JPH0422514Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （考案の分野） 本考案は、電子スイツチに係り、特には、例え
ば、円柱形近接スイツチや光電スイツチなどのよ
うに、物体を感知するときに感知信号を出力する
感知手段と、前記感知信号に対応して発光する発
光手段とを備え、前記感知手段を筒体の長手方向
一端側に取付け、前記発光手段を前記筒体内に設
け、前記筒体の周方向で前記発光手段に対応する
箇所に、前記発光手段の発光状態を外部から確認
するための表示穴を設けるとともに、前記筒体内
に保護用樹脂を充填してなる電子スイツチに関す
る。

（考案の概要） 本考案は、このような電子スイツチにおいて、
樹脂充填時の発生気泡に起因して発光状態が確認
しづらくなることを回避できるようにしたもので
ある。

（従来技術とその問題点） 従来のこの種の電子スイツチとしては、第３図
に示すように構成されていた。第３図は縦断面図
である。

この図において、１は物体を感知して感知信号
を出力する感知手段としてのコイルであり、２は
前記感知信号に応答して発光する発光手段として
の発光ダイオードである。前記コイル１および発
光ダイオード２は、それぞれ回路基板３を介して
接続されている。前記回路基板３は、筒体４内に
納められるとともに、前記コイル１が筒体４の長
手方向一端側に配置されている。また、回路基板
３にはコード５が接続され、このコード５が筒体
４の長手方向のコイル１とは反対側の端部の開口
部４ａから外部に導出されている。筒体４内に
は、回路基板３を内装した状態でエポキシ樹脂な
どの透明樹脂６が充填されている。この樹脂６
は、耐水、耐湿などの耐環境性の確保、または、
振動、衝撃などの機械的強度の確保といつたこと
を目的として充填されている。発光ダイオード２
の取付箇所に対応して位置において、発光ダイオ
ード２の発光部２ａの面積とほぼ同じ大きさに設
定された表示穴７筒体４に設けられ、発光ダイオ
ード２が発光したときに、この表示穴７から発光
状態を確認できるようになつている。

ところで、樹脂６を充填するときに、樹脂６が
表示穴７から洩れてしまう。そこで、従来一般
に、図示のように、セロフアンテープやスコツチ
テープなどの粘着テープ０８を筒体４に密着して
貼り付け、それにより表示穴７をふさいでいる。

この樹脂充填は、筒体４の底面に気泡がたまる
ことを防止するために、図示のように、筒体４底
部を下にした状態で行なわれている。その結果、
筒体４の肉厚内で、表示穴７の上部に気泡がたま
り、その状態で樹脂が充填固化される。しかしな
がら、従来のものでは、前述のように、表示穴７
の大きさが発光ダイオード２の発光部２ａとほぼ
等しいため、その表示穴７に気泡がＡが存在する
と、その表示穴７内で樹脂の表面に凹凸が生じ、
発光ダイオード２からの光が乱反射を受け、発光
ダイオード２からの光を確認しにくくなる欠点が
あつた。

そこで、気泡Ａの発生を防止するために、表示
穴７を下方に位置させて樹脂６を充填することが
考えられるが、この場合、筒体４内に気泡が発生
しやすく、耐環境性や機械的強度が低下して電子
スイツチの寿命そのものを低下し、樹脂の充填形
式を変更することはできない。

（考案の目的） 本考案は、このような事情に鑑みてなされたも
のであつて、樹脂充填時の気泡発生いかんにかか
わらず、その気泡に起因して発光状態が確認しづ
らくなることを回避できるようにすることを目的
とする。

（考案の構成と効果） 本考案の電子スイツチは、このような目的を達
成するために、筒体の周方向で発光手段に対応す
る箇所に、前記発光手段の発光部よりも大きい面
性の第１開口を形成し、前記発光部と等しい面積
の第２開口を有するシート材を、前記両開口が互
いに重複する状態で前記筒体の外周面に付設し、
前記第１および第２開口によつて前記表示を穴を
形成して構成する。

