JPH0422467A - ノズル - Google Patents
ノズルInfo
- Publication number
- JPH0422467A JPH0422467A JP2127439A JP12743990A JPH0422467A JP H0422467 A JPH0422467 A JP H0422467A JP 2127439 A JP2127439 A JP 2127439A JP 12743990 A JP12743990 A JP 12743990A JP H0422467 A JPH0422467 A JP H0422467A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- air bubbles
- liquid
- nozzle
- bubbles
- port
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明はデイスペンサー装置等に用いるノズルに関する
。
。
〔従来の技術1
従来のノズルの一例を第4図を用いて説明する。ノズル
本体21の内部に最適径の穴22が明けられている。穴
22内をレジスト、接着剤等の液体が流下し、IC基板
、回路基板等に塗布される。
本体21の内部に最適径の穴22が明けられている。穴
22内をレジスト、接着剤等の液体が流下し、IC基板
、回路基板等に塗布される。
〔発明が解決しようとする課題1
しかし従来のノズルによれば、内部に気泡を含むレジス
ト、接着剤等の液体を塗布すると、塗布された液体の全
体に気泡が残される結果、接着剤等では、硬化時の加熱
の際に、気泡が膨張する結果、接着強度が低下する。も
しくは接着強度がばらつくという問題点を有する。また
液体が感光性レジストの場合には、気泡の部分の露光不
良が発生し、良好なバクーン再現性が得られないという
課題を有する。このようにそれぞれの使用液体の特性を
悪くする課題が発生する。
ト、接着剤等の液体を塗布すると、塗布された液体の全
体に気泡が残される結果、接着剤等では、硬化時の加熱
の際に、気泡が膨張する結果、接着強度が低下する。も
しくは接着強度がばらつくという問題点を有する。また
液体が感光性レジストの場合には、気泡の部分の露光不
良が発生し、良好なバクーン再現性が得られないという
課題を有する。このようにそれぞれの使用液体の特性を
悪くする課題が発生する。
本発明は以上の課題を解決するためになされたもので、
その目的とするところは、内部に気泡を含む液体を塗布
しても、塗布した液体の中央部に気泡を含まないノズル
を提供することである。
その目的とするところは、内部に気泡を含む液体を塗布
しても、塗布した液体の中央部に気泡を含まないノズル
を提供することである。
[課題を解決するための手段1
本発明のノズルは、給入口と吐出口の中間に気泡分離部
を設けたことを特徴とする。
を設けたことを特徴とする。
[実 施 例]
本発明のノズルの一実施例を第1図の断面図により説明
する。1はノズルの給入口であって、ディスベンサーに
取付ける部分である。給入口1から管はノズルの中心方
向に延長され、2の気泡分離部中へ、上向きに放出する
放出部3へと接続される。気泡分離部2は、上がってき
た気泡を外へ出すための穴4とノズル外周にある穴4に
接続するバイパス路5から構成される。気泡分離部2の
下方は吐出口6が構成されている。バイパス路5と吐出
口はほぼ同じ高さである。
する。1はノズルの給入口であって、ディスベンサーに
取付ける部分である。給入口1から管はノズルの中心方
向に延長され、2の気泡分離部中へ、上向きに放出する
放出部3へと接続される。気泡分離部2は、上がってき
た気泡を外へ出すための穴4とノズル外周にある穴4に
接続するバイパス路5から構成される。気泡分離部2の
下方は吐出口6が構成されている。バイパス路5と吐出
口はほぼ同じ高さである。
給入口1から気泡の入った液体を流入すると、液体は放
出部3から気泡分離部2中に放出される。この際、液体
中の気泡は上方に集められ穴4を通り、バイパス路5中
へ導かれる。気泡が分離された液体は下方の吐出口6か
ら吐出される。
出部3から気泡分離部2中に放出される。この際、液体
中の気泡は上方に集められ穴4を通り、バイパス路5中
へ導かれる。気泡が分離された液体は下方の吐出口6か
ら吐出される。
その結果吐出された液体の中央部には気泡が入っていな
いので、レジスト塗布、接着剤塗布の場合、中心の重要
部には気泡がなく、レジスト塗布の際は、レジストの吐
出後、スピンナー等で回転させてレジストを拡散させる
が、中央に気泡がないため、スピンナーで回転後は全面
に気泡のないレジスト肋が得られる。また接着剤を吐出
した際も中心部は気泡がないので、ICチップの貼り付
(づ等に用いても、強度の安定した接着が得られる。
いので、レジスト塗布、接着剤塗布の場合、中心の重要
部には気泡がなく、レジスト塗布の際は、レジストの吐
出後、スピンナー等で回転させてレジストを拡散させる
が、中央に気泡がないため、スピンナーで回転後は全面
に気泡のないレジスト肋が得られる。また接着剤を吐出
した際も中心部は気泡がないので、ICチップの貼り付
(づ等に用いても、強度の安定した接着が得られる。
なお、以上の実施例では、バイパス路5の出口は、吐出
口6の周辺に設けてあり気泡を含んだ液が、気泡を含ん
でいない液の近辺に出てしまうが、第2図に示すように
、バイパス路7の出口を配管8により、吐出口9から遠
距離へ運び気泡を完全に分離することができる。
口6の周辺に設けてあり気泡を含んだ液が、気泡を含ん
でいない液の近辺に出てしまうが、第2図に示すように
、バイパス路7の出口を配管8により、吐出口9から遠
距離へ運び気泡を完全に分離することができる。
また、第3図に示すとおり、気泡分離部10を充分体積
を大きくすれば、バイパス路が不要である。向、放出バ
ルブ11を設は吸引すれば、気泡は容易に抜ける。
を大きくすれば、バイパス路が不要である。向、放出バ
ルブ11を設は吸引すれば、気泡は容易に抜ける。
[発明の効果]
以上に示す本発明によれば、内部に気体を含む液体を吐
出しても、液体が、外周部及び外部に導かれる構造とな
っているので、吐出した液体の中心部に気泡の発生がな
く、なめらかな塗布面が得られ、気泡による塗りむらが
なくなる。そのため例えば、接着剤を吐出した際は、均
等の膜厚が得られるので、安定した接着が可能であり、
また、感光性レジスト等の塗布に用いると、安定なレジ
スト塗布ができ、感光の均一性により1品質が向上する
。
