JPH04224662A - 高残留抵抗比銅材の製造方法 - Google Patents

高残留抵抗比銅材の製造方法

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JPH04224662A
JPH04224662A JP41432990A JP41432990A JPH04224662A JP H04224662 A JPH04224662 A JP H04224662A JP 41432990 A JP41432990 A JP 41432990A JP 41432990 A JP41432990 A JP 41432990A JP H04224662 A JPH04224662 A JP H04224662A
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JP
Japan
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copper material
rrr
purity
resistance ratio
residual resistance
Prior art date
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Application number
JP41432990A
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English (en)
Inventor
Koichi Tamura
幸一 田村
Sadahiko Sanki
参木 貞彦
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Hitachi Cable Ltd
Original Assignee
Hitachi Cable Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、高残留抵抗比銅材の製
造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】金属系超電導線の安定化材として、通常
は99.99%純度の無酸素銅が使用されている。この
銅安定化材は、使用する際に何等かの原因によって超電
導状態が破れた場合に、発生するジュール熱をバイパス
させて、超電導線を保護しようとするものである。従っ
てできる限り抵抗の低い銅材が望まれている。
【0003】しかしながら、現状は前述のように99.
994%以上の無酸素銅(OFC)が使用されており、
その抵抗率は数1で表される残留抵抗比(RRR)で3
00〜500程度である。
【0004】
【数1】
【0005】
【発明が解決しようとする課題】超電導線は、さらに高
性能化あるいは超電導ケーブルのコンパクト化のために
安定化材の量を少なくすることが望まれている。このた
めには、より高いRRRの銅材とする必要があるが、現
状の99.99%純度のOFCではRRR値は高々60
0位が限界である。
【0006】そこで高純度銅材を応用することが考えら
れるが、純度が高くなるとコストが非常に高く、実用材
料としての使用は困難であった。しかし、近年99.9
99%以上の高純度銅材の量産方法も確立されて比較的
安価に利用できるようになっており、この場合RRRは
飛躍的に増加して5000〜6000にすることが可能
となった。
【0007】本発明は以上の点に鑑みなされたものであ
り、高RRRの銅材料を提供することを可能とした高残
留抵抗比銅材の製造方法を提供することを目的とするも
のである。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的は、99.99
9%以上の純度を有する銅材を温度650〜800℃、
不活性ガス雰囲気中で少なくとも30分以上加熱して製
造することにより、達成される。
【0009】
【作用】上記手段を設けたので、RRRの高い銅材料が
得られるようになる。
【0010】
【実施例】次に本発明を実施例により具体的に説明する
。
【0011】〔実施例  1〕本実施例では99.99
9%以上の純度を有する銅材を温度650〜800℃、
不活性ガス雰囲気中で少なくとも30分以上加熱して製
造した。このようにすることによりRRRの高い銅材料
が得られるようになり、高RRRの銅材料を提供するこ
とを可能とした高残留抵抗比銅材の製造方法を得ること
ができる。
【0012】すなわち再電解銅を帯溶精製により99.
999%の高純度銅材を加工度85〜90%施した後に
、350℃中で中間焼鈍を行ってから、さらに85〜9
5%範囲で加工し、500〜900℃でそれぞれ30分
の熱処理後に残留抵抗比(RRR)を測定した。
【0013】さらに帯溶精製した素材へ希土類元素を1
0ppm添加して真空溶解で得られた銅材を上述と同様
の加工→中間焼鈍→加工を加えた後に500〜900℃
で30分の熱処理後RRRを測定した。
【0014】表1は実施した材料の組成を示したもので
あり、図1は各温度で熱処理後のRRR値測定結果を示
したものである。
【0015】
【表1】
【0016】同図から明らかなように、この材料は加熱
温度の上昇とともにRRR値は高くなるが、600℃以
下ではRRR=7000未満である。しかし650℃加
熱になるとRRR=7500以上となり、700℃加熱
になると本実施例1(表1参照)の高純度CuはRRR
=8500に到達し、本実施例2(表1参照)の希土類
入りCuはRRR=9500最大となる。しかしさらに
加熱温度が900℃加熱になるとこれら両サンプルは急
激にRRR値は低下するようになる。従って本材料の加
熱温度条件としては、650〜800℃が高RRR値を
維持できる適正な温度である。なお、比較例1(表1参
照)の無酸素銅Cu(OFC)はあまり加熱温度との対
応は見られずRRR=435〜460である。
【0017】このように本実施例によれば、次に述べる
ような効果を奏することができる。
【0018】(1)本実施例の加熱処理方法によれば、
純度の指標であるRRRを高い値でしかも安定的に管理
することができ、また工数も省略できる。
【0019】(2)応用対象としては超電導線の安定化
材および電子部品の例えば半導体装置のSiチップ発熱
防止用の冷却材がある。
【0020】なお、加熱温度および時間、加熱雰囲気、
希土類元素量については、次のようなことが云える。
【0021】(1)加熱温度および時間650℃以下で
は指標とするRRR値は望めず、900℃以上ではやは
りRRR値は低下する。
【0022】加熱時間は30分以下では効果がでない。
【0023】(2)加熱雰囲気 N2ガスあるいはArガス等の不活性ガス雰囲気を使用
し、ガス流量1リットル/min以上とする。
【0024】真空雰囲気中の場合は1×10のマイナス
5乗Torrを確保する。
【0025】上記以下の数値では微量の酸素が銅中に固
溶して、RRR値を減少させる原因となる。
【0026】(3)希土類元素量 添加量が4ppm以下ではCu中の微量不純物の清浄抑
制効果がない。
【0027】逆に20ppm以上では不純元素として残
留し、混入量が多くなり、RRR値を低下させる。
【0028】
【発明の効果】上述のように本発明は、99.999%
以上の純度を有する銅材を温度650〜800℃、不活
性ガス雰囲気中で少なくとも30分以上加熱して製造し
たので、RRRの高い銅材料が得られるようになって、
高RRRの銅材料を提供することを可能とした高残留抵
抗比銅材の製造方法を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の高残留抵抗比銅材の製造方法の一実施
例による加熱温度とRRRとの関係を示す特性図である
。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  99.999%以上の純度を有する銅
    材を温度650〜800℃、不活性ガス雰囲気中で少な
    くとも30分以上加熱して製造したことを特徴とする高
    残留抵抗比銅材の製造方法。
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