この構成によれば、第１開口を粘着テープなど
によりふさいだ状態で、その筒体内に樹脂を充填
し、気泡が発生したとしても、気泡を第１開口の
周部側に、即ち、発光手段の発光部に対応する箇
所から外れて位置させることができ、その充填
後、粘着テープを外してから、シート材を筒体に
接着などによつて付設し、気泡を避けて両開口を
互いに重複させることができるのである。

したがつて、樹脂充填時に、気泡の発生をなん
ら気にしなくてもよく、従来同様に、筒体の底部
側を下にして筒体内に気泡を発生させずに樹脂を
充填でき、耐環境性や機械的強度を確保できなが
ら、しかも気泡に起因する樹脂の凹凸が表示穴に
臨むとを回避でき、発光手段からの光の乱反射を
抑制して、その光を外部から良好に確認できるよ
うになつた。

（実施例の説明） 以下、本考案を図面に示す実施例に基づいて詳
細に説明する。第１図は、本考案の実施例に係る
電子スイツチの縦断面図である。図中、１は、物
体を感知して感知信号を出力する感知手段として
のコイルであり、２は前記感知信号に応答して発
光する発光手段としての発光ダイオードである。
３は回路基板、４は筒体、５は、一端側が回路基
板３の接続されるとともに、他端側が筒体４の長
手方向のコイル１とは反対側の端部の開口部４ａ
から外部に導出さているコード、６は、回路基板
３を内装した状態で筒体４内に充填されたエポキ
シ樹脂などの透明の保護用樹脂である。７は、発
光ダイオード２が発光したときに、その発光状態
を確認するための表示穴である。

上記構成の電子スイツチにおいて、本考案で
は、前記表示穴７が、筒体４の周方向所定箇所に
形成された第１開口７ａと、筒体４の開口部４ａ
側外周面に接着により付設されたシート材として
の粘着テープ８に形成された第２開口７ｂとから
構成されている。前記第１開口７ａは、前記発光
ダイオード２の発光部２ａよりも大きい面積で、
その発光部２ａに対応する箇所からやや上方に延
びた長穴に形成され、樹脂６を充填するときに、
気泡Ａが発生しても、その気泡Ａを第１開口７ａ
の上方に位置させるように構成されている。前記
第２開口７ｂは、発光ダイオード２の発光部２ａ
とほぼ等しい面積で、その発光部２ａに対応する
真円形状に形成され、かつ、この第２開口７ｂが
第１開口７ａの下方側で重複するように配置され
ている。

なお、本考案の電子スイツチを製造する場合の
手順について説明すれば、前記第１開口７ａを適
当な粘着テープによつてふさぎ、そこに樹脂６を
充填して固化させる。その後、粘着テープをはが
し、それに代えて、第２開口７ｂを形成した粘着
テープ８を、両開口７ａ，７ｂが上述所定の対応
関係で重複するようにして筒体４に接着などによ
り付設する。

発光手段としては、上述のような発光ダイオー
ド２に限らず、例えば、チツプ化された発光素子
とか、場合によつて、豆ランプなど各種のものが
適用できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案の実施例の電子スイツチの縦
断面図、第２図は正面図、第３図は従来例の電子
スイツチの縦断面図である。 １……感知手段、２……発光手段、２ａ……発
光部、４……筒体、６……樹脂、７……表示穴、
７ａ……第１開口、７ｂ……第２開口、８……シ
ート材。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 物体を感知するときに感知信号を出力する感知
   手段と、 前記感知信号に応答して発光する発光手段とを
   備え、 前記感知手段を筒体の長手方向一端側に取付
   け、 前記発光手段を前記筒体内に設け、 前記筒体の周方向で前記発光手段に対応する箇
   所に、前記発光手段の発光状態を外部から確認す
   るための表示穴を設けるとともに、前記筒体内に
   保護用樹脂を充填してなる電子スイツチにおい
   て、 前記筒体の周方向で前記発光手段に対応する箇
   所に、前記発光手段の発光部より大きい面積の第
   １開口を形成し、前記発光部と等しい面積の第２
   開口を有するシート状を、前記両開口が互いに重
   腹する状態で前記筒体の外周面に付設し、前記第
   １および第２開口によつて前記表示穴を形成して
   なる電子スイツチ。