出しても、液体が、外周部及び外部に導かれる構造とな
っているので、吐出した液体の中心部に気泡の発生がな
く、なめらかな塗布面が得られ、気泡による塗りむらが
なくなる。そのため例えば、接着剤を吐出した際は、均
等の膜厚が得られるので、安定した接着が可能であり、
また、感光性レジスト等の塗布に用いると、安定なレジ
スト塗布ができ、感光の均一性により1品質が向上する
。
第1図は本発明のノズルの一実施例を示す断面図、第2
図は本発明のノズルの他の実施例を示す断面図、第3図
は本発明のノズルの更に他の実施例を示す図、第4図は
従来のノズルを示す図。 1・・・・・・給入口 2.10・・・気泡分離部 3・・・・・・放出部 4・・・・・・八 5.7・・・・バイパス路 6.9・・・・吐出口 8・・・・・・配管 11・・・・・・放出バルブ 21・・・・・・ノズル本体 22 ・ ・・八 以 上
図は本発明のノズルの他の実施例を示す断面図、第3図
は本発明のノズルの更に他の実施例を示す図、第4図は
従来のノズルを示す図。 1・・・・・・給入口 2.10・・・気泡分離部 3・・・・・・放出部 4・・・・・・八 5.7・・・・バイパス路 6.9・・・・吐出口 8・・・・・・配管 11・・・・・・放出バルブ 21・・・・・・ノズル本体 22 ・ ・・八 以 上
Claims (1)
- 給入口と吐出口の中間に気泡分離部を設けたことを特
徴とするノズル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2127439A JPH0422467A (ja) | 1990-05-17 | 1990-05-17 | ノズル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2127439A JPH0422467A (ja) | 1990-05-17 | 1990-05-17 | ノズル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0422467A true JPH0422467A (ja) | 1992-01-27 |
Family
ID=14959976
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2127439A Pending JPH0422467A (ja) | 1990-05-17 | 1990-05-17 | ノズル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0422467A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10087081B2 (en) | 2013-03-08 | 2018-10-02 | Ecolab Usa Inc. | Process for producing high solids colloidal silica |
-
1990
- 1990-05-17 JP JP2127439A patent/JPH0422467A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10087081B2 (en) | 2013-03-08 | 2018-10-02 | Ecolab Usa Inc. | Process for producing high solids colloidal silica |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0444216Y2 (ja) | ||
| US5705223A (en) | Method and apparatus for coating a semiconductor wafer | |
| US5954877A (en) | Soft impact dispense nozzle | |
| US6302960B1 (en) | Photoresist coater | |
| JPS5927229B2 (ja) | スピンナ− | |
| US7635410B2 (en) | Apparatus for dispensing photo-resist in semiconductor device fabrication equipment | |
| US2993652A (en) | Atomizer | |
| US5931349A (en) | Viscous fluid discharging apparatus for manufacturing semiconductors having a removable bubble capturing portion | |
| JPH0422467A (ja) | ノズル | |
| US7294171B2 (en) | Method and apparatus for degassing coating liquid | |
| JPS5727168A (en) | Equipment for wet treatment | |
| US8419891B2 (en) | Semiconductor development apparatus and method using same | |
| JP2801940B2 (ja) | 放出装置 | |
| US5711876A (en) | Apparatus for removing bubbles in filter housing of coating equipment | |
| JP3494521B2 (ja) | 薬液供給装置の気液分離装置 | |
| JPS61198723A (ja) | レジスト塗布装置 | |
| KR100441709B1 (ko) | 반도체 현상장비의 현상액 분사장치 | |
| KR100221700B1 (ko) | 약액 토출노즐 | |
| KR0121510Y1 (ko) | 버블 제거수단이 장착된 감광액 제거장치 | |
| JPH1190302A (ja) | レジスト現像装置における現像液吐出ノズル | |
| JPH1128411A (ja) | 液体分注用タンク | |
| JPH0246730A (ja) | 塗布膜形成用ディスペンサ | |
| JP2000068197A (ja) | 気泡発生防止兼用気泡除去装置 | |
| JPS5998752A (ja) | 回転噴霧装置における給液分配装置 | |
| JP2004186510A (ja) | 粘性流体の気泡除去装置 |