査が行なえる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明を実施したＩＣ製品完成用検査のハンド
ラー装置の一例の構成図 第２図は本発明を実施したＩＣ製品完成用検査のハンド
ラー装置の一例の構成に係るブロック図第３図は従来の
実施例の構成図 ６：ストッパ、　　　　　　７：ＩＣ製品８：コンダク
ター、１ａ：信号 １８：案内棒、　　　　　　１８ａ　：センサー１９：
滑走方向、２０：滑走部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 供給装置からＩＣ製品を搬送する際に、該ＩＣ製品のパ
   ッケージング外形、ＩＣリード形状及び該ＩＣ製品の印
   刷された文字を平面画像としてとらえる撮像装置と、上
   記撮像装置でとらえた出力をＡ／Ｄ変換し、予め入力さ
   れている基準データと比較し、その比較の結果に応じて
   判定し、その判定結果に対し、各装置に必要な種々の制
   御信号をつくり出すための位置合せ処理装置と、上記位
   置合せ処理装置からの出力によりＩＣ製品をストッパで
   位置合せする位置合せ装置と、上記位置合せ処理装置か
   らの出力により、ＩＣ製品を選別する選別装置とを具備
   したことを特徴とする。ＩＣ製品完成甲検査のハンドラ
   装置。